CN218415112U - 电子组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种电子组件。电子组件包含一主机板、一电连接器、一储存装置、一散热片以及至少一定位柱。电连接器包含一插座以及一壳体。插座设置并电性连接于主机板。壳体设置于插座并具有至少一定位槽。储存装置插设并电性连接于插座。散热片热接触于储存装置。至少一定位柱的相对两侧分别固定于散热片以及定位于至少一定位槽中。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子组件,尤其涉及包含电连接器及散热片的电子组件。
背景技术
由于固态式硬盘在运作时会产生大量的热,因此固定式硬盘上通常会设置散热片以有效地将热逸散至外界。并且,散热片与固态式硬盘的芯片之间的热接触会影响散热片与芯片之间的热传递效率。有鉴于此,散热片通常会通过螺丝固定在供固态式硬盘插接的连接器的壳体,以确保散热片与芯片之间的热接触。
然而因为散热片是通过螺丝固定于连接器的壳体,所以会需要使用工具拆装螺丝才能将散热片安装至连接器的壳体或是将散热片从连接器的壳体拆下,这使得散热片以及连接器的壳体之间有组装不便利的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子组件,以使散热片通过无工具的方式方便地组装至电连接器的壳体。
本实用新型一实施例公开的电子组件包含一主机板、一电连接器、一储存装置、一散热片以及至少一定位柱。电连接器包含一插座以及一壳体。插座设置并电性连接于主机板。壳体设置于插座并具有至少一定位槽。储存装置插设并电性连接于插座。散热片热接触于储存装置。至少一定位柱的相对两侧分别固定于散热片以及定位于至少一定位槽中。
根据本实用新型其中的一个实施方式,该电连接器的该壳体包含一顶板以及一侧板,该顶板位于该插座以及该散热片之间,该顶板具有一顶面、一底面、一第一侧面以及一第二侧面,该顶面与该底面彼此背对,该底面较该顶面靠近该插座,该第一侧面以及该第二侧面彼此背对且介于该顶面以及该底面之间,该第一侧面较该第二侧面靠近该储存装置,该侧板从该第二侧面凸出而立于该顶板并朝该主机板延伸,该至少一定位槽贯穿该顶面及该底面且从该第一侧面朝该第二侧面延伸。
根据本实用新型其中的一个实施方式,该至少一定位柱包含彼此相连的一头部以及一身部,该头部的直径大于该身部的直径,该身部远离该头部的一侧固定于该散热片,该头部靠近该身部的一侧抵靠于该壳体的该顶板的该底面,而使得该至少一定位柱定位于该至少一定位槽中。
根据本实用新型其中的一个实施方式,至少一定位柱还包含一连接部,该连接部连接该头部以及该身部,该连接部的直径大于该身部的直径且小于该头部的直径,且该连接部位于该至少一定位槽中。
根据本实用新型其中的一个实施方式,该顶板还具有共同形成该至少一定位槽的一第一内表面、一第二内表面以及一第三内表面,该第三内表面连接该第一内表面以及该第二内表面,该第一内表面以及该第二内表面彼此平行,该第三内表面呈半圆弧状,该第一内表面远离该第三内表面的一侧连接于该第一侧面,该第二内表面远离该第三内表面的一侧连接于该第一侧面,该连接部抵靠于该第三内表面。
根据本实用新型其中的一个实施方式,还包含具有可挠性的至少一散热垫,该散热片包含一基座以及一凸台,该凸台从该基座靠近该储存装置的一侧凸出,该身部远离该头部的一侧固定于该散热片的该基座且该头部从该基座靠近该储存装置的一侧凸出,该散热垫夹设于该散热片的该凸台以及该储存装置之间,该凸台相对该基座的一凸出长度大于或等于该至少一定位柱的该头部与该基座之间的一最小距离。
根据本实用新型其中的一个实施方式,该电连接器的该壳体具有两个定位槽且该电子组件包含两个定位柱,该两个定位槽彼此分离,该两个定位柱彼此分离并分别定位于该两个定位槽。
根据本实用新型其中的一个实施方式,该至少一定位柱凸出于该散热片靠近该储存装置的一侧。
本实用新型另一实施例公开的电子组件包含一电连接器、一散热片以及至少一定位柱。电连接器包含一插座以及一壳体。壳体设置于插座并具有至少一定位槽。至少一定位柱的相对两侧分别固定于散热片以及定位于至少一定位槽中。
根据本实用新型其中的一个实施方式,该至少一定位柱包含彼此相连的一头部以及一身部,该头部的直径大于该身部的直径,该身部远离该头部的一侧固定于该散热片,该壳体包含一顶板以及一侧板,该侧板立于该顶板,该顶板位于该插座以及该散热片之间,该顶板具有一顶面以及一底面,该顶面与该底面彼此背对,该底面较该顶面靠近该插座,该头部靠近该身部的一侧抵靠于该壳体的该顶板的该底面。
根据上述实施例公开的电子组件,由于定位柱的相对两侧分别固定于散热片以及定位于壳体的定位槽中,因此不需要使用工具便能将散热片安装至连接器的壳体或是将散热片从连接器的壳体拆下。如此一来,散热片便能通过无工具的方式方便地组装至电连接器的壳体。
附图说明
图1为根据本实用新型一实施例的电子组件的立体图。
图2图1中的电子组件的部分分解图。
图3为图1中的电子组件的电连接器的壳体的俯视图。
图4为图1中的电子组件的剖面示意图。
图5为图1中的电子组件的另一剖面示意图。
附图标记如下:
10:电子组件
100:主机板
200:电连接器
210:插座
220:壳体
222:顶板
2220:顶面
2221:底面
2222:第一侧面
2223:第二侧面
2224:第三侧面
2225:第四侧面
2226:第一内表面
2227:第二内表面
2228:第三内表面
223,224,225:侧板
221:定位槽
300:储存装置
400:散热片
410:基座
420:凸台
500:定位柱
501:头部
502:连接部
503:身部
600:散热垫
D1,D2,D3:直径
P:凸出长度
G:最小距离
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本实用新型的实施例的详细特征以及优点,其内容足以使任何本领域技术人员了解本实用新型的实施例的技术内容并据以实施,且根据本说明书所公开的内容、权利要求及附图,任何本领域技术人员可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本实用新型的观点,但非以任何观点限制本实用新型的范畴。
请参阅图1及图2。图1为根据本实用新型一实施例的电子组件的立体图。图2图1中的电子组件的部分分解图。
于本实施例中,电子组件10包含一主机板100、一电连接器200、一储存装置300、一散热片400以及两个定位柱500。
电连接器200包含一插座210以及一壳体220。插座210设置并电性连接于主机板100。壳体220设置于插座210并具有两个定位槽221。两个定位槽221彼此分离。两个定位柱500彼此分离并分别定位于两个定位槽221。
储存装置300插设并电性连接于插座210并例如为M.2固态硬盘。散热片400热接触于储存装置300。
请参阅图2及图3,图3为图1中的电子组件的电连接器的壳体的俯视图。于本实施例中,壳体220包含一顶板222以及三侧板223、224、225。顶板222位于插座210以及散热片400之间。顶板222具有一顶面2220、一底面2221、一第一侧面2222、一第二侧面2223、一第三侧面2224以及一第四侧面2225。顶面2220与底面2221彼此背对。底面2221较顶面2220靠近插座210。第一侧面2222以及第二侧面2223彼此背对且介于顶面2220以及底面2221之间。第一侧面2222较第二侧面2223靠近储存装置300。第三侧面2224以及第四侧面2225彼此背对且介于顶面2220以及底面2221之间。第三侧面2224以及第四侧面2225连接第一侧面2222以及第二侧面2223。侧板223从第二侧面2223凸出而立于顶板222并朝主机板100延伸。两个定位槽221贯穿顶面2220及底面2221且从第一侧面2222朝第二侧面2223延伸。侧板224、225分别从第三侧面2224以及第四侧面2225凸出而立于顶板222并朝主机板100延伸。
须注意的是,于其他实施例中,定位槽亦可从第三侧面朝第四侧面延伸或是从第四表面朝第三表面延伸。
此外,于本实施例中,顶板222还具有分别共同形成两个定位槽221的两个第一内表面2226、两个第二内表面2227以及二第三内表面2228。由于形成两个定位槽221的表面具有类似的构造及连接关系,因此以下仅说明形成其中一个定位槽221的表面的构造及连接关系。第三内表面2228连接第一内表面2226以及第二内表面2227。第一内表面2226以及第二内表面2227彼此平行。第三内表面2228呈半圆弧状。第一内表面2226远离第三内表面2228的一侧连接于第一侧面2222。第二内表面2227远离第三内表面2228的一侧连接于第一侧面2222。
由于两个定位柱500具有相似的结构及连接关系,因此以下仅说明一个定位柱500的结构及连接关系。请参阅图4及图5,图4为图1中的电子组件的剖面示意图,图5为图1中的电子组件的另一剖面示意图。于本实施例中,定位柱500包含一头部501、一连接部502以及一身部503。连接部502连接头部501以及身部503。连接部502的直径D2大于身部503的直径D3且小于头部501的直径D1。身部503远离头部501的一侧固定于散热片400。头部501及连接部502凸出于散热片400靠近储存装置300的一侧。头部501靠近身部503的一侧抵靠于壳体220的顶板222的底面2221,而使得定位柱500定位于其中一个定位槽221中。此外,连接部502位于定位槽221中并抵靠于第三内表面2228。
须注意的是,于其他实施例中,头部亦可无需抵靠于顶板的底面而是通过与第三内表面形成紧配的方式使定位柱定位于定位槽中。于其他实施例中,定位柱亦可无需包含连接部502,且亦可有一部分的身部凸出于散热片。于其他实施例中,顶板亦可无需具有第一内表面2226及第二内表面2227并使第三内表面的相对两侧直接连接于第一侧面。于其他实施例中,电连接器的壳体亦可仅具有一个定位槽且电子组件亦可仅包含一个定位柱。
于本实施例中,电子组件10还包含具有可挠性的至少一散热垫600。散热片400包含一基座410以及一凸台420。凸台420从基座410靠近储存装置300的一侧凸出。定位柱500的身部503远离头部501的一侧固定于基座410且头部501及连接部502从基座410靠近储存装置300的一侧凸出。散热垫600夹设于散热片400的凸台420以及储存装置300之间。凸台420相对基座410的一凸出长度P大于或等于定位柱500的头部501与基座410之间的一最小距离G。如此一来,将散热片400组装至电连接器200的壳体220时,受到压缩的至少一散热垫600会推抵凸台420而使得定位柱500的头部501牢固地抵靠在壳体220的顶板222的底面2221。须注意的是,虽然本实施例示意性示出电子组件10包含一个散热垫600,但于其他实施例中,电子组件亦可包含多个散热垫。
根据上述实施例公开的电子组件10,由于定位柱500的相对两侧分别固定于散热片600以及定位于壳体的定位槽中,因此不需要使用工具便能将散热片安装至连接器的壳体或是将散热片从连接器的壳体拆下。如此一来,散热片便能通过无工具的方式方便地组装至电连接器的壳体。
虽然本实用新型以前述的诸项实施例公开如上,然而其并非用以限定本实用新型,本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定者为准。
Claims (10)
1.一种电子组件,其特征在于,包含:
一主机板;
一电连接器,包含一插座以及一壳体,该插座设置并电性连接于该主机板,该壳体设置于该插座并具有至少一定位槽;
一储存装置,插设并电性连接于该插座;
一散热片,热接触于该储存装置;以及
至少一定位柱,该至少一定位柱的相对两侧分别固定于该散热片以及定位于该至少一定位槽中。
2.如权利要求1所述的电子组件,其特征在于,该电连接器的该壳体包含一顶板以及一侧板,该顶板位于该插座以及该散热片之间,该顶板具有一顶面、一底面、一第一侧面以及一第二侧面,该顶面与该底面彼此背对,该底面较该顶面靠近该插座,该第一侧面以及该第二侧面彼此背对且介于该顶面以及该底面之间,该第一侧面较该第二侧面靠近该储存装置,该侧板从该第二侧面凸出而立于该顶板并朝该主机板延伸,该至少一定位槽贯穿该顶面及该底面且从该第一侧面朝该第二侧面延伸。
3.如权利要求2所述的电子组件,其特征在于,该至少一定位柱包含彼此相连的一头部以及一身部,该头部的直径大于该身部的直径,该身部远离该头部的一侧固定于该散热片,该头部靠近该身部的一侧抵靠于该壳体的该顶板的该底面,而使得该至少一定位柱定位于该至少一定位槽中。
4.如权利要求3所述的电子组件,其特征在于,至少一定位柱还包含一连接部,该连接部连接该头部以及该身部,该连接部的直径大于该身部的直径且小于该头部的直径,且该连接部位于该至少一定位槽中。
5.如权利要求4所述的电子组件,其特征在于,该顶板还具有共同形成该至少一定位槽的一第一内表面、一第二内表面以及一第三内表面,该第三内表面连接该第一内表面以及该第二内表面,该第一内表面以及该第二内表面彼此平行,该第三内表面呈半圆弧状,该第一内表面远离该第三内表面的一侧连接于该第一侧面,该第二内表面远离该第三内表面的一侧连接于该第一侧面,该连接部抵靠于该第三内表面。
6.如权利要求3所述的电子组件,其特征在于,还包含具有可挠性的至少一散热垫,该散热片包含一基座以及一凸台,该凸台从该基座靠近该储存装置的一侧凸出,该身部远离该头部的一侧固定于该散热片的该基座且该头部从该基座靠近该储存装置的一侧凸出,该散热垫夹设于该散热片的该凸台以及该储存装置之间,该凸台相对该基座的一凸出长度大于或等于该至少一定位柱的该头部与该基座之间的一最小距离。
7.如权利要求1所述的电子组件,其特征在于,该电连接器的该壳体具有两个定位槽且该电子组件包含两个定位柱,该两个定位槽彼此分离,该两个定位柱彼此分离并分别定位于该两个定位槽。
8.如权利要求1所述的电子组件,其特征在于,该至少一定位柱凸出于该散热片靠近该储存装置的一侧。
9.一种电子组件,其特征在于,包含:
一电连接器,包含一插座以及一壳体,该壳体设置于该插座并具有至少一定位槽;
一散热片;以及
至少一定位柱,该至少一定位柱的相对两侧分别固定于该散热片以及定位于该至少一定位槽中。
10.如权利要求9所述的电子组件,其特征在于,该至少一定位柱包含彼此相连的一头部以及一身部,该头部的直径大于该身部的直径,该身部远离该头部的一侧固定于该散热片,该壳体包含一顶板以及一侧板,该侧板立于该顶板,该顶板位于该插座以及该散热片之间,该顶板具有一顶面以及一底面,该顶面与该底面彼此背对,该底面较该顶面靠近该插座,该头部靠近该身部的一侧抵靠于该壳体的该顶板的该底面。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111204936 | 2022-05-13 | ||
TW111204936U TWM630522U (zh) | 2022-05-13 | 2022-05-13 | 電子組件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN218415112U true CN218415112U (zh) | 2023-01-31 |
Family
ID=82898585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221765599.4U Active CN218415112U (zh) | 2022-05-13 | 2022-07-07 | 电子组件 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3239132U (zh) |
CN (1) | CN218415112U (zh) |
DE (1) | DE202022103824U1 (zh) |
TW (1) | TWM630522U (zh) |
-
2022
- 2022-05-13 TW TW111204936U patent/TWM630522U/zh unknown
- 2022-07-07 CN CN202221765599.4U patent/CN218415112U/zh active Active
- 2022-07-07 DE DE202022103824.4U patent/DE202022103824U1/de active Active
- 2022-07-20 JP JP2022002389U patent/JP3239132U/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM630522U (zh) | 2022-08-01 |
JP3239132U (ja) | 2022-09-15 |
DE202022103824U1 (de) | 2022-08-01 |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |