CN218677140U - 一种贴片功率器件封装结构 - Google Patents

Abstract

一种贴片功率器件封装结构，其功率器件包括器件本体和器件引脚，其中，器件本体包括相反的丝印面和背面，以及连接丝印面和背面的引脚面；背面安装散热器；器件引脚从引脚面朝外凸伸，其包括依次设置的第一引脚、第二引脚和第三引脚，其中，第一引脚沿第一方向折弯后与丝印面平齐；第二引脚沿第二方向折弯后与丝印面平齐；第三引脚沿第一方向折弯后与丝印面平齐；其中，第一方向与第二方向相反。本实用新型提供的贴片功率器件封装结构，器件引脚巧妙设计，易于与PCB板上的贴片焊盘进行焊接，增大器件引脚的三引脚之间的电气间隙，更好的保护功率器件，且器件背面易与散热器贴紧进行散热，适合贴片生产的同时可以安装在散热器上进行散热。

Description

一种贴片功率器件封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，具体涉及一种贴片功率器件封装结构。

背景技术

传统TO－220/TO－220F为单排直插，三个平行引脚，易插错器件，易损坏；另一方面，该传统的贴片器件无法安装在散热器上进行散热，散热面积小，散热效果较差，影响了功率器件工作的可靠性。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种贴片功率器件封装结构，器件引脚巧妙设计，易于与PCB板上的贴片焊盘进行焊接，增大器件引脚的三引脚之间的电气间隙，更好的保护功率器件，且器件背面易与散热器贴紧进行散热，适合贴片生产的同时可以安装在散热器上进行散热。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种贴片功率器件封装结构，其包括功率器件，所述功率器件包括器件本体和器件引脚，其中，所述器件本体包括相反的丝印面和背面，以及连接所述丝印面和所述背面的引脚面；所述背面安装散热器；所述器件引脚从所述引脚面朝外凸伸，其包括依次设置的第一引脚、第二引脚和第三引脚，其中，所述第一引脚沿第一方向折弯后与所述丝印面平齐；所述第二引脚沿第二方向折弯后与所述丝印面平齐；所述第三引脚沿所述第一方向折弯后与所述丝印面平齐；其中，所述第一方向与所述第二方向相反。

进一步地，所述贴片功率器件封装结构还包括PCB板，所述丝印面贴于所述PCB板上，所述器件引脚焊接于所述PCB板上的贴片焊盘。

进一步地，所述背面为平面。

进一步地，所述第一引脚呈U状，其包括第一凸伸引脚部与第一折弯引脚部，所述第一折弯引脚部的至少一部分与所述第一凸伸引脚部平行，且与所述丝印面平齐。

进一步地，所述第二引脚呈台阶状，其包括第二凸伸引脚部与第二折弯引脚部，所述第二折弯引脚部的至少一部分与所述第二凸伸引脚部平行，且与所述丝印面平齐，所述第二折弯引脚部相比所述第二凸伸引脚部远离所述引脚面。

进一步地，所述第三引脚呈U状，其包括第三凸伸引脚部与第三折弯引脚部，所述第三折弯引脚部的至少一部分与所述第三凸伸引脚部平行，且与所述丝印面平齐。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供一种贴片功率器件封装结构，器件引脚巧妙设计，具体地，器件引脚从器件本体的引脚面朝外凸伸，其包括依次设置的第一引脚、第二引脚和第三引脚，其中，第一引脚沿第一方向折弯后与器件本体的丝印面平齐；第二引脚沿第二方向折弯后与丝印面平齐；第三引脚沿第一方向折弯后与丝印面平齐，第一方向与所述第二方向相反。该贴片功率器件的第一引脚、第二引脚和第三引脚与丝印面在同一个平面，四者的平齐设置，使得该贴片功率器件易于与PCB上的贴片焊盘进行焊接，第一引脚、第二引脚和第三引脚三者均是折弯成型，且折弯方向不同，增大三者之间的电气间隙，更好的保护该功率器件，且功率器件上与丝印面相反的背面易与散热器贴紧进行散热，适合贴片生产的同时可以安装在散热器上进行散热。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例中功率器件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中功率器件的另一视角的结构示意图；

图3为图2的A处放大图；

图4为本实用新型实施例中贴片功率器件封装结构的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中贴片功率器件封装结构的另一视角的结构示意图；

附图标号说明：

10-功率器件、11-器件本体、111-丝印面、112-背面、113-引脚面、12-器件引脚、121-第一引脚、121a-第一凸伸引脚部、121b-第一折弯引脚部、121b-1-过渡弯曲部、122-第二引脚、122a-第二凸伸引脚部、122b-第二折弯引脚部、122b-1-倾斜台阶部、123-第三引脚、123a-第三凸伸引脚部、123b-第三折弯引脚部、123b-1-过渡弯曲部、20-PCB板、100-贴片功率器件封装结构

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1-图5，图1为本实用新型实施例中功率器件的结构示意图，图2为本实用新型实施例中功率器件的另一视角的结构示意图，图3为图2的A处放大图，图4为本实用新型实施例中贴片功率器件封装结构的结构示意图，图5为本实用新型实施例中贴片功率器件封装结构的另一视角的结构示意图。

参见图1-图5，本实施例提供一种贴片功率器件封装结构100，其包括功率器件10和PCB板20。

参见图1-图3，该功率器件10包括器件本体11和器件引脚12。

参见图1与图2，器件本体11包括相反的丝印面111和背面112，以及引脚面113，具体地，如图2中所示的丝印面111，如图1中所示的背面112，引脚面113连接丝印面111和背面112，引脚面113也即器件本体11的一侧面。

本实施例中，参见图4与图5，器件本体11背面112用于安装散热器(未示出)，可以是通过螺钉等连接件将该功率器件10与散热器连接。

参见图1-图3，器件引脚12从器件本体11的引脚面113朝外凸伸，其包括如图中所示的依次间隔设置的第一引脚121、第二引脚122和第三引脚123。

参见图2，第一引脚121沿第一方向折弯后与器件本体11的丝印面111平齐，该第一方向指的是朝向器件本体11的引脚面113的方向，优选地该第一方向垂直于引脚面113。

继续参见图2，第二引脚122沿第二方向折弯后也与器件本体11的丝印面111平齐，该第二方向指的是从器件本体11的引脚面113朝外的方向，即该第二方向与第一方向相反。

同样地，第三引脚123沿第一方向折弯后也与器件本体11的丝印面111平齐。

参见图4与图5，每个功率器件10的器件本体11的丝印面111紧贴于PCB板20上，每个功率器件10的第一引脚121、第二引脚122和第三引脚123焊接于PCB板20上的贴片焊盘。

本实施例提供的该贴片功率器件封装结构100，其器件引脚12巧妙设计，具体地，器件引脚12从器件本体11的引脚面113朝外凸伸，其包括依次间隔设置的第一引脚121、第二引脚122和第三引脚123，其中，第一引脚121、第三引脚123均沿第一方向折弯后与器件本体11的丝印面111平齐；第二引脚122沿与第一方向相反的第二方向折弯后与丝印面111平齐。该贴片功率器件10的第一引脚121、第二引脚122和第三引脚123与丝印面111在同一个平面，四者的平齐设置，使得该贴片功率器件10易于与PCB上的贴片焊盘进行焊接，第一引脚121、第二引脚122和第三引脚123三者均是折弯成型，且折弯方向不同，增大三者之间的电气间隙，更好的保护该功率器件10，且功率器件10上与丝印面111相反的背面112易与散热器贴紧进行散热，适合贴片生产的同时可以安装在散热器上进行散热。

本实施例中，参见图1、图4与图5，器件本体11的背面112为平面，上述平面设置便于该功率器件10的器件本体11与散热器稳定连接。

本实施例中，参见图1－图3，第一引脚121呈U状，其包括第一凸伸引脚部121a与第一折弯引脚部121b，第一折弯引脚部121b包括过渡弯曲部121b－1，第一折弯引脚部121b除开过渡弯曲部121b－1后剩余部分与第一凸伸引脚部121a平行，且与丝印面111平齐。该第一引脚121结构设置巧妙，过渡弯曲部121b－1的设置使得第一折弯引脚部121b更好地折弯成型，更顺利地成型到与丝印面111平齐，便于与PCB上的贴片焊盘进行焊接。

本实施例中，参见图1－图3，第二引脚122呈台阶状，其包括第二凸伸引脚部122a与第二折弯引脚部122b，第二折弯引脚部122b包括倾斜台阶部122b－1，第二折弯引脚部122b除开倾斜台阶部122b－1后剩余部分与第二凸伸引脚部122a平行，且与丝印面111平齐，第二折弯引脚部122b相比第二凸伸引脚部122a远离引脚面113，也就是，第二折弯引脚部122b相比第二凸伸引脚部122a更朝外凸伸。该第二引脚122结构设置巧妙，倾斜台阶部122b－1的设置使得第二折弯引脚部122b更好地折弯成型，且该第二引脚122与第一引脚121折弯方向不同，二者之间的间隙更大，进一步地保护该功率器件10。

与上述第一引脚121同理，第三引脚123呈U状，其包括第三凸伸引脚部123a与第三折弯引脚部123b，第三折弯引脚部123b包括过渡弯曲部123b－1，第三折弯引脚部123b除开过渡弯曲部123b－1后剩余部分与第三凸伸引脚部123a平行，且与丝印面111平齐。该第三引脚123结构设置巧妙，过渡弯曲部123b－1的设置使得第三折弯引脚部123b更好地折弯成型，更顺利地成型到与丝印面111平齐，便于与PCB上的贴片焊盘进行焊接。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (6)

1.一种贴片功率器件封装结构，其特征在于：其包括功率器件，

所述功率器件包括器件本体和器件引脚，其中，

所述器件本体包括相反的丝印面和背面，以及连接所述丝印面和所述背面的引脚面；

所述背面安装散热器；

所述器件引脚从所述引脚面朝外凸伸，其包括依次设置的第一引脚、第二引脚和第三引脚，其中，

所述第一引脚沿第一方向折弯后与所述丝印面平齐；

所述第二引脚沿第二方向折弯后与所述丝印面平齐；

所述第三引脚沿所述第一方向折弯后与所述丝印面平齐；

其中，所述第一方向与所述第二方向相反。

2.根据权利要求1所述的贴片功率器件封装结构，其特征在于：所述贴片功率器件封装结构还包括PCB板，所述丝印面贴于所述PCB板上，所述器件引脚焊接于所述PCB板上的贴片焊盘。

3.根据权利要求1或2所述的贴片功率器件封装结构，其特征在于：所述背面为平面。

4.根据权利要求3所述的贴片功率器件封装结构，其特征在于：所述第一引脚呈U状，其包括第一凸伸引脚部与第一折弯引脚部，所述第一折弯引脚部的至少一部分与所述第一凸伸引脚部平行，且与所述丝印面平齐。

5.根据权利要求4所述的贴片功率器件封装结构，其特征在于：所述第二引脚呈台阶状，其包括第二凸伸引脚部与第二折弯引脚部，所述第二折弯引脚部的至少一部分与所述第二凸伸引脚部平行，且与所述丝印面平齐，所述第二折弯引脚部相比所述第二凸伸引脚部远离所述引脚面。

6.根据权利要求5所述的贴片功率器件封装结构，其特征在于：所述第三引脚呈U状，其包括第三凸伸引脚部与第三折弯引脚部，所述第三折弯引脚部的至少一部分与所述第三凸伸引脚部平行，且与所述丝印面平齐。

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