CN215819242U - 电子调速器和无人机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子调速器和无人机。其中，所述电子调速器包括电路板、芯片、导热件以及散热件。所述芯片朝向所述电路板的表面和背离所述电路板的表面分别设有引脚焊盘，所述导热件包括导热主体和支撑脚，所述导热主体设于所述芯片背离所述电路板的一侧，所述导热主体和所述芯片的表面形成间隙，所述支撑脚连接于所述导热主体的边缘并朝向所述电路板一侧延伸设置，所述支撑脚与所述电路板焊接连接，并与所述芯片面向所述电路板表面的引脚焊盘连接，所述散热件设于所述导热件背离所述芯片的一侧，并与所述导热件表面抵接。本实用新型技术方案旨在优化导热件的结构，提升电子调速器的散热效率。

Description

电子调速器和无人机

技术领域

本实用新型涉及无人机技术领域，特别涉及一种电子调速器和应用该电子调速器的无人机。

背景技术

无人机的用途广泛，可用于测绘、监控、农用植保等。无人机在农用植保用途时，有着其余设备无可替代的效率，例如，无人机每小时可完成上百亩农药的喷洒效率。电子调速器是无人机的核心部件，是通过其驱动电机来完成各项指令，其可靠性和稳定性对无人机产品的性能有着至关重要的作用。电子调速器的芯片在工作中会产生巨大的热量，若不及时将热量导出，将会影响整个产品的稳定性、可靠性及寿命，甚至会出现电子调速器烧坏的情况。相关技术中，电子调速器内的芯片背离电路板的表面没有设置引脚，因此，导热件可以直接贴设于芯片的表面。但是，市场上出现了芯片两个表面均设有引脚的芯片，针对这类新型的芯片，若将导热件直接贴设于芯片的表面进散热，则容易造成芯片短路，引发故障。如此，芯片的散热又成了急需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电子调速器，旨在优化导热件的结构，提升电子调速器的散热效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的电子调速器，包括：

电路板；

芯片，所述芯片朝向所述电路板的表面和背离所述电路板的表面分别设有引脚焊盘；

导热件，所述导热件包括导热主体和支撑脚，所述导热主体设于所述芯片背离所述电路板的一侧，所述导热主体和所述芯片的表面形成间隙，所述支撑脚连接于所述导热主体的边缘并朝向所述电路板一侧延伸设置，所述支撑脚与所述电路板焊接连接，并与所述芯片面向所述电路板表面的引脚焊盘连接；以及

散热件，所述散热件设于所述导热件背离所述芯片的一侧，并与所述导热件表面抵接。

在本实用新型的一实施例中，所述导热主体和所述芯片之间的间隙还设有导热胶。

在本实用新型的一实施例中，支撑脚的数量为多个，多个所述支撑脚沿所述导热主体的边缘间隔设置，其中的一个所述支撑脚与所述芯片面向所述电路板表面的引脚焊盘连接。

在本实用新型的一实施例中，所述支撑脚包括连接部和弯折部，所述连接部与所述导热主体的边缘连接，并朝向所述电路板方向延伸设置，所述弯折部连接于所述连接部远离所述导热主体的一侧。

在本实用新型的一实施例中，所述支撑脚和所述导热主体为一体结构；

所述导热件和所述散热件的材质均为金属。

在本实用新型的一实施例中，所述导热主体背离所述电路板的表面形成有多个间隔设置的凹槽，所述导热主体与所述散热件之间填充有导热介质。

在本实用新型的一实施例中，多个所述凹槽呈阵列分布。

在本实用新型的一实施例中，所述凹槽于所述散热件上的投影呈圆形、方形、三角形或不规则形状。

在本实用新型的一实施例中，所述散热件背离所述导热件的表面形成多个间隔设置的散热鳍，所述散热鳍的侧壁面形成有凸起。

本实用新型还提供一种无人机，包括所述电子调速器。

本实用新型技术方案的电子调速器包括电路板、芯片、导热件以及散热件，其中，芯片朝向电路板的表面和背离电路板的表面分别设有引脚焊盘，芯片两表面的引脚焊盘分别为芯片的正极和负极，芯片两表面的引脚焊盘均与电路板连接。导热件包括导热主体和支撑脚，其中，导热主体设于芯片背离电路板的一侧，导热主体和芯片的表面形成间隙，导热主体不会与芯片背离电路板引脚焊盘接触。支撑脚连接于导热主体的边缘并朝向电路板一侧延伸设置，支撑脚与电路板焊接连接，并与芯片面向电路板表面的引脚焊盘连接。由于导热件只与芯片面向电路板表面的引脚焊盘接触，不会在使用的过程中造成芯片短路的情况。并且，芯片工作过程中产生的热量可以直接通过导热件直接向散热件传递，以使得散热件将热量快速散出去，提升电子调速器的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电子调速器一实施例的结构示意图；

图2为图1的结构分解图；

图3为图1的A部放大图；

图4为图2中电子调速器的部分结构示意图；

图5为本实用新型导热件的结构示意图；

图6为图5中导热件另一视角的结构分解图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电子调速器100。

参照图1至图6，本实用新型电子调速器100包括电路板10、芯片20、导热件30以及散热件40。所述芯片20朝向所述电路板10的表面和背离所述电路板 10的表面分别设有引脚焊盘21；所述导热件30包括导热主体31和支撑脚33，所述导热主体31设于所述芯片20背离所述电路板10的一侧，所述导热主体31 和所述芯片20的表面形成间隙，所述支撑脚33连接于所述导热主体31的边缘并朝向所述电路板10一侧延伸设置，所述支撑脚33与所述电路板10焊接连接，并与所述芯片20面向所述电路板10表面的引脚焊盘21连接；所述散热件40设于所述导热件30背离所述芯片20的一侧，并与所述导热件30表面抵接。

本实用新型技术方案的电子调速器100包括电路板10、芯片20、导热件30 以及散热件40。其中，芯片20朝向电路板10的表面和背离电路板10的表面分别设有引脚焊盘21，芯片20两表面的引脚焊盘21分别形为芯片20的正极和负极，芯片20两表面的引脚焊盘21均与电路板10连接。导热件30包括导热主体 31和支撑脚33，其中，导热主体31呈板状结构，导热主体31设于芯片20背离电路板10的一侧，导热主体31和芯片20的表面形成间隙，导热主体31不会与芯片20背离电路板10引脚焊盘21接触。支撑脚33连接于导热主体31的边缘并朝向电路板10一侧延伸设置，支撑脚33与电路板10焊接连接，并与芯片20面向电路板10表面的引脚焊盘21连接。由于导热件30只与芯片20面向电路板10 表面的引脚焊盘21接触，不会在使用的过程中造成芯片20短路的情况。并且，芯片20工作过程中产生的热量可以直接通过导热件30直接向散热件40传递，以使得散热件40将热量快速散出去，提升电子调速器100的散热效率。

在实用新型的实施例中，电路板10为印刷电路板10(Printed Circuit Board，简称PCB)，芯片20可以是MOS管，本实用新型实施例中MOS管为新型MOS 管，该新型MOS管的相对两个表面均设有引脚焊盘21，引脚焊盘21均通过引脚与电路板10焊接连接。MOS管的相对两个表面均设有引脚焊盘21分别形成为MOS管的正级和负级。本实用新型的方案中，也就是主要针对MOS管进行散热，使得电子调速器100中发热量较大的MOS管在工作中产生的热量能够更快、更好的散发出去。当然，导热件30和散热件40还可应用于其他电子元器件的散热，已达到更好的散热的目的，提升电子调速器100的散热效率。

在本实用新型的一实施例中，所述导热主体31和所述芯片20之间的间隙还设有导热胶。导热胶选择具有绝缘性能且耐高温的材质。导热胶也可以将芯片20产生的热量快速传导至导热主体31，以使得导热主体31将热量快速传递至散热器上，以提升散热的效率。

参照图4至图6，在本实用新型的一实施例中，支撑脚33的数量为多个，多个所述支撑脚33沿所述导热主体31的边缘间隔设置，其中的一个所述支撑脚33与所述芯片20面向所述电路板10表面的引脚焊盘21连接。

在本实用新型一实施例的技术方案中，导热主体31呈方形或多边形结构，通过在导热件30的表面设置多个支撑脚33，每一个支撑脚33均与多个支撑脚33分别连接于导热主体31的不同的侧边，并且，每一个支撑脚33均与电路板10焊接连接，如此，导热主体31可以有多个受力支撑点，以提升导热件30与电路板10固定的可靠性。具体地，支撑脚33的数量可以是两个、三个或者是四个等。

参照图4至图6，在本实用新型的一实施例中，所述支撑脚33包括连接部331和弯折部333，所述连接部331与所述导热主体31的边缘连接，并朝向所述电路板10方向延伸设置，所述弯折部333连接于所述连接部331远离所述导热主体31的一侧。

在本实用新型一实施例的技术方案中，通过将支撑脚33设置成具有弯折部333，可以提升支撑脚33与电路板10的接触面积，提升支撑脚33与电路板10连接的稳定性。需要说明的是，折弯部可以是向导热主体31的外侧折弯。芯片20面向线路板的引脚焊盘21可以是外扩至芯片20的外侧边缘，以便支撑脚33与引脚焊盘21接触导热。进一步，导热件30的材质为金属材质，金属材质的导热性好，能快速地将芯片20的产生的热量进行传导，提升导热的效率。金属材质还具有良好的焊接性能，便于导热件30与电路板10焊接，具体地，导热件30的材质是铜材质或铝材质，导热主体31和支撑脚33为钣金工艺成型为一体结构，这样还可以确保导热件30的强度，减少导热件30 的组装难度。

参照图1至图3，在本实用新型的一实施例中，所述导热主体31背离所述电路板10的表面形成有多个间隔设置的凹槽311，所述导热主体31与所述散热件40之间填充有导热介质50。

在本实用新型一实施例的技术方案中，散热件40的材质铜材质，铜材质具有良好的散热性能。导热主体31与散热件40之间填充的导热介质50可以是导热硅胶，导热硅脂为膏状，且几乎永远不会固化，有着良好的导热性能。导热主体31背离的电路板10的表面还设置有凹槽311，该凹槽311的设置可以是增加接触导热介质50与导热件30的接触面积，提升导热效率。其中，凹槽311结构的正投影形状为可以是圆形、方形、三角形或不规则形状。在一实施例中，凹槽311为圆形的盲孔，可以通过冲压加工形成。凹槽311的数量为多个，可以是呈阵列分布，使得凹槽311的分布均匀，散热均匀。可以理解地，阵列分布可以是矩阵，也可以是圆形或其他形式的阵列。

参照图1至图3，在本实用新型的一实施例中，所述散热件40背离所述导热件30的表面形成多个间隔设置的散热鳍41，所述散热鳍41的侧壁面形成有凸起411。

在本实用新型一实施例的技术方案中，间隔设置的散热鳍41使该散热件 40与空气接触的面积更大，便于散热件40将热量交换至外界空气中，从而快速、高效的降低芯片20的温度。本实用新型的一实施例中，散热件40背离电路板10的一面均匀布满该散热鳍41，使得散热效果达到最优。每一散热鳍 41均具有多个凹槽311或凸起411，以形成波纹状地表面。该波纹状地表面更进一步增大了散热件40与空气的接触面积，进一步提升了散热件40的散热效果。

本实用新型还提出一种无人机，该无人机包括电子调速器100，该电子调速器100的具体结构参照上述实施例，由于本无人机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子调速器，其特征在于，包括：

电路板；

芯片，所述芯片朝向所述电路板的表面和背离所述电路板的表面分别设有引脚焊盘；

导热件，所述导热件包括导热主体和支撑脚，所述导热主体设于所述芯片背离所述电路板的一侧，所述导热主体和所述芯片的表面形成间隙，所述支撑脚连接于所述导热主体的边缘并朝向所述电路板一侧延伸设置，所述支撑脚与所述电路板焊接连接，并与所述芯片面向所述电路板表面的引脚焊盘连接；以及

散热件，所述散热件设于所述导热件背离所述芯片的一侧，并与所述导热件表面抵接。

2.如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于，所述导热主体和所述芯片之间的间隙还设有导热胶。

3.如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于，支撑脚的数量为多个，多个所述支撑脚沿所述导热主体的边缘间隔设置，其中的一个所述支撑脚与所述芯片面向所述电路板表面的引脚焊盘连接。

4.如权利要求3所述的电子调速器，其特征在于，所述支撑脚包括连接部和弯折部，所述连接部与所述导热主体的边缘连接，并朝向所述电路板方向延伸设置，所述弯折部连接于所述连接部远离所述导热主体的一侧。

5.如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于，所述支撑脚和所述导热主体为一体结构；

所述导热件和所述散热件的材质均为金属。

6.如权利要求1所述的电子调速器，其特征在于，所述导热主体背离所述电路板的表面形成有多个间隔设置的凹槽，所述导热主体与所述散热件之间填充有导热介质。

7.如权利要求6所述的电子调速器，其特征在于，多个所述凹槽呈阵列分布。

8.如权利要求6所述的电子调速器，其特征在于，所述凹槽于所述散热件上的投影呈圆形、方形、三角形或不规则形状。

9.如权利要求1至8中任意一项所述的电子调速器，其特征在于，所述散热件背离所述导热件的表面形成多个间隔设置的散热鳍，所述散热鳍的侧壁面形成有凸起。

10.一种无人机，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的电子调速器。

Images