CN101179918A - 散热装置组合的制造方法 - Google Patents

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CN101179918A CNA200610144634XA CN200610144634A CN101179918A CN 101179918 A CN101179918 A CN 101179918A CN A200610144634X A CNA200610144634X A CN A200610144634XA CN 200610144634 A CN200610144634 A CN 200610144634A CN 101179918 A CN101179918 A CN 101179918A
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张�杰
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Dongguan Molex Interconnect Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种散热装置组合的制造方法，该制造方法包括以下步骤：准备一电路板及一散热装置，该电路板上设有两发热芯片；该散热装置包括一主体及一调节组件，该主体包括一基座及若干散热鳍片，该基座上还固设有一铜柱并开设有一通孔；该调节组件可上下活动地装设到该通孔内；先将该主体装设到该电路板上，使该铜柱贴接到一发热芯片上；为该调节组件涂上焊接材料后，再将该调节组件装设到通孔内；使用一加压装置施压在主体和调节组件上，使其与两发热芯片紧密贴接；最后将上述散热装置组合一起进行加热，使其焊接成为一整体。这种制造方法能够灵活地适应不同电路板上芯片高度的差异，使散热装置同时与两发热芯片保持良好的接触从而达到理想的散热效果。

Description

散热装置组合的制造方法
技术领域
本发明属于散热领域，涉及一种散热装置组合的制造方法，尤其涉及一种保证散热装置同时与电路板上的多个发热芯片都紧密接触的制造方法。
背景技术
随着半导体技术的发展，芯片的集成度越来越高，功能愈来愈强，但是芯片功耗也随着增大，单芯片功耗甚至达到上百瓦的水平，对散热提出了更高的要求。如果要提高芯片的散热能力，首先要求散热器能够提供较强的散热能力，再者要求散热器与芯片之间的界面热阻小，这就需要保证散热装置能够和芯片良好接触。
一块电路板上往往设有多个芯片，由于这些芯片在封装制造时其外部尺寸存在一定的差异，且在焊接到电路板时其底部的焊锡层厚度也不一致，因此这些芯片的顶面高度不易精确控制，会在一定的尺寸范围内发生上下变动，假设其中一芯片的顶面高度为8±0.3mm，而另一芯片的顶面高度为6±0.2mm，那么两芯片的顶面高度差将在1.5～2.5mm的范围内发生变化，可见如果使用一个传统的板式散热装置同时为电路板上的多个芯片提供散热时，容易导致散热装置仅能与电路板上的部分芯片接触。如果施加较大的压力作用在散热装置上，使其发生变形从而与电路板上的所有芯片接触，则容易导致部分受力较大的芯片及电路板变形损坏。
如中国专利99214974.6所揭示的散热装置，其是通过将一个铜材质的组件套接装设在现用的铝材质的散热装置上，利用铜的高导热性能来提高现用的铝材质的散热装置的散热效果，并且这种采用铜铝组件互相套接的设计也比采用全铜的散热装置较为廉价。但是这种设计的铜材质组件是利用一肩部与铝材质的散热装置上的台阶形部分相配合固定到散热装置上，然后再一体装设到电脑芯片上方，因此这种散热装置并不具有与芯片高度变化相适应的特点，如果用在设有多个芯片的电路板上，也会象传统的平板式散热装置一样仅能与电路板上的部分芯片接触。
发明内容
本发明的目的在于提供一种保证散热装置同时与电路板上的多个发热芯片都紧密接触的制造方法，其能保证散热装置以适当的压力同时贴接在多个发热芯片顶部，提高芯片的散热效果。
为了实现上述目的，本发明提供一种散热装置组合的制造方法，该制造方法包括以下步骤：准备一电路板及一散热装置，该电路板上设有两发热芯片；该散热装置包括一主体及一调节组件，该主体包括一基座及由该基座向上突伸出的若干散热鳍片，该基座上还预先固设有一铜柱，并开设有一通孔；该调节组件设有一底座，其中该底座的外周面与该主体的通孔内周面之间呈间隙配合，从而可上下活动地装设到该主体基座的通孔内；先将该主体装设到该电路板上，使该铜柱的底面贴接到一发热芯片上；在该调节组件底座的外周面涂上焊接材料后，再将该调节组件装设到该主体的通孔内；使用一加压装置施加适当压力作用在主体和调节组件上，使其分别与两发热芯片紧密相贴接；最后将上述由电路板、主体及调节组件组成的散热装置组合一起进行加热焊接，使其焊接成为一不可拆分的整体。
本发明具有以下有益效果：这种制造方法在主体的铜柱底面与一发热芯片贴接后，再通过调节组件在主体通孔内上下滑动进行调节从而与另一发热芯片贴接，可以灵活地适应不同电路板上发热芯片与另一发热芯片之间顶面高度差的差异，保证散热装置同时与电路板上的多个发热芯片都紧密接触，从而达到理想的散热效果。
附图说明
图1是本发明的散热装置组合的立体分解图；
图2是本发明的散热装置组合的立体组合图；
图3是本发明的散热装置组合的侧视图；
图4是本发明的散热装置组合的俯视图；
图5是图4的A-A剖视图。
具体实施方式
请参阅图1至图5，本发明提供一种散热装置组合的制造方法，该制造方法包括以下步骤：
准备一电路板1及一散热装置2，该散热装置2包括一主体3及一调节组件5，该电路板1上设有两个发热芯片10、12及四个锁固孔14；该主体3是由铝材制成的，其包括一基座30及由该基座30向上突伸出的若干散热鳍片32，该基座30的四角各装设有一固定元件34，该基座30的中部对应电路板1上的发热芯片12开设有一圆形通孔36，该通孔36具有一圆环形的内周面38，而在该基座30的一侧还对应电路板1上的发热芯片10预先固设有一铜柱40；该调节组件5是由铜材制成的，其包括一圆形底座50及由该底座50向上突伸出的若干散热鳍片52，该调节组件5底座50也具有一圆环形的外周面54，其中该底座50的外径是略小于通孔36的内径，该调节组件5底座50的外周面54与该主体3通孔36的内周面38之间呈间隙配合，因而该调节组件5可上下活动地装设到该主体3基座30的通孔36内，并且还可以由上至下贯穿通过该通孔36；
先将四固定元件34的一端对应穿插到该电路板1的四锁固孔14内，从而将该主体3装设到该电路板1上，使主体3上的铜柱40的底面贴接到发热芯片10的顶面，再从电路板1的背面为四固定元件34与锁固孔14的接合处涂上焊接材料；
在该调节组件5底座50的外周面54或该主体3的通孔36的内周面38涂上焊接材料(如锡膏)后，再将该调节组件5装设到该主体3的通孔36内，使该调节组件5底座50的底面初步贴接到发热芯片12的顶面；
使用一夹持在电路板1上下两侧的加压装置(图未示)分别施加适当压力作用在主体3和调节组件5上，使主体3的铜柱40和调节组件5底座50的底面分别与两发热芯片10、12紧密相贴接；
将上述由电路板1、主体3及调节组件5组成的散热装置组合与加压装置一起放入到焊接炉(图未示)中进行加热焊接，等到焊接材料冷却凝固后再拆除加压装置，即可将主体3与电路板1，调节组件5与主体3焊接成为一不可拆分的整体，从而使主体3的铜柱40及调节组件5能同时与两发热芯片10、12保持良好接触。
采用这种制造方法的优越性在于当主体3的铜柱40底面与发热芯片10贴接后，再通过加入可以在主体3通孔36内上下滑动进行调节的调节组件5与另一发热芯片12贴接，保证焊接完成后该主体3的铜柱40及调节组件5能同时与发热芯片10、12保持良好的接触，达到理想的散热效果。
上述实施方式仅是本发明散热装置组合的制造方法中的一种，还可以在其基础上作出适当的变更。例如：该主体3不与发热芯片10的顶面贴接，而通过在该主体上再加入一通孔(图未示)及一调节组件(图未示)来达到为发热芯片10散热的目的；该主体3上也可以不预先固设一铜柱40，而改为直接用主体3基座30的底面与发热芯片10顶面相贴接。另外当电路板上设有n(n＞2)个需要提高散热能力的发热电子元件时，还可以通过在主体3上设置n-1个与发热电子元件相对应的通孔(图未示)及调节组件(图未示)，使每一调节组件分别对应与相应的发热芯片相贴接来达到同时为多个发热电子元件散热的效果。

Claims (10)

1.一种散热装置组合的制造方法，其特征在于：该制造方法包括以下步骤：
准备一电路板及一散热装置，该电路板上设有至少两发热元件；该散热装置包括一主体及至少一调节组件，该主体包括一基座及由该基座向上突伸出的若干散热鳍片，该基座上设有至少一通孔；该调节组件设有一底座，其中该底座的外周面与该主体的通孔内周面之间呈间隙配合，从而可上下活动地装设到该主体基座的通孔内；
先将该主体装设到该电路板上；
在该调节组件底座的外周面或该通孔的内周面涂上焊接材料后，再将该调节组件装设到该主体的通孔内；
使用一加压装置施加适当压力作用在上述的调节组件上，使调节组件的底座与对应的发热元件紧密贴接；
将上述由电路板、主体及调节组件组成的散热装置组合一起进行加热焊接，使其焊接成为一不可拆分的整体。
2.根据权利要求1所述的散热装置组合的制造方法，其特征在于：当该电路板上设有n个需要提高散热能力的发热元件时，该主体上对应这些发热元件设有n-1个通孔及n-1个调节组件。
3.根据权利要求2所述的散热装置组合的制造方法，其特征在于：该主体的基座上还预先固设有一铜柱，该铜柱的底面与其中一个发热元件相贴接。
4.根据权利要求1或2所述的散热装置组合的制造方法，其特征在于：该加压装置同时也施加适当压力作用在散热装置主体上，使该主体的底面紧密贴接到其中一个发热元件上。
5.根据权利要求1所述的散热装置组合的制造方法，其特征在于：该主体对应电路板上的每一发热元件都设有一通孔及一调节组件，每一调节组件对应贴接到相应的发热元件上。
6.根据权利要求1所述的散热装置组合的制造方法，其特征在于：该电路板上设有若干锁固孔，该主体上对应这些锁固孔设有若干固定元件。
7.根据权利要求6所述的散热装置组合的制造方法，其特征在于：将该主体装设到该电路板上时是将这些固定元件的一端对应穿插到该电路板的锁固孔后，再在固定元件与锁固孔的接合处涂上焊接材料，在焊接完成后这些固定元件的一端就焊固在该电路板的锁固孔内，从而将该主体焊固到电路板上。
8.根据权利要求1所述的散热装置组合的制造方法，其特征在于：该基座的通孔是圆形的，该调节组件的底座对应也呈圆形，该调节组件可以由上至下贯穿通过该通孔。
9.根据权利要求1所述的散热装置组合的制造方法，其特征在于：该调节组件的底座也向上突伸出若干散热鳍片。
10.根据权利要求1所述的散热装置组合的制造方法，其特征在于：该加压装置是夹持在该电路板的两侧，该加压装置与该散热装置组合一起进行加热，在焊接完成后再将该加压装置从该散热装置组合上拆除。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102724849A (zh) * 2012-06-01 2012-10-10 加弘科技咨询(上海)有限公司 一种散热系统、散热装置及其散热鳍片基座
WO2015032081A1 (zh) * 2013-09-09 2015-03-12 Xu Rui 散热装置组合的制造方法
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