CN214152892U - 一种功率器件的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种功率器件的封装结构，其包括基板，基板上设置有散热凸台，功率器件的芯片放置在散热凸台上，芯片与三根引脚连接，芯片、三根引脚和散热凸台均封装在塑封件内，且散热凸台背离芯片的一面露出塑封件的上表面；引脚和基板分别设置在塑封件的两端，基板上设置有支撑块，支撑块向塑封件的下表面弯折与基板形成直角；引脚向塑封件的下表面弯折成Z形结构，引脚的尾部、支撑块的端面和塑封件的下表面均位于同一平面。支撑板的端面和引脚的尾部在同一个面，以便于焊接在PCB板上，基板上的散热凸台向上，能直接与散热器接触，极大的增加了散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及功率器技术领域，具体涉及一种功率器件的封装结构。
背景技术
随着功率器件的功率密度越来越高，体积越来越小，导致功率器件越容易热失效，功率器件的散热要求更高。以往的功率器件安装时是贴在PCB板上的，无法良好散热，如果贴在散热器上散热，又增加结构的复杂性。
实用新型内容
针对现有技术的上述不足，本实用新型提供了一种增强散热效果的功率器件的封装结构。
为达到上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案为：
提供一种功率器件的封装结构，其包括基板，基板上设置有散热凸台，功率器件的芯片放置在散热凸台上，芯片与三根引脚连接，芯片、三根引脚和散热凸台均封装在塑封件内，且散热凸台背离芯片的一面露出塑封件的上表面；引脚和基板分别设置在塑封件的两端，基板上设置有支撑块，且支撑块与基板一体成型，支撑块向塑封件的下表面弯折与基板形成直角；引脚向塑封件的下表面弯折成Z形结构，引脚的尾部、支撑块的端面和塑封件的下表面均位于同一平面。
本实用新型的有益效果为：本方案将基板和引脚设置在塑封件的两侧，且将基板和支撑板形成折弯，使支撑板的端面和引脚的尾部在同一个面，以便于焊接在PCB板上，基板上的散热凸台向上，能直接与散热器接触，极大的增加了散热效果。
基板和引脚分离开，使其不互相影响，芯片发出的热量不导入PCB板，通过散热凸台直接导入散热器，使功率器件过电流能力明显提高，同时功率器件由于温度低，寿命更长；功率器件的使用对结构要求更加简单，便于使用；引脚和基板的距离增加，可以使用更短的引脚以降低电阻。
附图说明
图1为功率器件的封装结构的剖切结构图。
图2为功率器件的封装结构的立体图。
图3为功率器件的封装结构的安装示意图。
其中，1、芯片，2、散热凸台，3、塑封件，4、基板，5、支撑板，6、槽口，7、通孔，8、引脚，9、PCB板，10、散热器。
具体实施方式
下面对本实用新型的具体实施方式进行描述，以便于本技术领域的技术人员理解本实用新型，但应该清楚，本实用新型不限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本实用新型的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本实用新型构思的实用新型创造均在保护之列。
如图1至图3所示，本方案的功率器件的封装结构包括基板4，基板4上设置有散热凸台2，功率器件的芯片1放置在散热凸台2上，芯片1与三根引脚8连接，芯片1、三根引脚8和散热凸台2均封装在塑封件3内，且散热凸台2背离芯片1的一面露出塑封件3的上表面；引脚8和基板4分别设置在塑封件3的两端，基板4上设置有支撑块，且支撑块与基板4一体成型，支撑块向塑封件3的下表面弯折与基板4形成直角；引脚8向塑封件3的下表面弯折成Z形结构，引脚8的尾部、支撑块的端面和塑封件3的下表面均位于同一平面。
本方案将基板4和引脚8设置在塑封件3的两侧，且将基板4和支撑板5形成折弯，使支撑板5的端面和引脚8的尾部在同一个面，以便于焊接在PCB板9上，基板4上的散热凸台2向上，能直接与散热器10接触，极大的增加了散热效果。
基板4和引脚8分离开，使其不互相影响，芯片1发出的热量不导入PCB板9，通过散热凸台2直接导入散热器10，使功率器件过电流能力明显提高，同时功率器件由于温度低，寿命更长；功率器件的使用对结构要求更加简单，便于使用；引脚8和基板4的距离增加，可以使用更短的引脚8以降低电阻。
引脚8的弯折处、支撑块与基板4的连接处均通过圆弧过度，增加引脚8的导电性能，降低电阻，引脚8和基板4的强度高，不易折断。支撑块上开设有通孔7，便于支撑块散热，避免将热量导入PCB板9。支撑块的两侧均开设有C形的槽口6，槽口6的下端形成支角，便于焊接在PCB板9上。
Claims (4)
1.一种功率器件的封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有散热凸台，所述功率器件的芯片放置在散热凸台上，所述芯片与三根引脚连接，所述芯片、三根引脚和散热凸台均封装在塑封件内，且散热凸台背离芯片的一面露出塑封件的上表面；所述引脚和基板分别设置在塑封件的两端，所述基板上设置有支撑块，且支撑块与基板一体成型，所述支撑块向塑封件的下表面弯折与基板形成直角；所述引脚向塑封件的下表面弯折成Z形结构，所述引脚的尾部、支撑块的端面和塑封件的下表面均位于同一平面。
2.根据权利要求1所述的功率器件的封装结构，其特征在于，所述引脚的弯折处、支撑块与基板的连接处均通过圆弧过度。
3.根据权利要求1所述的功率器件的封装结构，其特征在于，所述支撑块上开设有通孔。
4.根据权利要求1所述的功率器件的封装结构，其特征在于，所述支撑块的两侧均开设有C形的槽口。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120399539.4U CN214152892U (zh) | 2021-02-23 | 2021-02-23 | 一种功率器件的封装结构 |
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| CN202120399539.4U CN214152892U (zh) | 2021-02-23 | 2021-02-23 | 一种功率器件的封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN214152892U true CN214152892U (zh) | 2021-09-07 |
Family
ID=77553742
Family Applications (1)
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| CN202120399539.4U Active CN214152892U (zh) | 2021-02-23 | 2021-02-23 | 一种功率器件的封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN214152892U (zh) |
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2021
- 2021-02-23 CN CN202120399539.4U patent/CN214152892U/zh active Active
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