CN202713872U - 导热体结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种导热体结构，装设在一发热元件上方，此导热体结构包括一基板，基板中心对应发热元件中心设有一突出部，突出部具有一非平面并和发热元件热接触。藉此，达到导热体和发热元件之间具有良好的贴附性，以提高导热体的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种导热结构，尤其涉及一种导热体结构。
背景技术
计算机中包含有许多芯片，这些芯片在运作时容易产生高温，其中最具代表的芯片以中央处理器（Central Processing Unit,CPU）为例，其本身制造过程与其他芯片大同小异，但中央处理器是一颗整合性的芯片，其里面含有百万颗以上的晶体管（也就是电阻电路，可用来进行计算机里的内建指令），在这些晶体管里面，事先储存了专有的指令集，即为命令计算机工作的基本程序，以执行计算机所需的一般性工作。因此，中央处理器为整部计算机中最核心、最重要的元件，其也相较计算机中其他元件更须避免发生高温而无法运作。
传统使用在中央处理器的散热器，如图1所示，此散热器包含一散热板10、一导热块20及一散热风扇30，散热板10底部设有一容置凹槽101，导热块20固定并突出于容置凹槽101，散热板10上设有一体成型的多个散热鳍片102，该多个散热鳍片102上方安装有散热风扇30；之后，将散热板10安装在印刷电路板40上，同时利用导热块20突出散热板10，以更压制贴合于中央处理器50上方，最后经由导热块20将中央处理器50运转时所产生的热量带至散热板10，再利用散热风扇30将热量吸或吹至外界，而达到散热效果。
然而，中央处理器50的表面设计上并非真平面，其表面仍有公差存在而产生凹凸处，因此中央处理器50与导热块20之间会有间隙产生，无法获得良好的贴附性，且在这些间隙间会存留有空气，而造成导热膏无法顺利填补，进而导致导热及散热的效果变差。同理，上述散热板10所形成的容置凹槽101其尺寸必须非常平整，才能使导热块20在安装时能保持密合，但即使非常平整，因是利用加工机具所成形的容置凹槽101，在设计上仍须有公差存在，使散热板10与导热块20之间会有间隙产生，也无法获得良好的贴附性，故传统散热器存有加工所产生的公差问题，而无法与中央处理器紧密贴合，导致其导热及散热的效果不佳。
实用新型内容
本实用新型的一目的，在于提供一种导热体结构，其是利用导热体和发热元件之间具有良好的贴附性，以提高导热体的散热效率。
为了达到上述的目的，本实用新型提供一种导热体结构，装设在一发热元件上方，该导热体结构包括一基板，该基板中心对应所述发热元件中心设有一突出部，该突出部具有一非平面并和所述发热元件热接触。
上述的导热体结构，其中该非平面为一外凸曲面。
上述的导热体结构，其中该非平面的最低点和最高点的纵向距离介于0.10mm至0.15mm。
上述的导热体结构，其中以该突出部的中心为圆心设有至少一环型凹槽。
上述的导热体结构，其中还包括一导热膏，该导热膏涂布在该突出部及所述发热元件之间。
上述的导热体结构，其中该突出部长宽尺寸为15×10mm。
上述的导热体结构，其中该基板朝远离该突出部方向延伸有多个散热鳍片。
上述的导热体结构，其中该突出部自该基板的表面局部隆起。
本实用新型还具有以下功效，当发热元件的表面为凹陷时，本实用新型和发热元件之间具有良好的贴附性，以提高本实用新型导热体的散热效率；当发热元件的表面为凸出时，本实用新型可确实地接触发热元件的中心，而达到本实用新型导热体具有良好的散热效率。另外，本实用新型导热体可避免和发热元件之间的间隙存有空气，而便利导热膏的填补，进而保持本实用新型导热体的导热及散热效果。又，本实用新型可避免导热膏溢出，以避免后续需增加清洁的步骤，导致组装成本的提高。再者，本实用新型可将发热元件运转所产生的热量直接传导至散热鳍片，再利用散热鳍片将热量排至外界，而让本实用新型达到快速散热的特点。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1现有的散热器的立体分解图；
图2本实用新型导热体结构第一实施例的组合示意图；
图3本实用新型导热体结构第一实施例的使用状态示意图；
图4本实用新型导热体结构第一实施例的另一使用状态示意图；
图5本实用新型导热体结构第二实施例的立体图；
图6本实用新型导热体结构第二实施例的使用状态示意图；
图7本实用新型导热体结构第三实施例的剖视示意图；
图8本实用新型导热体结构第四实施例的剖视示意图；
图9本实用新型导热体结构第五实施例的剖视示意图。
其中，附图标记
10…散热板
101…容置凹槽
102…散热鳍片
20…导热块
30…散热风扇
40…电路板
50…中央处理器
100…发热元件
200…芯片
1…基板
11…突出部
111…非平面
12…环型凹槽
13…散热鳍片
2…导热膏
L…纵向距离
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而所附的附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。
请参考图2至图4所示，本实用新型提供一种导热体结构，装设在一发热元件100上方，发热元件100内部中心设有一芯片200，且发热元件100可为一中央处理器，但不以此为限，此导热体结构主要包括一基板1，基板1中心对应发热元件100中心设有一突出部11，突出部11具有一非平面111并和发热元件100热接触；其中，突出部11长宽尺寸为15×10mm，但实际尺寸大小以配合发热元件100的尺寸为主，不以此为限；另外，此非平面111为一外凸曲面，且非平面111的最低点和最高点的纵向距离L介于0.10mm至0.15mm，此纵向距离L为配合发热元件100的外壳体经过加工所产生的表面公差，因此实际的纵向距离L不以此为限。
本实用新型还包括一导热膏2，基板1的突出部11对应发热元件100中心固定，使导热膏2涂布在突出部11及发热元件100之间。
本实用新型导热体结构的使用状态，其是利用基板1的突出部11对应发热元件100中心固定，此时发热元件100的表面设计上并非真平面，其表面仍有公差存在而产生凹凸处，因此，如图3所示，当发热元件100的表面为凹陷时，非平面111为一外凸曲面以贴合发热元件100，使发热元件100和突出部11之间具有良好的贴附性，以提高本实用新型导热体的散热效率；如图4所示，当发热元件100的表面为凸出时，此非平面111为一外凸曲面，使本实用新型突出部11相较现有呈平面的导热块更可产生较大的压制力，以压制发热元件100中心的表面，更确实将芯片200产生的热量传导至基板1，故本实用新型让突出部11确实地接触发热元件100的中心，而达到本实用新型导热体具有良好的散热效率。
另外，发热元件100和基板1的表面或多或少都存在有机械加工所产生的公差，因此发热元件100和基板1之间会有间隙产生，这些间隙间会存留有空气，而造成导热膏无法顺利填补，进而导致导热及散热的效果变差。但本实用新型非平面111为一外凸曲面时，基板1经由突出部11对应发热元件100中心开始向外扩大接触面积，而使突出部11及发热元件100之间的导热膏2逐渐由发热元件100的中心向外压挤，因此带动间隙之间的空气也逐渐向外移动，最后空气会经由导热膏2的外侧排出，使本实用新型导热体可避免发热元件100和基板1之间的间隙存有空气，而便利导热膏2的填补，进而保持本实用新型导热体的导热及散热效果。
请参考图5至图6所示，本实用新型导热体结构第二实施例，其中以突出部11的中心为圆心设有至少一环型凹槽12，此一或多个环型凹槽12可容置位在突出部11及发热元件100之间的导热膏2，使突出部11对应发热元件100接触的过程，导热膏2不易溢出至发热元件100未与突出部11接触的其他地方，以避免后续需增加清洁的步骤，导致组装成本的提高。
请参考图7至图8所示，本实用新型导热体结构的第三至四实施例，其中基板1朝远离突出部11方向延伸有多个散热鳍片13，相较现有利用散热板10及导热块20的组合，反而让散热板10和导热块20之间存有间隙产生，而无法与中央处理器紧密贴合，导致其导热及散热的效果不佳；本实用新型可自基板1一体成型有该多个散热鳍片13，或自基板1上连接有该多个散热鳍片13，而非现有利用组合的方式，故此，本实用新型可将发热元件100（其可为中央处理器，但不以此为限）运转所产生的热量直接传导至散热鳍片13，再利用散热鳍片13将热量排至外界，而让本实用新型达到快速散热的特点。
请参考图9所示，本实用新型导热体结构的第五实施例，其中突出部11可自基板1的表面局部隆起，或如图2至图8所示，突出部11可自基板1的表面全部隆起，但不论突出部11是自基板1的表面局部或全部隆起，其所具有的功效皆相同如上述。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种导热体结构，装设在一发热元件上方，其特征在于，该导热体结构包括一基板，该基板中心对应所述发热元件中心设有一突出部，该突出部具有一非平面并和所述发热元件热接触。
2.根据权利要求1所述的导热体结构，其特征在于，该非平面为一外凸曲面。
3.根据权利要求2所述的导热体结构，其特征在于，该非平面的最低点和最高点的纵向距离介于0.10mm至0.15mm。
4.根据权利要求1或2所述的导热体结构，其特征在于，以该突出部的中心为圆心设有至少一环型凹槽。
5.根据权利要求1或2所述的导热体结构，其特征在于，还包括一导热膏，该导热膏涂布在该突出部及所述发热元件之间。
6.根据权利要求1或2所述的导热体结构，其特征在于，该突出部长宽尺寸为15×10mm。
7.根据权利要求1或2所述的导热体结构，其特征在于，该基板朝远离该突出部方向延伸有多个散热鳍片。
8.根据权利要求1或2所述的导热体结构，其特征在于，该突出部自该基板的表面局部隆起。
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