CN110207853A - 温度检测装置、电路板及计算设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种温度检测装置、电路板及计算设备，该温度检测装置包括：设置在第一电路板上的温度传感器及阻热单元；所述温度传感器与水冷板进水口或出水口的外壁面接触，用于检测所述水冷板进水口或出水口外壁面的温度；所述阻热单元设置在所述温度传感器与所述第一电路板上其他发热部件之间，用于阻止其他发热部件的温度传递到所述温度传感器，所述发热部件为多个计算芯片。一方面组装简单，减少产品物料和组装成本，另一方面可以准确地检测水冷板进水口或出水口的温度，不会受到电路板上其他发热部件的影响。
Description
技术领域
本申请涉及水冷技术领域，例如涉及一种温度检测装置、电路板及计算设备。
背景技术
随着电子元器件的高功率、高集成的飞速发展，单位体积功率密度较高的元器件的应用越来越广泛，在实际工作中，随着功率元器件的温度增加，其寿命将减少，因此，与大功率元器件配套的散热器件也在逐渐的发展起来。传统采用风冷冷却方式已经无法满足大功率元器件的工作要求。
现有技术中，通常采用水冷方式对具有大功率元器件的计算设备进行冷却(简称水冷设备)，通过水冷板，通入冷却液带走元器件的温度。在水冷设备中，为了监控其工作状态，对进出口(进口和出口)冷却液温度的监控十分必要。现有技术中通常是在冷却液进出口安装温感线来采集冷却液的温度，这种方式会极大增加产品物料和组装成本。
发明内容
本申请提供一种温度检测装置、电路板及计算设备，以解决现有技术组装成本高，维护复杂等缺陷。
本申请第一个方面提供一种温度检测装置，包括：设置在第一电路板上的温度传感器及阻热单元；
所述温度传感器与水冷板进水口或出水口的外壁面接触，用于检测所述水冷板进水口或出水口外壁面的温度；
所述阻热单元设置在所述温度传感器与所述第一电路板上其他发热部件之间，用于阻止其他发热部件的温度传递到所述温度传感器；
所述发热部件为多个计算芯片，所述多个计算芯片设置在所述第一电路板上。
可选地，所述温度传感器设置在所述第一电路板上与所述水冷板进水口或出水口外壁对应的位置。
可选地，所述温度检测装置还包括导热垫，所述导热垫的第一面与所述水冷板进水口或出水口外壁面接触，所述导热垫的第二面与所述温度传感器接触，用于将所述水冷板进水口或出水口外壁面的温度传导到所述温度传感器。
可选地，所述导热垫上设置有凹槽，所述凹槽容纳所述温度传感器，所述导热垫的第二面为所述凹槽的凹面。
可选地，所述阻热单元包括转接板，所述温度传感器与所述转接板连接，所述转接板与所述第一电路板连接。
可选地，所述转接板设置在所述第一电路板上。
可选地，所述第一电路板上还设置有与所述温度传感器对应的预设区域，所述预设区域上铺设有用于所述温度传感器通信的铜线，并且所述预设区域未进行层层铺铜设置。
可选地，所述阻热单元包括设置在所述第一电路板上的隔离孔带，所述隔离孔带设置在所述温度传感器与所述第一电路板上其他发热部件之间。
可选地，所述隔离孔带为C型，C型的开口朝向所述温度传感器。
可选地，所述阻热单元还包括至少一个隔离孔，所述隔离孔设置在所述温度传感器周围与所述隔离孔带的不同位置处。
可选地，还包括监控单元；
所述温度传感器通过所述第一电路板内层走线与所述监控单元连接，将采集到的温度信息上报给所述监控单元；
所述监控单元对所述温度信息进行校准获得所述水冷板进水口或出水口冷却液的目标温度。
本申请第二个方面提供一种电路板，包括：第一个方面提供的温度检测装置。
本申请第三个方面提供一种计算设备，包括：第一个方面提供的温度检测装置。
本申请提供的温度检测装置、电路板及计算设备，通过在第一电路板上设置温度传感器及阻热单元，温度传感器与水冷板进水口或出水口的外壁面接触，用于检测水冷板进水口或出水口外壁面的温度，阻热单元设置在温度传感器与第一电路板上其他发热部件之间，用于阻止其他发热部件的温度传递到温度传感器，一方面组装简单，减少产品物料和组装成本，另一方面可以准确地检测水冷板进水口或出水口的温度，不会受到电路板上其他发热部件的影响。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1A为本申请一实施例提供的温度检测装置的正视结构示意图；
图1B为本申请一实施例提供的温度检测装置的俯视结构示意图；
图2A为本申请另一实施例提供的一种温度检测装置的正视结构示意图；
图2B为本申请另一实施例提供的一种温度检测装置的俯视结构示意图；
图3为本申请一实施例提供的一种导热垫的结构示意图；
图4为本申请一实施例提供的另一种导热垫的结构示意图；
图5A为本申请另一实施例提供的另一种温度检测装置的正视结构示意图；
图5B为本申请另一实施例提供的另一种温度检测装置的俯视结构示意图；
图6为本申请一实施例提供的一种预设区域的示意图；
图7为本申请一实施例提供的另一种预设区域的示意图；
图8A为本申请另一实施例提供的再一种温度检测装置的正视结构示意图；
图8B为本申请另一实施例提供的再一种温度检测装置的俯视结构示意图；
图9为本申请另一实施例提供的又一种温度检测装置的结构示意图；
图10为本申请另一实施例提供的再一种温度检测装置的结构示意图；
图11为本申请一实施例提供的温度检测方法的流程示意图；
图12为本申请一实施例提供的电路板的结构示意图；
图13为本申请一实施例提供的计算设备的结构示意图。
附图标记：
100-温度检测装置；11-温度传感器；12-阻热单元；121-转接板；122-隔离孔带；123-隔离孔；13-导热垫；131-导热垫的第一面；132-导热垫的第二面；20-第一电路板；21-其他发热部件；22-预设区域；30-水冷板；31-进水口或出水口。
通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供的温度检测装置，适用于对具有大功率元器件的计算设备进行冷却的场景，也可以适用于其他需要温度检测的场景。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在以下各实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本发明的实施例进行描述。
本申请一实施例提供一种温度检测装置，用于检测水冷板进水口或出水口的温度。该温度检测装置可以设置在电路板上并与水冷板进水口或出水口外壁接触。
如图1A所示，为本实施例提供的温度检测装置的正视结构示意图，如图1B所示，为本实施例提供的温度检测装置的俯视结构示意图。图1B为图1A省略了水冷板30的俯视视图。该温度检测装置100包括设置在第一电路板20上的温度传感器11和阻热单元12，温度传感器11与水冷板30进水口或出水口31的外壁面接触，用于检测水冷板30进水口或出水口31外壁面的温度。
阻热单元12设置在温度传感器11与第一电路板20上其他发热部件21之间，用于阻止其他发热部件21的温度传递到温度传感器11。本实施例中其他发热部件21为多个计算芯片，多个计算芯片设置在第一电路板20上，如附图1B所示计算芯片为4行5列排布，本申请对计算芯片的排布方式不进行限定。计算芯片在运行时会产生大量的热，因此温度传感器11若要能准确检测水冷板30进水口或出水口31外壁面的温度，就需要阻热单元12将计算芯片产生的热量隔绝开来，以防止计算芯片产生的热量给温度传感器11的测量结果造成影响。
可选地，阻热单元12可以是设置在温度传感器11与第一电路板20之间的转接板，转接板是隔热材料制作，阻热单元12也可以是设置在温度传感器11与第一电路板20上其他发热部件21之间的隔离孔带，还可以是其他阻热方式。图1A和图1B中仅示出温度传感器与阻热单元的一种关系视图，并非对阻热单元的实际结构的限定。
可选地，温度传感器11的采集的温度信息可以通过第一电路板20内层走线上报给监控单元，以使监控单元通过校准的方式获得水冷板30进水口或出水口31的液体温度。
本实施例提供的温度检测装置100，通过在第一电路板20上设置温度传感器11及阻热单元12，温度传感器11与水冷板30进水口或出水口31的外壁面接触，用于检测水冷板30进水口或出水口31外壁面的温度，阻热单元12设置在温度传感器11与第一电路板20上其他发热部件之间，用于阻止其他发热部件的温度传递到温度传感器11，使得温度传感器11能精确测量水冷板30的进水口或出水口的温度。一方面该温度检测装置100组装简单，减少产品物料和组装成本，另一方面可以准确地检测水冷板30进水口或出水口的温度，不会受到第一电路板20上其他发热部件的影响。
本申请另一实施例对实施例提供的温度检测装置做进一步补充说明。
作为一种可实施的方式，在上述实施例的基础上，可选地，温度传感器11设置在第一电路板20上与水冷板30进水口或出水口31外壁对应的位置。
通过将温度传感器11设置在第一电路板20上与水冷板30进水口或出水口31外壁对应的位置，如图1A所示，当第一电路板20水平放置时，温度传感器11设置在水冷板30的进水口或出水口31的下方，紧贴进水口或出水口31的外壁，便于温度传感器11与水冷板30进水口或出水口31外壁面接触，以检测外壁面的温度，进一步根据外壁面的温度进行校准获得水冷板30进水口或出水口31液体的温度。
作为另一种可实施的方式，如图2A所示，为本实施例提供的一种温度检测装置的正视结构示意图。如图2B所示，为本实施例提供的一种温度检测装置的俯视结构示意图。图2B是图2A省略了水冷板30的俯视视图。在上述实施例的基础上，可选地，温度检测装置100还包括导热垫13，导热垫13的第一面与水冷板30进水口或出水口31外壁面接触，导热垫13的第二面与温度传感器11接触，用于将水冷板30进水口或出水口31外壁面的温度传导到温度传感器11。
通过设置导热垫13，可以通过导热垫13将水冷板30进水口或出水口31的温度状态传导到温度传感器11，避免水冷板30进水口或出水口31的温度过高损坏温度传感器11，另外导热垫13的高度可以调节，方便隔热单元12与温度传感器11的设置，便于整个温度检测装置100的安装。
可选地，如图3所示，为本实施例提供的一种导热垫的结构示意图。导热垫13上设置有凹槽，凹槽容纳温度传感器11，导热垫13的第一面131为平面，与水冷板30进水口或出水口31外壁面接触。导热垫13的第二面132为凹槽的凹面，与温度传感器11接触。
通过在导热垫13上设置凹槽，容纳温度传感器11，一方面可以将水冷板30进水口或出水口31的温度状态传导到温度传感器11，另一方面还可以通过该导热垫13隔绝温度传感器11周围空气，避免影响温度传感器11。
可选地，如图4所示，为本实施例提供的另一种导热垫的结构示意图。导热垫13为平板，即导热垫13的第一面131和第二面132均为平面。此外，导热垫13为质地柔软的材料制成平板，导热垫13在和温度传感器11贴合后会被压凹陷下去，形成如图3所示的结构形状。
作为再一种可实施的方式，如图5A所示，为本实施例提供的另一种温度检测装置的正视结构示意图。如图5B所示，为本实施例提供的另一种温度检测装置的俯视结构示意图。图5B为图5A省略水冷板30的俯视视图。在上述实施例的基础上，可选地，阻热单元12包括转接板121，温度传感器11与转接板121连接，转接板121与第一电路板20连接。
通过将阻热单元12设置为转接板121，将温度传感器11设置在转接板121上，转接板121设置在第一电路板20上，由于转接板121隔绝了第一电路板20上其他发热部件对温度传感器11的影响，可以有效提高温度采集的精度。
可选地，转接板121可以扣板工艺安装在第一电路板20上，并确保温度传感器11采集到的温度信息能够传递到第一电路板20的监控单元。
作为又一种可实施的方式，在上述实施例的基础上，可选地，第一电路板20上还设置有与温度传感器11对应的预设区域22，预设区域22上仅铺设有用于温度传感器11通信的铜线，并且预设区域22未进行层层铺铜设置。
如图6所示，为本实施例提供的一种预设区域的示意图。预设区域22可以是温度检测装置100周围一定范围的区域，具体区域范围可以根据实际需求设置，本实施例不做限定。比如，如图7所示，为本实施例提供的另一种预设区域的示意图。
通过在第一电路板20上设置预设区域22，且预设区域22除铺设有温度传感器11通信的铜线外，未进行层层铺铜设置，从而预设区域22的电路板本身为绝缘材料，导热很低，即可以认为是绝缘部分，可以防止第一电路板20上的其他发热部件通过第一电路板20将热量传递到温度传感器11附近，从而进一步提高温度传感器11的采集精度。
可选地，上述预设区域22可以用于阻热单元12为隔离孔带、隔离孔带和隔离孔、转接板等中的任意情况。本实施例不做限定。
作为再一种可实施的方式，在上述实施例的基础上，可选地，阻热单元12包括设置在第一电路板20上的隔离孔带122，隔离孔带122设置在温度传感器11与第一电路板20上其他发热部件之间。如图8A所示，为本实施例提供的再一种温度检测装置的正视结构示意图。如图8B所示，为本实施例提供的再一种温度检测装置的俯视结构示意图。图8B为图8A省略水冷板30的俯视视图。在该实施例中温度传感器11设置在第一电路板20的预设区域，隔离孔带122是在第一电路板20预设区域上开的通孔带，该实施例中省略了转接板121，节省了安装材料。
可选地，在隔离孔带122的基础上，温度检测装置100还可以包括导热垫13。
通过将阻热单元12设置为隔离孔带122，可以避免第一电路板20上的其他发热部件的热量通过第一电路板20传递到温度传感器11周边，影响温度传感器11采集精度，有效提高温度传感器11的采集精度。
可选地，隔离孔带122为C型，C型的开口朝向温度传感器11。
可选地，隔离孔带122还可以是其他任意可实施的形状，比如L型、T型等等，只要能够起到阻热功能即可，本实施例不做限定。
可选地，如图9所示，为本实施例提供的又一种温度检测装置的结构示意图。图9为省略了水冷板30的温度检测装置的俯视视图。
其中，阻热单元12还包括至少一个隔离孔123，隔离孔123设置在温度传感器11周围与隔离孔带122的不同位置处。
通过设置隔离孔带122和隔离孔123，可以在保证温度传感器11通过第一电路板20内层走线上报监控单元的基础上，更好地阻隔外部热源。隔离孔123的设置数量及大小、形状可以根据实际需求设置，本实施例不做限定。比如可以是长方形孔，椭圆形孔、正方形孔、圆形孔等等。在不阻碍走线的情况下，可以设置一个隔离孔、2个隔离孔或更多个隔离孔等等。
作为再一种可实施的方式，在上述实施例的基础上，可选地，阻热单元12可以既包括转接板121，又包括隔离孔带122，还可以包括隔离孔123，以便更好地阻隔外部热源，提高温度传感器11的采集精度。具体可以根据实际需求设置。
作为再一种可实施的方式，在上述实施例的基础上，可选地，温度检测装置100还包括监控单元。如图10所示，为本实施例提供的再一种温度检测装置的结构示意图。其中，阻热单元12以包括隔离孔带122和隔离孔123为例，还可以包括转接板，或者阻热单元12只包括转接板，具体结构不再赘述。
温度传感器11通过第一电路板20内层走线与监控单元连接，将采集到的温度信息上报给监控单元；
监控单元对温度信息进行校准获得水冷板30进水口或出水口31冷却液的目标温度。
具体的，温度传感器11采集到温度信息后，通过第一电路板20内层走线将温度信息上报给监控单元，监控单元接收到温度传感器11上报的温度信息后，对该温度信息进行校准，获得水冷板30进水口或出水口31冷却液的目标温度。由于温度传感器11检测的是水冷板30进水口或出水口31外壁面的温度，会与水冷板30进水口或出水口31所流冷却液的温度有一定的温差，因此需要进行校准。图10中从温度传感器引出的虚线示例性地表示内层走线，通过内层走线与监控单元连接，监控单元具体设置位置可以根据实际需求设置，本实施例不做限定。
可选地，可以预先通过实验获得温度传感器11检测到的温度信息与冷却液实际温度的温差阈值，监控单元接收到温度传感器11上报的温度信息后，将温度信息加上预先获得的温差阈值，即可获得进水口或出水口31冷却液的目标温度。
通过将温度传感器11检测到的温度信息上报监控单元，监控单元对温度信息进行校准，获得进水口或出水口31冷却液的实际温度，能够在保证获得的冷却液温度的准确性的基础上，降低组装成本及产品物料，并且后续拆卸维护简单方便。
需要说明的是，本实施例中各可实施的方式可以单独实施，也可以在不冲突的情况下以任意组合方式结合实施本申请不做限定。
本实施例提供的温度检测装置100，可以通过将温度传感器11设置在第一电路板20上与水冷板30进水口或出水口31外壁对应的位置，便于温度传感器11与水冷板30进水口或出水口31外壁面接触，以检测外壁面的温度。还可以通过设置导热垫13，可以通过导热垫13将水冷板30进水口或出水口31的温度状态传导到温度传感器11，避免水冷板30进水口或出水口31的温度过高损坏温度传感器11。进一步地，通过在导热垫13上设置凹槽，容纳温度传感器11，一方面可以将水冷板30进水口或出水口31的温度状态传导到温度传感器11，另一方面还可以通过该导热垫13隔绝温度传感器11周围空气，避免影响温度传感器11。还可以通过将阻热单元12设置为转接板121，将温度传感器11设置在转接板121上，转接板121设置在第一电路板20上，由于转接板121隔绝了第一电路板20上其他发热部件对温度传感器11的影响，可以有效提高温度采集的精度。还可以通过将阻热单元12设置为隔离孔带122，可以避免第一电路板20上的其他发热部件的热量通过第一电路板20传递到温度传感器11周边，影响温度传感器11采集精度，有效提高温度传感器11的采集精度。还可以进一步设置隔离孔123，可以在保证温度传感器11通过第一电路板20内层走线上报监控单元的基础上，更好地阻隔外部热源。还可以通过将温度传感器11检测到的温度信息上报监控单元，监控单元对温度信息进行校准，获得进水口或出水口31冷却液的实际温度，能够在保证获得的冷却液温度的准确性的基础上，降低组装成本及产品物料，并且后续拆卸维护简单方便。
本申请再一实施例提供一种温度检测方法，用于上述实施例的温度检测装置，具体用于上述监控单元。
如图11所示，为本实施例提供的温度检测方法的流程示意图。该温度检测方法包括：
步骤401，获取温度传感器采集的温度信息。
步骤402，根据预设校准规则，对温度信息进行校准处理，获得水冷板进水口或出水口冷却液的目标温度。
可选地，步骤402具体可以包括：
将温度信息加上预配置的温差阈值，获得水冷板进水口或出水口冷却液的目标温度，温差阈值为预先获取到的进水口或出水口冷却液的温度与温度传感器检测的实际温度的差值。
具体的，温度传感器采集到温度信息后，通过第一电路板内层走线将温度信息上报给监控单元，监控单元接收到温度传感器上报的温度信息后，对该温度信息进行校准，获得水冷板进水口或出水口冷却液的目标温度。由于温度传感器检测的是水冷板进水口或出水口外壁面的温度，会与水冷板进水口或出水口所流冷却液的温度有一定的温差，因此需要进行校准。
可选地，可以预先通过实验获得温度传感器检测到的温度信息与冷却液实际温度的温差阈值，监控单元接收到温度传感器上报的温度信息后，将温度信息加上预先获得的温差阈值，即可获得进水口或出水口冷却液的目标温度。
示例性的，可以数台样机进行实验，将样机放置到温箱中测实际水温和通过温度传感器检测获得的温度信息，针对各温度进行多次测量，统计不同温度下的实际温差。在实际使用时，通过算法将实际温差作为上述温差阈值加到检测到的温度信息上，即可获得冷却液的目标温度。
关于本实施例中的方法，其中监控单元及温度传感器的具体结构、设置位置、设置方式及功能，以及其他相关部件(比如阻热单元、导热垫等)已经在有关温度检测装置的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
根据本实施例提供的温度检测方法，通过将温度传感器检测到的温度信息上报监控单元，监控单元对温度信息进行校准，获得进水口或出水口冷却液的实际温度，能够在保证获得的冷却液温度的准确性的基础上，降低组装成本及产品物料，并且后续拆卸维护简单方便。
本申请又一实施例提供一种电路板，如图12所示，为本实施例提供的电路板的结构示意图。该电路板包括上述任一实施例或任一实施方式提供的温度检测装置100。
可选地，该电路板还可以包括其他电子器件。
本实施例提供的电路板，通过设置温度传感器11及阻热单元12，温度传感器11与水冷板30进水口或出水口31的外壁面接触，用于检测水冷板30进水口或出水口31外壁面的温度，阻热单元12设置在温度传感器11与第一电路板20上其他发热部件之间，用于阻止其他发热部件的温度传递到温度传感器11，一方面组装简单，减少产品物料和组装成本，另一方面可以准确地检测水冷板30进水口或出水口31的温度，不会受到电路板上其他发热部件的影响。还可以通过设置导热垫13，可以通过导热垫13将水冷板30进水口或出水口31的温度状态传导到温度传感器11，避免水冷板30进水口或出水口31的温度过高损坏温度传感器11。进一步地，通过在导热垫13上设置凹槽，容纳温度传感器11，一方面可以将水冷板30进水口或出水口31的温度状态传导到温度传感器11，另一方面还可以通过该导热垫13隔绝温度传感器11周围空气，避免影响温度传感器11。还可以通过将温度传感器11检测到的温度信息上报监控单元，监控单元对温度信息进行校准，获得进水口或出水口31冷却液的实际温度，能够在保证获得的冷却液温度的准确性的基础上，降低组装成本及产品物料，并且后续拆卸维护简单方便。
本申请再一实施例提供一种计算设备，如图13所示，为本实施例提供的计算设备的结构示意图。该计算设备可以包括上述任一实施例或任一实施方式提供的温度检测装置100。
具体的，可以根据计算设备实际水冷板的数量，选择设置一个或多个上述温度检测装置100。具体可以根据实际需求设置，本实施例不做限定。温度检测装置100的具体设置位置可以根据水冷板30的进水口或出水口31的位置来确定。
本实施例提供的计算设备，通过设置温度传感器11及阻热单元12，温度传感器11与水冷板30进水口或出水口31的外壁面接触，用于检测水冷板30进水口或出水口31外壁面的温度，阻热单元12设置在温度传感器11与第一电路板20上其他发热部件之间，用于阻止其他发热部件的温度传递到温度传感器11，一方面组装简单，减少产品物料和组装成本，另一方面可以准确地检测水冷板30进水口或出水口31的温度，不会受到电路板上其他发热部件的影响。还可以通过设置导热垫13，可以通过导热垫13将水冷板30进水口或出水口31的温度状态传导到温度传感器11，避免水冷板30进水口或出水口31的温度过高损坏温度传感器11。进一步地，通过在导热垫13上设置凹槽，容纳温度传感器11，一方面可以将水冷板30进水口或出水口31的温度状态传导到温度传感器11，另一方面还可以通过该导热垫13隔绝温度传感器11周围空气，避免影响温度传感器11。还可以通过将温度传感器11检测到的温度信息上报监控单元，监控单元对温度信息进行校准，获得进水口或出水口31冷却液的实际温度，能够在保证获得的冷却液温度的准确性的基础上，降低组装成本及产品物料，并且后续拆卸维护简单方便。
在一些实施例中，还可以提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序，计算机程序被执行时实现上述任一实施例提供的方法。
根据本实施例的计算机可读存储介质，通过将温度传感器11检测到的温度信息上报监控单元，监控单元对温度信息进行校准，获得进水口或出水口31冷却液的实际温度，能够在保证获得的冷却液温度的准确性的基础上，降低组装成本及产品物料，并且后续拆卸维护简单方便。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (13)
1.一种温度检测装置，其特征在于，包括：设置在第一电路板上的温度传感器及阻热单元；
所述温度传感器与水冷板进水口或出水口的外壁面接触，用于检测所述水冷板进水口或出水口外壁面的温度；
所述阻热单元设置在所述温度传感器与所述第一电路板上其他发热部件之间，用于阻止其他发热部件的温度传递到所述温度传感器；
所述发热部件为多个计算芯片。
2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度传感器设置在所述第一电路板上与所述水冷板进水口或出水口外壁对应的位置。
3.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置还包括导热垫，所述导热垫的第一面与所述水冷板进水口或出水口外壁面接触，所述导热垫的第二面与所述温度传感器接触，用于将所述水冷板进水口或出水口外壁面的温度传导到所述温度传感器。
4.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，所述导热垫上设置有凹槽，所述凹槽容纳所述温度传感器，所述导热垫的第二面为所述凹槽的凹面。
5.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述阻热单元包括转接板，所述温度传感器与所述转接板连接，所述转接板与所述第一电路板连接。
6.根据权利要求5所述的温度检测装置，其特征在于，所述转接板设置在所述第一电路板上。
7.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一电路板上还设置有与所述温度传感器对应的预设区域，所述预设区域上铺设有用于所述温度传感器通信的铜线，并且所述预设区域未进行层层铺铜设置。
8.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述阻热单元包括设置在所述第一电路板上的隔离孔带，所述隔离孔带设置在所述温度传感器与所述第一电路板上其他发热部件之间。
9.根据权利要求8所述的温度检测装置，其特征在于，所述隔离孔带为C型，C型的开口朝向所述温度传感器。
10.根据权利要求9所述的温度检测装置，其特征在于，所述阻热单元还包括至少一个隔离孔，所述隔离孔设置在所述温度传感器周围与所述隔离孔带的不同位置处。
11.根据权利要求1-10任一项所述的温度检测装置，其特征在于，还包括监控单元；
所述温度传感器通过所述第一电路板内层走线与所述监控单元连接，将采集到的温度信息上报给所述监控单元；
所述监控单元对所述温度信息进行校准获得所述水冷板进水口或出水口冷却液的目标温度。
12.一种电路板，其特征在于，包括：如权利要求1-11任一项所述的温度检测装置。
13.一种计算设备，其特征在于，包括：如权利要求1-11任一项所述的温度检测装置。
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