CN215183911U - 一种to封装芯片与pcb板的连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种TO封装芯片与PCB板的连接结构，包括TO封装芯片和PCB板，所述TO封装芯片底面布置有引脚，所述PCB板上开设有与所述引脚位置匹配的引脚孔，所述引脚孔内安装有与所述引脚匹配的引脚套，所述引脚插入所述引脚套内与引脚套接触实现连接导电。本实用新型TO封装芯片的引脚直接插入引脚孔内并通过与引脚套连接实现导电，无需设置导向柱，从而能够根据需求在PCB板在均匀开设引脚孔，大大提高PCB板的利用率，芯片安装排布灵活，可满足不同引脚数量的芯片需求，有效提高了芯片检测效率；同时省略了导向柱也能够有效避免引脚长度问题导致的芯片无法安装和接触不良的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种TO封装芯片与PCB板的连接结构。
背景技术
TO封装由一个TO管座和一个TO管帽组成。TO管座作为封装元件的底座通过底面引出的引脚为芯片提供电源，而管帽则可以实现平稳的光信号传输，这两个元件形成了保护敏感半导体元件的密封封装。
现有的TO封装芯片与PCB板的连接方式是采用在PCB板表面设置导向柱，在导向柱上开设导向孔，TO封装芯片的引脚插入导向孔内与PCB板接触实现导电安装。这种安装方式存在以下问题：
1、导向柱作为TO封装芯片的安装基座，其横截面需要大于芯片，导致芯片在PCB板上的安装较分散，单一PCB板上安装的芯片较少，限制了芯片检测效率；
2、导向柱的导向孔数量一定，因此导向柱仅能用于安装固定引脚数量的芯片，导致TO封装芯片的安装排布不灵活，无法满足不同芯片的安装需求；
3、需要将TO封装芯片的引脚长度设置为与导向孔深度匹配，易出现引脚与导向孔长短不同的现象，导致芯片无法安装和芯片接触不良的问题。
因此，开发一种新型的TO封装芯片与PCB板的连接方式十分有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种TO封装芯片与PCB板的连接结构，以解决现有技术中存在的导向柱导致芯片安装较分散，限制了芯片检测效率；导向柱仅能用于安装固定引脚数量芯片，导致TO封装芯片的安装排布不灵活，无法满足不同芯片的安装需求；易出现引脚比导向孔长短不同的现象，导致芯片无法安装和芯片接触不良的技术问题。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：
一种TO封装芯片与PCB板的连接结构，包括TO封装芯片和PCB板，所述TO封装芯片底面布置有引脚，所述PCB板上开设有与所述引脚位置匹配的引脚孔，所述引脚孔内安装有与所述引脚匹配的引脚套，所述引脚插入所述引脚套内与引脚套接触实现连接导电。
通过采用上述方案，TO封装芯片的引脚直接插入引脚孔内并通过与引脚套连接实现导电，无需设置导向柱，从而能够根据需求在PCB板在均匀开设引脚孔，大大提高PCB板的利用率，芯片安装排布灵活，可满足不同引脚数量的芯片需求，有效提高了芯片检测效率；同时省略了导向柱也能够有效避免引脚长度问题导致的芯片无法安装和接触不良的问题。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做以下改进：
进一步的，所述引脚套通过焊接层与所述引脚孔内壁连接固定。
进一步的，所述引脚套通过PTH工艺沉积在所述引脚孔内壁形成。
通过采用上述方案，通过PTH工艺在引脚孔内壁沉铜形成引脚套，一体化成型，提高生产效率。
进一步的，所述引脚套与所述引脚过盈配合固定。
通过采用上述方案，过盈配合保证连接紧密。
进一步的，所述引脚套与所述引脚之间通过焊接层连接固定。
进一步的，所述引脚套为弹性簧片结构。
通过采用上述方案，弹性簧片结构能够将引脚牢牢抓住，保证连接紧密。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型TO封装芯片的引脚直接插入引脚孔内并通过与引脚套连接实现导电，无需设置导向柱，大大提高了PCB板的利用率，从而提高芯片安装数量和检测效率；
2、本实用新型省略了导向柱，能够根据需求在PCB板在均匀开设引脚孔，芯片安装排布灵活，可满足不同引脚数量的芯片需求，有效提高了芯片检测效率；
3、本实用新型省略了导向柱，有效避免引脚长度问题导致的芯片无法安装和接触不良的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1是本实用新型的实施例1的结构示意图。
图2是本实用新型的实施例2的结构示意图。
图3是本实用新型的实施例3的结构示意图。
图中所示：
1、TO封装芯片；
2、引脚；
3、PCB板；
4、引脚孔；
5、引脚套。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
实施例1：
如图1所示，本实施例提供的一种TO封装芯片1与PCB板3的连接结构，包括TO封装芯片1和PCB板3。
TO封装芯片1底面均匀布置有四个引脚2。
PCB板3上开设有与引脚2位置匹配的引脚孔4，引脚孔4内安装有与引脚2匹配的引脚套5，引脚2插入引脚套5内与引脚套5接触实现连接导电。
具体地，本实施例中引脚套5是通过焊接固定在引脚孔4内壁，且引脚套5为弹性簧片结构。引脚2插入引脚套5后，弹性簧片结构将引脚2牢牢卡住，保证了连接紧密性。
本实施例TO封装芯片1的引脚2直接插入引脚孔4内并通过与引脚套5连接实现导电，无需设置导向柱，大大提高了PCB板3的利用率，从而提高芯片安装数量和检测效率；
本实施例省略了导向柱，能够根据需求在PCB板3在均匀开设引脚孔4，芯片安装排布灵活，可满足不同引脚2数量的芯片需求，有效提高了芯片检测效率；
本实施例省略了导向柱，有效避免引脚2长度问题导致的芯片无法安装和接触不良的问题。
实施例2：
如图2所示，本实施例提供的一种TO封装芯片1与PCB板3的连接结构，包括TO封装芯片1和PCB板3。
TO封装芯片1底面均匀布置有三个引脚2。
PCB板3上开设有与引脚2位置匹配的引脚孔4，引脚孔4内安装有与引脚2匹配的引脚套5，引脚2插入引脚套5内与引脚套5接触实现连接导电。
本实施例的引脚套5是通过PTH工艺沉积在引脚孔4内壁一体化成型形成的，有效提高了PCB板3的加工效率。
在具体设计时，将引脚孔4设置为比引脚2小0.1mm左右，引脚2插入引脚套5后过盈配合连接固定，保证连接紧密。
实施例3：
如图3所示，本实施例提供的一种TO封装芯片1与PCB板3的连接结构，包括TO封装芯片1和PCB板3。
TO封装芯片1底面均匀布置有四个引脚2。
PCB板3上开设有与引脚2位置匹配的引脚孔4，引脚孔4内安装有与引脚2匹配的引脚套5，引脚2插入引脚套5内与引脚套5接触实现连接导电。
具体地，本实施例中引脚套5是通过焊接固定在引脚孔4内壁的铜环结构，同时采用焊接连接的方式连接引脚2和引脚套5，保证连接紧密。
本实用新型的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (6)
1.一种TO封装芯片与PCB板的连接结构，其特征在于，包括TO封装芯片和PCB板，所述TO封装芯片底面布置有引脚，所述PCB板上开设有与所述引脚位置匹配的引脚孔，所述引脚孔内安装有与所述引脚匹配的引脚套，所述引脚插入所述引脚套内与引脚套接触实现连接导电。
2.根据权利要求1所述的TO封装芯片与PCB板的连接结构，其特征在于，所述引脚套通过焊接层与所述引脚孔内壁连接固定。
3.根据权利要求1所述的TO封装芯片与PCB板的连接结构，其特征在于，所述引脚套通过PTH工艺沉积在所述引脚孔内壁形成。
4.根据权利要求2或3所述的TO封装芯片与PCB板的连接结构，其特征在于，所述引脚套与所述引脚过盈配合固定。
5.根据权利要求2或3所述的TO封装芯片与PCB板的连接结构，其特征在于，所述引脚套与所述引脚之间通过焊接层连接固定。
6.根据权利要求2所述的TO封装芯片与PCB板的连接结构，其特征在于，所述引脚套为弹性簧片结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120796401.8U CN215183911U (zh) | 2021-04-16 | 2021-04-16 | 一种to封装芯片与pcb板的连接结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120796401.8U CN215183911U (zh) | 2021-04-16 | 2021-04-16 | 一种to封装芯片与pcb板的连接结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215183911U true CN215183911U (zh) | 2021-12-14 |
Family
ID=79360636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120796401.8U Active CN215183911U (zh) | 2021-04-16 | 2021-04-16 | 一种to封装芯片与pcb板的连接结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN215183911U (zh) |
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2021
- 2021-04-16 CN CN202120796401.8U patent/CN215183911U/zh active Active
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