CN214901440U - 一种精密半孔的印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种精密半孔的印制电路板，包括外框架，所述外框架上设置有四组均匀分布的线路板，各个所述线路板均与外框架一体成型，所述线路板顶部设置有印制线路，所述外框架上且位于各个所述线路板的外侧均开设有打孔槽；本实用新型通过在线路板的边缘进行加工形成孔环基座，然后将半孔环紧密安装在孔环基座上，使印制电路板的半孔具有良好的精密度，然后通过防护条对线路板的边缘进行防护，避免半孔受到磨损，从而保护半孔的精密度不会降低，通过设有散热板和支脚方便对印制电路板进行散热，从而实现印制电路板具有精密半孔，避免半孔部位出现铜丝披锋和铜皮翘起，方便通过半孔对印制电路板进行焊接。

Description

一种精密半孔的印制电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种精密半孔的印制电路板。

背景技术

印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板具有高可靠性、可设计性、可测试性、可维护性、可组装性等优良特性，通过印制电路板可以使系统小型化、轻量化，使信号传输高速化。

随着终端应用市场需求的增长，印制电路板半孔加工工艺是其中的重点发展方向之一。印制电路板通过半孔可以直接将孔边与主边进行焊接的，节省连接器和空间，在信号电路里的应用十分广泛。现有的印制电路板进行半孔加工时，易使半孔部位出现铜丝披锋和铜皮翘起等现象，使半孔的精密度降低，对印制电路板的焊接和安装造成一定的影响，不方便半孔印制电路板进行使用。鉴于此，我们提出一种精密半孔的印制电路板。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种精密半孔的印制电路板。

本实用新型的技术方案是：

一种精密半孔的印制电路板，包括外框架，所述外框架上设置有四组均匀分布的线路板，各个所述线路板均与外框架一体成型，所述线路板顶部设置有印制线路，所述外框架上且位于各个所述线路板的外侧均开设有打孔槽。

作为优选的技术方案，所述线路板的边缘且位于打孔槽的内部均设置有若干均匀分布的孔环基座。

作为优选的技术方案，所述线路板的边缘且位于孔环基座的内部均设有半孔环，所述半孔环与线路板粘接配合，所述半孔环的上下两端均设有固定环，所述固定环与半孔环一体成型，所述固定环与线路板粘接配合。

作为优选的技术方案，所述线路板的外侧边缘设有防护条，所述防护条包括若干均匀分布的环形铜箔和绝缘护条，所述环形铜箔与绝缘护条间隔分布，各个所述环形铜箔分别与绝缘护条粘接配合，所述环形铜箔与半孔环焊接配合，所述绝缘护条与线路板的边缘粘接配合。

作为优选的技术方案，所述线路板的底部安装有散热板，所述散热板的底部设置有若干均匀分布的散热片，各个所述散热片均与散热板一体成型。

作为优选的技术方案，所述线路板的底部安装有散热板，所述散热板的底部设置有若干均匀分布的散热片，各个所述散热片均与散热板一体成型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在线路板的边缘进行加工形成孔环基座，避免线路板的边缘出现铜丝披锋或铜边翘起，然后将半孔环紧密安装在孔环基座上升，使印制电路板的半孔具有良好的精密度，方便对电路板进行焊接或固定。

2、本实用新型通过设有防护条，可在线路板的边缘进行防护，避免半孔受到磨损，从而保护半孔的精密度不会降低，方便通过半孔进行焊接。

3、本实用新型通过设有散热板和支脚，通过散热板可对电路板进行散热，方便信号传输，支脚方便电路板的底部进行空气流通，从而提高散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型中线路板的结构分解图；

图3为本实用新型中线路板的局部放大图；

图4为本实用新型中防护条的结构示意图；

图5为本实用新型中散热板的结构示意图。

图中：1、外框架；2、线路板；21、孔环基座；3、印制线路；4、打孔槽；5、半孔环；51、固定环；6、防护条；61、环形铜箔；62、绝缘护条；7、散热板；71、散热片；8、固定孔；81、支脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：

一种精密半孔的印制电路板，包括外框架1，外框架1上设置有四组均匀分布的线路板2，各个线路板2均与外框架1一体成型，线路板2顶部设置有印制线路3，外框架1上且位于各个线路板2的外侧均开设有打孔槽4。

需要补充的是，线路板2的边缘且位于打孔槽4的内部均设置有若干均匀分布的孔环基座21，在对线路板2的边缘进行加工形成孔环基座21，可避免对金属材料进行半孔加工，从而避免线路板2的边缘出现铜丝披锋或铜边翘起，同时方便对半孔环5进行固定，提高半孔的精密度。

作为本实施例的优选，线路板2的边缘且位于孔环基座21的内部均设有半孔环5，半孔环5采用金属铜构成，使半孔环5具有良好的导电性，方便进行信号传输，半孔环5与线路板2粘接配合，半孔环5的上下两端均设有固定环51，固定环51与半孔环5一体成型，固定环51与线路板2粘接配合，半孔环5和固定环51紧密固定在孔环基座21的内部，可以对孔环基座21进行保护，防止孔环基座21损坏，同时通过半孔环5可形成紧密半孔，方便进行焊接。

作为本实施例的优选，线路板2的外侧边缘设有防护条6，防护条6包括若干均匀分布的环形铜箔61和绝缘护条62，环形铜箔61与绝缘护条62间隔分布，各个环形铜箔61分别与绝缘护条62粘接配合，环形铜箔61与半孔环5焊接配合，绝缘护条62与线路板2的边缘粘接配合，绝缘护条62采用环氧树脂材料构成，环氧树脂具有良好的绝缘性和耐磨性，可以避免环形铜箔61之间发生接触而引起线路短路，通过防护条6可在线路板2边缘进行防护，避免线路板2的边缘损坏引起半孔变形，从而保证半孔的精密性，方便进行焊接。

作为本实施例的优选，线路板2的底部安装有散热板7，散热板7采用金属铝构成，铝制材料具有良好的热传导性，方便将线路板2的热量引导至散热片71，散热板7的底部设置有若干均匀分布的散热片71，各个散热片71均与散热板7一体成型，通过散热片71可对线路板2进行快速散热，从而方便进行信号传输。

值得说明的是，外框架1上且靠近四角处均开设有固定孔8，通过固定孔8方便对电路板进行安装，外框架1的底部且位于各个固定孔8的下方均设有支脚81，支脚81为两端均设有开口的中空结构，支脚81与外框架1粘接配合，支脚81对线路板2起到支撑和防护作用，并方便线路板2的底部进行空气流通，提高散热效果。

本实用新型的精密半孔的印制电路板在使用时，首先，在线路板2的边缘进行加工形成孔环基座21，然后将半孔环5安装在孔环基座21上，使半孔环5和固定环51与线路板2固定连接，从而形成紧密半孔，然后活动防护条6，使环形铜箔61与半孔环5焊接，使绝缘护条62与线路板2的边缘粘接，从而对线路板2和半孔环5进行防护，避免线路板2的损坏时半孔的精密度降低；进行电路板安装时，通过固定孔8将外框架1固定，从而可将电路安装；电路板进行信号传输时，散热板7对线路板2产生的热量进行引导，通过散热片71对线路板2进行散热，支脚81方便线路板2底部的空气流通，提高散热效果，通过上述方式即可实现印制电路板具有精密半孔，避免半孔部位出现铜丝披锋和铜皮翘起，方便通过半孔对印制电路板进行焊接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种精密半孔的印制电路板，包括外框架(1)，其特征在于：所述外框架(1)上设置有四组均匀分布的线路板(2)，各个所述线路板(2)均与外框架(1)一体成型，所述线路板(2)顶部设置有印制线路(3)，所述外框架(1)上且位于各个所述线路板(2)的外侧均开设有打孔槽(4)。

2.如权利要求1所述的精密半孔的印制电路板，其特征在于：所述线路板(2)的边缘且位于打孔槽(4)的内部均设置有若干均匀分布的孔环基座(21)。

3.如权利要求1所述的精密半孔的印制电路板，其特征在于：所述线路板(2)的边缘且位于孔环基座(21)的内部均设有半孔环(5)，所述半孔环(5)与线路板(2)粘接配合，所述半孔环(5)的上下两端均设有固定环(51)，所述固定环(51)与半孔环(5)一体成型，所述固定环(51)与线路板(2)粘接配合。

4.如权利要求1所述的精密半孔的印制电路板，其特征在于：所述线路板(2)的外侧边缘设有防护条(6)，所述防护条(6)包括若干均匀分布的环形铜箔(61)和绝缘护条(62)，所述环形铜箔(61)与绝缘护条(62)间隔分布，各个所述环形铜箔(61)分别与绝缘护条(62)粘接配合，所述环形铜箔(61)与半孔环(5)焊接配合，所述绝缘护条(62)与线路板(2)的边缘粘接配合。

5.如权利要求1所述的精密半孔的印制电路板，其特征在于：所述线路板(2)的底部安装有散热板(7)，所述散热板(7)的底部设置有若干均匀分布的散热片(71)，各个所述散热片(71)均与散热板(7)一体成型。

6.如权利要求1所述的精密半孔的印制电路板，其特征在于：所述外框架(1)上且靠近四角处均开设有固定孔(8)，所述外框架(1)的底部且位于各个固定孔(8)的下方均设有支脚(81)，所述支脚(81)为两端均设有开口的中空结构，所述支脚(81)与外框架(1)粘接配合。

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