CN108304048A - 服务器及其固态储存装置 - Google Patents

服务器及其固态储存装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108304048A
CN108304048A CN201710022544.1A CN201710022544A CN108304048A CN 108304048 A CN108304048 A CN 108304048A CN 201710022544 A CN201710022544 A CN 201710022544A CN 108304048 A CN108304048 A CN 108304048A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
solid state
state storage
storage device
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710022544.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108304048B (zh
Inventor
陈晓岩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHANGHAI FEIEN MICROELECTRONIC CO Ltd
Original Assignee
SHANGHAI FEIEN MICROELECTRONIC CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANGHAI FEIEN MICROELECTRONIC CO Ltd filed Critical SHANGHAI FEIEN MICROELECTRONIC CO Ltd
Priority to CN201710022544.1A priority Critical patent/CN108304048B/zh
Priority to TW106106382A priority patent/TWI639999B/zh
Publication of CN108304048A publication Critical patent/CN108304048A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108304048B publication Critical patent/CN108304048B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/187Mounting of fixed and removable disk drives

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种固态储存装置,包括一外壳、一第一电路板以及多个第一存储芯片。外壳包括一第一外表面以及多个第一散热凸柱,该多个第一散热凸柱形成于该第一外表面,其中,该多个第一散热凸柱定义一第一外气流通道以及一第二外气流通道,该第一外气流通道垂直于该第二外气流通道。第一电路板设于该外壳之中。第一存储芯片设于该第一电路板之上。

Description

服务器及其固态储存装置
【技术领域】
本发明是有关于一种固态储存装置,特别是有关于一种具散热功能的固态储存装置。
【背景技术】
在已知技术中,多个固态储存装置被插设于服务器以提供存取功能。该多个固态储存装置的外壳表面形成有散热鳍片结构。散热鳍片结构为长条形,并朝同一方向延伸。当环境气流的行进方向与散热鳍片的延伸方向相同时,可提供散热效果。然而,当服务器的设计改变,而使得固态储存装置的插设方向改变时,环境气流的行进方向将不同于散热鳍片的延伸方向,散热效果便因此而恶化。
【发明内容】
本发明是为了欲解决已知技术的问题而提供的一种固态储存装置,包括一外壳、一第一电路板以及多个第一存储芯片。外壳包括一第一外表面以及多个第一散热凸柱,该多个第一散热凸柱形成于该第一外表面,其中,该多个第一散热凸柱定义一第一外气流通道以及一第二外气流通道,该第一外气流通道垂直于该第二外气流通道。第一电路板设于该外壳之中。第一存储芯片设于该第一电路板之上。
在一实施例中,该固态储存装置更包括一主控单元,该主控单元设于该第一电路板之上,该主控单元朝向该第一外表面,该主控单元并以传导的方式热连接该第一外表面。
在一实施例中,该多个第一散热凸柱为圆柱或方柱。
在一实施例中,该多个第一散热凸柱以矩阵方式排列。
在一实施例中,每一第一散热凸柱包括一顶面以及一侧面,该顶面与该侧面之间具有一导角。
在一实施例中,该外壳更包括一第一侧表面以及一第二侧表面,该第一侧表面相反于该第二侧表面,该第一侧表面以及该第二侧表面均垂直于该第一外表面,至少一第一对流孔形成于该第一侧表面,至少一第二对流孔形成于该第二侧表面。
在一实施例中,该固态储存装置更包括一第二电路板,设于该外壳之中,并耦接该第一电路板,其中,一间隙形成于该第一电路板以及该第二电路板之间,该第一对流孔以及该第二对流孔均对应该间隙。
在一实施例中,该第一电路板包括一第一连接器以及一第二连接器,该第二电路板通过该第一连接器以及该第二连接器连接该第一电路板,该第一连接器以及该第二连接器定义一内气流通道,该内气流通道对应该第一对流孔以及该第二对流孔。
在一实施例中,该固态储存装置更包括一柔性连接板,该第一电路板包括一第一边缘,该第二电路板包括一第二边缘,该柔性连接板连接该第一边缘以及该第二边缘,该第一边缘以及该第二边缘的延伸方向垂直于该第一侧表面以及该第二侧表面。
在一实施例中,本发明另提供一种服务器,包括一服务器壳体、一风扇、一主板以及多个固态储存装置。服务器壳体包括一进风口以及一出风口。主板包括多个连接端口。固态储存装置分别连接该多个连接端口,其中,每一固态储存装置包括一外壳、一第一电路板以及多个第一存储芯片。外壳包括一第一外表面以及多个第一散热凸柱,该多个第一散热凸柱形成于该第一外表面,其中,该多个第一散热凸柱定义一第一外气流通道以及一第二外气流通道,该第一外气流通道垂直于该第二外气流通道,其中,一气流进入该进风口,受该风扇所带动,通过该第一外气流通道,并经由该出风口离开该服务器壳体。第一电路板设于该外壳之中。第一存储芯片设于该第一电路板之上。
应用本发明实施例的固态储存装置,由于该多个第一散热凸柱定义了彼此垂直的第一外气流通道以及第二外气流通道,因此在不同的服务器设计下,环境气流的行进方向将平行于第一外气流通道的延伸方向,或,平行于第二外气流通道的延伸方向。因此,在不同的服务器设计下,本发明实施例的固态储存装置仍然能提供良好的散热效果。
【附图说明】
图1A是显示本发明一实施例的固态储存装置的立体图。
图1B是显示本发明一实施例的固态储存装置的爆炸图。
图2是显示本发明另一实施例的固态储存装置的立体图。
图3是显示本发明一实施例的第一散热凸柱的细部结构。
图4是显示本发明另一实施例的固态储存装置的内部结构。
图5是显示本发明一实施例的服务器。
【符号说明】
SSD~固态储存装置
S~服务器
1~第一电路板
11~第一存储芯片
12~主控单元
13~第一边缘
141~第一连接器
142~第二连接器
143~内气流通道
2~第二电路板
23~第二边缘
3~外壳
31~第一部件
311~第一外表面
312~第一散热凸柱
313~第一外气流通道
314~第二外气流通道
315~顶面
316~侧面
317~导角
32~第二部件
33~第一侧表面
331~第一对流孔
34~第二侧表面
341~第二对流孔
4~柔性连接板
G~间隙
H~服务器壳体
F~风扇
M~主板
I~进风口
O~出风口
【具体实施方式】
参照图1A、1B,其是显示本发明一实施例的固态储存装置SSD,包括一外壳3、一第一电路板1以及多个第一存储芯片11。外壳3包括一第一部件31以及一第二部件32。该第一部件31包括一第一外表面311以及多个第一散热凸柱312,该多个第一散热凸柱312形成于该第一外表面311,其中,该多个第一散热凸柱312定义一第一外气流通道313以及一第二外气流通道314,该第一外气流通道313垂直于该第二外气流通道314。第一电路板1设于该外壳3之中。第一存储芯片11设于该第一电路板1之上。
应用本发明实施例的固态储存装置SSD,由于该多个第一散热凸柱312定义了彼此垂直的第一外气流通道313以及第二外气流通道314,因此在不同的服务器设计下,环境气流的行进方向将平行于第一外气流通道313的延伸方向,或,平行于第二外气流通道314的延伸方向。因此,在不同的服务器设计下,本发明实施例的固态储存装置SSD仍然能提供良好的散热效果。
参照图1A、1B,在一实施例中,该固态储存装置SSD更包括一主控单元12,该主控单元12设于该第一电路板1之上,该主控单元12朝向该第一外表面311,该主控单元12并以传导的方式热连接该第一部件31的该第一外表面311。在一实施例中,该主控单元12与该第一部件31之内表面之间可夹设有导热胶或导热垫。或,该主控单元12亦可直接接触该第一部件31之内表面。由于主控单元12所产生的热量较高,因此以传导的方式热连接该第一外表面311,以提高散热效果。
在图1A、1B的实施例中,该多个第一散热凸柱312为圆柱。然而,上述揭露并未限制本发明,在不同实施例中,参照图2,该多个第一散热凸柱312亦可以为方柱,或,其他形状的散热结构。参照图1A、1B,在一实施例中,该多个第一散热凸柱以矩阵方式排列,借此以定义该第一外气流通道313垂直于该第二外气流通道314。
在一实施例中,每一第一散热凸柱312包括一顶面315以及一侧面316,该顶面315与该侧面316之间具有一导角317,导角317的功能在于防止用户刮伤。在另一实施例中,导角317可以被替换为圆角。
在上述实施例中,该多个第一散热凸柱312仅形成于该第一外表面311。然而,上述揭露并未限制本发明。例如,在一实施例中,外壳3亦可能包括一第二外表面以及多个第二散热凸柱,该多个第二散热凸柱形成于该第二外表面之上,该第二外表面相反于该第一外表面。
再参照图1A、1B,在一实施例中,该外壳3更包括一第一侧表面33以及一第二侧表面34,该第一侧表面33相反于该第二侧表面34,该第一侧表面33以及该第二侧表面34均垂直于该第一外表面311。至少一第一对流孔331形成于该第一侧表面33,至少一第二对流孔341形成于该第二侧表面34。第一对流孔331以及第二对流孔341的设计,可以将该固态储存装置SSD内部的热量以对流的方式带出,提高散热效果。
再参照图1A、1B,在一实施例中,该固态储存装置SSD更包括一第二电路板2,设于该外壳3之中,并耦接该第一电路板1,其中,一间隙G形成于该第一电路板1以及该第二电路板2之间,该第一对流孔331以及该第二对流孔341均对应该间隙G。该间隙G的设计,可进一步增进对流散热的效果。
再参照图1A、1B,在此实施例中,该固态储存装置SSD更包括一柔性连接板4,该第一电路板1包括一第一边缘13,该第二电路板2包括一第二边缘23,该柔性连接板4连接该第一边缘13以及该第二边缘23,该第一边缘13以及该第二边缘23的延伸方向垂直于该第一侧表面33以及该第二侧表面34。
在另一实施例中,该第一电路板1以及该第二电路板2并非以柔性连接板电性连接,而是以连接器进行连接。参照图3,该第一电路板1包括一第一连接器141以及一第二连接器142,该第二电路板2通过该第一连接器141以及该第二连接器142连接该第一电路板1,该第一连接器141以及该第二连接器142定义一内气流通道143,该内气流通道143对应该第一对流孔331以及该第二对流孔341。
在前述实施例中,该第一对流孔331以及该第二对流孔341的位置可以视需要改动,以符合环境气流的流动方向,提供良好的散热效果,上述揭露并未限制本发明。
搭配参照图1A、5,在一实施例中,本发明另提供一种服务器S,包括一服务器壳体H、风扇F、一主板M以及多个固态储存装置SSD。服务器壳体H包括一进风口I以及一出风口O。主板M包括多个连接端口。固态储存装置SSD分别连接该多个连接端口,其中,一气流A进入该进风口I,受该风扇F所带动,通过该第一外气流通道313,并经由该出风口O离开该服务器壳体。在此实施例中,固态储存装置SSD是以竖插的方式设置于该服务器S之中。
虽然本发明已以具体的较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此项技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,仍可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种固态储存装置,包括:
一外壳,包括一第一外表面以及多个第一散热凸柱,该多个第一散热凸柱形成于该第一外表面,其中,该多个第一散热凸柱定义一第一外气流通道以及一第二外气流通道,该第一外气流通道垂直于该第二外气流通道;
一第一电路板,设于该外壳之中;以及
多个第一存储芯片,设于该第一电路板之上。
2.如权利要求1所述的固态储存装置,其特征在于,更包括一主控单元,该主控单元设于该第一电路板之上,该主控单元朝向该第一外表面,该主控单元并以传导的方式热连接该第一外表面。
3.如权利要求1所述的固态储存装置,其特征在于,该多个第一散热凸柱为圆柱或方柱。
4.如权利要求1所述的固态储存装置,其特征在于,该多个第一散热凸柱以矩阵方式排列。
5.如权利要求1所述的固态储存装置,其特征在于,每一第一散热凸柱包括一顶面以及一侧面,该顶面与该侧面之间具有一导角。
6.如权利要求1所述的固态储存装置,其特征在于,该外壳更包括一第一侧表面以及一第二侧表面,该第一侧表面相反于该第二侧表面,该第一侧表面以及该第二侧表面均垂直于该第一外表面,至少一第一对流孔形成于该第一侧表面,至少一第二对流孔形成于该第二侧表面。
7.如权利要求6所述的固态储存装置,其特征在于,更包括一第二电路板,设于该外壳之中,并耦接该第一电路板,其中,一间隙形成于该第一电路板以及该第二电路板之间,该第一对流孔以及该第二对流孔均对应该间隙。
8.如权利要求6所述的固态储存装置,其特征在于,该第一电路板包括一第一连接器以及一第二连接器,该第二电路板通过该第一连接器以及该第二连接器连接该第一电路板,该第一连接器以及该第二连接器定义一内气流通道,该内气流通道对应该第一对流孔以及该第二对流孔。
9.如权利要求6所述的固态储存装置,其特征在于,更包括一柔性连接板,该第一电路板包括一第一边缘,该第二电路板包括一第二边缘,该柔性连接板连接该第一边缘以及该第二边缘,该第一边缘以及该第二边缘的延伸方向垂直于该第一侧表面以及该第二侧表面。
10.一种服务器,包括:
一服务器壳体,包括一进风口以及一出风口;
一风扇;
一主板,包括多个连接端口;
多个固态储存装置,分别连接该多个连接端口,其中,每一固态储存装置包括:
一外壳,包括一第一外表面以及多个第一散热凸柱,该多个第一散热凸柱形成于该第一外表面,其中,该多个第一散热凸柱定义一第一外气流通道以及一第二外气流通道,该第一外气流通道垂直于该第二外气流通道,其中,一气流进入该进风口,受该风扇所带动,通过该第一外气流通道,并经由该出风口离开该服务器壳体;
一第一电路板,设于该外壳之中;以及
多个第一存储芯片,设于该第一电路板之上。
CN201710022544.1A 2017-01-12 2017-01-12 服务器及其固态储存装置 Active CN108304048B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710022544.1A CN108304048B (zh) 2017-01-12 2017-01-12 服务器及其固态储存装置
TW106106382A TWI639999B (zh) 2017-01-12 2017-02-24 伺服器及其固態儲存裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710022544.1A CN108304048B (zh) 2017-01-12 2017-01-12 服务器及其固态储存装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108304048A true CN108304048A (zh) 2018-07-20
CN108304048B CN108304048B (zh) 2021-04-13

Family

ID=62871941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710022544.1A Active CN108304048B (zh) 2017-01-12 2017-01-12 服务器及其固态储存装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN108304048B (zh)
TW (1) TWI639999B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022141107A1 (zh) * 2020-12-29 2022-07-07 华为技术有限公司 一种存储设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114141277A (zh) * 2021-12-07 2022-03-04 环旭电子股份有限公司 一种开放式固态硬盘

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080151487A1 (en) * 2004-09-29 2008-06-26 Super Talent Electronics, Inc. Memory Module Assembly Including Heat-Sink Plates With Heat-Exchange Fins Attached To Integrated Circuits By Adhesive
US20110199748A1 (en) * 2010-02-17 2011-08-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor storage device and electronic device
US20140312491A1 (en) * 2013-04-22 2014-10-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device, semiconductor package, and electronic system
CN204204417U (zh) * 2014-11-26 2015-03-11 苏州普福斯信息科技有限公司 具有散热功能的pci-e插口固态硬盘
CN104584131A (zh) * 2012-08-03 2015-04-29 考文森智财管理公司 具有散热器的存储系统
CN105308533A (zh) * 2013-06-19 2016-02-03 桑迪士克企业知识产权有限责任公司 具有热通道的电子组件及其制造方法
CN205069121U (zh) * 2015-09-23 2016-03-02 深圳市宏大兴业五金制品有限公司 一种固态硬盘外壳
US20160293224A1 (en) * 2015-04-06 2016-10-06 Facebook, Inc. Memory drive storage tray and memory drive carrier for use therewith

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7353860B2 (en) * 2004-06-16 2008-04-08 Intel Corporation Heat dissipating device with enhanced boiling/condensation structure
TWI421021B (zh) * 2008-11-07 2013-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 液冷散熱裝置
TWI438391B (zh) * 2011-10-26 2014-05-21 Giga Byte Tech Co Ltd 散熱裝置
JP6191137B2 (ja) * 2012-05-14 2017-09-06 富士通株式会社 冷却装置
US9123686B2 (en) * 2013-04-12 2015-09-01 Western Digital Technologies, Inc. Thermal management for solid-state drive
US9158349B2 (en) * 2013-10-04 2015-10-13 Sandisk Enterprise Ip Llc System and method for heat dissipation
CA2835982A1 (en) * 2013-12-05 2015-06-05 Lawrence Anthony Carota Drive array
CN204087105U (zh) * 2014-07-25 2015-01-07 天津和永兴科技发展有限公司 固态硬盘

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080151487A1 (en) * 2004-09-29 2008-06-26 Super Talent Electronics, Inc. Memory Module Assembly Including Heat-Sink Plates With Heat-Exchange Fins Attached To Integrated Circuits By Adhesive
US20110199748A1 (en) * 2010-02-17 2011-08-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor storage device and electronic device
CN104584131A (zh) * 2012-08-03 2015-04-29 考文森智财管理公司 具有散热器的存储系统
US20140312491A1 (en) * 2013-04-22 2014-10-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device, semiconductor package, and electronic system
CN105308533A (zh) * 2013-06-19 2016-02-03 桑迪士克企业知识产权有限责任公司 具有热通道的电子组件及其制造方法
CN204204417U (zh) * 2014-11-26 2015-03-11 苏州普福斯信息科技有限公司 具有散热功能的pci-e插口固态硬盘
US20160293224A1 (en) * 2015-04-06 2016-10-06 Facebook, Inc. Memory drive storage tray and memory drive carrier for use therewith
CN205069121U (zh) * 2015-09-23 2016-03-02 深圳市宏大兴业五金制品有限公司 一种固态硬盘外壳

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022141107A1 (zh) * 2020-12-29 2022-07-07 华为技术有限公司 一种存储设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN108304048B (zh) 2021-04-13
TWI639999B (zh) 2018-11-01
TW201826259A (zh) 2018-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7787247B2 (en) Circuit board apparatus with induced air flow for heat dissipation
US20110317359A1 (en) Fan duct for electronic components of electronic device
CN109727937A (zh) 包含散热元件的组合件以及相关系统及方法
CN108133722A (zh) 固态硬盘装置
CN104345848A (zh) 服务器及其散热系统
CN108304048A (zh) 服务器及其固态储存装置
CN102056462A (zh) 电子装置
TWM325532U (en) System module without fan for heat dissipation
CN209418153U (zh) 用于固态硬盘存储板的散热罩壳
CN105357932B (zh) 终端设备及其散热结构
TWM531582U (zh) 電動車控制器散熱結構
CN105308533B (zh) 一种制造电子装配体的方法和电子装配体
CN201159867Y (zh) 一种扩充式内存护片
US9204571B2 (en) Portable electronic device
CN207488895U (zh) 具有散热孔的主电路板及其电子装置
CN104703443B (zh) 一种散热插箱
CN207706617U (zh) 一种散热器及具有该散热器的炉体和干体温度校验仪
CN105722371A (zh) 热传导总成以及散热装置
CN107343376A (zh) 具有电子芯片和散热器的电子设备
CN205789112U (zh) 电路板及应用该电路板的存储器
TWI522787B (zh) 伺服器及其散熱系統
CN207082080U (zh) 一种cpci型野外军用笔记本
CN207216545U (zh) 具有散热功能的固态硬盘模块
CN101907903A (zh) 工业用电脑
US20100294469A1 (en) Heat dissipating device for memory card

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant