CN109297328A - 不规则均温板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于热交换部件制造技术领域,涉及一种不规则均温板的制造方法,步骤包括冲切、层迭组装、熔接部压合、熔接部压合、外形冲压、组件烧结、接抽气管、注液、除气和封口。本发明采用先冲切然后层迭压合的方法来制造不规则的均温板,不仅能满足均温板的形状要求,也能保证层间结合良好达到气密、真空效果,无气泡影响导热能力。
Description
技术领域
本发明涉及热交换部件制造技术领域,特别涉及一种不规则均温板的制造方法。
背景技术
均温板是一种用于电子设备内的多层结构的导热散热产品,如图1所示,均温板包括内部的支撑片1、位于支撑片1外的烧结铜粉层2以及包围于烧结铜粉层2外的铜片3。以往最外层的铜片3是由一个铜管压塌,然后对两端封口形成,因此制造出来的均温板只能是四方形,但是实际应用时,电子设备中需要换热面不一定是四方形。若对这种均温板进行剪切加工,那么中间层就会暴露在外,而层间将会进入空气,导致导热不畅;若进行侧向压变形则会导致层厚不均,导热效果不稳定。如何加工具有不规则结构的均温板就成为需要解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种不规则均温板的制造方法,在满足均温板特殊结构要求的前提下确保其换热功能。
本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种不规则均温板的制造方法,其步骤包括:
①冲切:依照设计产品外观分别冲压出铜片上盖、上烧结铜粉层、支撑片、下烧结铜粉层和铜片下盖的外形结构;
②层迭组装:按照顺序将铜片上盖、上烧结铜粉层、支撑片、下烧结铜粉层和铜片下盖层迭,然后压扁初步定型;
③熔接部压合:对需要熔焊的部位进行精加工;
④外形冲压:将外形边缘进行冲压定型,并留下安装抽气管的接口;
⑤组件烧结:将产品整体在高温环境下烧结;
⑥接抽气管:在接口处安装抽气管,抽气管外侧用银浆填封;
⑦注液:在产品的腔体内注入导热蒸发循环液;
⑧除气:通过抽气管将产品腔体内残存的空气抽出;
⑨封口:对抽气管处进行辗合并封口。
具体的,所述步骤①冲切得到的部件需要清洗干燥。
具体的,所述步骤③采用摩擦搅拌焊的方法将熔接部压平。
具体的,所述步骤⑤中烧结温度为950~1100℃,烧结时间为8小时。
具体的,所述除气包括一次常温抽气和一次加热抽气。
具体的,所述步骤④中包括冲固定孔,所述固定孔的内壁在步骤⑤之前以银浆填封。
采用上述技术方案,本发明技术方案的有益效果是:
本发明采用先冲切然后层迭压合的方法来制造不规则的均温板,不仅能满足均温板的形状要求,也能保证层间结合良好达到气密、真空效果,无气泡影响导热能力。
附图说明
图1为现有均温板的剖视图;
图2为不规则均温板的剖视图;
图3为本制造方法的流程图;
图4为有固定孔的均温板的局部断面图。
图中数字表示:
1-支撑片,2-烧结铜粉层,3-铜片,4-固定孔,5-银浆。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例:
如图2和图3所示,本发明的一种不规则均温板的制造方法,其步骤包括:
①冲切:依照设计产品外观分别冲压出铜片3上盖、上烧结铜粉层2、支撑片1、下烧结铜粉层2和铜片3下盖的外形结构;
②层迭组装:按照顺序将铜片3上盖、上烧结铜粉层2、支撑片1、下烧结铜粉层2和铜片3下盖层迭定位,然后压扁初步定型;
③熔接部压合:对需要熔焊的部位进行精加工;
④外形冲压:将外形边缘进行冲压定型,并留下安装抽气管的接口;
⑤组件烧结:将产品整体在高温环境下烧结;
⑥接抽气管:在接口处安装抽气管,抽气管外侧用银浆5填封;
⑦注液:在产品的腔体内注入导热蒸发循环液;
⑧除气:通过抽气管将产品腔体内残存的空气抽出;
⑨封口:对抽气管处进行辗合并封口。
因为铜片3、烧结铜粉层2、支撑片1都是用冲切制造的,所以其形状可以随设计需要任意变化。层迭组装后进行熔接部压合就能保证各层厚度的稳定以及层间的紧密结合,保证其气密性。再经过注液排气和除气抽真空,就能保证产品腔体内不留空气。封口完毕后就得到形状符合要求、换热性能稳定可靠的不规则均温板。
步骤①冲切得到的部件需要清洗干燥。冲切过后材料表面可能出现杂质和毛糙,需要处理后层迭组装才能更好地满足外观要求。
步骤③采用摩擦搅拌焊的方法将熔接部压平。摩擦搅拌焊是通过接触摩擦来生热以提供熔焊所需的热量,而在这个过程中会将熔接部压平,所以这样就能使层间更加致密,焊接结合更加牢固,不容易产生空洞而影响导热性。
步骤⑤中烧结温度为950~1100℃,烧结时间为8小时。这样烧结可以进一步提高层间结合强度。
除气包括一次常温抽气和一次加热抽气。常温抽气用来初步除去未进入导热蒸发循环液的空气,加热抽气用来除去导热蒸发循环液内的空气,保持更好的真空度,避免均温板内出现气泡而影响导热性。
如图4所示,步骤④中包括冲固定孔4,固定孔4的内壁在步骤⑤之前以银浆5填封。均温板在电子产品中的定位需要利用固定孔4来进行螺丝固定,在外形冲压的时候一并做出。因为固定孔4会穿过整个均温板,固定孔4内壁就变成会让空气进入内部的通道,所以需要在烧结前做固定孔4内壁的密封。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种不规则均温板的制造方法,其特征在于步骤包括:
①冲切:依照设计产品外观分别冲压出铜片上盖、上烧结铜粉层、支撑片、下烧结铜粉层和铜片下盖的外形结构;
②层迭组装:按照顺序将铜片上盖、上烧结铜粉层、支撑片、下烧结铜粉层和铜片下盖层迭,然后压扁初步定型;
③熔接部压合:对需要熔焊的部位进行精加工;
④外形冲压:将外形边缘进行冲压定型,并留下安装抽气管的接口;
⑤组件烧结:将产品整体在高温环境下烧结;
⑥接抽气管:在接口处安装抽气管,抽气管外侧用银浆填封;
⑦注液:在产品的腔体内注入导热蒸发循环液;
⑧除气:通过抽气管将产品腔体内残存的空气抽出;
⑨封口:对抽气管处进行辗合并封口。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于:所述步骤①冲切得到的部件需要清洗干燥。
3.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于:所述步骤③采用摩擦搅拌焊的方法将熔接部压平。
4.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于:所述步骤⑤中烧结温度为950~1100℃,烧结时间为8小时。
5.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于:所述除气包括一次常温抽气和一次加热抽气。
6.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于:所述步骤④中包括冲固定孔,所述固定孔的内壁在步骤⑤之前以银浆填封。
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