TW201326725A - 散熱裝置 - Google Patents

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Abstract

一種散熱裝置，包括一下表面可抵接發熱元件的底座及一設在所述底座上表面上的第一鰭片組，所述散熱裝置還包括一與所述第一鰭片組保持一距離的第二鰭片組及至少一導熱管，所述導熱管包括一嵌合至所述底座上表面且貫穿所述第一鰭片組下表面的第一端及一貫穿所述第二鰭片組的第二端。

Description

散熱裝置
本發明涉及一種散熱裝置。
現在電腦的運行速度越來越快，由於電腦的運行速度主要取決於中央處理器，因此中央處理器的運行速度也越來越快，但是對於中央處理器這一類的積體電路電子元件來說，運行速度越快，其單位時間產生的熱量就越多，若不及時排出，就會引起其溫度升高，導致其運行不穩定。業界的普遍做法是在中央處理器的上表面安裝散熱器輔助其散熱，隨著中央處理器性能的不斷提高，其所配用的散熱器也在不斷改良，但始終無法滿足中央處理器的散熱需求。
鑒於以上內容，有必要提供一種具有良好散熱效果的散熱裝置。
一種散熱裝置，包括一下表面可抵接發熱元件的底座及一設在所述底座上表面上的第一鰭片組，所述散熱裝置還包括一與所述第一鰭片組保持一距離的第二鰭片組及至少一導熱管，所述導熱管包括一嵌合至所述底座上表面且貫穿所述第一鰭片組下表面的第一端及一貫穿所述第二鰭片組的第二端。
優選地，所述導熱管為U型，所述第一端與所述第二端大致平行。
優選地，所述導熱管所在平面與所述底座的上表面成一銳角。
優選地，所述底座的上表面設有至少一凹槽，所述第一端嵌合至所述凹槽中。
優選地，所述第二鰭片組的高度大於所述第一鰭片組的高度。
優選地，所述第二鰭片組的水準位置高於所述第一鰭片組的水準位置。
優選地，所述散熱裝置還包括一單向風扇模組，所述單向風扇模組的出風口正對所述第二鰭片組。
優選地，所述單向風扇模組的出風口接合至所述第二鰭片組的靠近所述第一鰭片組的一側。
優選地，所述風扇模組位於所述第一鰭片組的上方。
優選地，所述風扇模組與所述第一鰭片組之間保持有一定間隙。
與習知技術相比，在上述的散熱裝置中，發熱元件產生的熱量可直接傳導至所述第一鰭片組，並且可藉由所述導熱管傳導至與所述第一鰭片組保持有一距離的所述第二鰭片組，實現良好散熱的效果，有利於電腦內部散熱的改善，提高整機性能。
請參閱圖1，在一較佳實施方式中，一種散熱裝置1包括一底座10、一第一鰭片組20、至少一導熱管30、一第二鰭片組40及一單向風扇模組50。
所述底座10的下表面可抵接一發熱元件，上表面上設有至少一凹槽12。所述凹槽12的數量與所述導熱管30的數量相同。所述凹槽12設於所述底座10上表面的居中位置並貫穿整個底座10的上表面，所述凹槽12的走向與所述底座10較寬的方向相同，這樣可以增大所述導熱管30與所述底座10的上表面的接觸面積，提高導熱效果。
所述第一鰭片組20由若干並行排列的散熱鰭片組成，其下表面設有數量與所述導熱管30數量相同的嵌合槽22。所述嵌合槽22的走向與所述第一鰭片組20的散熱鰭片垂直。所述第一鰭片組20下表面的形狀和面積與所述底座10上表面的形狀和面積大致相同，這樣既可以使得所述第一鰭片組20下表面與所述底座10上表面充分接觸，又不至於浪費製作材料。
所述導熱管30呈U型，包括一連接部32及從所述連接部32的兩端分別彎折延伸出的一第一端34和一第二端36。所述第一端34與所述第二端36大致平行，並分別與所述第一連接部32大致垂直。所述第一端34、所述第二端36及所述連接部32大致在同一平面內。
所述第二鰭片組40由若干並行排列的散熱鰭片組成，其上開設至少一貫穿於整個所述第二鰭片組40的通孔42，所述通孔42的數量與所述導熱管30的數量相同。所述第二鰭片組40的散熱鰭片的並行方向與所述第一鰭片組20的散熱鰭片的並行方向一致。所述通孔42的走向與所述第二鰭片組40的散熱鰭片垂直。所述第二鰭片組40的高度大於所述第一鰭片組20的高度。
所述單向風扇模組50用於提供單一方向的風流，且設有一出風口52。
請繼續參閱圖2，組裝所述散熱裝置1時，將所述導熱管30的第一端34嵌合至所述底座10上表面的凹槽12中，所述第一鰭片組20的下表面向所述底座10的上表面靠近，所述第一鰭片組20下表面的嵌合槽22對應所述底座10上表面的凹槽12，直至所述第一鰭片組20的下表面緊貼所述底座10的上表面，且所述嵌合槽22緊貼所述導熱管30的第一端34。將所述導熱管30的第二端36對準所述第二鰭片組40的通孔42，將所述導熱管30的第二端36插入到所述第二鰭片組40的通孔42中。此時，所述導熱管30的一端與所述底座10和所述第一鰭片組20接觸，另一端與所述第二鰭片組40接觸，所述導熱管30所在的平面與所述底座10的上表面成一銳角，所述第二端36的水準位置高於所述第一端34的水準位置，所述第二鰭片組40的水準位置高於所述第一鰭片組20的水準位置，且所述第二鰭片組40與所述第一鰭片組20之間保持有一定的距離。
將所述單向風扇模組50移至所述第一鰭片組20的上方，所述單向風扇模組50的出風口52正對所述第二鰭片組40的靠近所述第一鰭片組20的一側，將所述單向風扇模組50向所述第二鰭片組40移動，直至所述單向風扇模組50的出風口52接合至所述第二鰭片組40的靠近所述第一鰭片組20的一側。此時，所述單向風扇模組50位於所述第一鰭片組20的上方，且所述單向風扇模組50與所述第一鰭片組20保持有一定的間隙。
請繼續參閱圖3及圖4，組裝好的散熱裝置1可安裝至一主機60中，所述主機60包括一主機殼70及一安裝於所述主機殼70中的主機板80，所述主機殼70上設有一風流口72，所述主機板80上安裝有一發熱元件，如中央處理器82。
將所述散熱裝置1安裝至所述主機60時，將所述底座10的下底面與所述中央處理器82的上表面緊密接觸，所述第二鰭片組40的出風側正對所述風流口72並接合至所述風流口72。此時，所述底座10可將所述中央處理器82產生的熱量傳送給與之直接接觸的第一鰭片組20及所述導熱管30，所述導熱管30將熱量傳導給所述第二鰭片組40，藉由所述單向風扇模組50，將所述第二鰭片組40上的熱量從所述風流口72吹送出所述主機60。
至此，本實施例已結合附圖作詳盡說明，發熱元件產生的熱量可直接傳導至所述第一鰭片組20，並藉由所述導熱管30傳導至所述第二鰭片組40，再藉由所述單向風扇模組50將所述第二鰭片組40上的熱量吹送出所述主機60。由於，所述第一鰭片組20與所述第二鰭片組40保持有一定距離，因此，能夠實現良好的散熱效果。
綜上所述，本發明確已符合發明專利要求，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本發明技藝之人士，爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
1．．．散熱裝置
10．．．底座
12．．．凹槽
20．．．第一鰭片組
22．．．嵌合槽
30．．．導熱管
32．．．連接部
34．．．第一端
36．．．第二端
40．．．第二鰭片組
42．．．通孔
50．．．單向風扇模組
52．．．出風口
60．．．主機
70．．．主機殼
72．．．風流口
80．．．主機板
82．．．中央處理器
圖1是本發明一較佳實施例中的散熱裝置的立體分解圖。
圖2是圖1的組裝圖。
圖3是一可安裝圖1所示的散熱裝置的主機的局部立體圖。
圖4是圖2所示的散熱裝置安裝至圖3所示的主機的立體圖。
1．．．散熱裝置
10．．．底座
12．．．凹槽
20．．．第一鰭片組
22．．．嵌合槽
30．．．導熱管
32．．．連接部
34．．．第一端
36．．．第二端
40．．．第二鰭片組
42．．．通孔
50．．．單向風扇模組
52．．．出風口

Claims (10)

  1. 一種散熱裝置，包括一下表面可抵接發熱元件的底座及一設在所述底座上表面上的第一鰭片組，所述散熱裝置還包括一與所述第一鰭片組保持一距離的第二鰭片組及至少一導熱管，所述導熱管包括一嵌合至所述底座上表面且貫穿所述第一鰭片組下表面的第一端及一貫穿所述第二鰭片組的第二端。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中所述導熱管為U型，所述第一端與所述第二端大致平行。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中所述導熱管所在平面與所述底座的上表面成一銳角。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中所述底座的上表面設有至少一凹槽，所述第一端嵌合至所述凹槽中。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中所述第二鰭片組的高度大於所述第一鰭片組的高度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中所述第二鰭片組的水準位置高於所述第一鰭片組的水準位置。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中所述散熱裝置還包括一單向風扇模組，所述單向風扇模組的出風口正對所述第二鰭片組。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置，其中所述單向風扇模組的出風口接合至所述第二鰭片組的靠近所述第一鰭片組的一側。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置，其中所述風扇模組位於所述第一鰭片組的上方。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之散熱裝置，其中所述風扇模組與所述第一鰭片組之間保持有一定間隙。
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