CN218333782U - 一种电子烟芯片脚位散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子烟芯片脚位散热结构，其特征在于，包括：塑封体，所述塑封体内设有基岛；芯片，所述芯片设于所述基岛上；导电焊盘，所述导电焊盘为多个，设于所述基岛周边，所述导电焊盘通过引线与芯片连接，多个引线以间隔开的方式与所述芯片连接；其中，所述基岛和所述导电焊盘的下表面露出所述塑封体。通过优化基岛和导电焊盘的结构，整体体积缩小，还缩短了信号传输距离，因此信号延迟短，频率特性更好；而且内引线短，可有效改善封装中的冲丝现象；也具有更好的散热性能。

Description

一种电子烟芯片脚位散热结构

技术领域

本实用新型涉及电子烟芯片技术领域，特别涉及一种电子烟芯片脚位散热结构。

背景技术

DFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于DFN封装不像传统的SOI C与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能，而得到广泛应用，目前DFN2X2体积较大，生产需要消耗更多的原材料，并且散热性需要进一步提升。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电子烟芯片脚位散热结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种电子烟芯片脚位散热结构，包括：

塑封体，所述塑封体内设有基岛；

芯片，所述芯片设于所述基岛上；

导电焊盘，所述导电焊盘为多个，设于所述基岛周边，所述导电焊盘通过引线与芯片连接，多个引线以间隔开的方式与所述芯片连接；

其中，所述基岛和所述导电焊盘的下表面露出所述塑封体。

作为一种优选的实施方式，所述芯片相对所述塑封体和所述基岛倾斜，所述导电焊盘与所述基岛分离，。

作为一种优选的实施方式，所诉基岛的两端设有延伸部，所述延伸部上设有导电焊盘，所述导电焊盘与所述芯片通过引线连接。

作为一种优选的实施方式，所述导电焊盘设于所述塑封体的四个角，所述导电焊盘与所述基岛的相对面平行形成槽。

作为一种优选的实施方式，所述塑封体的长和宽为1.8毫米和1.3毫米。

作为一种优选的实施方式，所述基岛的长为1.5-1.6毫米，宽为0.5-0.6毫米。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种实用新型设计合理，使用方便，通过优化基岛和导电焊盘的结构，整体体积缩小，还缩短了信号传输距离，因此信号延迟短，频率特性更好；而且内引线短，可有效改善封装中的冲丝现象；也具有更好的散热性能，可见该种实用新型，功能全面，适合广泛推广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一种电子烟芯片脚位散热结构的结构示意图。

图2为本实用新型的一种电子烟芯片脚位散热结构的结构示意图。

图中：10、芯片；20、导电焊盘；30、引线；40、槽；50、延伸部；60、基岛。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示的一种电子烟芯片10脚位散热结构，包括：

塑封体，所述塑封体内设有基岛60；

芯片10，所述芯片10设于所述基岛60上；

导电焊盘20，所述导电焊盘20为多个，设于所述基岛60周边，所述导电焊盘20通过引线30与芯片10连接，多个引线30以间隔开的方式与所述芯片10连接；

其中，所述基岛60和所述导电焊盘20的下表面露出所述塑封体。

其中，所述芯片10相对所述塑封体和所述基岛60倾斜，所述导电焊盘20与所述基岛60分离，。

其中，所诉基岛60的两端设有延伸部50，所述延伸部50上设有导电焊盘20，所述导电焊盘20与所述芯片10通过引线30连接。

其中，所述导电焊盘20设于所述塑封体的四个角，所述导电焊盘20与所述基岛60的相对面平行形成槽40。

其中，所述塑封体的长和宽为1.8毫米和1.3毫米。

其中，所述基岛60的长为1.5-1.6毫米，宽为0.5-0.6毫米。

通过优化基岛和导电焊盘的结构，整体体积缩小，还缩短了信号传输距离，因此信号延迟短，频率特性更好；而且内引线短，可有效改善封装中的冲丝现象；也具有更好的散热性能，

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电子烟芯片脚位散热结构，其特征在于，包括：

塑封体，所述塑封体内设有基岛；

芯片，所述芯片设于所述基岛上；

导电焊盘，所述导电焊盘为多个，设于所述基岛周边，所述导电焊盘通过引线与芯片连接，多个引线以间隔开的方式与所述芯片连接；

其中，所述基岛和所述导电焊盘的下表面露出所述塑封体。

2.根据权利要求1所述的电子烟芯片脚位散热结构，其特征在于，所述芯片相对所述塑封体和所述基岛倾斜，所述导电焊盘与所述基岛分离。

3.根据权利要求1所述的电子烟芯片脚位散热结构，其特征在于，所诉基岛的两端设有延伸部，所述延伸部上设有导电焊盘，所述导电焊盘与所述芯片通过引线连接。

4.根据权利要求1所述的电子烟芯片脚位散热结构，其特征在于，所述导电焊盘设于所述塑封体的四个角，所述导电焊盘与所述基岛的相对面平行形成槽。

5.根据权利要求4所述的电子烟芯片脚位散热结构，其特征在于，所述塑封体的长和宽为1.8毫米和1.3毫米。

6.根据权利要求4所述的电子烟芯片脚位散热结构，其特征在于，所述基岛的长为1.5-1.6毫米，宽为0.5-0.6毫米。

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