CN108235650A - 一种复合散热机载电子设备模块 - Google Patents

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CN108235650A
CN108235650A CN201711415862.0A CN201711415862A CN108235650A CN 108235650 A CN108235650 A CN 108235650A CN 201711415862 A CN201711415862 A CN 201711415862A CN 108235650 A CN108235650 A CN 108235650A
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cold plate
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heat conduction
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王晓国
李世桥
马琳
薛程亮
马玲
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Luoyang Institute of Electro Optical Equipment AVIC
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
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Abstract

本发明提出一种复合散热机载电子设备模块，在模块冷板的上下表面贴有石墨烯薄膜，增大冷板的均热能力；其中上表面贴敷的石墨烯薄膜避开模块冷板上表面的散热凸台以及孔结构；在模块冷板与机箱导轨接触面贴有导热相变化材料，减小接触面处的热阻，提高模块向外的导热能力；所述导热相变化材料在升温后变为液态，填充接触面的缝隙。本发明提出的采用石墨烯、导热相变化材料复合散热结构的机载电子设备模块，实现机载电子设备的小型化，满足了机载电子设备小型化，轻量化的需求。

Description

一种复合散热机载电子设备模块
技术领域
本发明属于电子设备散热设计领域，涉及一种复合散热机载电子设备模块。
背景技术
机载电子设备的发展趋势是体积越来越小，计算速率越来越高，功率越来越大。从而带来的问题是设备的功率密度逐步增大，散热问题逐渐成为技术发展的瓶颈。由于设备尺寸所限，采用纯自然散热的方式无法满足模块的散热要求。
发明内容
为解决现有技术存在的问题，本发明提出一种复合散热机载电子设备模块，采用石墨烯、导热相变化材料的复合散热结构，用于机载电子设备模块的散热，实现机载电子设备的小型化，满足了机载电子设备小型化，轻量化的需求。
本发明的技术方案为：
所述一种复合散热机载电子设备模块，其特征在于：在模块冷板的上下表面贴有石墨烯薄膜，增大冷板的均热能力；其中上表面贴敷的石墨烯薄膜避开模块冷板上表面的散热凸台以及孔结构；在模块冷板与机箱导轨接触面贴有导热相变化材料，减小接触面处的热阻，提高模块向外的导热能力；所述导热相变化材料在升温后变为液态，填充接触面的缝隙。
有益效果
本发明提出的采用石墨烯、导热相变化材料复合散热结构的机载电子设备模块，实现机载电子设备的小型化，满足了机载电子设备小型化，轻量化的需求。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明机载电子设备模块中石墨烯、导热相变化材料的复合散热结构装配示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
如图1所示，本实施例中的复合散热机载电子设备模块，采用石墨烯、导热相变化材料的复合散热结构，用于机载电子设备模块化的高效散热，实现机载模块散热的高效性及可靠性，从而解决由于机载模块小型化、高速率带来的散热瓶颈问题。
该复合散热结构包括冷板部件[1]，石墨烯薄膜[2]，导热相变化材料[3]，印制板部件[4]，紧固螺钉[5]。
在机载电子设备模块冷板的上下两个面上，贴有平面内导热系数非常高的石墨烯薄膜[2]，目的在于提高模块冷板的均热能力，使模块的热量分布更加均匀，降低模块内温度峰值，从而提高模块运行的可靠性。在贴敷时，注意上表面的石墨烯薄膜要避开冷板上的避开散热凸台、孔等结构。
模块冷板与机箱导轨接触面处贴有导热相变化材料[3]，导热相变化材料在升温后变为液态，填充接触面的缝隙；目的在于减小模块与机箱导轨间的接触热阻，从而提高模块导热能力，使模块的热量能更加迅速地传导至机箱外壳。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (1)

1.一种复合散热机载电子设备模块，其特征在于：在模块冷板的上下表面贴有石墨烯薄膜，增大冷板的均热能力；其中上表面贴敷的石墨烯薄膜避开模块冷板上表面的散热凸台以及孔结构；在模块冷板与机箱导轨接触面贴有导热相变化材料，减小接触面处的热阻，提高模块向外的导热能力；所述导热相变化材料在升温后变为液态，填充接触面的缝隙。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1990818A (zh) * 2005-12-28 2007-07-04 财团法人工业技术研究院 热界面材料用组成物
CN106535564A (zh) * 2016-10-21 2017-03-22 华中科技大学 一种液冷散热器
CN106714517A (zh) * 2016-12-30 2017-05-24 上海航天科工电器研究院有限公司 一种多点温度监测的液冷式板卡模块

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Application publication date: 20180629

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