CN110148590A - 散热装置和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种散热装置和电子设备，该散热装置包括的第一散热器、第二散热器通过连接装置紧固在印刷线路板PCB上；连接装置包括固定管、固定柱和第一弹性元件；第一散热器与固定管相固定；固定管内套置有固定柱，固定管的上表面抵靠在固定柱的第一凸部的下表面上，以及固定管的下表面抵靠在PCB的上表面上；固定柱从上至下穿过第二散热器和第一散热器；第二散热器与固定柱的第二凸部之间设置有第一弹性元件，第一弹性元件套置在固定柱的外侧且呈压缩状态，第二凸部位于第一凸部的上方。本申请实施例的技术方案可以将用于固定第一散热器和第二散热器的独立的连接装置合二为一，可以减少占用的PCB面积，增加了散热片的面积。

Description

散热装置和电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备领域，并且更具体地，涉及一种散热装置和电子设备。
背景技术
印刷线路板(printed circuit board，PCB)在电子产品领域中用途广泛。PCB上通常布置着一个或多个主芯片，PCB中围绕着每个主芯片还布置着多个外围器件。由于多个主芯片之间、主芯片和外围器件之间紧邻布局，随着功率密度的不断上升，对散热要求越来越高，决定了无法通过增加独立的散热器分别满足单个主芯片和外围器件的散热。
考虑到主芯片对于散热有着较高要求，因此主芯片单独散热，而全部外围器件则使用共用散热器进行散热。要想固定两种散热器，需要将共用散热器通过连接装置与PCB紧固在一起，再将与主芯片对应的独立散热器通过连接装置与共用散热器预紧在一起。
这样，固定散热器需要较多的连接装置，会占用较多的PCB和散热器的面积，随着产品的不断升级，该问题对PCB布局的影响越来越突出。
发明内容
本申请提供一种散热装置和电子设备，能够减小紧固装置占用的PCB面积，增大散热片的面积。
第一方面，提供了一种散热装置，所述散热装置包括第一散热器、第二散热器和第一连接装置；所述第一散热器和第二散热器通过所述第一连接装置紧固在印刷线路板PCB上；所述第一散热器设置在第一电子器件上方，所述第二散热器设置在第二电子器件的上方；所述第一电子器件和所述第二电子器件固定在所述PCB上；所述第一连接装置包括第一固定管、第一固定柱和第一弹性元件；所述第一散热器与所述第一固定管相固定；所述第一固定管内套置有所述第一固定柱，所述第一固定管的上表面抵靠在所述第一固定柱的第一凸部的下表面上，以及所述第一固定管的下表面抵靠在所述PCB的上表面上；所述第一固定柱从上至下穿过所述第二散热器和所述第一散热器；所述第二散热器与所述第一固定柱的第二凸部之间设置有所述第一弹性元件，所述第一弹性元件套置在所述第一固定柱的外侧且呈压缩状态，所述第二凸部位于所述第一凸部的上方；所述PCB与所述第一固定柱相固定。
上述散热装置将第一固定柱与PCB相固定，并通过第一凸部与第一固定管接触，压紧第一固定管，而第一固定管与第一散热器是相固定的，从而固定第一散热器；在第一固定柱的第二凸部与第二散热器之间设置第一弹性元件，通过压缩第一弹性元件对第二散热器施力，从而固定第二散热器。这样该散热装置可以使用所述连接装置，同时固定第一散热器和第二散热器，无需用两组独立的连接装置分别固定第一散热器和第二散热器，从而可以减少占用的PCB面积，增大散热片的面积。
此外，上述散热装置由于减少了连接装置的数量，还可以降低散热装置的成本。
在一种可能的实现方式中，所述散热装置还包括第三散热器，所述第三散热器置于第三电子器件上方，且与在同一平面的所述第二散热器相邻；所述第二散热器与所述第三散热器通过所述第一连接装置和第二连接装置紧固在所述PCB上；所述第二连接装置包括第二固定管、第二固定柱和第二弹性元件；所述第二散热器与所述第二固定管相固定；所述第二固定管内套置有所述第二固定柱，所述第二固定管的上表面抵靠在所述第二固定柱的第二凸部的下表面上，以及所述第二固定管的下表面抵靠在所述PCB的上表面上；所述第二固定柱从上至下穿过所述第二散热器和所述第一散热器；所述第二散热器与所述第二固定柱的第二凸部之间设置有所述第二弹性元件，所述第二弹性元件套置在所述第二固定柱的外侧且呈压缩状态，所述第二凸部位于所述第二凸部的上方；所述PCB与所述第二固定柱相固定；所述第三散热器在靠近所述第二散热器的一侧固定有支架，所述支架的两端部设置有通孔；通过所述支架的一端部的通孔，所述支架的一端部套置在第一固定柱的第二凸部和第三凸部之间；所述支架的一端部与所述第一固定柱的第三凸部之间设置有第三弹性元件，所述第三弹性元件套置在所述第一固定柱的外侧且呈压缩状态；所述第一固定柱的第三凸部在所述第一固定柱的第二凸部的上方；通过所述支架的另一端部的通孔，所述支架的另一端部套置在第二固定柱的第二凸部和第三凸部之间；所述支架的另一端部与所述第二固定柱的第三凸部之间设置有第四弹性元件，所述第四弹性元件套置在所述第二固定柱的外侧且呈压缩状态；所述第二固定柱的第三凸部在所述第二固定柱的第二凸部的上方。。上述散热装置在使用一组连接装置同时固定第一散热器和第二散热器的基础上，通过将与第三散热器固定的支架两端部的通孔套置在所述固定柱的第二凸部和第三凸部之间，所述支架与所述第三凸部之间设置有弹性元件，可以进一步使用同一组连接装置固定相邻的第二散热器和第三散热器，从而进一步减少了连接装置的数量，可以减少占用的PCB面积，和增加散热片的面积。
此外，上述散热装置还可以进一步降低散热装置的成本。
在一种可能的实现方式中，所述支架包括两个第一横板、第二横板和两个竖板，其中，两个所述第一横板分别在所述支架的两端部，且均设置在所述第二横板的上方，两个所述竖板分别设置在两个所述第一横板与所述第二横板之间；所述第三散热器与所述第二横板相固定；所述第一横板上设置有所述通孔。
上述散热装置的第一横板、第二横板和第一竖板组成凹型的支架，采用凹形的支架，在凹形的上方延伸出来散热片，可以进一步增大散热片的面积。
在一种可能的实现方式中，所述第二散热器的基板的边缘部分的上表面具有凹槽，所述第三散热器的基板延伸到所述凹槽中；所述第三散热器的基板延伸到所述凹槽中的部分与所述支架相固定。
上述散热装置将第二散热器的基板和第三散热器的基板交错放置，并将支架固定在基板交错的位置，可以在不影响散热器高度的情况下，使用一组连接装置固定第二散热器和第三散热器。
在一种可能的实现方式中，所述支架的上方或下方存在散热片。
上述散热装置在支架的上方或下方设置有属于所述第一散热器或所述第二散器或所述第三散热器的散热片，可以进一步增加散热片的面积。
在一种可能的实现方式中，所述第一固定柱在所述第一固定管上表面之上的部分的半径大于所述第一固定柱在所述第一固定管上表面之下的部分的半径；所述第一固定柱的第一凸部为所述第一固定柱在所述第一固定柱的第二凸部与所述第一固定管上表面之间的部分。
上述散热装置采用阶梯的固定柱，同时固定第二散热器和第一散热器，这样的固定柱便于生产加工。
在一种可能的实现方式中，所述第一固定柱通过螺纹连接的方式套置在所述第一固定管内。
上述散热装置的固定管通过螺纹连接的方式套置在固定柱上，可以实现在安装时，先将第一散热器和第二散热器固定连接，并将固定连接后的第一散热器和第二散热器再连接到PCB上，这种安装方式易于实现。
在一种可能的实现方式中，所述第一散热器与所述第一固定管的凸部铆接固定。
在一种可能的实现方式中，所述PCB下方设置有固定板，所述固定板与所述PCB相固定，所述第一固定柱穿过所述PCB，且与所述固定板通过螺纹连接的方式固定连接。
第二方面，提供了一种散热装置，所述散热装置包括第一散热器、第二散热器和连接装置；所述第一散热器和第二散热器通过所述第一连接装置紧固在印刷线路板PCB上；所述第一散热器设置在第一电子器件上方，所述第二散热器设置在第二电子器件的上方；所述第一电子器件和所述第二电子器件固定在所述PCB上；所述第一连接装置包括第一固定管、第一固定柱和第一弹性元件；所述第一散热器通过所述第一固定管的第一凸部与所述第一固定管相固定；所述第一固定管内套置有所述第一固定柱，所述第一固定管的上表面抵靠在所述第一固定柱的凸部的下表面上，以及所述第一固定管的下表面抵靠在所述PCB的上表面上；所述第一固定管和所述第一固定柱从上至下穿过所述第二散热器和所述第一散热器；所述第二散热器与所述第一固定柱的凸部之间设置有所述第一弹性元件，所述第一弹性元件套置在所述第一固定管的外侧且呈压缩状态；所述PCB与所述第一固定柱相固定。
上述散热装置将固定柱与PCB相固定，并通过固定柱压紧固定管，而固定管的第一凸部与第一散热器相固定，从而固定第一散热器；在固定柱的凸部与第二散热器之间设置第一弹性元件，通过压缩第一弹性元件对第二散热器施力，从而固定第二散热器。这样该散热装置可以使用所述连接装置，同时固定第一散热器和第二散热器，无需用两组独立的连接装置分别固定第一散热器和第二散热器，从而可以减少占用的PCB面积，增大散热片的面积。此外，上述散热装置由于减少了连接装置的数量，还可以降低散热装置的成本。
在一种可能的实现方式中，所述散热装置还包括第三散热器，所述第三散热器置于第三电子器件上方，且与在同一平面的所述第二散热器相邻；所述第二散热器与所述第三散热器通过所述第一连接装置和第二连接装置紧固在所述PCB上；所述第二连接装置包括第二固定管、第二固定柱和第二弹性元件；所述第二散热器通过所述第二固定管的第二凸部与所述第二固定管相固定；所述第二固定管内套置有所述第二固定柱，所述第二固定管的上表面抵靠在所述第二固定柱的凸部的下表面上，以及所述第二固定管的下表面抵靠在所述PCB的上表面上；所述第二固定管和所述第二固定柱从上至下穿过所述第二散热器和所述第一散热器；所述第二散热器与所述第二固定柱的凸部之间设置有所述第二弹性元件，所述第二弹性元件套置在所述第二固定管的外侧且呈压缩状态；所述PCB与所述第二固定柱相固定；所述第三散热器在靠近所述第二散热器的一侧固定有支架，所述支架的两端部设置有通孔；通过所述支架一端部的通孔，所述支架的一端部套置在第一固定管的第二凸部和第一固定柱的凸部之间；所述支架的一端部与所述第一固定柱的凸部之间设置有第三弹性元件，所述第三弹性元件套置在所述第一固定管的外侧且呈压缩状态；所述第一固定管的第二凸部在所述第一固定管的第一凸部的上方；通过所述支架另一端部的通孔，所述支架的另一端部套置在第二固定管的第二凸部和第二固定柱的凸部之间；所述支架的另一端部与所述第二固定柱的凸部之间设置有第四弹性元件，所述第四弹性元件套置在所述第二固定管的外侧且呈压缩状态；所述第二固定管的第二凸部在所述第二固定管的第一凸部的上方。上述散热装置在使用一组连接装置同时固定第一散热器和第二散热器的基础上，通过将与第三散热器固定的支架两端部的通孔套置在两端的所述连接装置的固定管的第二凸部和固定柱的凸部之间，所述支架与固定柱的凸部之间设置有弹性元件，可以进一步使用同一组连接装置固定相邻的第二散热器和第三散热器，从而进一步减少了连接装置的数量，可以减少占用的PCB面积，和增加散热片的面积。
此外，上述散热装置还可以进一步降低散热装置的成本。
在一种可能的实现方式中，所述支架包括两个第一横板、第二横板和两个竖板，其中，两个所述第一横板分别在所述支架的两端部，且均设置在所述第二横板的上方，两个所述竖板分别设置在两个所述第一横板与所述第二横板之间；所述第三散热器与所述第二横板相固定；所述第一横板上设置有所述通孔。
上述散热装置的第一横板、第二横板和第一竖板组成凹型的支架，采用凹形的支架，在凹形的上方延伸出来散热片，可以进一步增大散热片的面积。
在一种可能的实现方式中，所述第二散热器的基板的边缘部分的上表面具有凹槽，所述第三散热器的基板延伸到所述凹槽中；所述第三散热器的基板延伸到所述凹槽中的部分与所述支架相固定。
上述散热装置将第二散热器的基板和第三散热器的基板交错放置，并将支架固定在基板交错的位置，可以在不影响散热器高度的情况下，将用于固定第二散热器和第三散热器的连接装置合二为一。
在一种可能的实现方式中，所述支架的上方或下方存在散热片。
上述散热装置在支架的上方或下方设置有属于所述第一散热器或所述第二散器或所述第三散热器的散热片，可以进一步增加散热片的面积。
在一种可能的实现方式中，所述第一固定柱通过螺纹连接的方式套置在所述第一固定管内。
上述散热装置的固定柱通过螺纹连接的方式套置在固定管中，可以实现在安装时，先将第一散热器和第二散热器固定连接，并将固定连接后的第一散热器和第二散热器再连接到PCB上，这种安装方式易于实现。
在一种可能的实现方式中，所述第一散热器与所述第一固定管的第一凸部铆接固定。
在一种可能的实现方式中，所述PCB下方设置有固定板，所述固定板与所述PCB相固定，所述第一固定柱穿过所述PCB，且与所述固定板通过螺纹连接的方式固定连接。
第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括印刷线路板PCB和上述任一方面或者任一方面的任意一种可能的实现方式中的任一项所述的散热装置。
附图说明
图1是本申请实施例的共用单体浮动散热器的结构示意图。
图2是共用单体浮动散热器的紧固方式的紧固件避位空间对比示意图。
图3是本申请实施例的共用连体浮动散热器的结构示意图。
图4是共用连体浮动散热器的紧固方式的紧固件避位空间对比示意图。
图5是本申请实施例的散热装置的结构示意图。
图6是本申请实施例的另一种散热装置的结构示意图。
图7是本申请实施例的另一种散热装置的结构示意图。
图8是本申请实施例的第二散热器的基板和第三散热器的基板的一种交错方式的示意图。
图9是本申请实施例的采用双层弹簧螺钉紧固的支架和基板的结构示意图。
图10是本申请实施例的采用双层弹簧螺钉紧固的支架、基板和散热片的结构示意图。
图11是本申请实施例的散热装置采用双层弹簧螺钉紧固的另一示意图。
图12是本申请实施例的散热装置采用双层弹簧螺钉紧固的紧固件避位空间示意图。
图13是本申请实施例的三个主芯片的共用连体浮动散热器的示意图。
图14是本申请实施例的另一种散热装置的结构示意图。
图15是本申请实施例的另一种共用单体浮动散热器的结构示意图。
图16是本申请实施例的另一种散热装置的结构示意图。
图17是本申请实施例的另一种散热装置的结构示意图。
图18是本申请实施例的另一种散热装置的结构示意图。
图19是本申请实施例的紧固件避位空间示意图。
图20是本申请实施例的另一种散热装置的结构示意图。
具体实施方式
本申请实施例的技术方案可以应用于电子设备领域，也可以应用于需要减少连接装置的任意其他合适的领域。
散热器包括基板和设置在基板上的散热片。通过将散热器置于电子器件上方，并在电子器件和基板之间填充导热垫或者导热硅脂(使基板与电子器件有效接触)，将电子器件产生的热量传递到散热器上，从而对电子器件进行散热。
下面结合图1至图20对本申请的技术方案进行详细描述。
需要说明的是，本申请实施例中当一组件与另一组件“固定连接”或“连接”，或者，一组件“固定于”另一组件时，它可以直接在另一组件上，或者也可以存在居中的组件。
除非另有说明，本申请实施例所使用的所有技术和科学术语与本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本申请中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本申请的范围。
图1是本申请实施例的共用单体浮动散热器的结构示意图。如图1所示，共用单体浮动散热器包括第一散热器101、第二散热器101及连接装置109。第一散热器101设置在所有外围器件(图1中未示出)的上方，并通过与第二散热器102共用连接装置109锁紧在PCB103表面；第二散热器102设置在主芯片(图1中未示出)的上方，并通过连接装置109与第一散热器101预紧在一起。
其中，第二散热器102由浮动基板107和散热片108组成。连接装置109由第一固定柱105、第一弹性元件106和固定管104组成。当主芯片与浮动基板107接触时，浮动基板107被顶起，第一弹性元件106被压缩，浮动基板107与第一散热器101分离，此时可通过设计第一弹性元件106的压缩量，精确控制主芯片的受力，同时第一散热器101被第一固定柱105压紧，实现外围器件(图2未示出)紧贴第一散热器101散热。
由于可以使用第一弹性元件106调节与主芯片的受力，所以与主芯片之间由于高度差很小，可以填充导热硅脂，从而实现散热；而第一散热器101与外围器件之间则需要填充导热垫，从而实现散热。
图2是共用单体浮动散热器的紧固方式的紧固件避位空间对比示意图。
现有的共用单体浮动散热器的紧固方式，需要分别单独固定第一散热器和第二散热器。将第一散热器通过4个连接装置(包括紧固螺钉和紧固支柱，紧固支柱与第一散热器固定在一起，紧固螺钉穿过紧固支柱与PCB固定在一起)与PCB紧固在一起，再将第二散热器通过4个连接装置(包括浮动螺钉、浮动弹簧和浮动铆柱，浮动铆柱固定在第一散热器上，浮动弹簧套在浮动铆柱外侧，浮动螺钉旋进浮动铆柱内与浮动铆柱固定，同时压紧浮动弹簧，浮动弹簧在压紧第二散热器)与第一散热器预紧在一起。
因此，现有共用单体浮动散热器固定第一散热器和第二散热器需要使用8个连接装置，浮动螺钉、浮动弹簧、浮动铆柱、紧固螺钉、紧固支柱5种20个紧固件，成本不仅较高，且占用的散热片面积加大，散热性能损失严重。
本申请实施例的散热装置将第二散热器的连接装置和第一散热器的连接装置合二为一，仅需要4个连接装置109，紧固件优化为第一固定柱105、固定管104和第一弹性元件106共3种12个紧固件，孔位占用的散热器面积减小了约1/2。
图3是本申请实施例的共用连体浮动散热器的结构示意图。图3仅以两连体浮动散热器为例进行描述，不对本申请实施例构成限定，例如，还可以是更多或者更少的主芯片之间共用连体浮动散热器。
共用连体浮动散热器适用于多个芯片之间的散热。图3中有两个第二散热器102，两个散热器102之间通过热管301相连，实现均温。从图3中所示角度来看，每个散热器102一侧分别使用两个连接装置109进行固定。
同样，第一散热器101设置在所有外围器件的上方，并通过与第二散热器102共用连接装置109锁紧在PCB103表面；第二散热器102设置在主芯片(图1中未示出)的上方，并通过连接装置109与第一散热器101预紧在一起。
其中，第二散热器102由浮动基板107和散热片108组成。连接装置109由第一固定柱105、第一弹性元件106和固定管104组成。当主芯片与浮动基板107接触时，浮动基板107被顶起，第一弹性元件106被压缩，浮动基板107与第一散热器101分离，此时可通过设计第一弹性元件106的压缩量，精确控制主芯片的受力，同时第一散热器101被第一固定柱105压紧，保证第一散热器101的紧固可靠性，实现外围器件(图3中未示出)紧贴第一散热器101散热。
图4是共用连体浮动散热器的紧固方式的紧固件避位空间对比示意图。
如图4所示。现有共用连体浮动散热器固定第一散热器和第二散热器至少需要使用16个连接装置，浮动螺钉、浮动弹簧、浮动铆柱、紧固螺钉、紧固支柱5种36个紧固件，而且如果主芯片间距较远，两个主芯片之间需要布局连接装置共4个，不仅紧固件数量增加，且占用的散热片面积加大，散热性能损失严重。
本申请实施例的散热装置将第二散热器的连接装置和第一散热器的连接装置合二为一，仅需要4个连接装置109，紧固件优化为第一固定柱105、固定管104和第一弹性元件106，共3种24个；孔位占用的散热器面积减小了约1/2。
应理解，本申请实施例应用场景不限于单体浮动散热器和连体浮动散热器，也可应用于所有浮动散热器。
图1和图3中第一散热器101、第二散热器102和PCB三者之间的连接方式相同，下面结合图4，对三者之间的连接方式进行详细描述。
图5是本申请实施例的散热装置的结构示意图。如图5所示，该散热装置包括第一散热器101、第二散热器102和第一连接装置109；该第一散热器101和第二散热器102通过该第一连接装置109紧固在印刷线路板PCB103上；该第一散热器101设置在第一电子器件(图5中未示出)上方，该第二散热器102设置在第二电子器件(图5中未示出)的上方；该第一电子器件和该第二电子器件固定在该PCB103上；该连接装置109包括第一固定管104、第一固定柱105和第一弹性元件106；该第一散热器101与该第一固定管104相固定；该第一固定管104内套置有该第一固定柱105，该第一固定管104的上表面抵靠在该第一固定柱105的第一凸部502的下表面上，以及该第一固定管104的下表面抵靠在该PCB103的上表面上；该第一固定柱105从上至下穿过该第二散热器102和该第一散热器101；该第二散热器102与该第一固定柱105的第二凸部501之间设置有该第一弹性元件106，该第一弹性元件106套置在该第一固定柱105的外侧且呈压缩状态，该第二凸部501位于该第一凸部502的上方；该PCB103与该第一固定柱105相固定。
可选地，第一电子器件和第二电子器件可以是功能不同的两类电子器件。
例如，第一电子器件可以是电路板上的外围元件，第二电子器件可以是电路板上的主芯片。
可选地，第一电子器件和第二电子器件可以是同一类电子器件。由于不同电子器件对散热性效果的要求不同，因而选用不同的散热器进行散热。
例如，第一电子器件和第二电子器件可以均为电路板上的外围器件，也可以均为电路板上的主芯片。
可选地，第一散热器101可以是能够进行散热的共用支架，共用支架在第二电子器件对应的位置呈缺口，该缺口用于放置第二散热器102。
本申请实施例对共用支架上的缺口形状不做限定，例如可以是方形、圆形、六边形等。
具体地，缺口的具体形状可以根据需要散热的芯片的形状、生产工艺或者其他要求确定。
本申请实施例对第一散热器101与固定管104的固定方式不做限定，例如可以采用铆接、螺纹连接或者适合的其他任意固定方式。
本申请实施例对第一固定管104的形状不做限定，例如可以是圆管、方管、六角管等。
可选地，第一固定管104可以是铆柱。
可选地，第一固定管104与第一固定柱105相匹配，例如均为圆形。
本申请实施例对第一固定柱105的形状不做限定，例如可以是圆柱形、方柱、六角柱等。
可选地，第一固定柱105可以是螺钉或者螺栓。
可选地，如图5所示，该第一固定柱105在该第一固定管104上表面之上的部分的半径大于该第一固定柱105在该第一固定管104上表面之下的部分的半径。第一凸部502可以是第一固定柱105在第二凸部501与第一固定管104上表面之间的部分。此时第一弹性元件106套置在第一凸部502上。
采用阶梯的固定柱，同时固定第二散热器和第一散热器，这样的固定柱便于生产加工。
可选地，第一固定管104和第一固定柱105内可以通过螺纹110连接，其中，螺纹110可以包括设置在第一固定柱105上的外螺纹，以及设置在第一固定管104内的内螺纹。
在该方案中，该第一固定管104通过螺纹连接的方式套置在第一固定柱105上，可以实现在安装时，先将第一散热器101和第二散热器102固定连接，并将固定连接后的第一散热器101和第二散热器102再连接到PCB103上，这种安装方式易于实现。
可选地，第一固定柱的第一凸部502可以是环绕固定柱105一周的薄片。
本申请实施例对薄片的形状不做限定，例如可以是圆形、方形、六角形、锯齿形等。
可选地，第一固定柱的第一凸部502与第一固定柱105可以是一体加工成型。
可选地，第一固定柱的第一凸部502与第一固定柱105可以是组装固定在一起的。
可选地，第一固定柱的第二凸部501可以是环绕第一固定柱105一周的薄片。
本申请实施例对薄片的形状不做限定，例如可以是圆形、方形、六角形、锯齿形等。
可选地，第一固定柱的第二凸部501与第一固定柱105可以是一体加工成型。
采用一体加工的方式，便于第一固定柱105的加工生产。
可选地，第一固定柱的第二凸部501与第一固定柱105可以是组装固定在一起的。
采用组装固定的方式，固定柱的使用可以更加灵活。
可选地，第一固定柱的第二凸部501为螺钉的螺帽。
可选地，第一弹性元件可以是弹簧。
应理解，本申请实施例的上方、上表面、下表面等描述仅为相对的方向，不应理解为绝对的上方、上表面、下表面等，例如可以是以第一电子器件和第二电子器件的方向为参考方向的上方、上表面、下表面等，随着第一电子器件和第二电子器件的方向的不同，其中的上方、上表面、下表面也会发生相应改变。
上述散热装置将第一固定柱与PCB相固定，并通过第一凸部与固定管接触，压紧固定管，而固定顶管由于第一散热器是相固定的，从而固定第一散热器；在固定柱的第二凸部与第二散热器之间设置第一弹性元件，通过压缩第一弹性元件对第二散热器施力，从而固定第二散热器。这样该散热装置可以使用该连接装置，同时固定第一散热器和第二散热器，无需用两组独立的连接装置分别固定第一散热器和第二散热器，从而可以减少占用的PCB面积，增大散热片的面积。
此外，上述散热装置由于减少了连接装置的数量，还可以降低散热装置的成本。
可选地，第二散热器102可以是浮动散热器。
图6和图7是本申请实施例的散热装置的另一种结构示意图。
可选地，如图6所示，该散热装置还包括第三散热器601，该第三散热器601置于第三电子器件(图6中未示出)上方，且与在同一平面的该第二散热器102相邻；该第二散热器102与该第三散热器601通过第一连接装置109和第二连接装置609紧固在该PCB103上；该第二连接装置609包括第二固定管、第二固定柱和第二弹性元件；该第二散热器102与该第二固定管相固定；该第二固定管内套置有该第二固定柱，该第二固定管的上表面抵靠在该第二固定柱的第二凸部的下表面上，以及该第二固定管的下表面抵靠在该PCB103的上表面上；该第二固定柱从上至下穿过该第二散热器102和该第一散热器101；该第二散热器102与该第二固定柱的第二凸部之间设置有该第二弹性元件，该第二弹性元件套置在该第二固定柱的外侧且呈压缩状态，该第二凸部位于该第二凸部的上方；该PCB103与该第二固定柱相固定；该第三散热器601在靠近该第二散热器102的一侧固定有支架602，该支架602的两端部设置有通孔604；通过该支架的一端部的通孔604，该支架602的一端部套置在第一固定柱105的第二凸部和第三凸部之间；该支架602的一端部与该第一固定柱105的第三凸部之间设置有第三弹性元件603，该第三弹性元件603套置在该第一固定柱105的外侧且呈压缩状态；该第一固定柱的第三凸部在该第一固定柱的第二凸部的上方；通过该支架602的另一端部的通孔604，该支架602的另一端部套置在第二固定柱的第二凸部和第三凸部之间；该支架602的另一端部与该第二固定柱的第三凸部之间设置有第四弹性元件，该第四弹性元件套置在该第二固定柱的外侧且呈压缩状态；该第二固定柱的第三凸部在该第二固定柱的第二凸部的上方。
本申请实施例对于第三散热器601与支架602的固定形式不做限定，例如可以是第三散热器601的散热片与支架602固定，可以是第三散热器601的基板与支架602固定；第三散热器601与支架602可以采用螺钉固定，也可以铆接在一起，也可以是其他任意的固定方式；第三散热器601与支架602可以直接固定在一起，也可以借助其他中间部件固定在一起。
上述散热装置在使用同一组连接装置同时固定第一散热器和第二散热器的基础上，通过将与第三散热器固定的支架两端部的通孔套置在该固定柱的第二凸部和第三凸部之间，该支架与该第三凸部之间设置有第三弹性元件，进而可以使用同一组连接装置将相邻的第二散热器和第三散热器固定在一起，从而进一步减少了连接装置的数量，可以减少占用的PCB面积，和增加散热片的面积。
此外，上述散热装置还可以进一步降低散热装置的成本。
可选地，该支架602的上方或下方存在散热片。
本申请实施例对于设置在支架上方或者下方的散热片不做具体限定，例如该散热片可以是第三散热器601延伸到第二散热器102的部分，也可以是第二散热器102的散热片，也可以是第一散热器101延伸出来的散热片，也可以根据散热需求进行分配。
上述散热装置在支架的上方或下方设置有属于该第一散热器或该第二散器或该第三散热器的散热片，可以进一步增加散热片的面积。
可选地，支架602的上方或者下方存在的散热片可以在散热装置其他部分组装完成后，再焊接到散热器的基板上，因此，本申请实施例的方案便于实现。
可选地，支架602可以是单体加工后再与第三散热器601紧固在一起。
可选地，支架602可以是与第三散热器601一体化机加成型。
可选地，第一固定柱105可以一体化机加成型。
可选地，第一固定柱105的第三凸部605及第三凸部605与第二凸部501之间的部分、第二凸部501及第二凸部501以下的部分可以单体加工，做成双螺纹悬合形式。
例如，在第三凸部605与第二凸部501之间的部分的下端加工外螺纹，在第二凸部加工内螺纹，通过将外螺纹旋进内螺纹紧固在一起。
可选地，第一凸部、第二凸部和第三凸部可以是螺母、挡圈或者呈向下的凹形(该第一弹性单元106与凹形内侧接触)。本申请实施例对支架602的形状不做限定，例如可以是平板型，也可以有弯折。
可选地，该支架602包括两个第一横板、第二横板和两个竖板，其中，两个该第一横板分别在该支架602的两端部，且均设置在该第二横板的上方，两个该竖板分别设置在两个该第一横板与该第二横板之间；该第三散热器601与该第二横板相固定；该第一横板上设置有该通孔604。
上述散热装置中第一横板、第二横板和第一竖板组成凹型的支架，采用凹形的支架，在凹形的上方延伸出来散热片，可以进一步增大散热片的面积。
应理解，支架602并不限于上述描述的形状。
例如，支架可以包括两个第一横板和两个竖板，而不具有第二横板，在该种情况下，该两个竖板可以固定在第三散热器上。此时，支架与第三散热器可以是一体成型的。
可选地，本申请实施例的支架602还可以仅用第一连接装置109进行固定。
具体地，该第三散热器601固定有支架602，该支架602的一端的设置有第一通孔604，通过该第一通孔604该支架602套置在该第一固定柱105的第二凸部501和第三凸部605之间，该第三凸部605在该第二凸部501的上方；该支架602与该第三凸部605之间设置有第三弹性元件603，该第三弹性元件603套置在该第一固定柱105的外侧且呈压缩状态；该支架602的上方或下方设置有属于该第一散热器101或该第二散器102或该第三散热器601的散热片(图6未示出，可以参考图10)。
上述散热装置在使用一组连接装置固定第一散热器和第二散热器的基础上，通过将与第三散热器固定的支架一端的通孔套置在该第一固定柱的第二凸部和第三凸部之间，该支架与该第三凸部之间设置有第三弹性元件，可以进一步使用同一组连接装置固定相邻的第二散热器和第三散热器，从而进一步减少了连接装置的数量，可以减少占用的PCB面积，和增加散热片的面积。另外，该支架的上方或下方设置有属于该第一散热器或该第二散器或该第三散热器的散热片，可以进一步增加散热片的面积。
此外，上述散热装置还可以进一步降低散热装置的成本。
可选地，该支架602包括第一横板、第二横板和第一竖板，其中，该第一横板设置在该第二横板的上方，该第一竖板设置在该第一横板与该第二横板之间；该第三散热器与该第二横板相固定；该第一横板上设置有该第一通孔。应理解，该支架602可以不具有第二横板，此时，第一竖板可以与第三散热器固定，此时，该支架602与第三散热器可以是一体成型的。
上述散热装置中第一横板、第二横板和第一竖板组成凹型的支架，采用凹形的支架，在凹形的上方延伸出来散热片，可以进一步增大散热片的面积。
可选地，该支架602还包括第三横板，该第三横板与该第二横板之间设置有第二竖板；该第三横板设置有第二通孔，通过该第二通孔该支架602套置在第三固定柱上，该第三固定柱与该PCB相固定，该第三固定柱的凸部与该第三横板之间设置有第五弹性元件，该第五弹性元件套置在该第三固定柱的外侧且呈压缩状态。
上述散热装置固定的支架的两端，可以使弹性元件对支架产生均匀的作用力。
本申请实施例对第三固定柱不作具体限定，例如可以是普通螺钉，也可以是本申请实施例中的连接装置。
本申请实施例对第二散热器102和第三散热器601的交错的形式不做限定。
可选地，如图8所示，该第二散热器102的基板的边缘部分的具有向内的凹槽，该第三散热器601的基板延伸到该凹槽中；该第三散热器的基板延伸到该凹槽中的部分与该支架602相固定。
可选地，该第二散热器102的基板的边缘部分的上表面具有凹槽，该第三散热器601的基板延伸到该凹槽中；该第三散热器601的基板延伸到该凹槽中的部分与该支架602相固定。
上述散热装置将第二散热器的基板和第三散热器的基板交错放置，并将支架固定在基板交错的位置，可以在不影响散热器高度的情况下，使用一组连接装置固定第二散热器和第三散热器。
本申请实施例对第二散热器102和第三散热器601的交错的部分的形状不做限定，例如可以是方形、三角形等。
可选地，该第一散热器101与该第一固定管104的凸部铆接固定。
上述散热装置采用常规的连接方式连接第一散热器和固定管，方案易于实现。
在一种可能的实现方式中，该PCB103下方设置有固定板，该固定板与该PCB103相固定，该第一固定柱105穿过该PCB103，且与该固定板通过螺纹连接的方式固定连接。
应理解，图7仅以第一连接装置109为例进行说明，第二连接装置609与第一散热器101、第二散热器102、第三散热器601的连接关系，以及第二连接装置609本身的结构特点，与第一连接装置109相似，可参考第一连接装置109的相关描述，此处不再赘述。示例性地，紧邻的主芯片分别具有各自的散热片108和浮动基板107，两者间通过热管301相连实现高功耗级联状态下的均温散热。其中，602支架与浮动基板107紧固在一起；固定柱105穿过第一弹性元件106和第三弹性元件603：第三弹性元件603作用在支架602上，通过浮动基板107传递到主芯片；第一弹性元件106通过浮动基板107传递到芯片；为了防止两个弹性元件的相互影响，在固定柱105上设计第二凸部501(例如，挡圈、螺母、凹槽等可以和螺钉锁紧的结构)将弹簧力均通过第一固定柱105传递到散热器下侧的紧固设备上(如防护板，未示出)。
上述散热装置将两个第二散热器之间的连接装置合并为双层弹簧螺钉结构，螺钉孔位占用的散热器面积减小了3/4，暂用PCB孔位减小1/4，紧固件避位空间示意图如图12所示。
上文结合图6至图12，以两连体浮动散热器为例对本实施例的分层螺钉的紧固方式进行描述，应理解本申请实施例还可以是更多或者更少的主芯片之间共用连体浮动散热器，对此不作具体限定。三个或者更多主芯片的共用连体浮动散热器的紧固方式同上述两连体浮动散热器的紧固方式类似，为了直观表述，给出三个主芯片的共用连体浮动散热器的紧固方式如图13所示。
应理解，本申请实施例仅以双层结构为例，不对本申请构成限定，例如还可以是三层或者更多层机构。
结合图14至图17，对本申请实施例的另一种散热装置的结构进行描述。
图14是本申请实施例的另一种散热装置的结构示意图。该散热装置包括第一散热器1401、第二散热器1402和第一连接装置1409；该第一散热器1401和第二散热器1402通过该第一连接装置1409紧固在印刷线路板PCB1403上；该第一散热器1401设置在第一电子器件上方，该第二散热器1402设置在第二电子器件的上方；该第一电子器件和该第二电子器件固定在该PCB1403上；该第一连接装置1409包括第一固定管1404、第一固定柱1406和第一弹性元件1408；该第一散热器1401通过该第一固定管1404的第一凸部1405与该第一固定管1404相固定；该第一固定管1404内套置有该第一固定柱1406，该第一固定管1404的上表面抵靠在该第一固定柱1406的凸部1407的下表面上，以及该第一固定管1404的下表面抵靠在该PCB1403的上表面上；该第一固定管1404和该第一固定柱1406从上至下穿过该第二散热器1402和该第一散热器1401；该第二散热器1402与该第一固定柱1406的凸部1407之间设置有该第一弹性元件1408，该第一弹性元件1408套置在该第一固定管1404的外侧且呈压缩状态；该PCB1403与该第一固定柱1406相固定。
可选地，第一散热器1401可以是共用支架，共用支架在第二散热器对应的位置呈缺口，该缺口用于放置第二散热器1402。
本申请实施例对共用支架上的缺口形状不做限定，例如可以是方形、圆形、六边形等。
具体地，缺口的具体形状可以根据需要散热的芯片的形状、生产工艺或者其他要求确定。
本申请实施例对第一散热器1401与第一固定管1404的固定方式不做限定，例如可以采用铆接、螺纹连接或者适合的其他任意固定方式。
本申请实施例对第一固定管1404的形状不做限定，例如可以是圆管、方管、六角管等。
可选地，第一固定管1404可以是铆柱。
可选地，第一固定管1404和第一固定柱1406内可以通过螺纹110连接，其中，螺纹110可以包括设置在第一固定柱1406上的外螺纹，以及设置在第一固定管1404内的内螺纹。
在该方案中，该第一固定管1404通过螺纹连接的方式套置在第一固定柱1406上，可以实现在安装时，先将第一散热器1401和第二散热器1402固定连接，并将固定连接后的第一散热器1401和第二散热器1402再连接到PCB1403上，这种安装方式易于实现。
可选地，第一固定管1404与第一固定柱1406相匹配，例如均为圆形。
本申请实施例对第一固定柱1406的形状不做限定，例如可以是圆柱形、方柱、六角柱等。
可选地，第一固定柱1406可以是螺钉或者螺栓。
可选地，第一固定管的第一凸部1405可以是环绕第一固定管1404一周的薄片。
本申请实施例对薄片的形状不做限定，例如可以是圆形、方形、六角形、锯齿形等。
可选地，第一固定管的第一凸部1405与第一固定管1404可以是一体加工成型。
可选地，第一固定管的第一凸部1405与第一固定管1404可以是组装固定在一起的。
可选地，第一固定柱1406的凸部1407与第一固定柱1406可以是一体加工成型。
采用一体加工的方式，便于第一固定柱1406的加工生产。
可选地，第一固定柱1406的凸部1407与第一固定柱1406可以是组装固定在一起的。
采用组装固定的方式，第一固定柱1406的使用可以更加灵活。
可选地，第一固定柱1406的凸部1407可以是螺钉的螺帽。
可选地，第一弹性元件可以是弹簧。
应理解，本申请实施例的上方、上表面、下表面等描述仅为相对的方向，不应理解为绝对的上方、上表面、下表面等，例如可以是以第一电子器件和第二电子器件的方向为参考方向的上方、上表面、下表面等，随着第一电子器件和第二电子器件的方向的不同，其中的上方、上表面、下表面也会发生相应改变。
上述散热装置将固定柱与PCB相固定，并通过固定柱压紧固定管，而固定管的第一凸部与第一散热器相固定，从而固定第一散热器；在固定柱的凸部与第二散热器之间设置第一弹性元件，通过压缩第一弹性元件对第二散热器施力，从而固定第二散热器。这样该散热装置可以使用该连接装置，同时固定第一散热器和第二散热器，无需用两组独立的连接装置分别固定第一散热器和第二散热器，从而可以减少占用的PCB面积，增大散热片的面积。此外，上述散热装置由于减少了连接装置的数量，还可以降低散热装置的成本。
下面以共用单体浮动散热器的紧固方式为例对本申请的技术方案进行进一步描述。
图15是本申请实施例的另一种共用单体浮动散热器的结构示意图。如图15所示，第二散热器1402由浮动基板1501和散热片1502组成；连接装置1409由固定柱1406、第一弹性元件1408和固定管1404组成；第二散热器1402通过连接装置1409与第一散热器1401预紧在一起；第一散热器1401通过与第二散热器1402共用的固定柱1406、第一弹性元件1408和固定管1404锁紧在PCB1403表面；当主芯片(图15未示出)与浮动基板2101接触时，浮动基板1501被顶起，第一弹性元件1408被压缩，浮动基板1501与第一散热器1401分离，此时可通过设计第一弹性元件1408的压缩量，精确控制主芯片的受力。与使用阶梯螺钉105直接压紧第一散热器1401不同的是，本申请实施例通过固定柱1406压紧固定管1404，进而压紧第一散热器1401，实现外围器件(图15未示出)紧贴第一散热器1401散热。
上述散热装置将第二散热器的连接装置和第一散热器的连接装置合二为一，紧固件优化为固定柱1406、第一弹性元件1408和固定管1404，共3种12个；孔位占用的散热器面积减小了1/2，紧固件避位空间与图2所示的类似，可参考图2，在此不再赘述。
本申请实施例的共用连体浮动散热器的紧固方式同图3所示的紧固方式类似，在此不再赘述。
应理解，本申请实施例应用场景不限于单体浮动散热器和连体浮动散热器，也可应用于所有浮动散热器。
还应理解，本申请实施例也可以是更多或者更少的主芯片之间共用连体浮动散热器，对此本申请不做限定。
图16和图17是本申请实施例的另一种散热装置的结构示意图。如图16所示，该散热装置还包括第三散热器1604，该第三散热器1604置于第三电子器件(图16中未示出)上方，且与在同一平面的该第二散热器1402相邻；该第二散热器1402与该第三散热器1604通过该第一连接装置1409和第二连接装置1609紧固在该PCB上；该第二连接装置1609包括第二固定管、第二固定柱和第二弹性元件；该第二散热器1402通过该第二固定管的第二凸部与该第二固定管相固定；该第二固定管内套置有该第二固定柱，该第二固定管的上表面抵靠在该第二固定柱的凸部的下表面上，以及该第二固定管的下表面抵靠在该PCB1403的上表面上；该第二固定管和该第二固定柱从上至下穿过该第二散热器和该第一散热器；该第二散热器与该第二固定柱的凸部之间设置有该第二弹性元件，该第二弹性元件套置在该第二固定管的外侧且呈压缩状态；该PCB1403与该第二固定柱相固定；该第三散热器1604在靠近该第二散热器的一侧固定有支架1602，该支架1602的两端部设置有通孔1605；通过该支架一端部的通孔1605，该支架1602的一端部套置在该第一固定管1404的第二凸部和该第一固定柱1406的凸部之间；该支架1602的一端部与该第一固定柱1406的凸部之间设置有第三弹性元件1603，该第三弹性元件1603套置在该第一固定管1404的外侧且呈压缩状态；该第一固定管的第二凸部在该第一固定管的第一凸部的上方；通过该支架1602另一端部的通孔1605，该支架1602的另一端部套置在第二固定管的第二凸部和第二固定柱的凸部之间；该支架1602的另一端部与该第二固定柱的凸部之间设置有第四弹性元件，该第四弹性元件套置在该第二固定管的外侧且呈压缩状态；该第二固定管的第二凸部在该第二固定管的第一凸部的上方。
上述散热装置在使用一组连接装置同时固定第一散热器和第二散热器的基础上，通过将与第三散热器固定的支架两端部的通孔套置在两端的该连接装置的固定管的第二凸部和固定柱的凸部之间，该支架与固定柱的凸部之间设置有弹性元件，可以进一步使用同一组连接装置固定相邻的第二散热器和第三散热器，从而进一步减少了连接装置的数量，可以减少占用的PCB面积，和增加散热片的面积。
此外，上述散热装置还可以进一步降低散热装置的成本。
本申请实施例对于第三散热器1604与支架1602的固定形式不做限定，例如可以是第三散热器1604的散热片与支架1602固定，可以是第三散热器1604的基板与支架1602固定；第三散热器1604与支架1602可以采用螺钉固定，也可以铆接在一起，也可以是其他任意的固定方式；第三散热器1604与支架1602可以直接固定在一起，也可以借助其他中间部件固定在一起。
可选地，该支架1602的上方或下方存在散热片。
本申请实施例对于设置在支架1602上方或者下方的散热片不做具体限定，例如该散热片可以是第三散热器1604延伸到第二散热器1402的部分，也可以是第二散热器1402的散热片，也可以是第一散热器1401延伸出来的散热片，也可以根据散热需求进行分配。
上述散热装置在支架的上方或下方设置有属于该第一散热器或该第二散器或该第三散热器的散热片，可以进一步增加散热片的面积。
可选地，支架1602可以是单体加工后再与第三散热器1604紧固在一起。
可选地，支架1602可以是与第三散热器1604一体化机加成型。
可选地，第一固定管1404可以一体化机加成型。
可选地，第一固定管1404、第一固定管1404的第一凸部1405和第二凸部1601可以单体加工，在组装固定。
可选地，第二凸部可以是螺母、挡圈、呈向下的凹形(该第一弹性单元106与凹形内侧接触)。
此外，上述散热装置还可以进一步降低散热装置的成本。
该本申请实施例对于支架1602的形状不做限定，例如可以是平板型，也可以有弯折。
可选地，该支架1602包括两个第一横板、第二横板和两个竖板，其中，两个该第一横板分别在该支架1602的两端部，且均设置在该第二横板的上方，两个该竖板分别设置在两个该第一横板与该第二横板之间；该第三散热器1604与该第二横板相固定；该第一横板上设置有该通孔1605。
上述散热装置的第一横板、第二横板和第一竖板组成凹型的支架，采用凹形的支架，在凹形的上方延伸出来散热片，可以进一步增大散热片的面积。可选地，本申请实施例的散热装置还可以仅用连接装置1409进行固定。
应理解，支架1602并不限于上述描述的形状。
例如，支架可以包括两个第一横板和两个竖板，而不具有第二横板，在该种情况下，该两个竖板可以固定在第三散热器上。此时，支架与第三散热器可以是一体成型的。
示例性地，如图16所示，该第三散热器1604(图16未示出，可以参考图17)固定有支架1602，该支架1602的一端的设置有第一通孔1605，通过该第一通孔1605该支架1602套置在该固定管1404的第二凸部1601和该第一固定柱1406的凸部1407之间，该第二凸部1601在该第一凸部1405的上方；该支架1602与该第一固定柱1406的凸部1407之间设置有第二弹性元件1603，该第二弹性元件1603套置在该固定管1404的外侧且呈压缩状态；该支架1602的上方或下方设置有属于该第一散热器1401或该第二散器1402或该第三散热器1604的散热片。
上述散热装置在使用一组连接装置同时固定第一散热器和第二散热器的基础上，通过将与第三散热器固定的支架一端的通孔套置在该第一固定柱的第二凸部和第三凸部之间，该支架与该第三凸部之间设置有第二弹性元件，可以进一步使用同一组连接装置固定相邻的第二散热器和第三散热器，从而进一步减少了连接装置的数量，可以减少占用的PCB面积，和增加散热片的面积。另外，该支架的上方或下方设置有属于该第一散热器或该第二散器或该第三散热器的散热片，可以进一步增加散热片的面积。
此外，上述散热装置还可以进一步降低散热装置的成本。
可选地，该支架1602包括第一横板、第二横板和第一竖板，其中，该第一横板设置在该第二横板的上方，该第一竖板设置在该第一横板与该第二横板之间；该第三散热器与该第二横板相固定；该第一横板上设置有该第一通孔。应理解，该支架1602可以不具有第二横板，此时，第一竖板可以与第三散热器固定，此时，该支架1602与第三散热器可以是一体成型的。
上述散热装置的第一横板、第二横板和第一竖板组成凹型的支架，采用凹形的支架，在凹形的上方延伸出来散热片，可以进一步增大散热片的面积。
可选地，该支架1602还包括第三横板，该第三横板与该第二横板之间设置有第二竖板；该第三横板设置有第二通孔，通过该第二通孔该支架1602套置在第三固定柱上，该第三固定柱与该PCB相固定，该第三固定柱的凸部与该第三横板之间设置有第五弹性元件，该第五弹性元件套置在该第三固定柱的外侧且呈压缩状态。
上述散热装置固定支架的两端，可以使弹性元件对支架产生均匀的作用力。可选地，该第二散热器1402的基板的边缘部分的具有向内的凹槽，该第三散热器1604的基板延伸到该凹槽中；该第三散热器1604的基板延伸到该凹槽中的部分与该支架1602相固定。该结构与图13所示的类似，可参考图13，此处不再赘述。
可选地，该第二散热器1402的基板的边缘部分的上表面具有凹槽，该第三散热器1604的基板延伸到该凹槽中；该第三散热器1604的基板延伸到该凹槽中的部分与该支架1602相固定。
上述散热装置将第二散热器的基板和第三散热器的基板交错放置，并将支架固定在基板交错的位置，可以在不影响散热器高度的情况下，用一组连接装置固定第二散热器和第三散热器。
可选地，该第一散热器1402与该第一固定管1404的第一凸部1405铆接固定。
上述散热装置，采用常规的连接方式连接第一散热器和固定管，方案易于实现。
在一种可能的实现方式中，该PCB1403下方设置有固定板，该固定板与该PCB703相固定，该第一固定柱1406穿过该PCB1403，且与该固定板通过螺纹连接的方式固定连接。
应理解，图17仅以第一连接装置1409为例进行说明，第二连接装置1609与第一散热器1401、第二散热器1402、第三散热器1604的连接关系，以及第二连接装置1609本身的结构特点，与第一连接装置1409相似，可参考第一连接装置1409的相关描述，此处不再赘述。
本申请实施例的两个主芯片或者更多或者更少的主芯片之间共用连体浮动散热器的紧固方式与图9至图12所示的类似，可参考图9至图12，此处不再赘述。
结合图18至图20，对本申请实施例的另一散热装置的结构进行描述。
图18是本申请实施例的另一散热装置的结构示意图。如图18所示，该散热装置包括第一散热器1801、第二散热器1802、第三散热器1803和连接装置1813；该第二散热器1802和第三散热器1803通过该连接装置1813固定连接；该连接装置1813包括固定管1805、第一固定柱1806、第一弹性元件1808和第二弹性元件1812；该第一散热器1801与该PCB1804相固定，且与固定管1805相固定；该固定管1805内套置有第一固定柱1806，该固定管1805的上表面抵靠在该第一固定柱1806的第一凸部1807的下表面上，且该固定管1805的下端与该第一固定柱1806的下端相固定；该第二散热器1802与该第一固定柱1806的第一凸部1807之间设置有第一弹性元件1808，该第一弹性元件1808套置在该第一固定柱1806的外侧且呈压缩状态；该第三散热器1803固定有支架1809，该支架1809的一端设置有第一通孔1810，通过该第一通孔1810该支架1806套置在该第一固定柱1806的第一凸部1807和该第一固定柱1806的第二凸部1811之间，该第二凸部1811在该第一凸部1807的上方；该支架1809与该第一固定柱1806的第二凸部1811之间设置有第二弹性元件1812，该第二弹性元件1812套置在该第一固定柱1806的外侧且呈压缩状态；该第一固定柱1806从上至下穿过该支架1809和该第二散热器1802；该支架1809的上方或下方设置有属于该第一散热器1801或该第二散器1802或该第三散热器1803的散热片。
可选地，该支架1809包括第一横板、第二横板和第一竖板，其中，该第一横板设置在该第二横板的上方，该第一竖板设置在该第一横板与该第二横板之间；该第三散热器1803与该第二横板相固定；该第一横板上设置有该第一通孔1810。应理解，该支架1809可以不具有第二横板，此时，第一竖板可以与第三散热器固定，此时，该支架1809与第三散热器可以是一体成型的。
可选地，该第二散热器1802的基板的边缘部分的上表面具有凹槽，该第三散热器1803的基板延伸到该凹槽中；该第三散热器1803的基板延伸到该凹槽中的部分与该支架1809相固定。
可选地，该支架1809还包括第三横板，该第三横板与该第一横板之间设置有第二竖板；该第三横板设置有第二通孔，通过该第二通孔该支架套置在第二固定柱上，该第二固定柱与该PCB相固定，该第二固定柱的凸部与该第三横板之间设置有第三弹性元件，该第三弹性元件套置在该第二固定柱的外侧且呈压缩状态。
本申请实施里的紧固件避位空间示意图如图19所示。
图20是本申请实施例的另一种散热装置的结构示意图。如图20所示，该散热装置包括第一散热器2001、第二散热器2002、第三散热器2003和连接装置2013；该第二散热器2002和第三散热器2003通过该连接装置2013固定连接；该连接装置2013包括固定管2005、第一固定柱2006、第一弹性元件2009和第二弹性元件2012；该第一散热器2001与该PCB2004相固定，且与固定管2005的下方相固定；该固定管2005内套置有第一固定柱2006，该固定管2005的上表面抵靠在该第一固定柱2006的凸部2007的下表面上，且该固定管2005的下端与该第一固定柱2006的下端相固定；该第二散热器2002与该固定管2005的凸部2008之间设置有第一弹性元件2009，该第一弹性元件2009套置在该固定管2005的外侧且呈压缩状态；该第三散热器2003固定有支架2010，该支架2010的一端设置有第一通孔2011，通过该第一通孔2011该支架2010套置在该固定管2005的凸部2008和该第一固定柱2006的凸部2007之间；该支架2010与该第一固定柱2006的凸部2007之间设置有第二弹性元件2012，该第二弹性元件2012套置在该固定管2005的外侧且呈压缩状态；该固定管2005从上至下穿过该支架2010和该第二散热器2002；该支架2010的上方或下方设置有属于该第一散热器2001或该第二散器或2002该第三散热器2003的散热片。
可选地，该支架2010包括第一横板、第二横板和第一竖板，其中，该第一横板设置在该第二横板的上方，该第一竖板设置在该第一横板与该第二横板之间；该第三散热器2003与该第二横板相固定；该第二横板上设置有该第一通孔2011。应理解，该支架2010可以不具有第二横板，此时，第一竖板可以与第三散热器固定，此时，该支架2010与第三散热器可以是一体成型的。
可选地，该第二散热器2002的基板的边缘部分的上表面具有凹槽，该第三散热器2003的基板延伸到该凹槽中；该第三散热器2003的基板延伸到该凹槽中的部分与该支架2010相固定。
可选地，该支架2010还包括第三横板，该第三横板与该第一横板之间设置有第二竖板；该第三横板设置有第二通孔，通过该第二通孔该支架套置在第二固定柱上，该第二固定柱与该PCB相固定，该第二固定柱的凸部与该第三横板之间设置有第三弹性元件，该第三弹性元件套置在该第二固定柱的外侧且呈压缩状态。
本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括印刷线路板PCB和上文描述的任意一种可能的实现方式中的散热装置。
该电子设备可以是终端设备、网络设备、计算机、空调、冰箱、打印机、传真机等任意包含电路板的设备，本申请实施例对此不作具体限定。
以上该，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以该权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：
第一散热器、第二散热器和第一连接装置；所述第一散热器和第二散热器通过所述第一连接装置紧固在印刷线路板PCB上；
所述第一散热器设置在第一电子器件上方，所述第二散热器设置在第二电子器件的上方；所述第一电子器件和所述第二电子器件固定在所述PCB上；
所述第一连接装置包括第一固定管、第一固定柱和第一弹性元件；
所述第一散热器与所述第一固定管相固定；所述第一固定管内套置有所述第一固定柱，所述第一固定管的上表面抵靠在所述第一固定柱的第一凸部的下表面上，以及所述第一固定管的下表面抵靠在所述PCB的上表面上；所述第一固定柱从上至下穿过所述第二散热器和所述第一散热器；
所述第二散热器与所述第一固定柱的第二凸部之间设置有所述第一弹性元件，所述第一弹性元件套置在所述第一固定柱的外侧且呈压缩状态，所述第二凸部位于所述第一凸部的上方；
所述PCB与所述第一固定柱相固定。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括第三散热器，所述第三散热器置于第三电子器件上方，且与在同一平面的所述第二散热器相邻；所述第二散热器与所述第三散热器通过所述第一连接装置和第二连接装置紧固在所述PCB上；
所述第二连接装置包括第二固定管、第二固定柱和第二弹性元件；
所述第二散热器与所述第二固定管相固定；所述第二固定管内套置有所述第二固定柱，所述第二固定管的上表面抵靠在所述第二固定柱的第二凸部的下表面上，以及所述第二固定管的下表面抵靠在所述PCB的上表面上；所述第二固定柱从上至下穿过所述第二散热器和所述第一散热器；
所述第二散热器与所述第二固定柱的第二凸部之间设置有所述第二弹性元件，所述第二弹性元件套置在所述第二固定柱的外侧且呈压缩状态，所述第二凸部位于所述第二凸部的上方；所述PCB与所述第二固定柱相固定；
所述第三散热器在靠近所述第二散热器的一侧固定有支架，所述支架的两端部设置有通孔；
通过所述支架的一端部的通孔，所述支架的一端部套置在第一固定柱的第二凸部和第三凸部之间；所述支架的一端部与所述第一固定柱的第三凸部之间设置有第三弹性元件，所述第三弹性元件套置在所述第一固定柱的外侧且呈压缩状态；所述第一固定柱的第三凸部在所述第一固定柱的第二凸部的上方；
通过所述支架的另一端部的通孔，所述支架的另一端部套置在第二固定柱的第二凸部和第三凸部之间；所述支架的另一端部与所述第二固定柱的第三凸部之间设置有第四弹性元件，所述第四弹性元件套置在所述第二固定柱的外侧且呈压缩状态；所述第二固定柱的第三凸部在所述第二固定柱的第二凸部的上方。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述支架包括两个第一横板、第二横板和两个竖板，其中，两个所述第一横板分别在所述支架的两端部，且均设置在所述第二横板的上方，两个所述竖板分别设置在两个所述第一横板与所述第二横板之间；
所述第三散热器与所述第二横板相固定；
所述第一横板上设置有所述通孔。
4.根据权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于，所述第二散热器的基板的边缘部分的上表面具有凹槽，所述第三散热器的基板延伸到所述凹槽中；
所述第三散热器的基板延伸到所述凹槽中的部分与所述支架相固定。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述支架的上方或下方存在散热片。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的散热装置，其特征在于，
所述第一固定柱在所述第一固定管上表面之上的部分的半径大于所述第一固定柱在所述第一固定管上表面之下的部分的半径；所述第一固定柱的第一凸部为所述第一固定柱在所述第一固定柱的第二凸部与所述第一固定管上表面之间的部分。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一固定柱通过螺纹连接的方式套置在所述第一固定管内。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热器与所述第一固定管的凸部铆接固定。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述PCB下方设置有固定板，所述固定板与所述PCB相固定，所述第一固定柱穿过所述PCB，且与所述固定板通过螺纹连接的方式固定连接。
10.一种散热装置，其特征在于，包括：
第一散热器、第二散热器和第一连接装置；所述第一散热器和第二散热器通过所述第一连接装置紧固在印刷线路板PCB上；
所述第一散热器设置在第一电子器件上方，所述第二散热器设置在第二电子器件的上方；所述第一电子器件和所述第二电子器件固定在所述PCB上；
所述第一连接装置包括第一固定管、第一固定柱和第一弹性元件；
所述第一散热器通过所述第一固定管的第一凸部与所述第一固定管相固定；所述第一固定管内套置有所述第一固定柱，所述第一固定管的上表面抵靠在所述第一固定柱的凸部的下表面上，以及所述第一固定管的下表面抵靠在所述PCB的上表面上；
所述第一固定管和所述第一固定柱从上至下穿过所述第二散热器和所述第一散热器；
所述第二散热器与所述第一固定柱的凸部之间设置有所述第一弹性元件，所述第一弹性元件套置在所述第一固定管的外侧且呈压缩状态；
所述PCB与所述第一固定柱相固定。
11.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括第三散热器，所述第三散热器置于第三电子器件上方，且与在同一平面的所述第二散热器相邻；所述第二散热器与所述第三散热器通过所述第一连接装置和第二连接装置紧固在所述PCB上；
所述第二连接装置包括第二固定管、第二固定柱和第二弹性元件；
所述第二散热器通过所述第二固定管的第二凸部与所述第二固定管相固定；所述第二固定管内套置有所述第二固定柱，所述第二固定管的上表面抵靠在所述第二固定柱的凸部的下表面上，以及所述第二固定管的下表面抵靠在所述PCB的上表面上；
所述第二固定管和所述第二固定柱从上至下穿过所述第二散热器和所述第一散热器；
所述第二散热器与所述第二固定柱的凸部之间设置有所述第二弹性元件，所述第二弹性元件套置在所述第二固定管的外侧且呈压缩状态；
所述PCB与所述第二固定柱相固定；
所述第三散热器在靠近所述第二散热器的一侧固定有支架，所述支架的两端部设置有通孔；
通过所述支架一端部的通孔，所述支架的一端部套置在第一固定管的第二凸部和第一固定柱的凸部之间；所述支架的一端部与所述第一固定柱的凸部之间设置有第三弹性元件，所述第三弹性元件套置在所述第一固定管的外侧且呈压缩状态；所述第一固定管的第二凸部在所述第一固定管的第一凸部的上方；
通过所述支架另一端部的通孔，所述支架的另一端部套置在第二固定管的第二凸部和第二固定柱的凸部之间；所述支架的另一端部与所述第二固定柱的凸部之间设置有第四弹性元件，所述第四弹性元件套置在所述第二固定管的外侧且呈压缩状态；所述第二固定管的第二凸部在所述第二固定管的第一凸部的上方。
12.一种电子设备，其特征在于，包括印刷线路板PCB，所述PCB上设置有如权利要求1至9中任一项所述的散热装置。
13.一种电子设备，其特征在于，包括印刷线路板PCB，所述PCB上设置有如权利要求10或11所述的散热装置。
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