CN101888765A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，包括散热器及安装于所述散热器一侧的风扇，所述散热器包括一与待散热元件热接触的基座，及与所述基座固定在一起的散热片，靠近所述散热器的另一侧于所述散热片内形成一倾斜的开槽，位于所述开槽的边缘弯折后共同形成一导风斜面，所述导风斜面与风扇气流方向形成一倾斜的夹角，并将所述风扇吹过散热器的气流引导到其它需散热元件上。本发明散热装置通过所述导风斜面将气流引导到其它需散热元件上，可提高散热效率。

Description

散热装置
技术领域
本发明是关于一种散热装置，尤指一种可同时对多个发热元件进行散热的散热装置。
背景技术
随着中央处理器等电子元件的输出功率和工作频率的不断提高，其相应产生的热量也明显增多，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热器进行辅助散热，同时在散热器上加装一风扇，以加强散热效果。传统的散热器只能为单一的电子元件散热，散热效率不高。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可同时对多个发热元件进行散热的散热装置。
一种散热装置，包括散热器及安装于所述散热器一侧的风扇，所述散热器包括一与待散热元件热接触的基座，及与所述基座固定在一起的散热片，靠近所述散热器的另一侧于所述散热片内形成一倾斜的开槽，位于所述开槽的边缘弯折后共同形成一导风斜面，所述导风斜面与风扇气流方向形成一倾斜的夹角，并将所述风扇吹过散热器的气流引导到其它需散热元件上。
相对现有技术，本发明散热装置通过所述导风斜面将气流引导到其它需散热元件上，可提高散热效率。
附图说明
图1为本发明散热装置较佳实施例的立体分解图。
图2为图1的立体组装图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明散热装置包括一散热器10、一安装于散热器10一侧的风扇30及一固定风扇30到散热器10的风扇固定架40。
散热器10包括一底座15，在底座15的上表面固定有热管12，若干垂直于底座15上表面设置的散热片11依次穿设在热管12上。底座15的下表面可与一电脑主板上的待散热元件(如中央处理器)相接触，待散热元件产生的热量由底座15经热管12而传送到散热片11上。所述底座15包括一导热板151和一固定板152。所述导热板151的下表面与待散热元件相接触，所述导热板151的上表面设有若干容置相应热管12的凹槽(图未示)。所述固定板152的下表面设有若干容置相应热管12的凹槽(图未示)，所述固定板152的上表面与若干散热片11的底部焊接在一起。每一热管12的下端水平地安装于所述导热板151和固定板152的凹槽中，并向上弯折延伸穿过若干散热片11。
散热器10上靠近背向风扇30一侧的散热片11内开设一倾斜的开槽16，所述开槽16自散热片11的一角延伸到散热器10的内部，位于所述开槽16的上边缘弯折后共同形成一导风斜面17。在另一较佳实施方式中，位于所述开槽16的下边缘弯折后共同形成所述导风斜面17。所述导风斜面17与风扇30的气流方向形成一倾斜的夹角，用以将所述风扇30吹过散热器10的气流引导到所述电脑主板上其它需散热元件上。在本发明较佳实施方式中，所述导风斜面17与散热片11所在的平面相垂直，在其它实施方式中，所述导风斜面17也可与散热片11所在的平面稍稍倾斜。
风扇固定架40大致为一n形的弹性片体，其包括一上板41及由上板41相对两侧垂直向下延伸而成的两侧板43、45。风扇固定架40在其一侧的四角上设置有四个螺孔42。
风扇30的四角上对应风扇固定架40的四个螺孔42设有四个固定孔32。
请一并参阅图2，将风扇固定架40的两侧边43、45向外扳开，使散热器10的散热片11收容在风扇固定架40的上板41、侧板43、45形成的空间中，并使最上端的散热片11与上板41相抵，慢慢松开两侧板43、45，则两侧板43、45分别与散热片11的两侧相贴合，从而将风扇固定架40卡固在散热器10上。而后四个螺钉70分别穿过四个固定孔32，并旋入四个螺孔42中而将风扇30固定在风扇固定架40上。
由于导风斜面17的存在，风扇30吹过散热器10的散热片11而出来的一部分风流被导风斜面17引导并流向电脑主板上的其它发热元件，为这些发热元件散热。通过一业界熟知的电子产品热分析软件Icepak对所述散热器10的效能进行仿真。模拟条件设定为：初始环境温度为35度，待散热元件的散热效率为95W，所述散热器10的尺寸为85.3mm×81mm×87.7mm，所述散热片11的尺寸为58.5mm×0.4mm×80mm，所述风扇30的尺寸为92mm×92mm×25mm，转速为2000rpm，最大风流量为35.32cfm，最大静压为0.084inch-H2O。根据上述的模拟条件，应用本散热装置后，得出的结果为：电脑主板上的其它需散热元件的最高温度为93.095度，而没有应用本散热装置时，其它需散热元件的最高温度为度104.968度。由此看出，改进后，其它需散热元件的最高温度有所下降，提升了对电脑主板上的其它需散热元件的散热效果，同时也能保证对中央处理器的散热效果。
本发明散热装置通过所述导风斜面将气流引导到其它需散热元件上，可提高散热效率。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括散热器及安装于所述散热器一侧的风扇，所述散热器包括一与待散热元件热接触的基座，及与所述基座固定在一起的散热片，其特征在于：靠近所述散热器的另一侧于所述散热片内形成一倾斜的开槽，位于所述开槽的边缘弯折后共同形成一导风斜面，所述导风斜面与风扇气流方向形成一倾斜的夹角，并将所述风扇吹过散热器的气流引导到其它需散热元件上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导风斜面与散热片所在的平面相垂直。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导风斜面由开槽的上边缘弯折后形成。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导风斜面由开槽的下边缘弯折后形成。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的散热装置，其特征在于：所述开槽自散热片一角斜向上延伸，所述开槽边缘折起的高度大致等于两散热片间的间距。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述若干散热片垂直于所述基座的上表面设置。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器还包括若干穿设于所述散热片中的热管。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述底座包括一导热板和一固定板，所述导热板的上表面和固定板的下表面上分别设有若干相应热管的凹槽。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：每一热管的下端水平的安装于所述导热板和固定板的凹槽中，并向上弯折延伸穿过若干散热片。
10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括一固定风扇的风扇固定架，所述风扇固定架卡固于所述散热器。
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