CN108777255B - 一种散热组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种散热组件及电子设备，该散热组件包括中框、驱动芯片及热管，驱动芯片设置于中框的一侧，热管分别与驱动芯片及中框导热连接，以将驱动芯片产生的至少部分热量传导至中框，提高驱动芯片的散热效率，降低驱动芯片的温度，从而提高驱动芯片的工作稳定性及使用寿命。

Description

一种散热组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种散热组件及电子设备。

背景技术

驱动芯片是用来调整施加在电子设备的显示器件电极上的电位信号的相位、峰值、频率等，建立驱动电场，以实现液晶显示器件的显示效果的芯片装置，驱动芯片在工作时会产生大量的热，从而降低驱动芯片的工作稳定性及使用寿命。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种散热组件，所述散热组件包括中框、驱动芯片及热管，其中，所述驱动芯片设置于所述中框的一侧，所述热管分别与所述驱动芯片及所述中框导热连接，以将所述驱动芯片产生的至少部分热量传导至所述中框。

本申请实施例另一方面还提供一种电子设备，所述电子设备包括散热组件，所述散热组件包括中框、驱动芯片及热管，其中，所述驱动芯片设置于所述中框的一侧，所述热管分别与所述驱动芯片及所述中框导热连接，以将所述驱动芯片产生的至少部分热量传导至所述中框。

本申请实施例提供的散热组件包括中框、驱动芯片及热管，驱动芯片设置于中框的一侧，热管分别与驱动芯片及中框导热连接，以将驱动芯片产生的至少部分热量传导至中框，提高驱动芯片的散热效率，降低驱动芯片的温度，从而提高驱动芯片的工作稳定性及使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的散热组件第一实施例的截面示意图；

图2是图1中中框的结构示意图；

图3是图1中散热组件的平面示意图；

图4是图3中热管的另一实施例的平面示意图；

图5是本申请提供的散热组件第二实施例的截面示意图；

图6是本申请提供的散热组件第三实施例的平面示意图；

图7是本申请提供的散热组件第四实施例的结构示意图；

图8是图7中散热组件的平面示意图；

图9是图8中第二区域的另一平面示意图；

图10是本申请提供的电子设备实施例的截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请提供的散热组件10第一实施例的截面示意图，本实施例的散热组件10包括中框11、驱动芯片12及热管13。

中框11是电子设备的框体结构，在其他实施例中，也可以是电子设备的壳体，比如前壳、后壳或者前壳与后壳组成的壳体组件。其中，中框11一般为金属合金材料制作，例如，钢板、镁铝合金。

参阅图2，图2是图1中中框11的结构示意图，中框11设有凹槽101，该凹槽可为一侧开口的盲槽，也可以为贯穿中框11的通槽。

进一步参阅图1，驱动芯片12设置于中框11的一侧，用来调整施加在电子设备的显示器件电极上的电位信号的相位、峰值、频率等，建立驱动电场，以实现液晶显示器件的显示效果，在驱动芯片12工作时，会产生大量的热，这些热量会导致驱动芯片12受损，从而降低驱动芯片12的工作稳定性及使用寿命。

热管13分别与驱动芯片12及中框11导热连接，以将驱动芯片12产生的至少部分热量传导至中框11，提高驱动芯片12的散热效率，降低驱动芯片12的温度，从而提高驱动芯片12的工作稳定性及使用寿命。

热管13是一种新型的导热介质，比铜导热能力提升了上千倍。热管13内壁衬有多孔材料，叫吸收芯，吸收芯中充有酒精或其他易汽化的液体。热管13的一端受热时，这一端吸收芯中的液体因吸热而汽化，蒸汽沿管子由受热一端从热管13中间的风道跑到另一端，另一端由于未受热，温度低，蒸汽就在这一端放热而液化，冷凝的液体被热管壁内附的毛细结构吸收芯吸附，通过毛细作用又回到了受热的一端，如此循环往复，热管13里的液体不断地汽化和液化，把热量从一端传到另一端。

参阅图3，图3是图1中散热组件10的平面示意图，热管13的一端为蒸发段131，另一端为冷凝段132，在本实施例中，热管13的蒸发段131与冷凝段132分别与驱动芯片12和中框11导热连接，以将驱动芯片12产生的至少部分热量通过上述的热管导热原理传导至中框11。

可以理解的，本实施例中的热管13的冷凝端132可在中框11的任意位置与中框11导热连接。

参阅图4，图4是图3中热管13的另一实施例的平面示意图，在该另一实施例中，热管13的蒸发段131包括多个依次连接的子蒸发段1311，多个子蒸发段1311中相邻的两个弯折连接，以提高蒸发段131与驱动芯片12的连接面积，从而提高蒸发段131接收驱动芯片12产生的热量的效率。

可选的，热管13的冷凝段132包括多个依次连接的子冷凝端1321，多个子冷凝段1321中相邻的两个弯折连接，以提高冷凝端132与中框11的连接面积，从而提高冷凝端132释放至中框11的热量的效率。

进一步参阅图1及图2，热管13设置于凹槽101内且贴设于驱动芯片12，可以理解的，在其他实施例中，热管13也可以在中框11靠近驱动芯片12的一侧分别贴设于中框11及驱动芯片12，而不需要设置于凹槽101内，此时，可通过导热性胶水将热管13粘贴于中框11及驱动芯片12。

可选的，热管13为扁平状，热管13的厚度为0.3mm至1mm，例如，0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm。

可选的，本实施例中的散热组件10还包括导热件14，导热件14设置于中框11靠近驱动芯片12的一侧，且与驱动芯片12同层设置。

可以理解的，在电子设备中，中框11靠近驱动芯片12的一侧设有显示器件，在显示器件工作时会产生大量的热，本实施例中的导热件14即用于将显示器件产生的热传导至中框11，提高显示器件的散热效率，降低显示器件的温度，从而提高显示器件的工作稳定性及使用寿命。

本实施例提供的散热组件通过将热管分别与驱动芯片及中框导热连接，以将驱动芯片产生的至少部分热量传导至中框，提高驱动芯片的散热效率，降低驱动芯片的温度，从而提高驱动芯片的工作稳定性及使用寿命。

参阅图5，图5是本申请提供的散热组件20第二实施例的截面示意图，本实施例中的散热组件20包括中框11、驱动芯片12及热管13，进一步包括主板25。

其中，中框11设有凹槽101，该凹槽101贯穿中框11。

主板25与驱动芯片12分别设置于中框11相对的两侧，热管13设置于凹槽101内且分别贴设于驱动芯片12及主板25。

可以理解的，主板25上可以设置大量的元器件，其中可以包括多个芯片、摄像组件、传感组件、SIM卡组件、通信组件等等，这些元器件一般设置在主板25远离中框11的一侧上，在这些元器件工作时，会产生大量的热，本实施例中，热管13分别贴设于驱动芯片12及主板25，以将驱动芯片12及主板25产生的至少部分热量传导至中框11，在提高驱动芯片12的散热效率、降低驱动芯片12的温度的同时，提高主板25及主板25上元器件的散热效率、降低主板25及主板25上元器件的温度，进而提高驱动芯片12及主板25上元器件的工作稳定性及使用寿命。

可以理解的，本实施例中中框11、驱动芯片12及热管13与上述第一实施例相同，在此不再赘述。

本实施例提供的散热组件通过将热管分别贴设于驱动芯片及主板，并与中框导热连接，在在提高驱动芯片的散热效率、降低驱动芯片的温度的同时，提高主板及主板上元器件的散热效率、降低主板及主板上元器件的温度，进而提高驱动芯片及主板上元器件的工作稳定性及使用寿命。

参阅图6，图6是本申请提供的散热组件30第三实施例的平面示意图，本实施例的散热组件30包括中框11、驱动芯片12及热管13。

其中，中框11包括第一中部区域11a及第一侧边区域11b，驱动芯片12设置于第一中部区域11a，热管13自第一中部区域11a延伸至第一侧边区域11b，以将驱动芯片12产生的至少部分热量传导至第一侧边区域11b。

可以理解的，设置于第一中部区域11a的驱动芯片12与第一中部区域11a的距离大于第一侧边区域11b，因此驱动芯片12产生的热量会导致第一中部区域11a的温度高于第一侧边区域11b，从而导致中框11的温度不均，本实施例中，热管13自第一中部区域11a延伸至第一侧边区域11b，将温度较高的第一中部区域11a中的热量传导至第一侧边区域11b，使得第一中部区域11a与第一侧边区域11b的温度保持均衡，防止局部过热，

其中，第一侧边区域11b的数量为两个，两个第一侧边区域11b分别设置于第一中部区域11a相对的两侧，热管13的数量可以为多个，多个热管13分别从第一中部区域11a延伸至两个第一侧边区域11b。

本实施例中的其他结构与上述第一实施例相同，在此不再赘述。

本实施例提供的散热组件通过将热管从中框的第一中部区域延伸至第一侧边区域，将温度较高的第一中部区域中的热量传导至第一侧边区域，使得第一中部区域与第一侧边区域的温度保持均衡，防止局部过热。

参阅图7，图7是本申请提供的散热组件40第四实施例的结构示意图，本实施例的散热组件40包括中框11、驱动芯片12及热管13。

共同参阅图7及图8，图8是图7中散热组件40的平面示意图，其中，中框11包括第一区域111及第二区域112，驱动芯片12设置于第一区域111，第二区域112形成电池仓体1121，电池仓体1121设有一用于容纳电池的容置腔102，该容置腔102可以是设置在中框11上的一个凹陷部，可以是中框11上的多个固定支柱围设形成的一个区域用以容置电池。

可以理解的，上述的电池仓体1121也是中框11的一部分。

进一步的，热管13分别与驱动芯片12及电池仓体1121导热连接，以将驱动芯片12产生的至少部分热量传导至电池仓体1121。

其中，驱动芯片12设置于中框11远离容置腔102的一侧，热管13贴设于电池仓体1121远离容置腔102的一侧或嵌设于电池仓体1121。

可选的，热管13不外露于容置腔102，以防止热管13接受于驱动芯片12的至少部分热量扩散至容置腔102，进而导致容置腔102内的电池的温度升高。

可选的，电池仓体1121靠近容置腔102的一侧设有隔热件26，隔热件26用于放置电池仓体1121接收的至少部分热量传导至电池，也即防止电池仓体1121接收于热管13释放的至少部分热量传导至电池，而导致电池温度身高。

可选的，隔热件26为隔热泡棉。

参阅图9，图9是图8中第二区域的另一平面示意图，在该另一实施例中，第二区域112包括第二中部区域112a及第二侧边区域112b，热管13包括第一子热管13a及第二子热管13b，第一子热管13a从驱动芯片12延伸至第二中部区域112a，以将驱动芯片12产生的至少部分热量传导至第二中部区域112a，第二子热管13b与第一子热管13a连接，并延伸至第二侧边区域112b，以将第一子热管13a传导至第二中部区域112a的至少部分热量传导至第二侧边区域112b，以防止第二中部区域112a接收的热量过多而导致局部过热，使得第二中部区域112a与第二侧边区域112b的温度保持均衡。

可选的，第一子热管13a与第二子热管13b中的一个插接于第一子热管13a与第二子热管13b中的另一个。

可选的，第二侧边区域112b的数量为两个，分别设置于第二中部区域112a相对的两侧，第二子热管13b的数量为至少两个，至少两个第二热管13b分别在第一子热管13a相对的两侧于第一子热管13a连接。

本实施例提供的散热组件通过将热管从设置驱动芯片的第一区域延伸至电池仓体的第二区域，以使得驱动芯片产生的至少部分热量传导至电池仓体，使得电子设备中发热较为集中的芯片的热量通过热管传导至温度较低的电池仓体，防止电子设备局部过热，而导致驱动芯片损坏，提高驱动芯片的工作稳定性及使用寿命。

参阅图10，图10是本申请提供的电子设备50实施例的截面示意图，本实施例的电子设备50可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备，本实施例的电子设备50包括上述任一实施例中的散热组件，本实施例图示中以上述第一实施例中的散热组件10为例。

可选的，本实施例中的电子设备50还包括显示屏组件51，显示屏组件51设置于中框11靠近驱动芯片12的一侧，以接受驱动芯片的驱动。

可选的，本实施例中的电子设备50还包括电池52，电池52设置于中框11远离驱动芯片12的一侧，以作为电子设备工作的电源。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种散热组件，其特征在于，所述散热组件包括中框、驱动芯片及热管，其中，所述驱动芯片设置于所述中框的一侧，所述热管分别与所述驱动芯片及所述中框导热连接，以将所述驱动芯片产生的至少部分热量传导至所述中框；

所述热管的一端为蒸发段，另一端为冷凝段，所述热管的蒸发段与冷凝段分别与所述驱动芯片和所述中框导热连接；所述热管的冷凝段包括多个依次连接的子冷凝段，所述多个子冷凝段中相邻的两个弯折连接，以提高所述蒸发段与所述驱动芯片的连接面积，从而提高所述蒸发段接收所述驱动芯片产生的热量的效率；所述热管的蒸发段包括多个依次连接的子蒸发段，所述多个子蒸发段中相邻的两个弯折连接，以提高所述冷凝段与所述中框的连接面积，从而提高所述冷凝段释放至所述中框的热量的效率；

所述中框包括第一区域及第二区域，所述驱动芯片设置于所述第一区域，所述第二区域形成电池仓体，所述电池仓体设有一用于容纳电池的容置腔，所述热管分别与所述驱动芯片及所述电池仓体导热连接，以将所述驱动芯片产生的至少部分热量传导至所述电池仓体；所述驱动芯片设置于所述中框远离所述容置腔的一侧，所述热管贴设于所述电池仓体远离所述容置腔的一侧或嵌设于所述电池仓体；

所述热管包括第一子热管及第二子热管，所述第二区域包括第二中部区域及第二侧边区域，所述第一子热管从所述驱动芯片延伸至所述第二中部区域，所述第二子热管与所述第一子热管连接，并延伸至所述第二侧边区域，以将所述第一子热管传导至所述第二中部区域的至少部分热量传导至所述第二侧边区域；所述第一子热管与所述第二子热管中的一个插接于所述第一子热管与所述第二子热管中的另一个；

所述第二侧边区域的数量为两个，分别设置于所述第二中部区域相对的两侧，所述第二子热管的数量为至少两个，所述至少两个第二子热管分别在所述第一子热管相对的两侧与所述第一子热管连接。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述中框设有凹槽，所述热管设置于所述凹槽内且贴设于所述驱动芯片。

3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件进一步包括主板，所述主板与所述驱动芯片分别设置于所述中框相对的两侧，所述凹槽贯穿所述中框，以使得所述热管分别贴设于所述驱动芯片及所述主板。

4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述热管不外露于所述容置腔。

5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述电池仓体靠近所述容置腔的一侧设有隔热件，所述隔热件用于防止所述电池仓体接收的至少部分热量传导至所述电池。

6.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述中框靠近所述驱动芯片的一侧还设有导热件，所述导热件与所述驱动芯片同层设置。

7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括散热组件和显示屏组件，所述散热组件为权利要求1-6任一项权利要求所述的散热组件，所述显示屏组件设置于所述散热组件的中框靠近所述驱动芯片的一侧，以接受所述驱动芯片的驱动。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备进一步包括电池，所述电池设置于所述中框远离所述驱动芯片的一侧。

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