CN216849918U - 一种防止锡膏溢出的贴片二极管 - Google Patents
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- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 18
- 239000006071 cream Substances 0.000 title description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000005574 cross-species transmission Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种防止锡膏溢出的贴片二极管，包括塑封外壳、位于所述塑封外壳内侧的二极管芯片，所述二极管芯片的阴极端连接有第一胶框，所述第一胶框上端覆盖有第一导电板，所述第一导电板中部设有第一锡膏灌注孔，所述第一胶框内侧形成有第一空腔，所述第一空腔内填充有第一锡膏，所述二极管芯片的阳极端连接有第二胶框，所述第二胶框下端覆盖有第二导电板，所述第二导电板中部设有第二锡膏灌注孔，所述第二胶框内侧形成有第二空腔，所述第二空腔内填充有第二锡膏。本实用新型的贴片二极管，能够解决现有技术的阴极引脚、阳极引脚与二极管芯片组合过程中出现的锡膏溢出现象，保证了贴片二极管的良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种防止锡膏溢出的贴片二极管。
背景技术
贴片二极管是二极管中的一种，现有技术的贴片二极管，通常包括二极管芯片、塑封外壳、阴极引脚、阳极引脚，其中阴极引脚、阳极引脚均通过锡膏与二极管芯片的阴阳极连接。在阴极引脚、阳极引脚与二极管芯片的组装过程中，是先在二极管芯片的阴阳极端涂覆一层锡膏，再将压上阴极引脚、阳极引脚，在压阴极引脚、阳极引脚过程中，容易造成锡膏溢出的情况，溢出的锡膏可能流到二极管芯片的外表面，而锡膏具有导电性，使得二极管芯片的阴极与阳极直接导通，造成短路现象。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种防止锡膏溢出的贴片二极管，能够解决现有技术的阴极引脚、阳极引脚与二极管芯片组合过程中出现的锡膏溢出现象，保证了贴片二极管的良品率。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种防止锡膏溢出的贴片二极管，包括塑封外壳、位于所述塑封外壳内侧的二极管芯片，其特征在于，所述二极管芯片的阴极端连接有第一胶框，所述第一胶框上端覆盖有第一导电板，所述第一导电板中部设有第一锡膏灌注孔，所述第一胶框内侧形成有第一空腔，所述第一锡膏灌注孔位于所述第一空腔上方，所述第一空腔内填充有第一锡膏，所述第一导电板一端连接有第一导电脚，所述二极管芯片的阳极端连接有第二胶框，所述第二胶框下端覆盖有第二导电板，所述第二导电板中部设有第二锡膏灌注孔，所述第二胶框内侧形成有第二空腔，所述第二锡膏灌注孔位于所述第二空腔下方，所述第二空腔内填充有第二锡膏，所述第二导电板一端连接有第二导电脚。
具体的，所述第一导电板两端经过弯折后分别形成第一弯折部、第二弯折部，所述第一胶框限制在所述第一弯折部与所述第二弯折部之间，所述第一导电脚与所述第二弯折部连接。
具体的，所述第二导电板两端经过弯折后分别形成第三弯折部、第四弯折部，所述第二胶框限制在所述第三弯折部与所述第四弯折部之间，所述第二导电脚与所述第四弯折部连接。
具体的，所述塑封外壳上端形成有若干散热槽。
具体的，所述塑封外壳的上端面以及四个侧面均覆盖有一层防水涂层。
本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型的贴片二极管，在二极管芯片的阴极端连接有第一胶框，在第一胶框上端覆盖有第一导电板，第一导电板中部设有第一锡膏灌注孔，第一胶框内侧形成有第一空腔，加工时将第一锡膏从第一锡膏灌注孔中注入第一空腔中，在二极管芯片的阳极端连接有第一胶框，在第二胶框上端覆盖有第二导电板，第二导电板中部设有第二锡膏灌注孔，第二胶框内侧形成有第二空腔，加工时将第二锡膏从第二锡膏灌注孔中注入第二空腔中，能够避免锡膏溢出而流到二极管芯片外表面的情况，保证了贴片二极管的良品率；
2.在塑封外壳上端形成有若干散热槽，提升了贴片二极管的散热性能；
3.塑封外壳的上端面以及四个侧面均覆盖有一层防水涂层，提升了贴片二极管的防水性能。
附图说明
图1为本实用新型的一种防止锡膏溢出的贴片二极管的结构示意图。
附图标记为：塑封外壳1、散热槽11、防水涂层12、二极管芯片2、第一胶框3、第一导电板4、第一锡膏灌注孔41、第一弯折部42、第二弯折部43、第一锡膏5、第一导电脚6、第二胶框7、第二导电板8、第二锡膏灌注孔81、第三弯折部82、第四弯折部83、第二锡膏9、第二导电脚10。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示：
一种防止锡膏溢出的贴片二极管，包括塑封外壳1、位于塑封外壳1内侧的二极管芯片2，其特征在于，二极管芯片2的阴极端连接有第一胶框3，第一胶框3上端覆盖有第一导电板4，第一导电板4中部设有第一锡膏灌注孔41，第一胶框3内侧形成有第一空腔，第一锡膏灌注孔41位于第一空腔上方，第一空腔内填充有第一锡膏5，第一锡膏5通过第一锡膏灌注孔41注入第一空腔中，以填充满第一空腔，通过第一锡膏5实现二极管芯片2的阴极端与第一导电板4之间的电性连接，第一导电板4一端连接有第一导电脚6，第一导电脚6一端延伸至塑封外壳1外侧，二极管芯片2的阳极端连接有第二胶框7，第二胶框7下端覆盖有第二导电板8，第二导电板8中部设有第二锡膏灌注孔81，第二胶框7内侧形成有第二空腔，第二锡膏灌注孔81位于第二空腔下方，第二空腔内填充有第二锡膏9，第二锡膏9通过第二锡膏灌注孔81注入第一空腔中，以填充满第一空腔，通过第二锡膏灌注孔81实现二极管芯片2的阳极端与第二导电板8之间的电性连接，第二导电板8一端连接有第二导电脚10，第二导电脚10一端延伸至塑封外壳1外侧。
优选的，为了防止第一导电板4与二极管芯片2在组合过程中偏位，从而造成两者的边缘存在间隙，使得第一锡膏5通过间隙位置漏出的情况，第一导电板4两端经过弯折后分别形成第一弯折部42、第二弯折部43，第一胶框3限制在第一弯折部42与第二弯折部43之间，第一导电脚6与第二弯折部43连接。
优选的，为了防止第二导电板8与二极管芯片2在组合过程中偏位，从而造成两者的边缘存在间隙，使得第二锡膏9通过间隙位置漏出的情况，第二导电板8两端经过弯折后分别形成第三弯折部82、第四弯折部83，第二胶框7限制在第三弯折部82与第四弯折部83之间，第二导电脚10与第四弯折部83连接。
优选的，塑封外壳1上端形成有若干散热槽11，加大了塑封外壳1上端面的表面积，提升了贴片二极管的散热性能。
优选的，塑封外壳1的上端面以及四个侧面均覆盖有一层防水涂层12，提升了贴片二极管的防水性能。
以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种防止锡膏溢出的贴片二极管，包括塑封外壳(1)、位于所述塑封外壳(1)内侧的二极管芯片(2)，其特征在于，所述二极管芯片(2)的阴极端连接有第一胶框(3)，所述第一胶框(3)上端覆盖有第一导电板(4)，所述第一导电板(4)中部设有第一锡膏灌注孔(41)，所述第一胶框(3)内侧形成有第一空腔，所述第一锡膏灌注孔(41)位于所述第一空腔上方，所述第一空腔内填充有第一锡膏(5)，所述第一导电板(4)一端连接有第一导电脚(6)，所述二极管芯片(2)的阳极端连接有第二胶框(7)，所述第二胶框(7)下端覆盖有第二导电板(8)，所述第二导电板(8)中部设有第二锡膏灌注孔(81)，所述第二胶框(7)内侧形成有第二空腔，所述第二锡膏灌注孔(81)位于所述第二空腔下方，所述第二空腔内填充有第二锡膏(9)，所述第二导电板(8)一端连接有第二导电脚(10)。
2.根据权利要求1所述的一种防止锡膏溢出的贴片二极管，其特征在于，所述第一导电板(4)两端经过弯折后分别形成第一弯折部(42)、第二弯折部(43)，所述第一胶框(3)限制在所述第一弯折部(42)与所述第二弯折部(43)之间，所述第一导电脚(6)与所述第二弯折部(43)连接。
3.根据权利要求1所述的一种防止锡膏溢出的贴片二极管，其特征在于，所述第二导电板(8)两端经过弯折后分别形成第三弯折部(82)、第四弯折部(83)，所述第二胶框(7)限制在所述第三弯折部(82)与所述第四弯折部(83)之间，所述第二导电脚(10)与所述第四弯折部(83)连接。
4.根据权利要求1所述的一种防止锡膏溢出的贴片二极管，其特征在于，所述塑封外壳(1)上端形成有若干散热槽(11)。
5.根据权利要求1所述的一种防止锡膏溢出的贴片二极管，其特征在于，所述塑封外壳(1)的上端面以及四个侧面均覆盖有一层防水涂层(12)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220312680.0U CN216849918U (zh) | 2022-02-16 | 2022-02-16 | 一种防止锡膏溢出的贴片二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220312680.0U CN216849918U (zh) | 2022-02-16 | 2022-02-16 | 一种防止锡膏溢出的贴片二极管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216849918U true CN216849918U (zh) | 2022-06-28 |
Family
ID=82088327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220312680.0U Active CN216849918U (zh) | 2022-02-16 | 2022-02-16 | 一种防止锡膏溢出的贴片二极管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216849918U (zh) |
-
2022
- 2022-02-16 CN CN202220312680.0U patent/CN216849918U/zh active Active
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