CN213519936U - 可快速拆装的集成电路芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，公开了一种可快速拆装的集成电路芯片，包括安装底座、芯片本体、封装外壳以及插接引脚，芯片本体设置于封装外壳内，插接引脚分别竖直平行的凸设于封装外壳的下端壁的两侧，插接引脚均分别与芯片本体电连接，安装底座的下端壁的两侧分别竖直的凸设有多个的焊接引脚，焊接引脚的上端均分别凹设有一插接孔，插接孔的上端部分别位于安装底座的上端壁的两侧，插接引脚分别可拆卸的插设于插接孔内，插接引脚的外周壁均分别与插接孔的内周壁抵接电连接。本实用新型的技术方案能够有效提高芯片的安装效率，操作简单，且便于芯片后期拆卸更换，且结构简单，安装牢固可靠，使用方便，实用性强。

Description

可快速拆装的集成电路芯片

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，特别涉及一种可快速拆装的集成电路芯片。

背景技术

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

然而，目前现有的集成电路芯片大多采用焊接的安装方式，操作繁琐，效率低，且不便于后期拆卸更换，需要进一步地改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种可快速拆装的集成电路芯片，旨在解决现有的集成电路芯片安装与拆卸操作繁琐的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的可快速拆装的集成电路芯片，包括安装底座、芯片本体、封装外壳以及插接引脚，所述封装外壳和安装底座均呈长方体形结构设置，所述芯片本体设置于所述封装外壳内，所述插接引脚分别竖直平行的凸设于所述封装外壳的下端壁的两侧，且所述插接引脚均分别与所述芯片本体电连接，所述安装底座的下端壁的两侧分别竖直的凸设有多个与所述插接引脚一一对应的焊接引脚，所述焊接引脚的上端均分别凹设有一插接孔，且所述插接孔的上端部分别位于所述安装底座的上端壁的两侧设置，所述插接引脚分别可拆卸的插设于所述插接孔内设置，且所述插接引脚的外周壁均分别与所述插接孔的内周壁抵接电连接。

进一步地，所述插接孔的内周壁分别竖直间隔的设有多个弹性铜片，所述插接引脚的外周壁均分别可与所述弹性铜片的内周壁抵接电连接设置。

进一步地，所述插接引脚的上端部分别凸设有一限位凸缘，所述插接孔的上端部设有一限位台阶，所述限位凸缘的下端部可分别与所述限位台阶的上端部抵接设置。

进一步地，所述安装底座的一端侧缘凹设有一开口槽，所述封装外壳的一端侧缘凹设有一防呆槽，所述开口槽和防呆槽均呈U形结构设置，且所述防呆槽位于所述开口槽的上方设置。

进一步地，所述安装底座的上端壁的两端分别凹设有一沿长度方向延伸的散热槽。

进一步地，所述封装外壳和安装底座均采用塑料材质形成。

进一步地，所述插接引脚和焊接引脚均采用无氧铜材质形成。

进一步地，所述插接引脚和焊接引脚的外周壁均分别镀有一金属镍层。

采用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：本实用新型的技术方案，通过芯片本体设置于封装外壳内，插接引脚分别竖直平行的凸设于封装外壳的下端壁的两侧，且插接引脚均分别与芯片本体电连接，安装底座的下端壁的两侧分别竖直的凸设有多个与插接引脚一一对应的焊接引脚，焊接引脚的上端均分别凹设有一插接孔，且插接孔的上端部分别位于安装底座的上端壁的两侧设置，插接引脚分别可拆卸的插设于插接孔内设置，且插接引脚的外周壁均分别与插接孔的内周壁抵接电连接，从而使得芯片的安装与拆卸更加方便快捷，有效提高了芯片的安装效率，操作简单，便于芯片后期拆卸更换，且结构简单，安装牢固可靠，使用方便，实用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的一种可快速拆装的集成电路芯片的分解结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的一种可快速拆装的集成电路芯片的安装底座的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种可快速拆装的集成电路芯片。

如图1和图2所示，在本实用新型一实施例中，该可快速拆装的集成电路芯片，包括安装底座101、芯片本体(未图示)、封装外壳102以及插接引脚103，所述封装外壳102和安装底座101均呈长方体形结构设置，所述芯片本体设置于所述封装外壳102内，所述插接引脚103分别竖直平行的凸设于所述封装外壳102的下端壁的两侧，且所述插接引脚103均分别与所述芯片本体电连接，所述安装底座101的下端壁的两侧分别竖直的凸设有多个与所述插接引脚103一一对应的焊接引脚104，所述焊接引脚104的上端均分别凹设有一插接孔1041，且所述插接孔1041的上端部分别位于所述安装底座101的上端壁的两侧，所述插接引脚103分别可拆卸的插设于所述插接孔1041内，所述插接引脚103的外周壁均分别与所述插接孔1041的内周壁抵接电连接。

具体地，所述插接孔1041的内周壁分别竖直间隔的设有多个弹性铜片1042，所述插接引脚103的外周壁均分别可与所述弹性铜片1042的内周壁抵接电连接设置，使得插接引脚更加牢固可靠的固定在插接孔内，有效防止插接引脚松脱而断开电连接失效，实用性强。

具体地，所述插接引脚103的上端部分别凸设有一限位凸缘1031，所述插接孔1041的上端部设有一限位台阶(未图示)，所述限位凸缘1031的下端部可分别与所述限位台阶的上端部抵接设置，起到限位的作用，实用性强。

具体地，所述安装底座101的一端侧缘凹设有一开口槽1011，所述封装外壳102的一端侧缘凹设有一防呆槽1021，所述开口槽1011和防呆槽1021均呈U形结构设置，且所述防呆槽1021位于所述开口槽1011的上方设置，起到防呆的作用，有效防止芯片插接引脚与安装底座上的焊接引脚之间位置出现安装错误，实用性强。

具体地，所述安装底座101的上端壁的两端分别凹设有一沿长度方向延伸的散热槽1012，使得芯片产生的热量能够通过散热槽快速的散发出去，提高了芯片的散热性能。

具体地，所述封装外壳102和安装底座101均采用塑料材质形成。

具体地，所述插接引脚103和焊接引脚104均采用无氧铜材质形成。

具体地，所述插接引脚103和焊接引脚104的外周壁均分别镀有一金属镍层，起到防氧化的保护作用，延长了芯片的使用寿命。

具体地，本实用新型通过芯片本体设置于封装外壳内，插接引脚分别竖直平行的凸设于封装外壳的下端壁的两侧，且插接引脚均分别与芯片本体电连接，安装底座的下端壁的两侧分别竖直的凸设有多个与插接引脚一一对应的焊接引脚，焊接引脚的上端均分别凹设有一插接孔，且插接孔的上端部分别位于安装底座的上端壁的两侧设置，插接引脚分别可拆卸的插设于插接孔内设置，且插接引脚的外周壁均分别与插接孔的内周壁抵接电连接，从而使得芯片的安装与拆卸更加方便快捷，有效提高了芯片的安装效率，操作简单，便于芯片后期拆卸更换，且结构简单，安装牢固可靠，使用方便，实用性强。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种可快速拆装的集成电路芯片，其特征在于，包括安装底座、芯片本体、封装外壳以及插接引脚，所述封装外壳和安装底座均呈长方体形结构设置，所述芯片本体设置于所述封装外壳内，所述插接引脚分别竖直平行的凸设于所述封装外壳的下端壁的两侧，且所述插接引脚均分别与所述芯片本体电连接，所述安装底座的下端壁的两侧分别竖直的凸设有多个与所述插接引脚一一对应的焊接引脚，所述焊接引脚的上端均分别凹设有一插接孔，且所述插接孔的上端部分别位于所述安装底座的上端壁的两侧设置，所述插接引脚分别可拆卸的插设于所述插接孔内设置，且所述插接引脚的外周壁均分别与所述插接孔的内周壁抵接电连接。

2.根据权利要求1所述的可快速拆装的集成电路芯片，其特征在于，所述插接孔的内周壁分别竖直间隔的设有多个弹性铜片，所述插接引脚的外周壁均分别可与所述弹性铜片的内周壁抵接电连接设置。

3.根据权利要求1所述的可快速拆装的集成电路芯片，其特征在于，所述插接引脚的上端部分别凸设有一限位凸缘，所述插接孔的上端部设有一限位台阶，所述限位凸缘的下端部可分别与所述限位台阶的上端部抵接设置。

4.根据权利要求1所述的可快速拆装的集成电路芯片，其特征在于，所述安装底座的一端侧缘凹设有一开口槽，所述封装外壳的一端侧缘凹设有一防呆槽，所述开口槽和防呆槽均呈U形结构设置，且所述防呆槽位于所述开口槽的上方设置。

5.根据权利要求1所述的可快速拆装的集成电路芯片，其特征在于，所述安装底座的上端壁的两端分别凹设有一沿长度方向延伸的散热槽。

6.根据权利要求1所述的可快速拆装的集成电路芯片，其特征在于，所述封装外壳和安装底座均采用塑料材质形成。

7.根据权利要求1所述的可快速拆装的集成电路芯片，其特征在于，所述插接引脚和焊接引脚均采用无氧铜材质形成。

8.根据权利要求7所述的可快速拆装的集成电路芯片，其特征在于，所述插接引脚和焊接引脚的外周壁均分别镀有一金属镍层。

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