CN205141024U - 一种led支架及led封装体 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种气密性好、可靠性高的LED支架及LED封装体。本实用新型提供的一种LED支架，包括：设有反光杯的塑胶主体、金属固晶部、金属电极，金属固晶部、金属电极嵌于塑胶主体上，金属电极表面与塑胶主体的接合面设有凸起的凸部，金属固晶部、金属电极嵌于塑胶主体内的接触面呈S形曲面，凸部与曲面均增加了金属部件与塑胶主体的接触面积；本实用新型提供的LED封装体，利用上述LED支架封装而成，其整体气密性好，可减少外界气体或水分进入LED封装体内，产品可靠性高。

Description

一种LED支架及LED封装体
技术领域
本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种气密性好、可靠性高的LED支架及LED封装体。
背景技术
LED（LightEmittingDiode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。
LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形，LED支架一般有直插LED支架的，食人鱼LED支架的，贴片LED支架的和大功率LED支架的，还有陶瓷LED支架的。
贴片型（top）LED支架由塑胶框架和金属构成，而金属常用铜上镀银的结构。一个方面，支架塑胶与金属结合的位置容易产生缝隙，在LED应用的环境中外界气体或湿气就会渗透进入支架内部，支架存在气密性不佳的问题。另一方面，由于支架内部金属银化学性质较为活泼，易与硫，卤素等反应，易引起支架发黑等问题。
实用新型内容
本实用新型主要解决的问题是提供一种气密性好、可靠性高的LED支架及利用该LED支架封装的LED封装体。
本实用新型提供的一种LED支架，包括：塑胶主体、至少一个金属固晶部、至少两个作为该LED支架正电极与负电极的金属电极，所述金属固晶部、金属电极有间距的嵌于塑胶主体上，所述金属电极设于塑胶主体的两侧，所述塑胶主体、金属固晶部、金属电极共同围合并形成一凹陷的反光杯，在反光杯的底面的相对一面为支架底面，所述金属固晶部、金属电极自反光杯的底面向支架底面延伸，且在支架底面上具有不被塑胶主体覆盖的表面，所述金属固晶部及金属电极嵌于塑胶主体在反光杯的底面至支架底面方向上，金属固晶部及金属电极与塑胶主体接触的接触面均为具有至少一个凹陷和/或凸出部的曲面。
本实用新型的一种优选方案，所述金属电极设于塑胶主体的两侧并侧向延伸至塑胶主体外。
本实用新型的另一种优选方案，所述金属电极平行于反光杯底面的表面上设有凸起的凸部，所述凸部与塑胶主体相接合。
本实用新型的另一种优选方案，所述凸部的截面形状为方形、锥形或圆弧形。
本实用新型的另一种优选方案，所述金属固晶部及金属电极嵌于塑胶主体在反光杯的底面至支架底面方向上，金属固晶部及金属电极与塑胶主体接触的接触面均为S形曲面。
本实用新型的另一种优选方案，所述反光杯的杯型为圆形、方形或椭圆形。
本实用新型的另一种优选方案，所述金属固晶部为铝、铜、镍、银中的一种或多种层叠结构。
本实用新型的另一种优选方案，所述金属电极为铝、铜、镍、银中的一种或多种层叠结构。
本实用新型还提供一种LED封装体，包括：如上所述的LED支架、LED芯片、金属线、胶体，所述LED芯片固定在金属固晶部，所述LED芯片的正、负极分别用金属线连接相应的金属电极，胶体覆盖在反光杯上。
本实用新型的另一种优选方案，所述胶体为荧光胶。
利用本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：
1.增加金属电极及金属固晶部与塑胶主体的接触面，从而提高该LED支架进行封装后的整体气密性，减少外界气体或水分进入LED封装体内，产品可靠性高。
2.独立设置一金属固晶部，使LED芯片的固晶与焊接点分离，从而使散热和导电分开，增加LED封装体的使用寿命。
附图说明
图1所示为本实用新型提供的一种LED支架俯视图；
图2所示为本实用新型提供的一种LED支架AA线的截面图；
图3所示为本实用新型提供的一种LED支架BB线的截面图；
图4所示为本实用新型提供的一种LED封装体的结构示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参照图1、图2、图3所示，为本实用新型提供的较为优选的一种LED支架，包括：塑胶主体10、金属电极、金属固晶部203，金属电极包括：作为该LED支架正电极的第一电极201、作为该LED支架负电极的第二电极202，第一电极201、金属固晶部203、第二电极202与塑胶主体10一体镶嵌成型，第一电极201、第二电极202分别设于塑胶主体10的两侧并延伸至塑胶主体10外，塑胶主体10、金属固晶部203、第一电极201、第二电极202共同围合并形成一凹陷的方形反光杯101，金属固晶部203、第一电极201、第二电极202均设有倾斜向上的延伸面205，该延伸面205与塑胶主体10共同组成反光杯101的壁面，第一电极201、第二电极202平行于反光杯101底面的表面上设有凸起的凸部204，凸部204与塑胶主体10相接合，在反光杯101的底面的相对一面为支架底面，金属固晶部203、第一电极201、第二电极202自反光杯101的底面向支架底面延伸，且在支架底面上具有不被塑胶主体10覆盖的表面，金属固晶部203、第一电极201、第二电极202嵌于塑胶主体10在反光杯101的底面至支架底面方向上，金属固晶部203、第一电极201、第二电极202与塑胶主体10接触的接触面均为S形曲面，金属固晶部203、第一电极201、第二电极202的材质为铜，在铜的表面依次镀有镍层和银层。
本实施例中，塑胶主体10为树脂材料（PCT）、片状模塑料（SMC）或环氧模塑料（EMC）等绝缘材料。
本实施例中，反光杯101外形为方形，在其他实施例中，反光杯101的外形也可以是圆形、椭圆形等其他图形。其反光杯101的高度h即为后续封装胶的厚度，优选高度为0.35-0.65mm之间。
本实施例中，金属固晶部203、第一电极201、第二电极202均设有倾斜向上的延伸面205，该延伸面205与塑胶主体10共同组成反光杯101的壁面，该延伸面205具有反光的作用，可以提高光线的反射率，有助于亮度的提升。
本实施例中，第一电极201、第二电极202平行于反光杯101底面的表面上设有凸起的凸部204，凸部204增加了第一电极201、第二电极202与塑胶主体10的接合面积，增加该LED支架侧面的气密性。在其他实施例中，凸部204的截面外观可以是方形、锥形、圆弧形等。
本实施例中，金属固晶部203、第一电极201、第二电极202嵌于塑胶主体10在反光杯101的底面至支架底面方向上，金属固晶部203、第一电极201、第二电极202与塑胶主体10接触的接触面均为S形曲面，S型结构是基于流道突变的原理，减少外界气体或水分进入该LED支架内，而且S型结构延长了外界气体或水分从进入该LED支架内的路径，增加该LED支架底面的气密性。在其他实施例中，也可以是具有至少一个凹陷和/或凸出部的曲面，如C形、折线形等。
本实施例中，金属固晶部203、第一电极201、第二电极202的材质为铜，在铜的表面依次镀有镍层和银层，铜主要起导电或散热作用，镍/银结构层起到加强光线反射的作用，为节省贵金属的成本，镍/银结构层的厚度控制在60-80μm即可。当然的，在其他实施例中，金属固晶部203、第一电极201、第二电极202的材质也可以是单层铝的结构。
参照图4所示，本实用新型还提供一LED封装体，包括：如上所述的LED支架、LED芯片30、金属线40、荧光胶50，LED芯片30固定在金属固晶部203上，LED芯片30的正、负级分别用金属线与第一电极201、第二电极202相连，荧光胶50涂覆在反光杯101内，后续将荧光胶50烘烤即形成该LED封装体。
本实用新型提供的技术方案，增加金属电极及金属固晶部203与塑胶主体10的接触面，从而提高该LED支架进行封装后的整体气密性，减少外界气体或水分进入LED封装体内；独立设置一金属固晶部203，使LED芯片的固晶与焊接点分离，从而使散热和导电分开，增加LED封装体的使用寿命，产品可靠性高。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED支架，其特征在于，包括：塑胶主体、至少一个金属固晶部、至少两个作为该LED支架正电极与负电极的金属电极，所述金属固晶部、金属电极有间距的嵌于塑胶主体上，所述金属电极设于塑胶主体的两侧，所述塑胶主体、金属固晶部、金属电极共同围合并形成一凹陷的反光杯，在反光杯的底面的相对一面为支架底面，所述金属固晶部、金属电极自反光杯的底面向支架底面延伸，且在支架底面上具有不被塑胶主体覆盖的表面，所述金属固晶部及金属电极嵌于塑胶主体在反光杯的底面至支架底面方向上，金属固晶部及金属电极与塑胶主体接触的接触面均为具有至少一个凹陷和/或凸出部的曲面。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述金属电极设于塑胶主体的两侧并侧向延伸至塑胶主体外。
3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于：所述金属电极平行于反光杯底面的表面上设有凸起的凸部，所述凸部与塑胶主体相接合。
4.根据权利要求3所述的LED支架，其特征在于：所述凸部的截面形状为方形、锥形或圆弧形。
5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述金属固晶部及金属电极嵌于塑胶主体在反光杯的底面至支架底面方向上，金属固晶部及金属电极与塑胶主体接触的接触面均为S形曲面。
6.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述反光杯的杯型为圆形、方形或椭圆形。
7.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述金属固晶部为铝、铜、镍、银中的一种或多种层叠结构。
8.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述金属电极为铝、铜、镍、银中的一种或多种层叠结构。
9.一种LED封装体，包括：如权利要求1-8任一项所述的LED支架、LED芯片、金属线、胶体，所述LED芯片固定在金属固晶部，所述LED芯片的正、负极分别用金属线连接相应的金属电极，胶体覆盖在反光杯上。
10.根据权利要求7所述的LED支架，其特征在于：所述胶体为荧光胶。
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