CN207216545U - 具有散热功能的固态硬盘模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种具有散热功能的固态硬盘模块，其包括一散热单元、一固态硬盘单元、一衬底单元、一风扇单元以及一壳体单元。散热单元具有一第一表面以及一相对于散热单元的第一表面的第二表面。固态硬盘单元设置在散热单元的第一表面上。衬底单元设置在散热单元的第二表面上，且衬底单元具有一贯穿孔洞。风扇单元设置在衬底单元上，且风扇单元对应于衬底单元的贯穿孔洞，以相对于散热单元产生一气流。壳体单元设置在衬底单元与散热单元两者的其中之一上以遮蔽衬底单元，且壳体单元具有一开槽，开槽对应于风扇单元。借此，本实用新型达到了提高固态硬盘单元的散热效率，以使得固态硬盘单元能有效降温的效果。

Description

具有散热功能的固态硬盘模块

技术领域

本实用新型涉及一种固态硬盘模块，特别是涉及一种具有散热功能的固态硬盘模块。

背景技术

首先，随着电子科技的发展，电子产品市场上出现一种固态硬盘(solid-statedrive，SSD)，其是以闪存的技术为基础而不具有旋转盘片的机械结构，因此相较于传统硬碟(hard disk drive，HDD)更不易发生损坏或出现故障，进而逐渐取代传统硬碟成为硬碟市场上的主流。

接着，随着科技的发展，电脑装置的资讯处理量也与日渐增，因此，在处理大量资讯的状态下，固态硬盘本身或其周遭的温度将会持续提高，而对固态硬盘产生影响。因此，如何提供一种具有散热功能的固态硬盘模块，以克服上述的缺失，已然成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有散热功能的固态硬盘模块，以提升固态硬盘单元的散热效率。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是，提供一种具有散热功能的固态硬盘模块，其包括一散热单元、一固态硬盘单元、一衬底单元、一风扇单元以及一壳体单元。所述散热单元具有一第一表面以及一相对于所述散热单元的第一表面的第二表面。所述固态硬盘单元设置在所述散热单元的所述第一表面上。所述衬底单元设置在所述散热单元的所述第二表面上，其中，所述衬底单元具有一贯穿孔洞。所述风扇单元设置在所述衬底单元上，且所述风扇单元对应于所述衬底单元的所述贯穿孔洞，以相对于所述散热单元产生一气流。所述壳体单元设置在所述衬底单元与所述散热单元两者的其中之一上以遮蔽所述衬底单元，其中，所述壳体单元具有一开槽，所述开槽对应于所述风扇单元。

更进一步地，所述固态硬盘模块还进一步包括：一发光单元，所述发光单元设置在所述衬底单元上。

更进一步地，所述固态硬盘模块还进一步包括：一控制单元，所述控制单元设置在所述衬底单元上。

更进一步地，所述控制单元电性连接于所述风扇单元以及所述发光单元。

更进一步地，所述壳体单元包括一主体部以及一外覆层，所述外覆层设置在其中一部分的所述主体部上。

更进一步地，所述固态硬盘模块还进一步包括：一散热胶体，所述散热胶体设置在所述散热单元与所述固态硬盘单元之间。

更进一步地，所述散热单元具有一本体部、多个设置在所述本体部上的延伸部以及多个分别设置在两个相邻的所述延伸部之间的槽体部。

更进一步地，所述风扇单元能产生朝向所述散热单元的所述气流。

更进一步地，所述气流包括一第一进气气流，所述第一进气气流能依序通过所述开槽、所述贯穿孔洞以及所述槽体部的导引，而产生一沿着所述槽体部且朝向一第一方向流出的第一出气气流。

更进一步地，所述气流包括一第二进气气流，所述第二进气气流能依序通过所述开槽、所述贯穿孔洞以及所述槽体部的导引，而产生一沿着所述槽体部且朝向一第二方向流出的第二出气气流，其中，所述第一方向与所述第二方向彼此相反。

本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型实施例所提供的具有散热功能的固态硬盘模块能够通过“所述固态硬盘单元设置在所述散热单元的所述第一表面上”以及“所述风扇单元对应于所述衬底单元的所述贯穿孔洞，以相对于所述散热单元产生一气流”的技术方案，而能提高固态硬盘单元的散热效率，以使得固态硬盘单元能有效降温。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型实施例的固态硬盘模块的其中一立体组合示意图。

图2为本实用新型实施例的固态硬盘模块的另外一立体组合示意图。

图3为本实用新型实施例的固态硬盘模块的其中一立体分解示意图。

图4为本实用新型实施例的固态硬盘模块的另外一立体分解示意图。

图5为图1的V-V剖面线的侧视剖面示意图。

图6为图3的VI部分的局部放大示意图。

图7为本实用新型实施例的固态硬盘模块的功能方块图。

图8为本实用新型实施例的固态硬盘模块的壳体单元的仰视示意图。

图9为图5的IX部分的局部放大示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实例来说明本实用新型所公开有关“具有散热功能的固态硬盘模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，予以声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的技术范围。

应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件或信号等，但这些元件或信号不应受这些术语限制。这些术语乃用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，如本文中所使用，术语“或”视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的所有组合。

实施例

首先，请参阅图1至图4所示，图1及图2分别为本实用新型实施例的固态硬盘模块的立体组合示意图，图3及图4分别为本实用新型实施例的固态硬盘模块的立体分解示意图。本实用新型实施例提供一种具有散热功能的固态硬盘模块U，其包括一散热单元1、一固态硬盘单元(SSD)2、一衬底单元3、一风扇单元4以及一壳体单元5。举例来说，固态硬盘单元2的规格可为SATA、mSATA、M.2或PCIe等，然本实用新型不以此为限。借此，固态硬盘单元2可通过散热单元1及风扇单元4的设置而提高散热效率。

承上述，请复阅图3及图4所示，优选地，在其他实施方式中，固态硬盘模块U还可进一步包括一散热胶体8，散热胶体8可设置在散热单元1与固态硬盘单元2之间，以将散热单元1与固态硬盘单元2相互贴合。举例来说，散热胶体8的材质可例如但不限于为导热膏或导热胶等导热介质材料(Thermal Interface Material)。另外，须说明的是，在其他实施方式中，也可以不设置散热胶体8，固态硬盘单元2与散热单元1之间可通过一气体层(图未绘示)将固态硬盘单元2的热传递至散热单元1。换言之，固态硬盘单元2与散热单元1之间可具有一间隙(图未绘示)。

承上述，请复阅图3及图4所示，散热单元1可具有一第一表面11以及一相对于散热单元1的第一表面的第二表面12。固态硬盘单元2可设置在散热单元1的第一表面11上，衬底单元3可设置在散热单元1的第二表面12上。举例来说，固态硬盘单元2可通过散热胶体8而以贴合方式设置在散热单元1上，或者是可通过锁固或卡固等方式设置在散热单元1上。另外，衬底单元3也可利用锁固或卡固等方式设置在散热单元1上，本实用新型不以固态硬盘单元2及衬底单元3与散热单元1的结合方式为限制。另外，举例来说，衬底单元3可以为一印刷电路板组件(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)。

承上述，请复阅图3及图4所示，衬底单元3也可具有一第一表面、一相对于衬底单元3的第一表面31的第二表面32以及一贯穿衬底单元3的第一表面31及第二表面32的贯穿孔洞3H。另外，衬底单元3的第一表面31可抵靠在散热单元1的第二表面12上。风扇单元4可设置在衬底单元3上，且风扇单元4可对应于贯穿孔洞3H，以相对于散热单元1产生一气流F(请参阅图5所示)。例如，可以使得风扇单元4产生的气流通过贯穿孔洞3H而流动至散热单元1上。另外，风扇单元4可包括一承载架41以及一设置在承载架41上的扇叶42，以使得扇叶42相对于承载架41转动而产生气流。

进一步来说，请复阅图1及图3所示，壳体单元5可设置在衬底单元3或散热单元上以遮蔽衬底单元3的第二表面32，此外，壳体单元5可具有一开槽5H，开槽5H可对应于风扇单元4，以使得风扇单元4所产生的气流依序通过开槽5H及贯穿孔洞3H而朝向散热单元1流动。

承上述，请复阅图3及图4所示，并一并参阅图6所示，图6为图3的VI部分的局部放大示意图。详细来说，散热单元1可具有一本体部13、多个设置在本体部13上的延伸部14以及多个分别设置在两个相邻的延伸部14之间的槽体部15。换句话说，散热单元1可以为一铝挤型的散热结构，然本实用新型不以此为限。

接着，请参阅图5所示，并复参阅图6所示，图5为图1的V-V剖面线的侧视剖面示意图，以下将进一步说明风扇单元4所产生的气流F的流动方向。详细来说，风扇单元4所产生的气流F可包括一第一进气气流F1A以及一第二进气气流F2A。第一进气气流F1A能依序通过开槽5H、贯穿孔洞3H以及槽体部15的导引，而产生一沿着槽体部15且朝向一第一方向(负X方向)流出的第一出气气流F1B。另外，第二进气气流F2A能依序通过开槽5H、贯穿孔洞3H以及槽体部15的导引，而产生一沿着槽体部15且朝向一第二方向(正X方向)流出的第二出气气流F2B。以本实用新型实施例而言，第一方向(负X方向)与第二方向(正X方向)可彼此相反，然本实用新型不以此为限。换句话说，多个槽体部15能形成多个供气流流动的通道，且气流能沿着多个槽体部15所形成的多个通道散逸而出。然而，需特别说明的是，虽然附图中是以第一方向(负X方向)与第二方向(正X方向)彼此相反的实施方式作为说明，但是，在其他实施方式中，可通过改变槽体部15的延伸方向，而使得第一方向与第二方向彼此垂直(例如第一方向可为X方向，第二方向可为Y方向)，进而改变第一出气气流F1B及第二出气气流F2B的流动方向，本实用新型不以此为限制。

承上述，请复参阅图5所示，虽然在图5的实施方式中，风扇单元4所产生的气流F是依序通过壳体单元5的开槽5H及衬底单元3的贯穿孔洞3H而朝向散热单元1的方向流动，即，风扇单元4所产生的气流F是直接吹向散热单元1。但是，在其他实施方式中，风扇单元4也可以是利用抽气的概念，使得风扇单元4所产生的气流F依序通过散热单元1的多个槽体部15、衬底单元3的贯穿孔洞3H及壳体单元5的开槽5H，本实用新型不以此为限。

接着，请复参阅图3所示，并一并参阅图7所示，图7为本实用新型实施例的固态硬盘模块的功能方块图。优选地，以本实用新型实施例而言，本实用新型实施例所提供的固态硬盘模块U还可进一步包括一发光单元6，发光单元6可以设置在衬底单元3的第二表面32上。另外，固态硬盘模块U还可进一步包括一控制单元7，控制单元7可以设置在衬底单元3上。如图7所示，控制单元7可电性连接于风扇单元4以及发光单元6，以控制风扇单元4及发光单元6的开启及关闭。此外，衬底单元3还可进一步包括一连接端子33，以使得设置在衬底单元3上的风扇单元4、发光单元6及控制单元7通过连接端子33与外部的供电组件(图中未示出)电性连接。举例来说，连接端子33可以为排针(Pin header)，然而，在其他实施方式中，也可以直接以出线的方式使得衬底单元3电性连接于外部的供电组件。

另外，须说明的是，在其他实施方式中，控制单元7也可以不设置在衬底单元3上，而是设置在外部的供电组件中，且电性连接于风扇单元4及发光单元6。进一步地，举例来说，发光单元6可以为发光二极体(Light-emitting diode，LED)或其他能产生光线的发光元件，以产生不同颜色的光线(例如红色、绿色及/或蓝色)。此外，控制单元7可以为一微控制器(Micro Control Unit，MCU)或其他控制元件，以控制风扇单元4及发光单元6的开启及关闭。

接着，请复参阅图4及图5所示，并一并参阅图8及图9所示，图8为本实用新型实施例的固态硬盘模块的壳体单元的仰视示意图，图9为图5的IX部分的局部放大示意图。详细来说，在其他实施方式中，壳体单元5可包括一主体部51以及一外覆层52，外覆层52可设置在其中一部分的主体部51上。进一步来说，外覆层52可以仅覆盖在其中一部分的主体部51上，以裸露出另外一部分的主体部51。举例来说，壳体单元5的主体部51可以为一具有透光效果的聚合物，例如可为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile ButadieneStyrene，ABS，即ABS树脂)，然本实用新型不以此为限。另外，外覆层52可以为一具有阻光效果的涂层，例如但不限于金属漆。

借此，如图8所示，当设置在衬底单元3上的发光单元6被点亮时，壳体单元5上的外覆层52可以遮蔽部分的光线，而使得其他光线通过具有透光效果的本体部13投射而出。此外，可依据需求调整外覆层52的设置位置，以使得投射出的光线在壳体单元5上产生一预定的形状或标识(Logo)。

实施例的有益效果

本实用新型的有益效果在于，本实用新型实施例所提供的具有散热功能的固态硬盘模块U能够通过“固态硬盘单元2设置在散热单元1的第一表面11上”以及“风扇单元4对应于衬底单元3的贯穿孔洞3H，以相对于散热单元1产生一气流F”的技术方案，而能提高固态硬盘单元2的散热效率，以使得固态硬盘单元2能有效降温。

此外，本实用新型还能通过“发光单元6设置在衬底单元3”以及“外覆层52设置在其中一部分的主体部51上”的技术方案，而使得发光单元6所产生的光线能通过另外一部分没有被外覆层52所遮蔽的主体部51透射而出，借此以使得投射出的光线在壳体单元5上产生一预定的形状或标识。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的权利要求书的保护范围内。

Claims (10)

1.一种具有散热功能的固态硬盘模块，其特征在于，所述固态硬盘模块包括：

一散热单元，所述散热单元具有一第一表面以及一相对于所述散热单元的第一表面的第二表面；

一固态硬盘单元，所述固态硬盘单元设置在所述散热单元的所述第一表面上；

一衬底单元，所述衬底单元设置在所述散热单元的所述第二表面上，其中，所述衬底单元具有一贯穿孔洞；

一风扇单元，所述风扇单元设置在所述衬底单元上，且所述风扇单元对应于所述衬底单元的所述贯穿孔洞，以相对于所述散热单元产生一气流；以及

一壳体单元，所述壳体单元设置在所述衬底单元与所述散热单元两者的其中之一上以遮蔽所述衬底单元，其中，所述壳体单元具有一开槽，所述开槽对应于所述风扇单元。

2.根据权利要求1所述的固态硬盘模块，其特征在于，所述固态硬盘模块还进一步包括：一发光单元，所述发光单元设置在所述衬底单元上。

3.根据权利要求2所述的固态硬盘模块，其特征在于，所述固态硬盘模块还进一步包括：一控制单元，所述控制单元设置在所述衬底单元上。

4.根据权利要求3所述的固态硬盘模块，其特征在于，所述控制单元电性连接于所述风扇单元以及所述发光单元。

5.根据权利要求4所述的固态硬盘模块，其特征在于，所述壳体单元包括一主体部以及一外覆层，所述外覆层设置在其中一部分的所述主体部上。

6.根据权利要求1所述的固态硬盘模块，其特征在于，所述固态硬盘模块还进一步包括：一散热胶体，所述散热胶体设置在所述散热单元与所述固态硬盘单元之间。

7.根据权利要求1所述的固态硬盘模块，其特征在于，所述散热单元具有一本体部、多个设置在所述本体部上的延伸部以及多个分别设置在两个相邻的所述延伸部之间的槽体部。

8.根据权利要求7所述的固态硬盘模块，其特征在于，所述风扇单元能产生朝向所述散热单元的所述气流。

9.根据权利要求8所述的固态硬盘模块，其特征在于，所述气流包括一第一进气气流，所述第一进气气流能依序通过所述开槽、所述贯穿孔洞以及所述槽体部的导引，而产生一沿着所述槽体部且朝向一第一方向流出的第一出气气流。

10.根据权利要求9所述的固态硬盘模块，其特征在于，所述气流包括一第二进气气流，所述第二进气气流能依序通过所述开槽、所述贯穿孔洞以及所述槽体部的导引，而产生一沿着所述槽体部且朝向一第二方向流出的第二出气气流，其中，所述第一方向与所述第二方向彼此相反。