CN104216477A - 固定组件 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种固定组件，包含固定框架、固定件及锁固件。固定框架包含框体及导引墙部。框体设置于电路板与散热器之间。导引墙部连接框体，并具有长形孔。导引墙部的厚度是朝向框体渐减。固定件抵靠导引墙部，并位于散热器上方。固定件具有螺孔，与长形孔连通。锁固件经由长形孔锁固至螺孔。锁固件受长形孔限位而沿着长形孔相对导引墙部移动，进而带动固定件相对散热器移动。

Description

固定组件

技术领域

本发明是有关于一种固定组件，特别是有关于一种用以将散热器固定至电路板上的固定组件。

背景技术

近年来，为实现经济效益的最大化，市场上一直在追求高效益的电脑装置。为了在电脑装置内有限的空间中尽可能提高电脑装置的处理能力，就导致了电脑装置内部的电子元件密度不断增加，散热负担不断加重。

对于已知的电脑装置来说，其电路板上皆会插设许多电子元件，例如，中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、南北桥芯片、显示芯片、记忆体模块等。若不即时将这些电子元件产生的热量有效率地排除，轻则容易使电脑装置发生死机的状况，严重时则可能会烧毁电路板。

举例来说，设计者通常会在电路板的发热电子元件(例如，中央处理器)上装设散热器(heatsink)，借以快速地将发热电子元件所产的热量快速传导至散热器的散热鳍片上。并且，电脑装置中通常都会设置有风扇装置。风扇装置的主要原理是通过产生强制对流(forced convection)的方式对空气作功，造成气体分子的扰动，进而将散热鳍片上的热量带走，致使发热电子元件冷却降温。

目前，一种已知的散热器的基板是透过固定框架的扣合而固定至电路板，借以使散热器的基板与电路板上的发热电子元件接触。然而，对于现行设计的固定框架来说，由于其卡闩结构的高度已固定，因此只能用来扣合具有特定厚度的基板，并无法适用于具有其他不同厚度的基板。

有鉴于此，提供一种可适于扣合具有不同厚度的散热器的基板的固定组件，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

发明内容

本发明提供一种固定组件，其是用以将散热器固定至电路板上。电路板包含发热源，且散热器配置于发热源上方。固定组件包含固定框架、固定件以及锁固件。固定框架包含框体以及导引墙部。框体设置于电路板与该散热器之间，并环绕发热源。导引墙部连接框体，并具有长形孔。导引墙部的厚度是朝向框体渐减。固定件抵靠导引墙部，并位于散热器上方。固定件具有螺孔。螺孔与长形孔连通。锁固件用以经由长形孔锁固至螺孔。锁固件受长形孔限位而沿着长形孔相对导引墙部移动，进而带动固定件朝向或远离散热器移动。

于本发明的一实施方式中，上述的框体具有相对的第一面与第二面。第一面是面向电路板。导引墙部是连接于第二面的边缘。

于本发明的一实施方式中，上述的导引墙部具有内表面以及外表面。长形孔连通内表面与外表面。固定件是抵靠内表面。外表面垂直于第二面。

于本发明的一实施方式中，上述的长形孔于外表面上具有长轴，并且长轴垂直于第二面。

于本发明的一实施方式中，上述的导引墙部还具有侧面。侧面垂直于第二面，并连接于内表面与外表面之间。固定件包含固定部以及延伸部。固定部用以抵靠内表面，并具有扣合面。扣合面用以扣合散热器。螺孔形成于固定部上。延伸部连接固定部，并抵靠侧面，致使扣合面于固定件相对导引墙部移动期间维持平行于散热器。

于本发明的一实施方式中，上述的固定部的厚度是朝向扣合面渐增。

于本发明的一实施方式中，上述的散热器具有第一通孔。框体具有第二通孔。固定组件还包含紧固件以及弹簧。紧固件用以依序经由第一通孔与第二通孔而锁固至电路板。弹簧套设至紧固件，并受紧固件与散热器所压缩，致使散热器紧密地抵靠发热源。

于本发明的一实施方式中，上述的紧固件包含杆体、锁固部以及挡止部。杆体可滑动地穿过第一通孔与第二通孔。弹簧是套设至杆体。锁固部连接于杆体的一端，用以锁固至电路板。挡止部连接于杆体的另一端。挡止部的尺寸大于第一通孔的尺寸，并且弹簧是压缩于挡止部与散热器之间。

综上所述，本发明的固定组件通过使固定框架的导引墙部的厚度朝向框体渐减，并对应地在导引墙部上开设可使锁固件沿一特定方向(例如，朝向框体的方向)移动的长形孔，即可在锁固件持续锁紧固定件的期间，使固定件受到导引墙部与长形孔的导引而朝向框体移动，进而扣合位于框体上方的散热器的基板。借此，本发明的固定组件所包含的固定框架即可无碍地适用来扣合具有不同厚度的散热器的基板，并不需要为了因应基板的厚度规格而特地更改固定框架的设计。另外，本发明的固定件还包含用以抵靠导引墙部的侧面的延伸部，因此在锁固件持续锁紧固定件的期间，即可避免固定件因不预期的旋转而造成其扣合面无法准确地扣合散热器的基板的问题。

附图说明

图1为绘示本发明一实施方式的固定组件与散热器的立体组合图；

图2为绘示图1中的固定组件与散热器的立体分解图；

图3为绘示图1中的固定组件与散热器设置于电脑装置中沿着线段3-3’的剖面示意图；

图4为绘示图2中的固定框架的侧视图。

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

请参照图1、图2以及图3。图1为绘示本发明一实施方式的固定组件14与散热器16的立体组合图。图2为绘示图1中的固定组件14与散热器16的立体分解图。图3为绘示图1中的固定组件14与散热器16设置于电脑装置1中沿着线段3-3’的剖面示意图。

如图3所示，于本实施方式中，电脑装置1包含机壳10、电路板12、固定组件14以及散热器16。电脑装置1的电路板12设置于机壳10中，并包含发热源120，且散热器16配置于发热源120上方。于实际应用中，电路板12上的发热源120可以是中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、南北桥芯片、显示芯片、记忆体模块、电源模块…等，但本发明并不以此为限。

如图1至图3所示，于本实施方式中，电脑装置1的固定组件14包含固定框架140。固定组件14的固定框架140包含框体140a。固定框架140的框体140a设置于电路板12与散热器16之间，并环绕发热源120。固定框架140的框体140a具有相对的第一面140a1与第二面140a2。框体140a的第一面140a1是面向电路板12。散热器16包含基板160。散热器16的基板160设置于框体140a的第二面140a2上方。

进一步来说，如图3所示，电脑装置1的散热器16还包含导热部162以及多个散热鳍片164。散热器16的导热部162是设置于基板160的底部，突伸至固定框架140的框体140a中央，并与电路板12的发热源120进行大面积的接触。散热器16的散热鳍片164是设置于基板160的顶部。借此，散热器16即可通过导热部162从电路板12的发热源120吸收热量，并经由基板160以热传导的方式传导至散热鳍片164，再通过散热鳍片164的表面以热对流的方式与周遭空气进行热交换而达到散逸热量的效果。

同样示于图1至图3中，电脑装置1的固定组件14还包含固定件142以及锁固件144。固定组件14的固定框架140还包含导引墙部140b。固定框架140的导引墙部140b连接框体140a(特别是连接于第二面140a2的边缘)，并具有内表面140b1、外表面140b2以及长形孔140b3(elongated hole)。导引墙部140b的长形孔140b3是连通内表面140b1与外表面140b2。固定组件14的固定件142抵靠导引墙部140b的内表面140b1，并位于散热器16的基板160上方。固定组件14的固定件142包含固定部142a，并且固定部142a具有螺孔142a1。

请参照图4，其为绘示图2中的固定框架140的侧视图。如图4所示，并配合参照图1至图3，于本实施方式中，导引墙部140b的长形孔140b3于外表面140b2上具有长轴L。固定组件14的锁固件144包含相互连接的螺纹部144a以及头部144b。导引墙部140b的长形孔140b3平行于长轴L方向上的长度大于锁固件144的头部144b的直径与螺纹部144a的直径。长形孔140b3垂直于长轴L方向上的宽度大于螺纹部144a的直径，但却小于锁固件144的头部144b的直径。因此，固定组件14的锁固件144可以其螺纹部144a从导引墙部140b的外表面140b2穿过长形孔140b3，并由内表面140b1穿出，但锁固件144的头部144b并无法穿过长形孔140b3而仅能抵靠于外表面140b2。

当固定件142的固定部142a抵靠固定框架140的导引墙部140b，致使固定部142a的螺孔142a1与导引墙部140b的长形孔140b3连通时，锁固件144的螺纹部144a即可穿过长形孔140b3而锁固至螺孔142a1。此时，锁固件144的螺纹部144a是受到导引墙部140b的长形孔140b3限位，因此仅能沿着长形孔140b3相对导引墙部140b移动，而与锁固件144相互锁固的固定件142也会被锁固件144带动而朝向或远离散热器16的基板160移动。

在此要特别说明的是，于本实施方式中，固定框架140的导引墙部140b的厚度是朝向框体140a渐减。一方面来说，在固定组件14的锁固件144持续锁紧至固定部142a的螺孔142a1期间，锁固件144的头部144b与固定件142的固定部142a之间的距离会持续缩短，因此锁固件144与固定件142会沿着导引墙部140b的厚度渐减的方向(亦即，朝向框体140a的方向)移动。另一方面来说，由于锁固件144的螺纹部144a是受到导引墙部140b的长形孔140b3限位，因此在锁固件144与固定件142沿着导引墙部140b的厚度渐减的方向移动期间，也会受到长形孔140b3的导引。换句话说，固定组件14的固定件142是受导引墙部140b导引(一因素是导引墙部140b的厚度，另一因素是长形孔140b3)而朝向散热器16的基板160扣合，致使散热器16的导热部162紧密地抵靠电路板12上的发热源120。

于本实施方式中，长形孔140b3的长轴L是垂直于框体140a的第二面140a2。然而，本发明并不以此为限，于实际应用中，长形孔140b3的长轴L只要不平行于框体140a的第二面140a2，在固定组件14的锁固件144持续锁紧至固定部142a的螺孔142a1期间，锁固件144就会受到导引墙部140b的导引而朝向框体140a的第二面140a2移动，并与散热器16的基板160扣合。

如图3所示，于本实施方式中，导引墙部140b的外表面140b2是垂直于框体140a的第二面140a2，并且导引墙部140b的内表面140b1是沿着远离第二面140a2的方向朝向散热器16倾斜。然而，本发明并不以此为限，于实际应用中，若为了达到使固定件142能够铅直地朝向或远离散热器16的基板160移动的效果，亦可使导引墙部140b的内表面140b1垂直于框体140a的第二面140a2，并使导引墙部140b的外表面140b2沿着远离第二面140a2的方向远离散热器16倾斜。

如图1、图3与图4所示，于本实施方式中，固定框架140的导引墙部140b还具有侧面140b4。导引墙部140b的侧面140b4是垂直于框体140a的第二面140a2，并连接于内表面140b1与外表面140b2之间。固定组件14的固定件142还包含延伸部142b。固定件142的固定部142a还具有扣合面142a2。固定部142a的扣合面142a2用以扣合散热器16的基板160。固定件142的延伸部142b连接固定部142a，并抵靠导引墙部140b的侧面140b4。由于长形孔140b3的长轴L与导引墙部140b的侧面140b4两者皆垂直于框体140a的第二面140a2(如图4所示)，因此在固定件142相对固定框架140的导引墙部140b移动期间，即可达到使固定部142a的扣合面142a2维持平行于散热器16的基板160的目的。

如图3所示，于本实施方式中，固定件142的固定部142a的厚度是朝向扣合面142a2渐增，但本发明并不以此为限。

同样示于图3，于本实施方式中，电脑装置1的散热器16还具有第一通孔160a，形成于散热器16的基板160上。固定框架140的框体140a还具有第二通孔140a3，连通第一面140a1与第二面140a2。电路板12具有锁固孔122。固定组件14还包含紧固件146以及弹簧148。固定组件14的紧固件146用以依序经由基板160的第一通孔160a与框体140a的第二通孔140a3而锁固至电路板12的锁固孔122。固定组件14的弹簧148套设至紧固件146，并受紧固件146与散热器16的基板160所压缩，致使散热器16的导热部162紧密地抵靠发热源120。

进一步来说，固定组件14的紧固件146包含杆体146a、锁固部146b以及挡止部146c。紧固件146的杆体146a可滑动地穿过基板160的第一通孔160a与框体140a的第二通孔140a3。固定组件14的弹簧148是套设至紧固件146的杆体146a。紧固件146的锁固部146b连接于杆体146a的一端，用以锁固至电路板12的锁固孔122。紧固件146的挡止部146c连接于杆体146a的另一端。挡止部146c的尺寸大于第一通孔160a的尺寸(例如，挡止部146c的直径大于第一通孔160a的直径)，并且弹簧148是压缩于挡止部146c与散热器16的基板160之间。借此，受压缩的弹簧148即可产生足够的下压力将散热器16朝向电路板12推挤，使得散热器16的导热部162能够更紧密地压抵发热源120，进而增加散热器16对于发热源120的导热能力。

由以上对于本发明的具体实施例的详述，可以明显地看出，本发明的固定组件通过使固定框架的导引墙部的厚度朝向框体渐减，并对应地在导引墙部上开设可使锁固件沿一特定方向(例如，朝向框体的方向)移动的长形孔，即可在锁固件持续锁紧固定件的期间，使固定件受到导引墙部与长形孔的导引而朝向框体移动，进而扣合位于框体上方的散热器。借此，本发明的固定组件所包含的固定框架即可无碍地适用来扣合具有不同厚度的散热器的基板，并不需要为了因应基板的厚度规格而特地更改固定框架的设计。另外，本发明的固定件还包含用以抵靠导引墙部的侧面的延伸部，因此在锁固件持续锁紧固定件的期间，即可避免固定件因不预期的旋转而造成其扣合面无法准确地扣合散热器的基板的问题。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种固定组件，其特征在于，用以将一散热器固定至一电路板上，该电路板包含一发热源，且该散热器配置于该发热源上方，该固定组件包含：

一固定框架，包含：

一框体，设置于该电路板与该散热器之间，并环绕该发热源；以及

一导引墙部，连接该框体，并具有一长形孔，其中该导引墙部的厚度是朝向该框体渐减；

一固定件，抵靠该导引墙部，并位于该散热器上方，该固定件具有一螺孔，与该长形孔连通；以及

一锁固件，用以经由该长形孔锁固至该螺孔，其中该锁固件受该长形孔限位而沿着该长形孔相对该导引墙部移动，进而带动该固定件朝向或远离该散热器移动。

2.根据权利要求1所述的固定组件，其特征在于，该框体具有相对的一第一面与一第二面，该第一面是面向该电路板，该导引墙部是连接于该第二面的边缘。

3.根据权利要求2所述的固定组件，其特征在于，该导引墙部具有一内表面以及一外表面，该长形孔连通该内表面与该外表面，该固定件是抵靠该内表面，并且该外表面垂直于该第二面。

4.根据权利要求3所述的固定组件，其特征在于，该长形孔于该外表面上具有一长轴，并且该长轴垂直于该第二面。

5.根据权利要求4所述的固定组件，其特征在于，该导引墙部还具有一侧面，该侧面垂直于该第二面，并连接于该内表面与该外表面之间，该固定件包含：

一固定部，用以抵靠该内表面，并具有一扣合面，用以扣合该散热器，其中该螺孔形成于该固定部上；以及

一延伸部，连接该固定部，并抵靠该侧面，致使该扣合面于该固定件相对该导引墙部移动期间维持平行于该散热器。

6.根据权利要求5所述的固定组件，其特征在于，该固定部的厚度是朝向该扣合面渐增。

7.根据权利要求1所述的固定组件，其特征在于，该散热器具有一第一通孔，该框体具有一第二通孔，该固定组件还包含：

一紧固件，用以依序经由该第一通孔与该第二通孔而锁固至该电路板；以及

一弹簧，套设至该紧固件，并受该紧固件与该散热器所压缩，致使该散热器紧密地抵靠该发热源。

8.根据权利要求7所述的固定组件，其特征在于，该紧固件包含：

一杆体，可滑动地穿过该第一通孔与该第二通孔，其中该弹簧是套设至该杆体；

一锁固部，连接于该杆体的一端，用以锁固至该电路板；以及

一挡止部，连接于该杆体的另一端，其中该挡止部的尺寸大于该第一通孔的尺寸，并且该弹簧是压缩于该挡止部与该散热器之间。