CN211208436U - 一种防插反的封装框架及封装体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防插反的封装框架及封装体，所述封装框架包括框架本体，所述框架本体上设置有若干个基岛以及若干个引脚，若干个所述引脚分别设置在框架本体两侧，所述框架本体两侧的引脚尺寸互不对称。本实用新型通过将框架本体两侧的引脚的尺寸设置为互不对称，以防止封装体插反。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装领域，特别涉及一种防插反的封装框架及封装体。
背景技术
随着集成电路行业的快速发展，国内的设计公司及晶圆代工厂的技术水平也在快速提高，近些年已经能把700v以上的高压管集成在一个芯片上或合封在一个集成电路上。
越来越多的应用领域特别是充电器和小家电开始使用这种集成度更高的产品，因为高压集成电路需要设置一定的引脚间距，一般为2mm以上，如果间距太近则会存在高压击穿的风险。
现有的双列直插封装都是在原来DIP8的基础上，再简单减少一只引脚来满足高压间距问题，但其引脚位置仍然对称，在使用过程中仍存在插反的风险。
因此现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种防插反的封装框架及封装体，通过将框架本体两侧的引脚的尺寸设置为互不对称，以防止封装体插反。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
本实用新型提供一种防插反的封装框架，包括框架本体，所述框架本体上设置有若干个基岛以及若干个引脚，若干个所述引脚分别设置在框架本体两侧，所述框架本体两侧的引脚尺寸互不对称。本实用新型通过将框架本体两侧的引脚的尺寸设置为互不对称，以防止封装体插反，从而解决了传统方案中封装体插反的问题。
可选的，所述框架本体上设置有第一基岛和第二基岛，所述第一基岛上设置有第一芯片，所述第二基岛上设置有第二芯片，所述第一基岛和第二基岛分别与部分引脚一体成型，所述第一芯片和第二芯片分别与第一基岛和第二基岛两侧的引脚连接。
所述框架本体一侧设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述框架本体的另一侧设置有第四引脚、第五引脚和第六引脚；所述第一引脚的宽度为0.75mm，所述第三引脚的宽度为0.69mm，所述第二引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚的宽度均为0.46mm。
所述框架本体同侧的相邻所述引脚之间的距离为2～3.5mm。
所述第二引脚和第五引脚错位设置。
可选的，所述基岛为一个，设置在所述框架本体上，所述基岛上设置有若干个芯片，若干个所述芯片分别与框架本体两侧的引脚连接，所述基岛与部分引脚一体成型。
所述框架本体一侧设置有第一引出脚，所述框架本体的另一侧设置有第二引出脚、第三引出脚和第四引出脚。
所述第一引出脚的宽度为5.5-8mm，所述第二引出脚、第三引出脚和第四引出脚的宽度均为0.46mm。
所述基岛与引脚的面积共为36-54mm2。
一种防插反的封装体，包括如前面任一项所述的防插反的封装框架，所述基岛上覆盖有塑封胶。
相较于现有技术，本实用新型提供的防插反的封装框架及封装体，所述封装框架包括框架本体，所述框架本体上设置有若干个基岛以及若干个引脚，若干个所述引脚分别设置在框架本体两侧，所述框架本体两侧的引脚尺寸互不对称。本实用新型通过将框架本体两侧的引脚的尺寸设置为互不对称，以防止封装体插反。
附图说明
图1为本实用新型提供的防插反的封装框架实施例一的结构图；
图2为本实用新型提供的防插反的封装框架实施例二的结构图；
图3为本实用新型提供的防插反的封装框架实施例三的结构图；
图4为本实用新型提供的防插反的封装框架实施例四的结构图；
图5为本实用新型提供的防插反的封装框架实施例五的结构图；
图6为本实用新型提供的防插反的封装体的结构图。
具体实施方式
本实用新型提供一种防插反的封装框架及封装体，通过将框架本体两侧的引脚的尺寸设置为互不对称，以防止封装体插反。
本实用新型的具体实施方式是为了便于对本实用新型的技术构思、所解决的技术问题、构成技术方案的技术特征和带来的技术效果做更为详细的说明。需要说明的是，对于这些实施方式的解释说明并不构成对本发明的保护范围的限定。此外，下文所述的实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间不构成冲突就可以相互组合。
由于现有技术中的针对高压集成电路的双列直插封装，只在传统的 DIP8封装结构的基础上减去一只引脚，但是并没有对封装的结构进行改进，因此仍存在插反的危险，而高压电路一旦插反就会造成高压击穿并烧坏系统，存在安全隐患。因此，亟需提供一种能够防止封装体插反的封装结构。
综上所述，请参阅图1，本实用新型提供一种防插反的封装框架，包括框架本体10，所述框架本体10上设置有若干个基岛100以及若干个引脚 200，所述基岛100为金属基岛100，金属材料可选用铜或合金等；所述基岛用于设置芯片，使得芯片能够通过金属基岛进行散热，也可通过基岛导电。若干个所述引脚200分别设置在框架本体10两侧，设置有引脚200的框架本体10两侧为对侧；所述框架本体10两侧的引脚200尺寸互不对称，即框架本体10一侧引脚200与另一侧的引脚200尺寸或位置不一样。本实用新型通过将框架本体10两侧的引脚200的尺寸设置为互不对称，以防止封装体插反。
实施例一
请继续参阅图1，所述框架本体10上设置有第一基岛101和第二基岛 102，所述第一基岛101上设置有第一芯片(图中未示出)，所述第二基岛 102上均设置有第二芯片(图中未示出)，所述第一基岛101和第二基岛102 分别与部分引脚一体成型，所述第一芯片和第二芯片分别与第一基岛101 和第二基岛102两侧的引脚连接。
所述框架本体10的一侧设置有第一引脚201、第二引脚202、第三引脚203，所述框架本体10的另一侧设置有第四引脚204、第五引脚205和第六引脚206。所述第一基岛101与所述第一引脚201、第五引脚205和第六引脚206一体成型，第一芯片可通过第一基岛101将热量快速传递至引脚，由引脚200传递至PCB板，以通过PCB板快速散热。所述第二基岛 102与所述第三引脚203一体成型，所述第二芯片通过第二基岛102将热量传至第三引脚203并通过PCB板快速散热。
具体的，所述第一引脚201的宽度为0.75mm，所述第三引脚203的宽度为0.69mm，所述第二引脚202、第四引脚204、第五引脚205和第六引脚206的宽度均为0.46mm。具体的，平行于引脚所在框架本体侧边的引脚长度尺寸定义为引脚的宽度。所述第一引脚201与第六引脚206、第二引脚 202与第五引脚205、第三引脚203与第四引脚204为相对的引脚200。本实施例中，将第一引脚201和第三引脚203的宽度分别设置为0.75mm和 0.69mm，远大于第六引脚206的0.46mm；由于同侧首尾两个引脚200的大小均与不同侧的相对位置引脚200大小不同，其相对应的插槽也不同，避免了封装体反插。
进一步的，所述第二引脚202与所述第五引脚205的位置不对称，将原本对位的两个引脚200的位置错开，进一步避免封装体反插。
特别的，所述框架本体10同侧的相邻所述引脚200的中心轴线到另一个引脚200中心轴线之间的间隔为2～3.5mm。本实施例中，将相邻引脚200 之间的间距设置在2mm以上，使得生产中焊接引脚200上的焊锡不会将相邻的引脚200粘连在一起，确保高压管脚间不串通。
根据所需功率大小，所述框架本体10的宽度为3～4mm，长为6～9mm，厚度介于1.5-2.5mm之间，满足了小家电及充电器市场中电性能和散热要求。
现有的基岛100尺寸较小，与芯片大小差别不大，且不与引脚200相连，通过芯片横跨基岛100与引脚200的方式与基岛100和引脚200连接，其散热效果差。而本实用新型将部分引脚200与基岛100连接，且基岛100 尺寸较大，第一基岛101约为3.13x2.0mm，第二基岛102约为2.57x2.0mm，现有的封装框架的尺寸为1.65x1.78mm；由于本实用新型的金属基岛100 面积大，因此能够提供的导热路径也更大，从而使得散热量也增大；此外，金属面积增大也有利于增强导电性能。基岛100与引脚200连接，能够使得芯片芯片的热量从大面积的金属基岛100快速传至引脚200，再导入PCB 板进行散热，使得芯片能够保持良好的工作温度。
本实施例中，应用热岛与热导通的原理，将芯片底部金属与管脚相连，快速的将热量传导至PCB板上，提高散热效率的同时提升了导电性能。
进一步的，虽然本实施例中的基岛100尺寸增大，但是由于对引脚200 进行了精简，使得整体尺寸变小，实现了小型化和低成本的目的。
实施例二
请参阅图2，所述框架本体10上设置有第一基岛101和第二基岛102，所述第一基岛101上设置有第一芯片(图中未示出)，所述第二基岛102上均设置有第二芯片(图中未示出)，所述第一基岛101和第二基岛102分别与部分引脚一体成型，所述第一芯片和第二芯片分别与第一基岛101和第二基岛102两侧的引脚连接。
所述框架本体10的一侧设置有第一引脚201、第二引脚202、第三引脚203，所述框架本体10的另一侧第四引脚204、第五引脚205和第六引脚206。
所述第一基岛101与所述第一引脚201一体成型，所述第二基岛102 与所述第三引脚203一体成型，该实施方式也可以将芯片温度快速传导至 PCB板，以进行散热。
需要说明的是，本实施例中的第一芯片和第二芯片可以是各种类型的 IC芯片或三极管，未进行说明的其他特征与实施例一中的一致。
实施例三
请参阅图3，所述框架本体10上设置有第一基岛101和第二基岛102，所述第一基岛101上设置有第一芯片(图中未示出)，所述第二基岛102上均设置有第二芯片(图中未示出)，所述第一芯片和第二芯片分别与对应的引脚200连接。
所述框架本体10的一侧设置有第一引脚201、第二引脚202、第三引脚203，所述框架本体10的另一侧第四引脚204、第五引脚205和第六引脚206。
所述第一基岛101与所述第一引脚201和第二引脚202一体成型，所述第二基岛102与所述第三引脚203一体成型，该实施方式也可以将芯片温度快速传导至PCB板，以进行散热。
需要说明的是，本实施例中，未进行说明的特征与实施例一中的一致。
实施例四
请参阅图4，所述框架本体10上设置有一个基岛100，所述基岛100 可以设置若干个芯片，例如一个或两个。所述基岛100与部分引脚200一体成型。
可选的，本实施例中，所述框架本体10的一侧设置有第一引脚201、第二引脚202、第三引脚203，所述框架本体10的另一侧第四引脚204、第五引脚205和第六引脚206。所述基岛100与第一引脚201、第二引脚202 和第三引脚203一体成型；设置在基岛100上的芯片之间的引脚200冲突，可通过绝缘胶隔离。
需要说明的是，所述基岛100并不限定只与第一引脚201、第二引脚 202和第三引脚203一体成型，还可以选择其他引脚200进行连接，形成一体，技术人员可以自由组合。
需要说明的是，本实施例中，未进行说明的特征与实施例一中的一致。
实施例五
请参阅图5，所述基岛100为一个，设置在所述框架本体10上，所述基岛100上设置有若干个芯片，若干个所述芯片分别与框架本体10两侧的引脚连接，设置在基岛100上的芯片之间的引脚200冲突，可通过绝缘胶隔离。所述框架本体10一侧设置有第一引出脚201，所述框架本体的另一侧设置有第二引出脚202、第三引出脚203和第四引出脚204。
所述基岛100与第一引出脚201一体成型，所述第一引出脚201的宽度与基岛100的长度相等，为5.5～8mm，金属基岛100与第一引出脚201 形成的总体面积在36～54mm2之间，极大地增加了散热面积，为芯片提供了良好的散热条件，提高了芯片散热效率，同时也提高了导电性能，满足IC 芯片或三极管等大功率导热的需求。
所述第二引出脚202、第三引出脚203和第四引出脚204中心轴线到另一个引脚200中心轴线之间的间隔为2～3.5mm。
需要说明的是，本实施例中，未进行说明的特征与实施例一中的一致。
综上所述，需要说明的是，本实用新型实施例一至实施例五中的基岛100及引脚200的设置方式还可以有其他类型，本领域技术人员可以根据本实用新型稍作变形得到其他设置方式，但其也应属于本实用新型的权利要求所保护的范围。
请参阅图6，基于上述防插反的封装框架，本实用新型还提供一种防插反的封装体，包括如综上所述的防插反的封装框架，所述基岛100上覆盖有塑封胶20，通过塑封胶20对封装框架进行封装。特别的，本实施例中，采用半模塑封，相较于上下模塑封，塑封料使用大幅减少，约减少了30％，降低了产品的塑封料成本。由于所述防插反的封装框架在上文已经进行了详细描述，在此不再详述。
综上所述，本实用新型提供的一种防插反的封装框架及封装体，所述封装框架包括框架本体，所述框架本体上设置有若干个基岛以及若干个引脚，若干个所述引脚分别设置在框架本体两侧，所述框架本体两侧的引脚尺寸互不对称。本实用新型通过将框架本体两侧的引脚的尺寸设置为互不对称，以防止封装体插反。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种防插反的封装框架，其特征在于，包括框架本体，所述框架本体上设置有若干个基岛以及若干个引脚，若干个所述引脚分别设置在框架本体两侧，框架本体一侧引脚与另一侧的引脚宽度或位置不同。
2.根据权利要求1所述的防插反的封装框架，其特征在于，所述框架本体上设置有第一基岛和第二基岛，所述第一基岛上设置有第一芯片，所述第二基岛上设置有第二芯片，所述第一基岛和第二基岛分别与部分引脚一体成型，所述第一芯片和第二芯片分别与第一基岛和第二基岛两侧的引脚连接。
3.根据权利要求2所述的防插反的封装框架，其特征在于，所述框架本体一侧设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述框架本体的另一侧设置有第四引脚、第五引脚和第六引脚；所述第一引脚的宽度为0.75mm，所述第三引脚的宽度为0.69mm，所述第二引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚的宽度均为0.46mm。
4.根据权利要求3所述的防插反的封装框架，其特征在于，所述框架本体同侧的相邻所述引脚之间的距离为2～3.5mm。
5.根据权利要求3所述的防插反的封装框架，其特征在于，所述第二引脚和第五引脚错位设置。
6.根据权利要求1所述的防插反的封装框架，其特征在于，所述基岛为一个，设置在所述框架本体上，所述基岛上设置有若干个芯片，若干个所述芯片分别与框架本体两侧的引脚连接，所述基岛与部分引脚一体成型。
7.根据权利要求6所述的防插反的封装框架，其特征在于，所述框架本体一侧设置有第一引出脚，所述框架本体的另一侧设置有第二引出脚、第三引出脚和第四引出脚。
8.根据权利要求7所述的防插反的封装框架，其特征在于，所述第一引出脚的宽度为5.5-8mm，所述第二引出脚、第三引出脚和第四引出脚的宽度均为0.46mm。
9.根据权利要求5或8所述的防插反的封装框架，其特征在于，所述基岛与引脚的面积共为36-54mm2。
10.一种防插反的封装体，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的防插反的封装框架，所述基岛上覆盖有塑封胶。
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| CN201921879167.4U CN211208436U (zh) | 2019-10-31 | 2019-10-31 | 一种防插反的封装框架及封装体 |
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2019
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