CN202856707U - 一种固态继电器结构 - Google Patents
一种固态继电器结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202856707U CN202856707U CN 201220359605 CN201220359605U CN202856707U CN 202856707 U CN202856707 U CN 202856707U CN 201220359605 CN201220359605 CN 201220359605 CN 201220359605 U CN201220359605 U CN 201220359605U CN 202856707 U CN202856707 U CN 202856707U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solid
- state relay
- relay circuit
- relay
- conducting substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电子元器件，尤其涉及固态继电器，特别是关于散热结构的改进。本实用新型的固态继电器结构是由功率器件和其他电子元器件焊接在印制板上构成继电器电路板，从继电器电路板引出电极引脚，并在继电器电路板外包裹一层环氧树脂进行固定保护。其中，所述的印制板是金属导热基板，该金属导热基板由线路层、导热绝缘层和金属基板层依次叠构而成。本实用新型用于小体积的固态继电器，以提升产品散热功耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件，尤其涉及固态继电器，特别是关于散热结构的改进。
背景技术
固态继电器（Solid State Relay,缩写SSR），是由微电子电路，分立电子器件，电力电子功率器件组成的无触点开关，用隔离器件实现了控制端与负载端的隔离。固态继电器工作时会产生一定功耗，因此在设计和使用中散热是必须考虑的问题。
一中国的实用新型专利ZL00247771.8公开了一种固态继电器，印制板组件和功率组件嵌合配置，所述组件结合在一起后置入外壳中用环氧树脂灌封，其特征在于其功率组件的散热片内置，介于印制电路板和外壳之间，功率元件嵌合在印制板的缺口处。该做法是将功率器件焊接在散热片上形成功率组件，功率组件与印制板上的其它元件进行装配后再灌胶，但其散热能力有限，仅适合功率为2W左右的固态继电器。
另一种改善散热方法是用DCB（陶瓷板）作为器件的载体。如图1所示的为该固态继电器结构简图，即该固态继电器由功率器件22’和其他电子元器件23’焊接在上DCB陶瓷板1’构成的继电器电路板，继电器电路板上引出的电极引脚21’，并在继电器电路板外包裹一层环氧树脂3’保护固定。这种固态继电器的DCB陶瓷板的覆铜较厚（一般为普通电路板覆铜的10倍），在一定程度上可以改善功率器件的散热，但当其外界环境温度冷、热交替变化时包裹在固态继电器外面的环氧树脂容易裂开，主要是由于DCB陶瓷板的热胀冷缩系数与环氧树脂的热胀冷缩系数相差较大造成。
如何在采用PCB安装方式下、体积有限的固态继电器上提高产品的载流能力，同时不影响产品的生产效率，是一个需要综合考虑的问题，也是一个有待解决的技术难点。
实用新型内容
因此，本实用新型针对上述的问题，提出一种能够以较小体积来实现产品的高散热效率，且结构简单而易于实现。
本实用新型具体采用如下技术方案：
一种固态继电器结构，由功率器件和除功率器件的其他电子元器件焊接在印制板上构成继电器电路板，从继电器电路板引出电极引脚，并在继电器电路板外包裹一层环氧树脂进行固定保护。其中，所述的印制板是金属导热基板，该金属导热基板由线路层、导热绝缘层和金属基板层依次叠构而成。
进一步的，所述的金属导热基板是铝基板，由线路层、导热绝缘层和铝板层依次叠构而成。
进一步的，所述的固态继电器结构具有一外壳，继电器电路板是容置于外壳内腔而封装的。
本实用新型通过金属导热基板作为做功率器件和其他电子元器件的载体基材，而取代了现有的普通FR-4印制电路板或DCB陶瓷板；相对于普通的FR-4的电路板，在相同体积的结构上可以增加产品的载流能力；相对于脆性的DCB陶瓷板，可以提高产品的抗温度冲击能力。因此，本实用新型的固态继电器结构简单，产品生产效率高，散热效果佳，能够取代传统的散热器材，改善产品耐热和物理性能。
附图说明
图1是现有的DCB板的固态继电器结构剖视图。
图2是实施例的继电器电路板的结构剖视图。
图3是金属导热基板的结构层示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参阅图2所示，本实施例的固态继电器结构是由功率器件22和除功率器件的其他电子元器件23焊接在金属导热基板1上构成继电器电路板，从继电器电路板引出电极引脚21，并在继电器电路板外包裹一层环氧树脂3进行固定保护。或者也可以采用具有外壳的封装方式，即包括外壳（图未示）、以及容置于外壳内的由功率器件22和其他电子元器件23焊接在金属导热基板1上构成继电器电路板，从继电器电路板引电极引脚21，外壳内的空隙填充环氧树脂3进行结合固定。其中，功率器件22的类型是包括单向可控硅、双向可控硅、三极管、MOSFET等；除功率器件22之外的其他电子元器件23是包括但不局限于控制电路、隔离电路、驱动电路、RC吸收电路等。
参阅图3所示，金属导热基板1由线路层11、导热绝缘层12和金属基板层13依次叠构而成。优选的，金属导热基板1是采用铝基板，即由线路层、导热绝缘层和铝板层依次叠构而成。当然的，也可以采用其他导热性能良好的其他金属或金属合金的导热基板，如铜基板、铜合金基板或铝合金基板等。
综上，本实施例的固态继电器结构简单，能够满足小体积固态继电器的散热要求，适合表面贴装技术；因而具有成本低、工艺简单、易于装配、效率高、适合大批量生产的优点。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种固态继电器结构，由功率器件和除功率器件的其他电子元器件焊接在印制板上构成继电器电路板，从继电器电路板引出电极引脚，并在继电器电路板外包裹一层环氧树脂进行固定保护，其特征在于：所述的印制板是金属导热基板，该金属导热基板由线路层、导热绝缘层和金属基板层依次叠构而成。
2.根据权利要求1所述的固态继电器结构，其特征在于：所述的金属导热基板是铝基板，由线路层、导热绝缘层和铝板层依次叠构而成。
3.根据权利要求1所述的固态继电器结构，其特征在于：所述的固态继电器结构具有一外壳，继电器电路板是容置于外壳内腔而封装的。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220359605 CN202856707U (zh) | 2012-07-24 | 2012-07-24 | 一种固态继电器结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220359605 CN202856707U (zh) | 2012-07-24 | 2012-07-24 | 一种固态继电器结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202856707U true CN202856707U (zh) | 2013-04-03 |
Family
ID=47987852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220359605 Expired - Lifetime CN202856707U (zh) | 2012-07-24 | 2012-07-24 | 一种固态继电器结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202856707U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103367039A (zh) * | 2013-07-09 | 2013-10-23 | 上海沪工汽车电器有限公司 | 一种车用固态继电器 |
| CN104427763A (zh) * | 2013-09-10 | 2015-03-18 | 上海空间电源研究所 | 一种功率继电器与印制板一体化结构及其安装方法 |
-
2012
- 2012-07-24 CN CN 201220359605 patent/CN202856707U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103367039A (zh) * | 2013-07-09 | 2013-10-23 | 上海沪工汽车电器有限公司 | 一种车用固态继电器 |
| CN104427763A (zh) * | 2013-09-10 | 2015-03-18 | 上海空间电源研究所 | 一种功率继电器与印制板一体化结构及其安装方法 |
| CN104427763B (zh) * | 2013-09-10 | 2018-08-10 | 上海空间电源研究所 | 一种功率继电器与印制板一体化结构及其安装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105742252B (zh) | 一种功率模块及其制造方法 | |
| US11139278B2 (en) | Low parasitic inductance power module and double-faced heat-dissipation low parasitic inductance power module | |
| CN105590930B (zh) | 一种新能源车用igbt功率模块 | |
| CN101179055B (zh) | 半导体功率模块及其散热方法 | |
| KR101013001B1 (ko) | 효과적인 열 방출을 위한 선이 없는 반도체 패키지 | |
| JP6149938B2 (ja) | 半導体モジュール | |
| JP6308780B2 (ja) | パワーモジュール | |
| CN105655307A (zh) | 一种均热板散热基板功率模块结构 | |
| CN202856707U (zh) | 一种固态继电器结构 | |
| CN106098919A (zh) | 一种高导热高绝缘的led光引擎封装结构及制备方法 | |
| CN203983160U (zh) | 一种具有快速热耗散的固态继电器 | |
| CN207637783U (zh) | 一种高功率半导体封装用基板及半导体封装结构 | |
| CN203339214U (zh) | 多陶瓷层led封装结构 | |
| CN202474027U (zh) | 一种复合式led基板 | |
| CN202888153U (zh) | 带散热功能的覆金属陶瓷基板 | |
| WO2021233241A1 (zh) | 一种功率变换装置 | |
| CN210379025U (zh) | 功率器件封装结构 | |
| CN203104246U (zh) | 一种位置传感器内置的开关磁阻电机 | |
| CN205508811U (zh) | 一种高散热性能的表面贴装功率器件封装结构 | |
| CN205900594U (zh) | 一种高导热高绝缘的led光引擎封装结构 | |
| CN104966713A (zh) | 一种igbt模块的新型封装结构 | |
| CN103617967A (zh) | 一种采用新型绝缘材料的电力电子模块 | |
| CN205142648U (zh) | 发热器件的导热基板和发热装置 | |
| KR101489476B1 (ko) | 전자소자 냉각 장치 및 제조 방법 | |
| CN202008999U (zh) | 功率mos桥式电路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Yan Tianliang Inventor after: Wang Jianguo Inventor before: Yan Tianliang |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: YAN TIANLIANG TO: YAN TIANLIANG WANG JIANGUO |
|
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20130403 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |