CN209947328U - Led显示屏 - Google Patents

Abstract

一种LED显示屏，包括金属后盖、PCB板、绝缘导热片、散热装置、若干铜柱及若干LED芯片单元，金属后盖盖设于PCB板上，若干LED芯片单元分布于PCB板上，PCB板具有若干驱动电路元器件，PCB板设置有中空的矩形镀铜层，若干铜柱均设置于PCB板；矩形镀铜层和若干铜柱均与金属后盖抵接，绝缘导热片与PCB板紧贴设置，绝缘导热片开设有容置驱动电路元器件的容置槽，且驱动电路元器件的外侧壁与容置槽的侧壁抵接，散热装置设置于金属后盖上，绝缘导热片与散热装置抵接。如此，能够使驱动电路元器件工作时产生的热量通过绝缘导热片传递给散热装置，然后再由散热装置将热量传递给金属外壳，能够提高散热效率，散热效果较好。

Description

LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种LED显示屏。

背景技术

LED显示屏具有色彩丰富、易于拼缝、均匀性较好、功耗较低等性能优势，被广泛应用于会议场所、军事指挥、安防显示、商业显示等领域。由于LED显示屏的LED芯片本身的发光效率低，加上LED灯板背面密集排布的驱动IC(Integrated Circuit)元器件和电源等发热器件，导致LED显示屏消耗的电能中有约70％至80％的能量以热量形式发散，从而造成LED显示单元的灯面和驱动IC面工作温度较高。

而由于目前LED显示单元多数采用前维护工艺和封闭式结构，LED灯板与金属底壳之间的接触位置仅仅为LED灯板边缘的镀铜层和铜柱，而灯板背面的大部分区域和驱动IC元器件与金属后盖之间无直接接触，这种结构导致LED显示单元工作时LED芯片和驱动IC元器件产生的热量无法及时传递到金属后盖上，LED芯片和驱动IC元器件产生的热量仅能和空气进行热交换，散热效率较差，进而使得LED灯板整体散热不均，造成LED灯面工作温度较高，且灯面的温度会比金属底壳的温度高很多。而且由于驱动IC元器件本身也是发热单元，而PCB板的导热性能较差，使得驱动IC元器件的热量不能有效通过PCB上的镀铜层和铜柱散热到金属后盖上，因此会导致灯板温度分布不均匀，使得灯面发光时产生色差现象。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种散热效果较好以及能够减少灯面色差现象的LED显示屏。

一种LED显示屏，包括金属后盖、PCB板、绝缘导热片、散热装置、若干铜柱及若干LED芯片单元，所述金属后盖盖设于所述PCB板上，若干所述LED芯片单元呈矩形阵列分布于所述PCB板背离所述金属后盖的一面上，所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上具有若干驱动电路元器件，各所述驱动电路元器件分别控制各所述LED芯片单元，所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上设置有中空的矩形镀铜层，若干所述驱动电路元器件均位于所述矩形镀铜层的中空内；若干所述铜柱均设置于所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上，且若干所述铜柱均位于所述矩形镀铜层的中空内；所述矩形镀铜层和若干所述铜柱均与所述金属后盖抵接，所述绝缘导热片与所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面紧贴设置，所述绝缘导热片邻近所述PCB板的一面开设有若干一一对应容置所述驱动电路元器件的容置槽，且所述驱动电路元器件的外侧壁与所述绝缘导热片的容置槽的侧壁抵接，所述绝缘导热片还开设有若干供所述铜柱穿过的穿设孔，所述散热装置设置于所述金属后盖上，所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面与所述散热装置抵接。

在其中一个实施例中，所述散热装置包括若干散热片，若干所述散热片间隔设置于所述金属后盖上，所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面均与若干所述散热片抵接。

在其中一个实施例中，所述散热装置包括若干纵向散热片及若干横向散热片，各所述纵向散热片及各所述横向散热片均设置于所述金属后盖上，各横向散热片均顺序连接若干所述纵向散热片，各所述纵向散热片均顺序连接若干横向散热片，各所述纵向散热片及各所述横向散热片均与所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面抵接。

在其中一个实施例中，所述散热装置包括若干同中心的矩形散热框；各所述矩形散热框均设置于所述金属后盖上，各所述矩形散热框均与所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面抵接。

在其中一个实施例中，所述散热装置为半导体制冷片，所述半导体制冷片的散热面连接所述金属后盖，所述半导体制冷片的制冷面与所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面抵接。

在其中一个实施例中，所述驱动电路元器件的外侧壁设置有导热硅脂层，所述导热硅脂层与所述绝缘导热片的容置槽的侧壁抵接。

在其中一个实施例中，所述导热硅脂层的厚度为0.1毫米至0.5毫米。

在其中一个实施例中，所述散热装置包括若干热管，各所述热管的冷凝端连接所述金属后盖，各所述热管的蒸发端均与所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面抵接。

在其中一个实施例中，所述热管的数量为5至20根。

在其中一个实施例中，所述PCB板的厚度为2毫米至5毫米，所述绝缘导热片的厚度为2毫米至5毫米，所述驱动电路元器件的厚度为0.5毫米至2毫米。

上述LED显示屏，通过在传统的LED显示屏上加装绝缘导热片和散热装置，所述驱动电路元器件的外侧壁与所述绝缘导热片的容置槽的侧壁抵接，所述散热装置设置于所述金属后盖上，所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面与所述散热装置抵接，如此，能够使得驱动电路元器件工作时产生的热量通过绝缘导热片传递给散热装置，然后再由散热装置将热量传递给金属外壳，能够提高散热效率，散热效果较好。相对于传统的LED显示屏，上述LED显示屏通过加装绝缘导热片和散热装置，能够使得LED芯片和驱动IC元器件产生的热量及时通过绝缘导热片和散热装置传递给金属外壳，使得LED灯板整体散热较为均匀，进而能够在一定程度上减少灯面色差现象。此外，由于所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面与所述散热装置抵接，通过将散热装置设置在金属外壳上，能够使得拆卸方便，方便前维护。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的LED显示屏的局部分解图；

图2为本实用新型一实施例的LED显示屏的截面图；

图3为本实用新型一实施例的LED显示屏的散热装置在金属外壳上分布的简化示意图；

图4为本实用新型一实施例的LED显示屏的散热装置在金属外壳上分布的简化示意图；

图5为本实用新型一实施例的LED显示屏的散热装置在金属外壳上分布的简化示意图；

图6为本实用新型一实施例的LED显示屏的散热装置在金属外壳上分布的简化示意图；

图7为本实用新型一实施例的LED显示屏的截面图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本实用新型的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

一实施例中，一种LED显示屏，包括金属后盖、铜柱、PCB板、绝缘导热片、散热装置及若干LED芯片单元，所述金属后盖盖设于所述PCB板上，若干所述LED芯片单元呈矩形阵列分布于所述PCB板背离所述金属后盖的一面上，所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上具有若干驱动电路元器件，各所述驱动电路元器件分别控制各所述LED芯片单元，每一所述驱动电路元器件可对应控制多个所述LED芯片单元，所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上设置有中空的矩形镀铜层，若干所述驱动电路元器件均位于所述矩形镀铜层的中空内；若干所述铜柱设置于所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上，且若干所述铜柱位于所述矩形镀铜层的中空内；所述矩形镀铜层和若干所述铜柱均与所述金属后盖抵接，所述绝缘导热片与所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面紧贴设置，所述绝缘导热片邻近所述PCB板的一面开设有若干容置所述驱动电路元器件的容置槽，且所述驱动电路元器件的外侧壁与所述绝缘导热片的容置槽的侧壁抵接，所述绝缘导热片还开设有若干供所述铜柱穿过的穿设孔，所述散热装置设置于所述金属后盖上，所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面与所述散热装置抵接。

为了进一步说明上述LED显示屏，又一个例子是，请参阅图1及图2，LED显示屏包括金属后盖110、PCB板130、绝缘导热片140、散热装置150、若干铜柱120及若干LED芯片单元160，所述金属后盖110盖设于所述PCB板130上，若干所述LED芯片单元160呈矩形阵列分布于所述PCB板130背离所述金属后盖110的一面上，所述PCB板130背离所述LED芯片单元160的一面上具有若干驱动电路元器件131，各所述驱动电路元器件131分别控制各所述LED芯片单元160，每一所述驱动电路元器件131可对应控制多个所述LED芯片单元160，所述PCB板130背离所述LED芯片单元160的一面上设置有中空的矩形镀铜层170，若干所述驱动电路元器件131均位于所述矩形镀铜层170的中空内；若干所述铜柱120均设置于所述PCB板130背离所述LED芯片单元160的一面上，且若干所述铜柱120均位于所述矩形镀铜层170的中空内；所述矩形镀铜层170和若干所述铜柱120均与所述金属后盖110抵接，所述绝缘导热片140与所述PCB板130背离所述LED芯片单元160的一面紧贴设置，所述绝缘导热片140邻近所述PCB板130的一面开设有若干一一对应容置所述驱动电路元器件131的容置槽，即一个容置槽对应容置一个驱动电路元器件，且所述驱动电路元器件131的外侧壁与所述绝缘导热片140的容置槽的侧壁抵接，所述绝缘导热片140还开设有若干供所述铜柱120一一对应穿过的穿设孔，即一个铜柱对应穿过一个穿设孔，所述散热装置150设置于所述金属后盖110上，所述绝缘导热片140背离所述PCB板130的一面与所述散热装置150抵接。如此，上述LED显示屏，通过在传统的LED显示屏上加装绝缘导热片140和散热装置150，所述驱动电路元器件131的外侧壁与所述绝缘导热片140的容置槽的侧壁抵接，所述散热装置150设置于所述金属后盖110上，所述绝缘导热片140背离所述PCB板130的一面与所述散热装置150抵接，如此，能够使得驱动电路元器件131工作时产生的热量通过绝缘导热片140传递给散热装置150，然后再由散热装置150将热量传递给金属外壳110，能够提高散热效率，散热效果较好。相对于传统的LED显示屏，上述LED显示屏通过加装绝缘导热片140和散热装置150，能够使得LED芯片160和驱动IC元器件131产生的热量及时通过绝缘导热片140和散热装置150传递给金属外壳，使得LED灯板整体散热较为均匀，进而能够在一定程度上减少灯面色差现象。例如，LED芯片单元为LDE灯珠。再如，LED芯片单元包括三色LED灯珠等。LED芯片单元主要用于在驱动电路元器件(简称驱动IC)的控制下发光。本实施例中，可以一个驱动IC对应控制多个LED芯片单元，也可以一个驱动IC对应控制一个LED芯片单元。需要说明的是，驱动IC及LED芯片单元的设置及数量，请参考现有技术以灵活实现。本申请主要是对PCB板的背光面的散热方式进行改进。例如，俗称的灯板，即通常包括PCB板和LED芯片单元，其中PCB板于LED芯片单元的一面俗称灯板的灯面，PCB板背离LED芯片单元的一面俗称灯板的背面或者IC面。再如，金属后盖盖设于PCB板上的方式可以采用现有的连接方式，例如磁吸或螺丝相固定。再如，PCB 130背离所述LED芯片单元160的一面上还具有排线卡槽132，排线卡槽的结构请参考现有技术，本申请在此不再赘述。

需要说明的是，本申请的绝缘导热片，其主要起到导热作用，且其绝缘。例如，绝缘导热片可以是导热硅胶片、导热硅脂片。当然其材质也可以是液态导热硅胶、导热硅脂、环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂或醇酸树脂等固化而成。

为了进一步说明上述散热装置150，图3至图6给出了几种散热装置的具体形式，其为散热装置在金属外壳110上分布的简化示意图。

在其中一个实施例中，请参阅图3，散热装置150a包括若干散热片151a，若干所述散热片151a间隔设置于所述金属后盖110上，所述绝缘导热片140背离所述PCB板130的一面均与若干所述散热片151a抵接。再如，请参阅图4，散热装置150b包括两排散热片150b。如此，通过间隔设置的散热片，能够使得LED芯片160和驱动IC元器件131产生的热量及时通过绝缘导热片140和散热装置传递给金属外壳，使得LED灯板整体散热较为均匀，进而能够在一定程度上减少灯面色差现象。

在其中一个实施例中，请参阅图5，散热装置150c包括若干横向散热片151c及若干纵向散热片152c，各所述纵向散热片152c及各所述横向散热片151c均设置于所述金属后盖110上，各横向散热片151c均顺序连接若干所述纵向散热片152c，各所述纵向散热片152c均顺序连接若干横向散热片152c，各所述纵向散热片152c及各所述横向散热片151c均与所述绝缘导热片140背离所述PCB板130的一面抵接。如此，交错连接的若干横向散热片151c及若干纵向散热片152c，能够使得绝缘导热片140的热量较为均匀地通过散热装置150c传递给金属外壳110。

在其中一个实施例中，请参阅图6，散热装置150d包括若干同中心的矩形散热框151d；各所述矩形散热框151d均设置于所述金属后盖110上，各所述矩形散热框151d均与所述绝缘导热片140背离所述PCB板130的一面抵接。再如，各矩形散热矿的对角边角通过一散热条152d顺序连接。如此，能够使得绝缘导热片140的热量较为均匀地通过散热装置150c传递给金属外壳110。

在其中一个实施例中，请参阅图7，散热装置为半导体制冷片150e，所述半导体制冷片150e的散热面连接所述金属后盖110，所述半导体制冷片150e的制冷面与所述绝缘导热片140背离所述PCB板130的一面抵接。如此，通过设置半导体制冷片，其散热效果更好，能够使得绝缘导热片140的热量更为均匀地通过散热装置150c传递给金属外壳110。需要说明的是，半导体制冷片也叫热电制冷片，其为现有技术，可以直接采购市售产品使用。

当然，散热装置也可以直接采用热管进行实现。在其中一个实施例中，所述散热装置包括若干热管，各所述热管的冷凝端连接所述金属后盖，各所述热管的蒸发端均与所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面抵接。需要说明的是，热管为现有技术，其主要是用于蒸发制冷，使得热管两端温度差很大，使热量快速传导。热管内部是被抽成负压状态，充入适当的液体，这种液体沸点低，容易挥发，管壁有吸液芯，其由毛细多孔材料构成。热管一端为蒸发端，另外一端为冷凝端或者凝结端，当热管一端受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量，重新凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发端，如此循环不止，热量由热管一端传至另外一端，如此达到传送热量的目的。热管也可以直接采用市售产品进行实现。如此，本实施例中，通过采用热管的散热装置，能够使得绝缘导热片的热量较为均匀地通过热管传递给金属外壳。在其中一个实施例中，所述热管的数量为5至20根。当然，具体实施例中也可以根据LED显示屏大小及面积对热管的数量进行灵活选择。

为了较好地将驱动电路元器件的热量传递给绝缘导热片，在其中一个实施例中，所述驱动电路元器件的外侧壁设置有导热硅脂层，所述导热硅脂层与所述绝缘导热片的容置槽的侧壁抵接。在其中一个实施例中，所述导热硅脂层的厚度为0.1毫米至0.5毫米。如此，通过设置导热硅脂层，能够较好地将驱动电路元器件的热量传递给绝缘导热片，进而能够进一步使得LED芯片和驱动IC元器件产生的热量及时通过绝缘导热片和散热装置传递给金属外壳，使得LED灯板整体散热较为均匀，进而能够在一定程度上减少灯面色差现象。

在其中一个实施例中，所述PCB板的厚度为2毫米至5毫米，所述绝缘导热片的厚度为2毫米至5毫米，所述驱动电路元器件的厚度为0.5毫米至2毫米。

上述LED显示屏，通过在传统的LED显示屏上加装绝缘导热片和散热装置，所述驱动电路元器件的外侧壁与所述绝缘导热片的容置槽的侧壁抵接，所述散热装置设置于所述金属后盖上，所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面与所述散热装置抵接，如此，能够使得驱动电路元器件工作时产生的热量通过绝缘导热片传递给散热装置，然后再由散热装置将热量传递给金属外壳，能够提高散热效率，散热效果较好。相对于传统的LED显示屏，上述LED显示屏通过加装绝缘导热片和散热装置，能够使得LED芯片和驱动IC元器件产生的热量及时通过绝缘导热片和散热装置传递给金属外壳，使得LED灯板整体散热较为均匀，进而能够在一定程度上减少灯面色差现象。

需要说明的是，LED显示屏占据色彩、拼缝、均匀性、功耗等性能优势，被广泛应用于会议场所、军事指挥、安防显示、商业显示等领域。由于LED芯片本身的发光效率低，加上LED灯板背面密集排布的驱动IC元器件和电源等发热器件，导致LED显示屏消耗的电能中有80％的能量以热量形式发散，从而造成LED显示单元的灯面和驱动IC面工作温度较高。而由于目前LED显示单元多数采用前维护工艺和封闭式结构，LED灯板与金属底壳之间的接触面积仅仅为灯板边缘的镀铜层和铜柱，而灯板背面的大部分区域和驱动IC元器件与金属底壳之间无直接接触，这种结构导致LED显示单元工作时灯珠和驱动IC产生的热量无法及时传递到金属底壳上，仅能和空气进行热交换，造成LED灯面工作温度较高，且灯面的温度会比金属底壳的温度高很多。而且由于驱动IC本身也是发热单元，而PCB板的导热性能较差，因此会导致灯板温度分布不均匀，使得灯面发光时产生色差现象。目前行业内流行的散热解决方案是通过在LED显示单元的灯板背面通过导热胶粘接散热器来提高灯板的散热效率，但是这类方案就使得整个LED显示单元的灯板和散热装置被贴合成一个整体，从而使得IC元器件的维护和更换变得异常艰难，而且也增大了LED显示单元的拆装难度。为解决上述难题，本实用新型提出一种接触式散热LED显示屏。为了不影响LED显示屏的前维护工艺，本实用新型在LED显示单元的金属壳体上加装散热装置，并且在LED灯板背面加装具备弹性和柔软度的导热材料，通过导热材料层实现灯板的均热效果，导热材料层即为如前所述的绝缘导热片。通过导热材料层与壳体上的散热装置的贴合式接触来实现热量从灯板传递到金属壳体上，从而将热量快速导出LED灯板。比起市面上已有的散热方案，本方案不仅能够实现较好的散热效果，而且不会影响LED显示屏本身的前维护方式，灯板上的导热材料层容易去除，因此也便于背面驱动IC的维修和更换，具有较好的应用前景。壳体即为如前所述的金属后盖。

本实用新型的技术方案如下：

1.提供设有规则排布LED灯珠和驱动IC元器件的灯板，灯板厚度为在2-5mm，IC厚度为0.5-2mm，以酒精和无纺布进行灯面和IC面清洁。

2.提供一经过脱模剂离型处理的方框，内框与胶脂类材料不沾，材质可以是硅胶、塑料或金属，尺寸正好与灯板IC面四周边缘的镀铜层尺寸一致。将方框对齐IC面的镀铜层，方框外沿与灯板边缘对齐，然后用胶布围着灯板和方框的四周包围一圈，将方框与灯板贴合在一起，同时保证方框与IC面紧密贴合不漏空隙。

3.提供一导热材料，可以是导热硅胶片，导热硅脂片，或者是液态导热硅胶、导热硅脂、环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂或醇酸树脂。针对片状导热材料，要求其厚度为2-5mm，长宽与脱模方框的内框尺寸一致，且在铜柱、排线卡槽和电源线处镂空，在灯板IC面均匀刷涂一层导热硅脂，厚度为0.1-0.5mm，然后将片状导热材料紧密贴合于IC面方框内，之后撕下胶布并取下方框。针对液态导热材料，在配制好一定量的导热材料溶液后，往方框内倒入定量的导热材料，导热材料厚度在2-5mm之间，需要保证厚度高于驱动IC的厚度，但不高于铜柱、排线卡槽和方框的高度。将整板放入真空箱内抽真空2-10min，速度为40-80L/s，以充分除去液体内的气泡。抽完后放置于水平面上，加热或者常温固化。

4.针对LED显示单元的金属底壳，采用散热片、热管或半导体制冷器等常规散热手段，如采用散热片，则在后盖上通过注塑或者焊接等工艺加装片状或者矩形框体散热片，高度略大于灯板IC面粘合的导热材料到底壳表面的距离，这样能够保证在灯板与底壳结合时导热层能够与散热片紧密贴合，从而能够靠热传导将灯板产生的热量直接传递到底壳上，实现灯板的快速散热。如采用热管方案，则在壳体上加装5-20根热管，热管一头直接与底壳结合，另一头与导热层接触，通过热管内的液体相变实现热量的传递。如采用半导体制冷器，则将半导体制冷器的热面与底壳用导热硅脂粘结，冷面与灯板的导热层压合，实现快速的冷热交互。

5.将灌封好的LED灯板和金属底壳通过原有安装方式，例如磁吸或螺丝固定，组装成一个完整的LED显示单元，确保导热材料层和散热器紧密贴合，然后拼装成LED显示屏。

本实用新型通过在LED显示单元的灯板背面贴合或者灌封一层均匀的导热材料，能够实现灯板IC面的均热效果，有效降低IC面的最高温度，从而改善LED显示屏灯面由于温度分布不均造成的色差问题。本实用新型通过导热材料层和底壳的散热装置的直接接触，大大增加了LED灯板与金属底壳的接触面积，通过热传导实现热量从灯板到底壳的快速传导，从而有效降低灯板的温度。相比于目前市面上的散热手段，本实用新型将散热器安装于底壳上而非灯板上，通过导热层和散热器的挤压接触实现热传导，没有增加LED显示屏的模组前维护工艺难度，而且不影响灯板背面IC的维修和更换，具有较好的实际应用前景。

下面给出两种具体实施例继续对本申请的LED显示屏予以说明。

具体实施例1

1.取一P1.5小间距LED模组，长为171.54mm，宽为152.48mm，镀铜层宽度4mm，厚度为3.5mm，LED灯珠高度1mm，驱动IC高度1.5mm，铜柱高度5mm，排线卡槽高度5mm，以酒精和无尘布将灯面和IC面擦洗干净。

2.提供一经过脱模剂离型处理的PC(聚碳酸酯)材质方框，内框与胶脂类材料不沾，方框外沿长为171.54mm，宽为152.48mm，方框内沿长为163.54mm，宽为144.48mm，高度5mm。将方框对齐IC面的镀铜层，方框外沿与灯板边缘对齐，然后用胶布围着灯板和方框的四周包围一圈，将方框与灯板贴合在一起，同时保证方框与IC面紧密贴合不漏空隙。

3.提供一双组分导热硅胶，按A：B为1：1的配比配制好一定量的导热材料溶液，流动性为5000mPa.s/25℃，导热系数为2.5W/m.K，且固化后具备较好的柔软度和弹性。往方框内倒入80g的导热硅胶，厚度为2.5mm，高于驱动IC的厚度，但不高于铜柱、排线卡槽和方框的高度。将整板放入真空箱内抽真空5min，速度为60L/s，以充分除去液体内的气泡。抽完后放置于水平面上，常温固化12h。

4.针对LED灯板的后盖，采用加强筋的方式在现有的产品后盖上加装规则排布的散热片，排布方式为图3至图6所示中的一种，散热片高度略大于灯板导热硅胶面到底壳表面的距离，这样能够保证在灯板与底壳结合时导热层能够与散热片紧密贴合，从而能够靠热传导将灯板产生的热量直接传递到底壳上，实现灯板的快速散热。通过螺丝固定的方式将灯板与底壳拧紧，底壳上加装的散热片能够和灯板IC面上的导热硅胶面挤压贴合，从而提高灯板与底壳之间的热传递，有效将灯板产生的热量快速传递到金属底壳上，实现灯板的快速降温。

具体实施例2

1.取一P1.5小间距LED模组，长为171.54mm，宽为152.48mm，镀铜层宽度4mm，厚度为3.5mm，灯珠高度1mm，驱动IC高度1.5mm，铜柱高度5mm，排线卡槽高度5mm，以酒精和无尘布将灯面和IC面擦洗干净。

2.提供一经过脱模剂离型处理的PC材质方框，内框与胶脂类材料不沾，方框外沿长为171.54mm，宽为152.48mm，方框内沿长为163.54mm，宽为144.48mm，高度5mm。将方框对齐IC面的镀铜层，方框外沿与灯板边缘对齐，然后用胶布围着灯板和方框的四周包围一圈，将方框与灯板贴合在一起，同时保证方框与IC面紧密贴合不漏空隙。

3.提供一双组分导热硅胶，按A：B为1：1的配比配制好一定量的导热材料溶液，流动性为5000mPa.s/25℃，导热系数为2.5W/m.K，且固化后具备较好的柔软度和弹性。往方框内倒入80g的导热硅胶，厚度为2.5mm，高于驱动IC的厚度，但不高于铜柱、排线卡槽和方框的高度。将整板放入真空箱内抽真空5min，速度为60L/s，以充分除去液体内的气泡。抽完后放置于水平面上，常温固化12h。

4.针对LED灯板的后盖，采用导热硅脂将半导体制冷片150e贴在底壳上，贴片方式为图7所示，半导体制冷片高度略大于灯板导热硅胶面到底壳表面的距离，制冷面能够与灯板导热材料面接触，散热面与底壳贴合，通过LED显示屏的自带电源给制冷片供电，从而能够靠半导体制冷片的制冷面给灯板降温，并通过底壳将散热面的热量传递到外界，实现灯板的快速散热。通过螺丝固定的方式将灯板与底壳拧紧，底壳上加装的半导体制冷片能够和灯板IC面上的导热硅胶面挤压贴合，从而提高灯板与底壳之间的热传递，有效将灯板产生的热量快速传递到金属底壳上，实现灯板的快速降温。

由于LED显示单元的灯板IC面元器件排布密集，因此目前的LED产品灯板的散热仅仅只靠边缘接触底壳来导热，效率极低。本实用新型提出一种前维护LED显示屏的散热结构方案，在LED灯板的IC面灌封导热材料层，在底壳加装散热装置，通过灯板与底壳的结合实现导热材料层与散热装置的直接接触，提高目前LED灯面的散热效果，有效降低灯面温度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。需要说明的是，本申请的“一实施例中”、“例如”、“又如”等，旨在对本申请进行举例说明，而不是用于限制本申请。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED显示屏，包括金属后盖、PCB板、若干铜柱及若干LED芯片单元，所述金属后盖盖设于所述PCB板上，若干所述LED芯片单元呈矩形阵列分布于所述PCB板背离所述金属后盖的一面上，所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上具有若干驱动电路元器件，各所述驱动电路元器件分别控制各所述LED芯片单元，所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上设置有中空的矩形镀铜层，若干所述驱动电路元器件均位于所述矩形镀铜层的中空内；若干所述铜柱均设置于所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面上，且若干所述铜柱均位于所述矩形镀铜层的中空内；所述矩形镀铜层和若干所述铜柱均与所述金属后盖抵接，其特征在于，所述LED显示屏还包括绝缘导热片及散热装置，所述绝缘导热片与所述PCB板背离所述LED芯片单元的一面紧贴设置，所述绝缘导热片邻近所述PCB板的一面开设有若干一一对应容置所述驱动电路元器件的容置槽，且所述驱动电路元器件的外侧壁与所述绝缘导热片的容置槽的侧壁抵接，所述绝缘导热片还开设有若干供所述铜柱一一对应穿过的穿设孔，所述散热装置设置于所述金属后盖上，所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面与所述散热装置抵接。

2.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述散热装置包括若干散热片，若干所述散热片间隔设置于所述金属后盖上，所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面均与若干所述散热片抵接。

3.根据权利要求2所述的LED显示屏，其特征在于，所述散热装置包括若干纵向散热片及若干横向散热片，各所述纵向散热片及各所述横向散热片均设置于所述金属后盖上，各横向散热片均顺序连接若干所述纵向散热片，各所述纵向散热片均顺序连接若干横向散热片，各所述纵向散热片及各所述横向散热片均与所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面抵接。

4.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述散热装置包括若干同中心的矩形散热框；各所述矩形散热框均设置于所述金属后盖上，各所述矩形散热框均与所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面抵接。

5.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述散热装置为半导体制冷片，所述半导体制冷片的散热面连接所述金属后盖，所述半导体制冷片的制冷面与所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面抵接。

6.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述驱动电路元器件的外侧壁设置有导热硅脂层，所述导热硅脂层与所述绝缘导热片的容置槽的侧壁抵接。

7.根据权利要求6所述的LED显示屏，其特征在于，所述导热硅脂层的厚度为0.1毫米至0.5毫米。

8.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述散热装置包括若干热管，各所述热管的冷凝端连接所述金属后盖，各所述热管的蒸发端均与所述绝缘导热片背离所述PCB板的一面抵接。

9.根据权利要求8所述的LED显示屏，其特征在于，所述热管的数量为5至20根。

10.根据权利要求1至9任一项中所述的LED显示屏，其特征在于，所述PCB板的厚度为2毫米至5毫米，所述绝缘导热片的厚度为2毫米至5毫米，所述驱动电路元器件的厚度为0.5毫米至2毫米。

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