CN216700795U - 散热模块及具有其的电子装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热模块及具有其的电子装置，所述散热模块适用于电路板。电路板具有M.2结合孔。散热模块包括支撑架及散热件。支撑架具有相对的第一侧与第二侧，及容置空间。容置空间位于第一侧与第二侧之间，且适于安装SSD适配卡。第一侧具有第一安装孔及第二安装孔。散热件通过第一安装孔结合至第一侧。当容置空间安装SSD适配卡时，SSD适配卡及支撑架通过第二安装孔结合至M.2结合孔，而使第二侧朝向电路板。因此，本实用新型提供的散热模块组装及具有其的电子装置，方便且同时提高对SSD适配卡的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热模块及具有其的电子装置。
背景技术
随着科技发展，电子装置的储存媒介发展出了SSD适配卡的应用，其具备占据体积较小、储存容量较大、传输速率较高等优点，故现已于市场上广泛应用。然而，高功率的SSD适配卡产生较高的热量，周围电子组件也因此可能导致损坏。
实用新型内容
本实用新型的一种散热模块适用于电路板。电路板上具有M.2结合孔。散热模块包括支撑架以及散热件。支撑架具有相对的第一侧与第二侧，以及容置空间。容置空间位于第一侧与第二侧之间，且容置空间适于安装SSD适配卡。第一侧具有第一安装孔及第二安装孔。散热件通过第一安装孔结合至第一侧。当容置空间安装SSD适配卡时，SSD适配卡及支撑架通过第二安装孔结合至M.2结合孔，而使第二侧朝向电路板。
在本实用新型的实施例中，所述第一侧具有第一开口，所述散热件位于所述第一侧且覆盖住所述第一开口。
在本实用新型的实施例中，所述第二侧具有第二开口。
在本实用新型的实施例中，还包含第一导热件，所述第一导热件对应于所述第二开口设置于所述电路板上。
在本实用新型的实施例中，还包括多个缓冲件，设置于所述容置空间内。
在本实用新型的实施例中，所述支撑架具有二穿槽。
在本实用新型的实施例中，所述支撑架还包括二侧壁，所述二侧壁的二端分别连接于所述第一侧及所述第二侧，所述二侧壁、所述第一侧及所述第二侧围绕出所述容置空间。
在本实用新型的实施例中，还包括第二导热件，设置于所述SSD适配卡及所述散热件之间。
在本实用新型的实施例中，所述散热件具有多个散热鳍片。
本实用新型的一种电子装置包括壳体、电路板、SSD适配卡以及散热模块。电路板设置于壳体内，且电路板上具有M.2结合孔。散热模块包括支撑架以及散热件。支撑架具有相对的第一侧与第二侧，以及容置空间。容置空间位于第一侧与第二侧之间，且容置空间适于安装SSD适配卡。第一侧具有第一安装孔及第二安装孔。散热件通过第一安装孔结合至第一侧。当容置空间安装SSD适配卡时，SSD适配卡及支撑架通过第二安装孔结合至M.2结合孔，而使第二侧朝向电路板。
当SSD适配卡安装于支撑架的容置空间时，SSD适配卡及支撑架通过第二安装孔结合至电路板，散热件通过第一安装孔结合至支撑架，组装方便且同时提高对SSD适配卡的散热效率。
附图说明
图1是本实用新型散热模块的立体示意图；
图2是图1的散热模块的分解示意图；
图3是图1的散热模块的剖视示意图；
图4至图7示出本实用新型散热模块的组装过程示意图。
附图标记说明
100:电子装置；
110:壳体；
120:电路板；
121:M.2结合孔；
130:SSD适配卡；
131:第一面；
132:第二面；
140:第一导热件；
150:连接器；
160:第一锁固件；
170:第二锁固件；
200:散热模块；
210:支撑架；
211:第一安装孔；
212:第二安装孔；
213:第一开口；
214:第二开口；
215:容置空间；
216:穿槽；
217:侧壁；
218:第二侧；
219:第一侧；
220:散热件；
221:散热鳍片；
222:沟槽；
230:缓冲件；
240:第二导热件。
具体实施方式
请参考图1，图1是本实用新型散热模块的立体示意图。本实用新型所提供的散热模块200适用于电路板120，且电路板120上具有M.2结合孔121。
散热模块200包括支撑架210、散热件220、多个缓冲件230、第一导热件140以及第二导热件240。支撑架210具有相对的第一侧219与第二侧218，以及容置空间215。
容置空间215位于第一侧219与第二侧218之间，且容置空间215适于安装SSD适配卡130。第一侧219具有第一安装孔211及第二安装孔212。
散热件220通过第一安装孔211结合至第一侧219。当容置空间215安装SSD适配卡130时，SSD适配卡130及支撑架210通过第二安装孔212结合至M.2结合孔121，而使第二侧218朝向电路板120，且散热件220对SSD适配卡130进行散热，借此提高对SSD适配卡130的散热效率。
一实施例中，支撑架210采用不锈钢的材料制作而成，以得到较高的强度，可减少因组装或运输过程中造成SSD适配卡130变形或是位移。
一实施例中，散热件采用铜或铝的材料制作而成，以得到较高的热传导效率。
请参考图2及图3，图2是图1的散热模块的分解示意图。图3是图1的散热模块的剖视示意图。支撑架210还包括二侧壁217及二穿槽216，此二侧壁217的二端分别连接于第一侧219及第二侧218，此二侧壁217、第一侧219及第二侧218围绕出容置空间215，使容置空间215能够容纳SSD适配卡130。
一实施例中，支撑架210利用钣金方式弯折制作而成，但不以此为限。
一实施例中，容置空间215内设置缓冲件230，缓冲件230例如设置在第二侧218，作为缓冲之用，可减少因组装或运输过程中造成SSD适配卡130变形。
请参考图3，第一侧219具有第一开口213。第二侧218具有第二开口214。散热件220位于第一侧219且覆盖第一开口213，SSD适配卡130所产生的热除了可以通过支撑架210间接地传递至散热件220，亦可以通过第一开口213直接地传递至散热件220。
请参考图2及图4，支撑架210的相对两端分别设置穿槽216，SSD适配卡130通过穿槽216进入容置空间215，穿过穿槽216的SSD适配卡130一端与连接器150相连接，另一端通过第二安装孔212结合至电路板120上的M.2结合孔121。
请参考图2及图3，一实施例中，散热件220具有多个散热鳍片221，其中相邻二散热鳍片221之间具有沟槽222。
本实用新型亦提供了电子装置100，电子装置100包括壳体110、电路板120、SSD适配卡130、连接器150以及散热模块200。电路板120设置于壳体110内，且具有M.2结合孔121。散热模块200的结构如前面所述，在此不重复叙述。
一实施例中，电子装置100为台式电脑或笔记本电脑，本实用新型不以此为限。
请参考图3，一实施例中，第一导热件140对应于第二开口214设置于电路板120上，第二导热件240设置于SSD适配卡130及散热件220之间，SSD适配卡130位于散热件220及第一开口213之间。
SSD适配卡130具有相对的第一面131及第二面132，且第二导热件240接触SSD适配卡130的第一面131。第二开口214适于第一导热件140穿过，且第一导热件140接触SSD适配卡130的第二面132，以对SSD适配卡130散热。
换句话说，第一导热件140及第二导热件240分别对SSD适配卡130的第一面131及第二面132进行散热，提供了两个不同的散热路径，借此提高散热效率。
图4至图7示出本实用新型散热模块的组装过程示意图。请参考图1及图4，安装时，首先将SSD适配卡130组装至支撑架210，且使SSD适配卡130穿出于穿槽216。
请再参考图5，接着将组装有SSD适配卡130的支撑架210放置于电路板120上，并使SSD适配卡130及连接器150相连接，此时第一导热件140穿过于第二开口214并与SSD适配卡130的第二面132相接触。
请再参考图6，通过第二锁固件170锁附于第二安装孔212，进而同时固定SSD适配卡130及支撑架210于电路板120。请再参考图7，最后通过第一锁固件160锁附于第一安装孔211，进而固定散热件220于支撑架210上，此时第二导热件240穿过第一开口213，并与SSD适配卡130的第一面131相接触。
当SSD适配卡安装于支撑架的容置空间时，SSD适配卡及支撑架通过第二安装孔结合至电路板，散热件通过第一安装孔结合至支撑架，组装方便且同时提高对SSD适配卡的散热效率。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种散热模块，适用于电路板，其中所述电路板上具有M.2结合孔，其特征在于，包括：
支撑架，具有相对的第一侧与第二侧，以及容置空间，所述容置空间位于所述第一侧与所述第二侧之间，且适于安装SSD适配卡，其中，所述第一侧具有第一安装孔以及第二安装孔；以及
散热件，通过所述第一安装孔结合至所述第一侧；
其中，当所述容置空间安装所述SSD适配卡时，所述SSD适配卡及所述支撑架通过所述第二安装孔结合至所述M.2结合孔，而使所述第二侧朝向所述电路板。
2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述第一侧具有第一开口，所述散热件位于所述第一侧且覆盖住所述第一开口。
3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述第二侧具有第二开口。
4.根据权利要求3所述的散热模块，其特征在于，还包含第一导热件，所述第一导热件对应于所述第二开口设置于所述电路板上。
5.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，还包括多个缓冲件，设置于所述容置空间内。
6.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述支撑架具有二穿槽。
7.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述支撑架还包括二侧壁，所述二侧壁的二端分别连接于所述第一侧及所述第二侧，所述二侧壁、所述第一侧及所述第二侧围绕出所述容置空间。
8.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，还包括第二导热件，设置于所述SSD适配卡及所述散热件之间。
9.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述散热件具有多个散热鳍片。
10.一种电子装置，其特征在于，包括：
壳体；
电路板，设置于所述壳体内，且所述电路板上具有M.2结合孔；
SSD适配卡，以及
散热模块，包括：
支撑架，具有相对的第一侧与第二侧，以及容置空间，所述容置空间位于所述第一侧与所述第二侧之间，且适于安装所述SSD适配卡，其中，所述第一侧具有第一安装孔及第二安装孔；以及
散热件，通过所述第一安装孔结合至所述第一侧；
其中，当所述容置空间安装所述SSD适配卡时，所述SSD适配卡及所述支撑架通过所述第二安装孔结合至所述M.2结合孔，而使所述第二侧朝向所述电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123320156.2U CN216700795U (zh) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 散热模块及具有其的电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202123320156.2U CN216700795U (zh) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 散热模块及具有其的电子装置 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN216700795U true CN216700795U (zh) | 2022-06-07 |
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ID=81844752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202123320156.2U Active CN216700795U (zh) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 散热模块及具有其的电子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216700795U (zh) |
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2021
- 2021-12-27 CN CN202123320156.2U patent/CN216700795U/zh active Active
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