CN218447898U - 一种贴片式半导体芯片的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片式半导体芯片的封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，包括金属引线框基岛、半导体芯片和塑封体，金属引线框基岛的一侧连接有金属引脚二，半导体芯片远离金属引脚二的一侧通过金属键合丝/带连接有金属引脚一，金属引线框基岛远离半导体芯片的一侧设置有延伸出塑封体的散热部，散热部远离金属引线框基岛的端面上设置有若干个凸起。本实用新型的金属引脚一和金属引脚二的底部是向靠近金属引线框基岛的一侧延伸的，因此缩小了金属引脚所占的面积，相应的提高了金属引线框基岛和半导体芯片所能使用的面积，金属引线框基岛的容积增大，可以增强导热散热效果，使得印刷线路板的空间得到有效利用。

Description

一种贴片式半导体芯片的封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种贴片式半导体芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术

现有的贴片式SOT143芯片采用的是海鸥型金属引脚，这种海鸥型金属引脚方便与印刷线路板上的焊盘连接，但是占用面积多。从图1可以看出，由于现有的海鸥型金属引脚的底部是向远离塑封体的方向外凸，为了与焊盘连接，相应的，塑封体的宽度便受到影响，致使塑封体的尺寸受限。

如何使贴片式SOT143半导体芯片的封装整体结构更加紧凑，缩小金属引脚的占用空间，提高半导体芯片和金属引线框基岛的占比，成为目前急需解决的问题，与此同时，如何提高半导体芯片的散热，避免高功率半导体芯片工作时温度过高也是继续解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种贴片式半导体芯片的封装结构，能够缩小金属引脚的占用面积，提高半导体芯片的空间占比，同时提高散热效果。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种贴片式半导体芯片的封装结构，包括金属引线框基岛、半导体芯片和塑封体，金属引线框基岛的一侧连接有金属引脚二，半导体芯片远离金属引脚二的一侧通过金属键合丝/带连接有金属引脚一，塑封体的底部开设有多个缺口槽，金属引脚一包括依次连接的第一部分a、第一部分b、第一部分c和第一部分d，第一部分a与金属键合丝/带连接，第一部分c朝向塑封体弯折，第一部分d垂直于第一部分c且端部部分插入相配合的缺口槽中，金属引脚二包括依次连接的第二部分e、第二部分a、第二部分b、第二部分c和第二部分d，第二部分e与金属引线框基岛连接，第二部分c朝向塑封体弯折，第二部分d垂直于第二部分c且端部部分插入相配合的缺口槽中，金属引线框基岛远离半导体芯片的一侧设置有延伸出塑封体的散热部，散热部远离金属引线框基岛的端面上设置有若干个凸起。

优选地，凸起为“子弹头”形状且相邻的凸起抵接。

优选地，第一部分a和第二部分a互相平行且高度相等，所第一部分b垂直于第一部分a且平行于第二部分b，第二部分c和第一部分c与第一部分a互相平行。

优选地，第二部分d和第一部分d插入缺口槽的部分与缺口槽的槽壁之间留有间隙。

优选地，半导体芯片通过锡膏或导电胶固定在金属引线框基岛上。

与现有技术对比，本实用新型的有益效果为：

通过设置散热部，散热部的一端与金属引线框基岛接触，另一端设置若干个均匀分布的凸起，散热部可以为金属引线框基岛和半导体芯片散热，设置的“子弹头”状凸起大大增加了散热部的表面积，从而加强了散热效果；与海鸥型金属引脚相比，本实用新型的第一部分c和第二部分c是向靠近金属引线框基岛的一侧延伸的，因此缩小了金属引脚所占的面积，相应的提高了金属引线框基岛和半导体芯片所能使用的面积，金属引线框基岛的容积增大，可以增强导热散热效果，使得印刷线路板的空间得到有效利用。

附图说明

图1为现有的贴片式SOT143的结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构立体图；

图3为本实用新型的内部结构平面图；

图4为本实用新型的整体结构俯视视角立体图；

图5为本实用新型的整体结构平面图（省略了散热部和凸起）；

图6为本实用新型的整体结构仰视视角立体图。

图中：1、塑封体，11、金属引线框基岛，12、半导体芯片，13、粘结物质，14、金属键合丝/带，15、金属引脚一，151、第一部分a，152、第一部分b，153、第一部分c，154、第一部分d，16、金属引脚二，161、第二部分a，162、第二部分b，163、第二部分c，164、第二部分d，165、第二部分e，17、散热部，171、凸起，18、缺口槽，2、海鸥型金属引脚。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施中的技术方案进行清楚，完整的描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图2至图6所示，本实用新型实施例提供的一种贴片式半导体芯片的封装结构，包括金属引线框基岛11和半导体芯片12，半导体芯片12通过使用锡膏或者导电胶等粘结物质13与金属引线框基岛11固定连接，半导体芯片12的一侧使用金属键合丝/带14连接有两个金属引脚一15，而金属引线框基岛11远离金属引脚一15的一侧连接有两个金属引脚二16。从图4可以看出，金属引线框基岛11、半导体芯片12和金属键合丝/带14全部被包覆在塑封体1中，而金属引脚一15和金属引脚二16的一部分被包覆在塑封体1中，塑封体1是采用塑封工艺封装出来的，是现有成熟的加工方法。

塑封体1的底部开设有四个分别与两个金属引脚一15和两个金属引脚二16配合的缺口槽18。

从图2和图3可以看出，金属引脚一15包括四个部分，即依次相接的第一部分a151、第一部分b152、第一部分c153和第一部分d154，第一部分a151与半导体芯片12基本齐平，金属键合丝/带14连接在第一部分a151与半导体芯片12之间，第一部分b152垂直于第一部分a151并且位于第一部分a151的下侧，第一部分a151和第一部分b152之间圆弧过渡，第一部分c153垂直于第一部分b152并且位于第一部分b152靠近金属引线框基岛11的一侧，第一部分d154垂直于第一部分c153且位于第一部分c153的上侧。第一部分b152和第一部分c153之间、第一部分c153和第一部分d154之间也是圆弧过渡连接。

金属引脚二16包括五个部分，即依次相接的第二部分e165、第二部分a161、第二部分b162、第二部分c163和第二部分d164，第二部分a161与半导体芯片12基本齐平，第二部分e165用于连接第二部分a161与金属引线框基岛11，第二部分b162垂直于第二部分a161并且位于第二部分a161的下侧，第二部分a161和第二部分b162之间圆弧过渡，第二部分c163垂直于第二部分b162并且位于第二部分b162靠近金属引线框基岛11的一侧，第二部分d164垂直于第二部分c163且位于第二部分c163的上侧。第二部分b162和第二部分c163之间、第二部分c163和第二部分d164之间也是圆弧过渡连接。

与海鸥型金属引脚2相比，本实用新型的金属引脚一15和金属引脚二16的底部是向靠近金属引线框基岛11的一侧延伸的，因此缩小了金属引脚所占的面积，相应的提高了金属引线框基岛11和半导体芯片12所能使用的面积。

第一部分d154和第二部分的端部能够部分插入缺口槽18中，同时又和缺口槽18的槽壁之间留有间隙，该间隙为预留的锡膏爬锡空间。

金属引线框基岛11远离半导体芯片12的一侧固接有散热部17，散热部17可一直延伸出塑封体1，散热部17可以是和金属引线框基岛11一体成型的。散热部17远离金属引线框基岛11的一侧设置有若干个均匀分布的“子弹头”形状的凸起171，相邻的凸起171紧密抵接，需要说明的是，凸起171的分布也可以不是均匀的，均匀分布是一种优选的方案，这样凸起171排布更加密集。凸起171的断面呈半椭圆形或圆形，因此称为“子弹头”形状，凸起171也可是其他的曲面凸出形状。若干个凸起171之间形成了沟槽。当散热部17上的凸起171能够与印刷线路板连接时，沟槽可以容纳锡膏，增加锡膏量以及与锡膏的链接面积，半椭圆形或半圆形的断面形状设置方便爬锡，进而使得连接的强度更高；当散热部17上的凸起171不与印刷线路板连接时，凸起171可以增加散热部17的表面积，进而增加散热效果。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神和基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种贴片式半导体芯片的封装结构，包括金属引线框基岛（11）、半导体芯片（12）和塑封体（1），金属引线框基岛（11）的一侧连接有金属引脚二（16），半导体芯片（12）远离金属引脚二（16）的一侧通过金属键合丝/带（14）连接有金属引脚一（15），其特征在于，所述塑封体（1）的底部开设有多个缺口槽（18），所述金属引脚一（15）包括依次连接的第一部分a（151）、第一部分b（152）、第一部分c（153）和第一部分d（154），所述第一部分a（151）与金属键合丝/带（14）连接，所述第一部分c（153）朝向塑封体（1）弯折，所述第一部分d（154）垂直于第一部分c（153）且端部部分插入相配合的缺口槽（18）中，所述金属引脚二（16）包括依次连接的第二部分e（165）、第二部分a（161）、第二部分b（162）、第二部分c（163）和第二部分d（164），所述第二部分e（165）与金属引线框基岛（11）连接，所述第二部分c（163）朝向塑封体（1）弯折，所述第二部分d（164）垂直于第二部分c（163）且端部部分插入相配合的缺口槽（18）中，所述金属引线框基岛（11）远离半导体芯片（12）的一侧设置有延伸出塑封体（1）的散热部（17），所述散热部（17）远离金属引线框基岛（11）的端面上设置有若干个凸起（171）。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式半导体芯片的封装结构，其特征在于，所述凸起（171）为“子弹头”形状且相邻的凸起（171）抵接。

3.根据权利要求1所述的一种贴片式半导体芯片的封装结构，其特征在于，所述第一部分a（151）和第二部分a（161）互相平行且高度相等，所第一部分b（152）垂直于第一部分a（151）且平行于第二部分b（162），所述第二部分c（163）和第一部分c（153）与第一部分a（151）互相平行。

4.根据权利要求1所述的一种贴片式半导体芯片的封装结构，其特征在于，所述第二部分d（164）和第一部分d（154）插入缺口槽（18）的部分与缺口槽（18）的槽壁之间留有间隙。

5.根据权利要求1所述的一种贴片式半导体芯片的封装结构，其特征在于，所述半导体芯片（12）通过锡膏或导电胶固定在金属引线框基岛（11）上。

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