CN216354182U - 一种具有防溢料结构的引线框架 - Google Patents
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Abstract
一种具有防溢料结构的引线框架，涉及引线框架领域，包括引线框架主体，其中引线框架主体包括多个用于安装芯片的引线框架单元，每个引线框架单元的正上方分别设置有散热片，每个引线框架单元设置有四个铆接部，铆接部均开设有用于安装散热片的铆接孔；散热片包括与引线框架主体的平行的散热片主体，与引线框架主体连接的散热片引脚，以及连接散热片引脚和散热片主体的连接部，散热片引脚与铆接孔的位置和数量相对应，散热片引脚通过铆接方式固定在铆接孔中；在连接部朝向外部的一侧设置有防溢台阶用于阻挡包裹塑胶时塑封料上溢。该引线框架可以有效降低塑封料上溢。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架领域，具体地，涉及一种具有防溢料结构的引线框架。
背景技术
引线框架用于一些线路和芯片的电性连接，为了这些芯片和线路的良好运行，一般会在引线框架主体部分的上端面增加散热金属片以扩大散热面积，提高散热效率，避免芯片和线路因为过热发生故障，延长芯片和线路的使用寿命。散热片四周设置有若干个引脚，而引线框架上设置有对应的若干个铆接孔，若干个引脚通过铆接的方式与引线框架固定。由于现有散热片与引线框架主体的连接处呈圆弧状，在包裹塑胶的时候，容易发生溢胶现象，导致塑封料进入散热片顶部，导致产品性能受到影响。
发明内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种具有防溢料结构的引线框架，其具体的技术方案如下：
一种具有防溢料结构的引线框架，包括引线框架主体，其中所述引线框架主体包括多个用于安装芯片的引线框架单元，每个引线框架单元的正上方分别设置有散热片，每个所述引线框架单元设置有四个铆接部，所述铆接部均开设有用于安装所述散热片的铆接孔；所述散热片包括与所述引线框架主体的平行的散热片主体，与所述引线框架主体连接的散热片引脚，以及连接所述散热片引脚和所述散热片主体的连接部，所述散热片引脚与所述铆接孔的位置和数量相对应，所述散热片引脚通过铆接方式固定在所述铆接孔中；在所述连接部朝向外部的一侧设置有防溢台阶用于阻挡包裹塑胶时塑封料上溢。
进一步地，在所述散热片的上端面的周缘位置开设有一圈防溢槽。
进一步地，所述防溢槽的横截面呈V型。
进一步地，所述引线框架主体为一体成型，多个所述引线框架单元依次设置使得所述引线框架主体呈长条状结构。
进一步地，所述引线框架单元包括设置在中间的多个芯片连接引脚，多个所述芯片连接引脚的端部围成一个中空区域用于放置芯片，多个所述芯片连接引脚的端部用于与芯片电性连接。
进一步地，所述散热片位于所述中空区域的正上方。
进一步地，所述防溢台阶包括两个台阶结构。
本实用新型有益效果：
本实用新型提供的具有防溢料结构的引线框架，通过设置防溢台阶，在包裹塑胶的时候，塑封料将受到防溢台阶的竖直的台阶面阻挡，相对于传统的顺滑的圆弧过渡曲面，采用防溢台阶的结构使得塑封料不易进入散热片顶部，降低了散热片顶部受到塑封料粘连的情况。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型提供的一种具有防溢料结构的引线框架的平面结构示意图；
图2是本实用新型提供的所述具有防溢料结构的引线框架的沿长度方向的侧视图；
图3是本实用新型提供的所述具有防溢料结构的引线框架的沿长度方向的局部放大图；
图4是现有的引线框架的沿宽度方向的侧视图；
图5是本实用新型提供的引线框架的沿宽度方向的侧视图；
图6是一个台阶结构和两个台阶结构的对比图。
10-引线框架主体；101-芯片连接引脚；102-铆接部；1021-铆接孔；
20-散热片；201-散热片主体；202-散热片引脚；203-防溢台阶；204-连接部；205-防溢槽。
具体实施方式
为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
以下，将结合一具体实施例及其相关附图对本实用新型所提供的一种具有防溢料结构的引线框架进行更详细的阐述。
如图1和图2所示，在本实施例中提供了一种具有防溢料结构的引线框架，包括引线框架主体10，其中引线框架主体10包括多个用于安装芯片的引线框架单元，每个引线框架单元的正上方分别设置有散热片20。
在本实施例中，如图1所示，引线框架主体10为一体成型，多个引线框架单元依次设置使得引线框架主体10呈长条状结构。每个引线框架单元设置有四个铆接部102，铆接部102均开设有用于安装散热片20的铆接孔1021。
进一步地，引线框架单元包括设置在中间的多个芯片连接引脚101，多个芯片连接引脚101的端部围成一个中空区域用于放置芯片，多个芯片连接引脚101的端部用于与芯片电性连接。在本实施例中，散热片20位于中空区域的正上方用于增加散热面积，提高散热效率。
如图1、图3和图5所示，散热片20包括与引线框架主体10的平行的散热片主体201，与引线框架主体10连接的散热片引脚202，以及连接散热片引脚202和散热片主体201的连接部204。其中，散热片引脚202与铆接孔1021的位置和数量相对应，散热片引脚202通过铆接方式固定在铆接孔1021中进而实现引线框架主体10和散热片20的连接。
在本实施例中，在连接部204朝向外部的一侧设置有防溢台阶203用于阻挡包裹塑胶时塑封料上溢。进一步地，为了加强防溢效果，在散热片主体20的上端面的周缘位置开设有一圈防溢槽205。在本实施例中，防溢槽205的横截面呈V型。
本实施例提供的具有防溢料结构的引线框架，通过设置防溢台阶203，在包裹塑胶的时候，塑封料将受到防溢台阶203的竖直的台阶面阻挡，结合图4和图5，相对于传统的顺滑的圆弧过渡曲面，采用防溢台阶203的竖直台阶面使得塑封料不易进入散热片的顶部，降低了散热片顶部受到塑封料粘连的情况。
此外，在散热片主体20的上端面的周缘位置开设的防溢槽205进一步增强了防溢效果，使得意外溢入散热片顶部的塑封料会流进防溢槽205内，而非附着在散热片顶部。
进一步地，防溢台阶203包括两个台阶结构。如图6所示，当防溢台阶仅设置一个时，台阶的高度差较大，由于散热片材料本身的厚度较薄，只有1.0mm,因此当采用一个台阶时，该处的结构会变的非常不稳定，及其容易断裂，造成产品报废。因此，在本实施例中，防溢台阶203从最早的一个台阶修改为两个台阶，使得散热片的连接处具有相应的厚度，结构强度更加稳定。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种具有防溢料结构的引线框架，其特征在于，包括引线框架主体，其中所述引线框架主体包括多个用于安装芯片的引线框架单元，每个引线框架单元的正上方分别设置有散热片，每个所述引线框架单元设置有四个铆接部，所述铆接部均开设有用于安装所述散热片的铆接孔；
所述散热片包括与所述引线框架主体的平行的散热片主体，与所述引线框架主体连接的散热片引脚，以及连接所述散热片引脚和所述散热片主体的连接部，所述散热片引脚与所述铆接孔的位置和数量相对应，所述散热片引脚通过铆接方式固定在所述铆接孔中；在所述连接部朝向外部的一侧设置有防溢台阶用于阻挡包裹塑胶时塑封料上溢。
2.根据权利要求1所述的具有防溢料结构的引线框架，其特征在于，在所述散热片的上端面的周缘位置开设有一圈防溢槽。
3.根据权利要求2所述的具有防溢料结构的引线框架，其特征在于，所述防溢槽的横截面呈V型。
4.根据权利要求1所述的具有防溢料结构的引线框架，其特征在于，所述引线框架主体为一体成型，多个所述引线框架单元依次设置使得所述引线框架主体呈长条状结构。
5.根据权利要求1所述的具有防溢料结构的引线框架，其特征在于，所述引线框架单元包括设置在中间的多个芯片连接引脚，多个所述芯片连接引脚的端部围成一个中空区域用于放置芯片，多个所述芯片连接引脚的端部用于与芯片电性连接。
6.根据权利要求5所述的具有防溢料结构的引线框架，其特征在于，所述散热片位于所述中空区域的正上方。
7.根据权利要求1所述的具有防溢料结构的引线框架，其特征在于，所述防溢台阶包括两个台阶结构。
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| CN202120618268.7U CN216354182U (zh) | 2021-03-26 | 2021-03-26 | 一种具有防溢料结构的引线框架 |
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Publications (1)
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| CN216354182U true CN216354182U (zh) | 2022-04-19 |
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ID=81128960
Family Applications (1)
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| CN202120618268.7U Active CN216354182U (zh) | 2021-03-26 | 2021-03-26 | 一种具有防溢料结构的引线框架 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN216354182U (zh) |
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2021
- 2021-03-26 CN CN202120618268.7U patent/CN216354182U/zh active Active
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