CN217740564U - 一种降低焊线跨幅的led封装壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种降低焊线跨幅的LED封装壳，包括主壳体、填充块以及至少两个装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，导电体分为A极导电体和B极导电体，A极导电体和B极导电体分别布置于主壳体两侧，B极导电体位于灯槽内的电极层上表面向下冲压形成一用于放置LED晶片的晶片凹槽，通过晶片凹槽可以弥补LED晶片的高度，可降低导电焊线的两个焊点的高度差，以保证后续封胶和使用时，导电焊线不容易折断，降低残次品的几率，提高生产质量的同时，降低了生产成本。

Description

一种降低焊线跨幅的LED封装壳

技术领域

本实用新型涉及LED灯封装领域，尤其是指一种降低焊线跨幅的LED封装壳。

背景技术

现有的LED晶片封装壳通常包括带灯槽的主壳体、填充块、至少两个不同电极的导电体、LED晶片和封装胶。导电体设置于主壳体和填充块之间，LED晶片放置于灯槽内的正极或负极导电体上，通常LED晶片的正负两极焊点是位于晶片上下两面，点焊时，先用导电银胶将LED晶片的底面粘在正极或负极的导电体上， LED晶片的顶面再通过极细的导电焊线与另一极导电体点焊连接。但是，由于正负极导电体通常是位于同一水平高度，且LED晶片本体具有一定高度，使得导电焊线的两个焊点一高一点，在点焊时，导电焊线必然形成跨幅较大的抛物线，该抛物线不仅导致两个焊点受力不均，而且两个焊点距离越近，导电焊线的抛物线弧度越大，导电焊线越容易折断，而两个焊点距离越远，所需的灯槽空间和导电焊线越长，不利于封装壳的微型化且加大导线焊线的成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种降低焊线跨幅的LED封装壳，其主要目的在于解决现有LED封装壳内晶片导电焊线跨幅过长、易折等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种降低焊线跨幅的LED封装壳，包括主壳体、填充块以及至少两个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，所述导电体分为A极导电体和B极导电体，所述A极导电体和B极导电体分别布置于主壳体两侧，所述B极导电体位于灯槽内的电极层上表面向下冲压形成一用于放置LED晶片的晶片凹槽。

进一步地，冲压形成的所述晶片凹槽在所述电极层的下表面形成凸块，所述凸块嵌入所述填充块内。

进一步地，所述灯槽内绝缘带的顶面高度高于所述电极层上表面的高度。

进一步地，所述电极层设有通孔，所述电极层的上表面和下表面分别设有以所述通孔为漩涡中心的第一漩涡状凹槽和第二漩涡状凹槽，所述主壳体注塑填充至所述第一漩涡状凹槽和通孔内，所述填充块注塑填充至所述第二漩涡状凹槽内。

进一步地，所述第一漩涡状凹槽和第二漩涡状凹槽均与所述通孔连通。

进一步地，所述通孔周边的电极层向外延伸构成圆环部，所述第一漩涡状凹槽和第二漩涡状凹槽分别设置于所述圆环部的上表面和下表面。

进一步地，所述圆环部面向所述引脚的一端两侧分别设有一缺口，所述缺口和圆环部构成锚状结构。

进一步地，所述电极层的侧壁上设有用于抓附绝缘带的波浪形锯齿。

进一步地，所述主壳体和填充块为一体注塑成型。

和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:

本实用新型安装LED晶片时，LED晶片的顶面和底面分别是输入电路的两极，先在晶片凹槽内滴入导电银胶后，将LED晶片放入晶片凹槽内，通过导电银胶粘在晶片凹槽内；再通过导电焊线将LED晶片的顶面和负极导电体的电极层点焊导通，由于正极导电体设置的晶片凹槽可以弥补LED晶片的高度，降低了导电焊线的两个焊点的高度差，以保证后续封胶和使用时，导电焊线不容易折断，降低残次品的几率，提高生产质量的同时，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型俯视图。

图2为图1中A-A剖视图。

图3为本实用新型仰视图。

图4为本实用新型电极层及填充块俯视图。

其中，图中标号为：主壳体1，灯槽11，导电体2，电极层21，引脚22，波浪锯齿23，通孔24，圆环部25，缺口26，第一漩涡状凹槽27，第二漩涡状凹槽28，填充块3，避让槽31，减重槽32，晶片凹槽41，凸块42，绝缘带5，LED晶片6，焊线7。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

参照图1至图3，一种降低焊线跨幅的LED封装壳，包括主壳体1、填充块3以及若干个装设于主壳体1和填充块3之间的导电体2，主壳体1的上侧开设有用于容置LED晶片6的灯槽11，导电体2包括电极层21和引脚22，电极层21和引脚22一体成型。电极层21延伸至灯槽11内，引脚22弯折包裹于填充块3上。

参照图2至图4主壳体1的灯槽11大致呈杯型，导电体2分为A极导电体和B极导电体，本实施例优选为三个正电极导电体（B极导电体）和三个负电极导电体（A极导电体），三个正电极导电体并排间隔布置于主壳体1的一侧，三个负电极导电体并排间隔布置于主壳体1的另一侧。灯槽11内的正电极导电体的电极层21面积大于负电极导电体的电极层21面积。正电极导电体的电极层21的上表面向下冲压形成用于放置LED晶片6的晶片凹槽41，冲压形成的晶片凹槽41在电极层的下表面形成凸块42，凸块42嵌入填充块内，可加强导电体2与填充块3之间的结构稳定。灯槽11内绝缘带5的顶面高度高于电极层21上表面的高度。本实用新型安装LED晶片6时，LED晶片6的顶面和底面分别是输入电路的两极，先在晶片凹槽41内滴入导电银胶后，将LED晶片6放入晶片凹槽41内，通过导电银胶粘在晶片凹槽41内；再通过导电焊线7将LED晶片6的顶面和负极导电体的电极层21点焊导通，由于正极导电体设置的晶片凹槽41可以弥补LED晶片6的高度，降低了导电焊线7的两个焊点的高度差，以保证后续封胶和使用时，导电焊线7不容易折断，降低残次品的几率，提高生产质量的同时，降低了生产成本。另外，绝缘带5的高度高于电极层21的顶面，能够阻隔导电银胶过多溢出至负电极导电体。

参照图2和图3，填充块3的下侧面开设有若干个避让槽31，六个导电体2的引脚22分别凹陷到避让槽31内，进而提高导电体2与填充块3之间的稳定性。填充块3的下侧还开设有减重槽32，该减重槽32位于复数个避让槽31之间，用于降低封装支架整体的重量。

参照图2至图4，每个导电体2的电极层21之间通过绝缘带5相互隔离，电极层21设有通孔24，电极层21的上表面设有以通孔24为漩涡中心的第一漩涡状凹槽27，主壳体1注塑填充至第一漩涡状凹槽27和通孔24内；电极层21的下表面设有以通孔24为漩涡中心的第二漩涡状凹槽28，填充块3注塑填充至第二漩涡状凹槽28内。第一漩涡状凹槽27和第二漩涡状凹槽28以通孔24为中心呈漩涡状螺旋布置，最后均与通孔24连通。本实用新型设置于电极层21上表面的第一漩涡状凹槽27，其凹槽内在主壳体1填充后，可起到隔绝水汽渗入的效果，并且由于第一漩涡状凹槽27呈漩涡状并与通孔24连通，即使水汽从凹槽间隙渗入时也会被引导至通孔24处被其阻隔。此外，第一漩涡状凹槽27和第二漩涡状凹槽28在被主壳体1和填充块3注塑填充时，可进一步加强主壳体1、导电体2及填充块3三者的连接性，使其结构紧凑稳固，提高了LED晶片6封装壳的稳定性。

参照图1至图4，通孔24周边的电极层21向外延伸构成圆环部25，第一漩涡状凹槽27和第二漩涡状凹槽28分别设置于圆环部25的上表面和下表面。圆环部25一端的电极层21延伸至灯槽11内，用于与LED晶片6电性连接，圆环部25另一端的电极层21与引脚22电性连接。圆环部25面向引脚22的一端的两侧分别设有一缺口26，缺口26和圆环部25构成锚状结构，本实用新型通过圆环部25的侧壁以及缺口26构成的锚状结构，能够有效地抓附绝缘带5，大幅度提高绝缘带5和导电体21的紧密性及结构稳定性。此外，电极层21的侧壁设有一用于抓附绝缘带5的波浪形锯齿23，波浪形锯齿23可配合锚状结构的圆环部25进一步加强与绝缘带5的接触面积。

上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。

Claims (9)

1.一种降低焊线跨幅的LED封装壳，包括主壳体、填充块以及至少两个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，其特征在于：所述导电体分为A极导电体和B极导电体，所述A极导电体和B极导电体分别布置于主壳体两侧，所述B极导电体位于灯槽内的电极层上表面向下冲压形成一用于放置LED晶片的晶片凹槽。

2.根据权利要求1 所述的一种降低焊线跨幅的LED封装壳，其特征在于：冲压形成的所述晶片凹槽在所述电极层的下表面形成凸块，所述凸块嵌入所述填充块内。

3.根据权利要求 1 所述的一种降低焊线跨幅的LED封装壳，其特征在于：所述灯槽内绝缘带的顶面高度高于所述电极层上表面的高度。

4.根据权利要求 1 所述的一种降低焊线跨幅的LED封装壳，其特征在于：所述电极层设有通孔，所述电极层的上表面和下表面分别设有以所述通孔为漩涡中心的第一漩涡状凹槽和第二漩涡状凹槽，所述主壳体注塑填充至所述第一漩涡状凹槽和通孔内，所述填充块注塑填充至所述第二漩涡状凹槽内。

5.根据权利要求4所述的一种降低焊线跨幅的LED封装壳，其特征在于：所述第一漩涡状凹槽和第二漩涡状凹槽均与所述通孔连通。

6.根据权利要求 4 所述的一种降低焊线跨幅的LED封装壳，其特征在于：所述通孔周边的电极层向外延伸构成圆环部，所述第一漩涡状凹槽和第二漩涡状凹槽分别设置于所述圆环部的上表面和下表面。

7.根据权利要求 6 所述的一种降低焊线跨幅的LED封装壳，其特征在于：所述圆环部面向所述引脚的一端两侧分别设有一缺口，所述缺口和圆环部构成锚状结构。

8.根据权利要求 1 所述的一种降低焊线跨幅的LED封装壳，其特征在于：所述电极层的侧壁上设有用于抓附绝缘带的波浪形锯齿。

9.根据权利要求 1 所述的一种降低焊线跨幅的LED封装壳，其特征在于：所述主壳体和填充块为一体注塑成型。

Images