CN201654651U - 散热器固定装置组合 - Google Patents
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Abstract
一种散热器固定装置组合,包括一机壳,所述机壳上固定一主板,所述主板上固定有固定一中央处理器、一支撑台、一用于固定一散热器的定位柱及锁固件,所述支撑台包括两平行的支撑壁,所述散热器包括一基部及固定于所述基部的鳍片部,所述鳍片部开设有缺口,所述基部在所述缺口处开设有锁固孔,所述定位柱位于所述两支撑壁之间,所述锁固件穿入所述锁固孔而固定于所述定位柱上,并收容在所述鳍片的缺口中。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器固定装置组合,尤其涉及一种减小散热器固定装置的散热器固定装置组合。
背景技术
随着电子行业的不断研发与进步,电子产品的设计向高性能、低成本的方向发展。电子产品中任何一项改进,只要有助于简化结构、便于组装及降低成本等功效,均具有产业利用价值。
一般的电脑壳体中都设置有散热器,以使壳体中电子零件发出的热量给散发出去。如今业界熟知的中央处理器(CPU)的散热器是通过四颗呈正方形排列的安装件进行锁固的,且每相邻两颗安装件之间的距离为88mm。然而,受主板布局的限制,有时并不能确保在主板上预留足够的空间。因此,需对所述散热器的固定方式进行改进。
实用新型内容
鉴于以上内容,有必要提供一种减少为固定散热器所需要的空间的散热器固定装置组合。
一种散热器固定装置组合,包括一机壳,所述机壳上固定一主板,所述主板上固定有固定一中央处理器、一支撑台、一用于固定一散热器的定位柱及锁固件,所述支撑台包括两平行的支撑壁,所述散热器包括一基部及固定于所述基部的鳍片部,所述鳍片部开设有缺口,所述基部在所述缺口处开设有锁固孔,所述定位柱位于所述两支撑壁之间,所述锁固件穿入所述锁固孔而固定于所述定位柱上,并收容在所述鳍片的缺口中。
优选地,所述锁固件上安装有一弹性元件,所述弹性元件在所述锁固件锁固于所述定位柱上时弹性变形。
优选地,所述定位柱开设有与所述锁固件锁固配合的定位孔。
优选地,所述支撑台还包括一顶壁,所述顶壁弯折延伸形成有收容所述定位柱的收容槽。
优选地,所述支撑壁垂直所述顶壁。
优选地,所述顶壁开设有一可方便所述中央处理器固定到所述主板的开口。
优选地,所述支撑壁固定于所述主板上。
与现有技术相比,上述散热器固定装置组合中将锁固散热器的锁固孔开设于散热部的缺口处的基部上,从而使锁固件穿过所述锁固孔与主板上的位于两支撑壁之间的定位柱锁固在一起。这样,就可减小散热器固定装置组合占用所述主板的空间。
附图说明
图1是本实用新型散热器固定装置组合的一较佳实施方式的立体分解图。
图2是图1的组装图。
具体实施方式
请参阅图1及图2,本实用新型散热器固定装置组合的一较佳实施方式包括一机壳10。所述机壳10包括一底壁11、垂直于所述底壁11且相互平行的一第一侧壁13及一第二侧壁15。
所述底壁11可用以固定一主板30,所述主板30在靠近所述第一侧壁13处插设有若干第一内存条40,另在靠近所述第二侧壁15处插设有若干第二内存条50。所述第一内存条40与第二内存条50位于对角位置。在本较佳实施方式中,所述第一内存条40与第二内存条50中的内存条个数分别为八个。
所述主板30在靠近所述第一内存条40与所述第二内存条50处固定有一第一中央处理器60及一第二中央处理器(图未标号)。所述两中央处理器60紧邻所述第一侧壁13。所述第二中央处理器靠近所述第二侧壁15。所述第一中央处理器60及第二中央处理器位于对角位置。
所述主板30设有一第一定位柱31、一第二定位柱35、及一包围所述第一中央处理器60的支撑台35。所述第一定位柱31与第二定位柱33分别设于所述支撑台35的相对边。所述第一定位柱31中部开设一第一定位孔311。所述第二定位柱33中部开设一第二定位孔331。所述第一定位孔311与第二定位孔331之间的中心距小于88mm。在本较佳实施方式中,第一定位孔311及第二定位孔331的中心距为83mm。所述支撑台35包括一顶壁350、及四个分别沿所述顶壁350四周垂直向下延伸固定于所述主板30上的支撑壁352。所述顶壁350中部开设一开口3501。所述顶壁350的两相对边缘分别垂直弯折延伸一第一收容槽351及一第二收容槽353。所述第一收容槽351及第二收容槽353位于所述两平行侧壁支撑壁352间。所述第一收容槽351用以收容所述第一定位柱31。所述第二收容槽353用以收容所述第二定位柱33。
所述支撑台35的开口3501可方便散热器所述第一中央处理器60安装在所述主板30上。所述散热器80包括一基部81、及若干设在所述基部81上的鳍片部83。所述鳍片部83包括若干相互平行的散热鳍片。所述基部81在其两端处对应所述第一定位孔311及第二定位孔331各开设一锁固孔811。所述鳍片部83在位于每一锁固孔811处各开设一缺口831。
所述散热器80可通过锁固件100固定到所述支撑台35上。所述锁固件100上设有一弹性元件90。在一较佳实施方式中,所述弹性元件90可为一压缩弹簧。所述锁固件100可为一螺钉。
组装时,将所述散热器80放置于所述第一中央处理器60的正上方,分别对齐所述两锁固孔81与所述第一定位柱31的第一定位孔311及第二定位柱33的第二定位孔311中,两所述设有弹性元件90的锁固件100分别锁入所述两锁固孔81与第一定位孔311及第二定位孔331中,从而将散热模组80固定在所述第一中央处理器60上。这时,所述弹性元件90处于弹性变形呈压缩状态,并因此对所述锁固件100施加一向上的弹力,从而可防止所述锁固件100在使用的过程中因松动而脱离对应的锁固孔81、第一定位孔311及第二定位孔331。
所述主板30在所述第二中央处理器的上方通过另两个锁固件100按照固定第一散热器80的方法可固定另一散热器200。在本较佳实施方式中,固定所述散热器200的两锁固件100之间的中心距为83mm。
与现有技术相比,上述安装散热器80、200的锁固件100分别由原来的四颗减少至两颗,且在所述散热器80的鳍片部83开设所述缺口831,从而可使所述第一定位孔311及第二定位孔331之间的中心间距由原来的88mm改变为83mm,锁固散热器200的两锁固件100之间的中心间距也由原来的88mm改为83mm。从而减少为固定所述散热器80固定装置所占据的空间。
Claims (7)
1.一种散热器固定装置组合,包括一机壳,所述机壳上固定一主板,所述主板上固定有固定一中央处理器、一支撑台、一用于固定一散热器的定位柱及锁固件,所述支撑台包括两平行的支撑壁,所述散热器包括一基部及固定于所述基部的鳍片部,其特征在于:所述鳍片部开设有缺口,所述基部在所述缺口处开设有锁固孔,所述定位柱位于所述两支撑壁之间,所述锁固件穿入所述锁固孔而固定于所述定位柱上,并收容在所述鳍片的缺口中。
2.如权利要求1所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述锁固件上安装有一弹性元件,所述弹性元件在所述锁固件锁固于所述定位柱上时弹性变形。
3.如权利要求1所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述定位柱开设有与所述锁固件锁固配合的定位孔。
4.如权利要求1所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述支撑台还包括一顶壁,所述顶壁弯折延伸形成有收容所述定位柱的收容槽。
5.如权利要求4所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述支撑壁垂直所述顶壁。
6.如权利要求4所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述顶壁开设有一可方便所述中央处理器固定到所述主板的开口。
7.如权利要求1所述的散热器固定装置组合,其特征在于:所述支撑壁固定于所述主板上。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009203143980U CN201654651U (zh) | 2009-11-09 | 2009-11-09 | 散热器固定装置组合 |
US12/712,300 US8120920B2 (en) | 2009-11-09 | 2010-02-25 | Computer system with heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009203143980U CN201654651U (zh) | 2009-11-09 | 2009-11-09 | 散热器固定装置组合 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201654651U true CN201654651U (zh) | 2010-11-24 |
Family
ID=43119895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009203143980U Expired - Fee Related CN201654651U (zh) | 2009-11-09 | 2009-11-09 | 散热器固定装置组合 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8120920B2 (zh) |
CN (1) | CN201654651U (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2009
- 2009-11-09 CN CN2009203143980U patent/CN201654651U/zh not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-02-25 US US12/712,300 patent/US8120920B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20110110030A1 (en) | 2011-05-12 |
US8120920B2 (en) | 2012-02-21 |
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