CN219740715U - 一种散热片结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热片结构，包括电路板，电路板上设置有散热组件，其能够适应电路板上高低不一致的元器件散热，所述散热组件包括隔离柱和上层散热片，涉及电路板散热结构技术领域：散热片结构包括上层散热片、弹性导热硅胶片和隔离柱，在实际使用过程中加工方便，可实现性较强，上层散热片仅需根据不同的元器件布局进行沉孔或镂空处理，隔离柱主要用来固定上层散热片与电路板之间的间距，一方面通过隔离柱可以固定散热片与电路板的相对位置，另一方面也可以通过调节隔离柱间距，来调节弹性导热硅胶与低元器件和高元器件接触力的大小，散热性能较好，能有效提高电路板的散热性能，将整板温度维持在一个可控的恒定温度范围。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板散热结构领域，具体是一种散热片结构。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，对功率和精度要求较高的电路而言，板级散热结构非常重要，是电路稳定运行的关键组成部分，有效的散热能让电路始终工作在稳定环境中，避免因温度的突变或聚集产生局部高温的情况而损坏电路，但目前大部分散热片结构比较复杂，仅应用在特定电路布局，对一般电路板而言，上面的元器件有高有低，也有插件结构，现有的散热片结构大部分底层是一整个平面，对电路板上元器件有高低变化的被散热器件并不适用，因此，有必要设计一种能适应电路板元器件高低不一致的散热结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热片结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种散热片结构，包括电路板，于电路板上设置有散热组件，其能够适应电路板上高低不一致的元器件散热。
在本实用新型的一种优选实施方式中，所述散热组件包括隔离柱和上层散热片，所述隔离柱安装在电路板的上端，所述上层散热片通过螺丝安装在隔离柱的上端。
在本实用新型的一种优选实施方式中，所述上层散热片的下端安装有弹性导热硅胶。
在本实用新型的一种优选实施方式中，所述电路板的上端分别安装有低元器件、高元器件和插件，所述低元器件和高元器件的上端接触弹性导热硅胶。
在本实用新型的一种优选实施方式中，所述弹性导热硅胶23和电路板1之间的间距可以调节。
在本实用新型的一种优选实施方式中，所述上层散热片22在有接插件26的地方进行镂空处理。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
有益效果：
散热片结构包括上层散热片、弹性导热硅胶片和隔离柱，在实际使用过程中加工方便，可实现性较强，上层散热片仅需根据不同的元器件布局进行沉孔或镂空处理，隔离柱主要用来固定上层散热片与电路板之间的间距，一方面通过隔离柱可以固定散热片与电路板的相对位置，另一方面也可以通过调节隔离柱间距，来调节弹性导热硅胶与低元器件和高元器件接触力的大小，散热性能较好，能有效提高电路板的散热性能，将整板温度维持在一个可控的恒定温度范围。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为一种散热片结构的示意图。
图中：电路板1、散热组件2、隔离柱21、上层散热片22、弹性导热硅胶23、低元器件24、高元器件25、插件26。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
包括电路板1，电路板1上设置有散热组件2，其能够适应电路板1上高低不一致的元器件散热；
散热组件2包括隔离柱21和上层散热片22，上层散热片22可根据电路板的形状或大小进行加工，并可在有接插件的地方进行镂空处理，以便安装和固定，散热性能较好，能有效提高电路板的散热性能，将整板温度维持在一个可控的恒定温度范围，隔离柱21安装在电路板1的上端，隔离柱21主要用来固定上层散热片22与电路板1之间的间距，一方面通过隔离柱可以固定散热片与电路板的相对位置，另一方面也可以通过调节隔离柱21间距，来调节弹性导热硅胶23与低元器件24和高元器件25接触力的大小，隔离柱21通过螺丝调节上层散热片22的高度，上层散热片22通过螺丝安装在隔离柱21的上端，上层散热片22的下端安装有弹性导热硅胶23，弹性导热硅胶23主要用来为电路板1上高低不平的元器件提供接触缓冲区，可根据实际电路板的元器件布局或高低，确定接触沉孔的位置及深浅，确保弹性导热硅胶23能接触到需要散热的元器件即可，低元器件24和高元器件25接触弹性导热硅胶23后，通过弹性导热硅胶23把低元器件24和高元器件25上的热量传递到上层散热片22上进行散热，电路板1的上端分别安装有低元器件24、高元器件25和插件26，低元器件24和高元器件25的上端接触弹性导热硅胶23，弹性导热硅胶23和电路板1之间的间距可以调节，上层散热片22在有接插件26的地方进行镂空处理；
本实用新型的工作原理是：隔离柱21安装在电路板1的上端，上层散热片22通过螺丝安装在隔离柱21的上端，上层散热片22的下端安装有弹性导热硅胶23，电路板1的上端分别安装有低元器件24、高元器件25和插件26，低元器件24和高元器件25的上端接触弹性导热硅胶23，弹性导热硅胶23和电路板1之间的间距可以调节，弹性导热硅胶23可根据实际电路板的元器件布局或高低，确定接触沉孔的位置及深浅，确保弹性导热硅胶23能接触到需要散热的元器件即可，低元器件24和高元器件25接触弹性导热硅胶23后，通过弹性导热硅胶23把低元器件24和高元器件25上的热量传递到上层散热片22上进行散热，上层散热片22在有接插件26的地方进行镂空处理，散热性能较好，能有效提高电路板的散热性能，将整板温度维持在一个可控的恒定温度范围，在实际使用过程中加工方便，可实现性较强，上层散热片仅需根据不同的元器件布局进行沉孔或镂空处理，隔离柱主要用来固定上层散热片与电路板之间的间距，一方面通过隔离柱可以固定散热片与电路板的相对位置，另一方面也可以通过调节隔离柱间距，来调节弹性导热硅胶与低元器件和高元器件接触力的大小，散热性能较好，能有效提高电路板的散热性能，将整板温度维持在一个可控的恒定温度范围。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种散热片结构，包括电路板(1)，其特征在于，
电路板(1)上设置有散热组件(2)，其能够适应电路板(1)上高低不一致的元器件散热，所述散热组件(2)包括隔离柱(21)和上层散热片(22)，所述隔离柱(21)安装在电路板(1)的上端，所述上层散热片(22)通过螺丝安装在隔离柱(21)的上端，所述上层散热片(22)的下端安装有弹性导热硅胶(23)。
2.根据权利要求1所述的一种散热片结构，其特征在于，所述电路板(1)的上端分别安装有低元器件(24)、高元器件(25)和插件(26)，所述低元器件(24)和高元器件(25)的上端接触弹性导热硅胶(23)。
3.根据权利要求1所述的一种散热片结构，其特征在于，所述弹性导热硅胶(23)和电路板(1)之间的间距可以调节。
4.根据权利要求1所述的一种散热片结构，其特征在于，所述上层散热片(22)在有接插件(26)的地方进行镂空处理。
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2023
- 2023-04-11 CN CN202320780416.4U patent/CN219740715U/zh active Active
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