CN217768365U - 一种贴片式so12j半导体芯片的封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种贴片式SO12J半导体芯片的封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，包括金属引线框基岛、半导体芯片和塑封体，金属引线框基岛连接有第一金属引脚，半导体芯片连接有第二金属引脚，第一金属引脚包括依次连接的第一平直部、第一竖直部和第一弯曲部，第二金属引脚包括依次连接的连接部、第二平直部、第二竖直部和第二弯曲部。通过将第一弯曲部朝向金属引线框基岛方向，将第二弯曲部朝向金属引线框基岛方向，使得引脚向塑封体弯折，与海鸥型金属外引脚相比，本实用新型的外引脚结构所占用的面积更小，这样增大金属引线框基岛的尺寸，放置更大或更高功率密度的芯片,除了增加散热面/容积之外亦可以增强导热散热效果。

Description

一种贴片式SO12J半导体芯片的封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种贴片式SO12J半导体芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。
背景技术
如图1所示的一种现有的贴片式SO12J半导体芯片，两侧均是海鸥型金属外引脚，这种金属外引脚由于是向半导体芯片的外侧延伸，因此当印刷线路板上的空间相对固定时，海鸥型金属外引脚所占的面积较大，这导致金属引线框基岛和半导体芯片的尺寸相应减小。而目前为了尽可能的增大金属引线框基岛和半导体芯片的尺寸，需要设计一种新的封装结构，解决现有的海鸥型金属外引脚占用面积大的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种贴片式SO12J半导体芯片的封装结构，以解决上述现有技术中贴片式SO12J半导体芯片的海鸥型金属外引脚占用面积大的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种贴片式SO12J半导体芯片的封装结构，包括金属引线框基岛、半导体芯片和塑封体，金属引线框基岛的一侧连接有第一金属引脚，半导体芯片远离第一金属引脚的一侧连接有第二金属引脚，第一金属引脚包括依次连接的第一平直部、第一竖直部和第一弯曲部，第二金属引脚包括依次连接的连接部、第二平直部、第二竖直部和第二弯曲部，塑封体的底部边缘开设有与第一弯曲部和第二弯曲部配合的凹槽，第一平直部与第二平直部齐平，第一竖直部与第二竖直部平行且与第一平直部垂直，第一弯曲部与第二弯曲部均为劣弧，第一弯曲部的开口朝向第一平直部，第二弯曲部的开口朝向第二平直部。
优选地，第一弯曲部和第二弯曲部部分插入相应的凹槽中。
优选地，第一弯曲部和第二弯曲部插入凹槽的部分与凹槽的内壁之间留有空隙。
优选地，第一弯曲部和第二弯曲部的最低处伸出凹槽。
优选地，塑封体的底部设置有与金属引线框基岛连接的散热板。
与现有技术对比，本实用新型的有益效果为：
通过将第一弯曲部朝向金属引线框基岛方向，将第二弯曲部朝向金属引线框基岛方向，使得引脚向塑封体弯折，与海鸥型金属外引脚相比，本实用新型的引脚结构所占用的面积更小，这样便能增大金属引线框基岛的尺寸，可以放置瞪大面积尺寸或更大功率密度的半导体芯片,而因为金属引线框基岛的面/容积增大，同时增强导热散热效果；通过将第一弯曲部和第二弯曲部设置成圆弧状，一方面方便爬锡，圆弧部位与印刷线路板连接的两侧构成一定的夹角，在通过锡膏与印刷线路板连接的过程中，锡膏会因内聚力形成爬锡现象，使得锡膏与引脚的连接更加紧密；另一方面，爬锡后的锡膏处于圆弧的开口一侧，这样便于直接观察爬锡的情况，进而判断融锡与焊接的质量。
附图说明
图1为现有的贴片式SO12J半导体芯片的结构示意图；
图2为本实用新型的整体结构俯视视角立体图；
图3为本实用新型的整体结构仰视视角立体图；
图4为本实用新型的内部结构示意图；
图5为本实用新型的整体结构平面图；
图6为本实用新型加装散热板后的立体图。
图中：1、塑封体，11、海鸥型金属外引脚，12、第一金属引脚，121、第一平直部，122、第一竖直部，123、第一弯曲部，13、第二金属引脚，131、第二平直部，132、第二竖直部，133、第二弯曲部，134、连接部，14、凹槽，15、半导体芯片，16、金属引线框基岛，17、粘结物质，18、金属键合丝/带，19、散热板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型实施中的技术方案进行清楚，完整的描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图2至图6所示，本实用新型实施例提供的一种贴片式SO12J半导体芯片15的封装结构，包括金属引线框基岛16、半导体芯片15、金属键合丝/带18、六只第一金属引脚12和六只第二金属引脚13，半导体芯片15通过锡膏或导电胶等粘结物质17固定在金属引线框基岛16上，第一金属引脚12包括依次连接的第一平直部121、第一竖直部122和第一弯曲部123，第二金属引脚13包括依次连接的连接部134、第二平直部131、第二竖直部132和第二弯曲部133，第一金属引脚12和第二金属引脚13分别位于金属引线框基岛16的两侧，其中连接部134与金属引线框基岛16连接，第一平直部121通过金属键合丝/带18与半导体芯片15连接。
金属引线框基岛16、半导体芯片15、金属键合丝/带18、连接部134的全部以及第一平直部121和第二平直部131的部分经过塑封工艺被包覆成塑封体1，塑封工艺为现有的半导体芯片15塑封技术，在此不进行详述。如图3和图5所示，塑封体1的底部边缘开设有十二个凹槽14，分别与六只第一弯曲部123和六只第二弯曲部133对应。
第一平直部121和第二平直部131的相互平行且高度相等，第一竖直部122和第二竖直部132互相平行，第一竖直部122垂直于第一平直部121，第二竖直部132垂直于第二平直部131，第一弯曲部123为圆弧状且为劣弧，即弧长不超过该圆弧对应的圆的周长的一半。第二弯曲部133也为圆弧状且为劣弧。第一弯曲部123位于第一竖直部122靠近金属引线框基岛16的一侧，并且第一弯曲部123远离第一竖直部122的一端插入凹槽14中，但与凹槽14的内壁之间留有空隙，此空隙是为了给爬锡留下足够空间。第二弯曲部133位于第二竖直部132靠近金属引线框基岛16的一侧，并且第二弯曲部133远离第二竖直部132的一端也插入对应的凹槽14中，同样与凹槽14的内壁之间留有空隙。
从图5可以看出，第一弯曲部123和第二弯曲部133的开口朝上，也就是说，第一弯曲部123的开口朝向第一平直部121，第二弯曲部133的开口朝向第二平直部131。第一弯曲部123的底部和第二弯曲部133的底部均伸出了凹槽14，低于塑封体1的底部。将第一弯曲部123和第二弯曲部133设置成圆弧状，一方面方便爬锡，圆弧部位与印刷线路板连接的两侧构成一定的夹角，在通过锡膏与印刷线路板连接的过程中，锡膏会因内聚力及表面张力形成爬锡现象，使得锡膏与引脚的连接更加紧密；另一方面，爬锡后的锡膏处于圆弧的开口一侧，这样便于直接观察爬锡的情况，进而判断融锡与焊接质量。
从另一个角度来说，若金属引线框基岛16的尺寸不变，相比海鸥型金属外引脚11，本实用新型的封装结构所需印刷线路板的面积更小，这样同样尺寸的印刷线路板上可以安装更大或功率密度更高的半导体芯片15，使得印刷线路板的空间得到有效的利用。
凹槽14可起到收纳一部分第一弯曲部123和第二弯曲部133的作用，进一步缩小第一金属引脚12和第二金属引脚13所需空间。
作为本实用新型的一种实施方式，可在塑封体1的底部嵌入一个与金属引线框基岛16相接的散热板19，或者说散热板19可与金属引线框基岛16一体成型。散热板19伸出塑封体1，散热板19的底部与第一弯曲部123和第二弯曲部133的底部大致齐平，这样在与印刷线路板连接时，散热板19可与印刷线路板相接，这样便可以利用印刷线路板本身的散热部件进行散热，进一步增强散热效果，适配更高功率芯片的封装。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神和基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种贴片式SO12J半导体芯片的封装结构，包括金属引线框基岛(16)、半导体芯片(15)和塑封体(1)，金属引线框基岛(16)的一侧连接有第一金属引脚(12)，半导体芯片(15)远离第一金属引脚(12)的一侧连接有第二金属引脚(13)，其特征在于，所述第一金属引脚(12)包括依次连接的第一平直部(121)、第一竖直部(122)和第一弯曲部(123)，所述第二金属引脚(13)包括依次连接的连接部(134)、第二平直部(131)、第二竖直部(132)和第二弯曲部(133)，所述塑封体(1)的底部边缘开设有与第一弯曲部(123)和第二弯曲部(133)配合的凹槽(14)，所述第一平直部(121)与第二平直部(131)齐平，所述第一竖直部(122)与第二竖直部(132)平行且与第一平直部(121)垂直，所述第一弯曲部(123)与第二弯曲部(133)均为劣弧，所述第一弯曲部(123)的开口朝向第一平直部(121)，所述第二弯曲部(133)的开口朝向第二平直部(131)。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式SO12J半导体芯片的封装结构，其特征在于，所述第一弯曲部(123)和第二弯曲部(133)部分插入相应的凹槽(14)中。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式SO12J半导体芯片的封装结构，其特征在于，所述第一弯曲部(123)和第二弯曲部(133)插入凹槽(14)的部分与凹槽(14)的内壁之间留有空隙。
4.根据权利要求1所述的一种贴片式SO12J半导体芯片的封装结构，其特征在于，所述第一弯曲部(123)和第二弯曲部(133)的最低处伸出凹槽(14)。
5.根据权利要求1所述的一种贴片式SO12J半导体芯片的封装结构，其特征在于，所述塑封体(1)的底部设置有与金属引线框基岛(16)连接的散热板(19)。
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