CN215644450U - 一种便于拆卸的电子封装组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于拆卸的电子封装组件，包括封装板，所述封装板的上端中部开有封装槽，所述封装槽的下槽壁左部和左槽壁之间与下槽壁右部和右槽壁之间均共同固定连接有固定装置，两个所述固定装置之间共同夹持有电路板，所述封装板的上端四角均开有第一连接孔，四个所述第一连接孔之间共同固定连接有封装罩，所述封装板的左端下部和右端下部均固定连接有安装板，两个所述安装板的上端中部均开有若干个安装孔。本实用新型所述的一种便于拆卸的电子封装组件，通过设置固定装置，可对电路板进行固定，有利于电路板的安装拆卸，通过设置封装罩和散热装置，加强了对电路板的散热效果，提高了散热效率，延长了电路板的使用寿命。

Description

一种便于拆卸的电子封装组件

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种便于拆卸的电子封装组件。

背景技术

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，随着集成电路的不断发展，集成电路的封装要求也越来越高，但现有的电子封装组件还存在以下不足：1、电子封装组件存在拆卸困难的问题，不便与对电路板进行拆装，降低了实用性；2、电子封装组件的散热效果较差，影响了电路板的使用寿命；故此，我们提出了一种便于拆卸的电子封装组件。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种便于拆卸的电子封装组件，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种便于拆卸的电子封装组件，包括封装板，所述封装板的上端中部开有封装槽，所述封装槽的下槽壁左部和左槽壁之间与下槽壁右部和右槽壁之间均共同固定连接有固定装置，两个所述固定装置之间共同夹持有电路板，所述封装板的上端四角均开有第一连接孔，四个所述第一连接孔之间共同固定连接有封装罩，所述封装板的左端下部和右端下部均固定连接有安装板，两个所述安装板的上端中部均开有若干个安装孔。

优选的，所述固定装置包括固定架，所述固定架的上端中部固定连接有连接板，所述连接板的上端中部穿插活动连接有连接柱，所述连接柱的下端固定连接有固定板，所述固定板与连接板的相对面中部之间共同固定连接有若干个挤压弹簧，所述固定架的下端和左端分别于封装槽的下槽壁和左槽壁固定连接。

优选的，所述封装罩包括罩体，所述罩体的上罩壁中部穿插固定连接有散热装置，所述罩体的外表面下部固定连接有固定框，所述固定框的上端四角均开有第二连接孔，四个所述第二连接孔内均螺纹连接有螺栓，所述罩体的下端通过四个螺栓与封装板的上端固定连接。

优选的，所述散热装置包括导热板，所述导热板的上端中部固定连接有若干个导热块，若干个所述导热块的上端中部均穿插固定连接有导热柱，每列若干个所述导热柱的外表面上部之间均共同穿插活动连接有散热片，且若干个散热片均与罩体的上罩壁穿插固定连接，所述导热板的上端四角均固定连接有压缩弹簧，四个所述压缩弹簧的上端均与罩体的上罩壁固定连接。

优选的，所述固定架的下架壁和固定板的下端均固定连接有橡胶垫，所述连接板的长度小于固定架的长度。

优选的，所述导热块下端面的直径长度大于导热柱的直径长度，所述罩体的上罩壁与个连接柱的上端互不接触。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

一、通过设置固定装置，通过挤压弹簧的弹性，使固定板对电路板进行夹持固定，提高了电路板的稳定性，再通过拉动连接柱使固定板远离电路板，即可将电路板从封装槽中取出，使电路板的拆卸十分便捷，从而便于对电路板进行拆装，提高了装置的实用性；

二、通过设置封装罩和散热装置，通过罩体可对电路板进行封装防护，然后通过压缩弹簧的弹性对导热板进行推动，使导热板与电路板接触，在通过导热块、导热柱和散热片之间的配合，可快速将热量导出散热，从而加强了对电路板的散热效果，提高了散热效率，延长了电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一种便于拆卸的电子封装组件的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种便于拆卸的电子封装组件的固定装置的结构示意图；

图3为本实用新型一种便于拆卸的电子封装组件的封装罩的结构示意图；

图4为本实用新型一种便于拆卸的电子封装组件的散热装置的结构示意图。

图中：1、封装板；2、电路板；3、固定装置；4、封装罩；5、封装槽；6、第一连接孔；7、安装板；8、安装孔；31、固定架；32、连接板；33、连接柱；34、固定板；35、挤压弹簧；41、罩体；42、散热装置；43、固定框；44、第二连接孔；45、螺栓；421、导热板；422、导热块；423、导热柱；424、散热片；425、压缩弹簧。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，一种便于拆卸的电子封装组件，包括封装板1，封装板1的上端中部开有封装槽5，封装槽5的下槽壁左部和左槽壁之间与下槽壁右部和右槽壁之间均共同固定连接有固定装置3，两个固定装置3之间共同夹持有电路板2，封装板1的上端四角均开有第一连接孔6，四个第一连接孔6之间共同固定连接有封装罩4，封装板1的左端下部和右端下部均固定连接有安装板7，两个安装板7的上端中部均开有若干个安装孔8。

固定装置3包括固定架31，固定架31的上端中部固定连接有连接板32，连接板32的上端中部穿插活动连接有连接柱33，连接柱33的下端固定连接有固定板34，固定板34与连接板32的相对面中部之间共同固定连接有若干个挤压弹簧35，固定架31的下端和左端分别于封装槽5的下槽壁和左槽壁固定连接；封装罩4包括罩体41，罩体41的上罩壁中部穿插固定连接有散热装置42，罩体41的外表面下部固定连接有固定框43，固定框43的上端四角均开有第二连接孔44，四个第二连接孔44内均螺纹连接有螺栓45，罩体41的下端通过四个螺栓45与封装板1的上端固定连接；散热装置42包括导热板421，导热板421的上端中部固定连接有若干个导热块422，若干个导热块422的上端中部均穿插固定连接有导热柱423，每列若干个导热柱423的外表面上部之间均共同穿插活动连接有散热片424，且若干个散热片424均与罩体41的上罩壁穿插固定连接，导热板421的上端四角均固定连接有压缩弹簧425，四个压缩弹簧425的上端均与罩体41的上罩壁固定连接；固定架31的下架壁和固定板34的下端均固定连接有橡胶垫，橡胶垫不会对电路板2造成损伤，连接板32的长度小于固定架31的长度，有利于将电路板2放入固定架31中；导热块422下端面的直径长度大于导热柱423的直径长度，增加了导热块422与导热板421之间的接触面积，加强了导热效果，罩体41的上罩壁与个连接柱33的上端互不接触，使连接柱33不影响罩体41与封装板1之间的安装固定。

需要说明的是，本实用新型为一种便于拆卸的电子封装组件，在使用时，通过挤压弹簧35的弹性对固定板34进行推动，使固定板34与固定架31对电路板2进行夹持固定，提高了电路板2的稳定性，从而将电路板2封装在封装槽5内，再通过罩体41可对电路板2进行封装防护，然后通过压缩弹簧425的弹性可对导热板421进行推动，使导热板421与电路板2相接触，通过导热块422对导热板421的热量进行导热，并对罩体41内的热量进行吸收，然后通过导热柱423将热量传递出去到散热片424中，最后通过散热片424可快速的将热量散热，从而加强了对电路板2的散热效果，提高了散热效率，延长了电路板2的使用寿命，当需要对该电子封装组件进行拆卸时，取出固定框43上的螺栓45，可将罩体41从封装板1上拆卸下，再通过拉动连接柱33使挤压弹簧35收缩，并使固定板34远离电路板2，即可将电路板2从封装槽5中取出，使电路板2的拆卸十分便捷，从而便于对电路板2进行拆装，提高了装置的实用性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种便于拆卸的电子封装组件，包括封装板(1)，其特征在于：所述封装板(1)的上端中部开有封装槽(5)，所述封装槽(5)的下槽壁左部和左槽壁之间与下槽壁右部和右槽壁之间均共同固定连接有固定装置(3)，两个所述固定装置(3)之间共同夹持有电路板(2)，所述封装板(1)的上端四角均开有第一连接孔(6)，四个所述第一连接孔(6)之间共同固定连接有封装罩(4)，所述封装板(1)的左端下部和右端下部均固定连接有安装板(7)，两个所述安装板(7)的上端中部均开有若干个安装孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述固定装置(3)包括固定架(31)，所述固定架(31)的上端中部固定连接有连接板(32)，所述连接板(32)的上端中部穿插活动连接有连接柱(33)，所述连接柱(33)的下端固定连接有固定板(34)，所述固定板(34)与连接板(32)的相对面中部之间共同固定连接有若干个挤压弹簧(35)，所述固定架(31)的下端和左端分别于封装槽(5)的下槽壁和左槽壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述封装罩(4)包括罩体(41)，所述罩体(41)的上罩壁中部穿插固定连接有散热装置(42)，所述罩体(41)的外表面下部固定连接有固定框(43)，所述固定框(43)的上端四角均开有第二连接孔(44)，四个所述第二连接孔(44)内均螺纹连接有螺栓(45)，所述罩体(41)的下端通过四个螺栓(45)与封装板(1)的上端固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述散热装置(42)包括导热板(421)，所述导热板(421)的上端中部固定连接有若干个导热块(422)，若干个所述导热块(422)的上端中部均穿插固定连接有导热柱(423)，每列若干个所述导热柱(423)的外表面上部之间均共同穿插活动连接有散热片(424)，且若干个散热片(424)均与罩体(41)的上罩壁穿插固定连接，所述导热板(421)的上端四角均固定连接有压缩弹簧(425)，四个所述压缩弹簧(425)的上端均与罩体(41)的上罩壁固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述固定架(31)的下架壁和固定板(34)的下端均固定连接有橡胶垫，所述连接板(32)的长度小于固定架(31)的长度。

6.根据权利要求4所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述导热块(422)下端面的直径长度大于导热柱(423)的直径长度，所述罩体(41)的上罩壁与个连接柱(33)的上端互不接触。

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