CN2922123Y - 可调整固定力量的散热器 - Google Patents
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Abstract
一种可调整的固定装置，用以固定一散热器在一基板之上，且接触一芯片封装体，其中该芯片封装体配置在该基板的一表面上，固定装置包括一可调整模块、多个固定组件、多个弹性组件以及一调整组件。可调整模块设置在散热器之上；固定组件是将散热器及可调整模块固定在基板之上；弹性组件分别套设于固定组件，且各弹性组件的两端分别抵接固定组件及可调整模块；调整组件设置在散热器及可调整模块之间，并与散热器连结，以调整散热器与可调整模块之间的距离，借以控制弹性组件产生一作用力，其中，作用力使散热器平均接触芯片封装体。
Description
技术领域
本实用新型关于一种散热器及其固定装置，特别关于一种可调整固定力量的散热器及其可调整的固定装置。
背景技术
由于科技日益的进步，电子装置体积趋向轻薄短小的方向设计，但也正因如此，电子装置在进行庞大与复杂运作之下，会产生的大量热量，所以需要散热器的设置，以降低电子装置的操作温度，确保电子装置的正常运作。
请参阅图1所示，一种传统的电子装置1包括一基板11与一设在基板11上的一芯片12。芯片12上还设置一散热器13，而散热器13与芯片12之间还具有一散热膏14。安装散热器13于芯片12上的过程中，是先在芯片12上涂布散热膏14，将散热器13置放于散热膏14上，再利用四个螺丝15将散热器13的四个角落与基板11相螺合，即完成组装的动作。
然而，当散热器13置放于散热膏14上时，可能因为散热膏14厚度涂布不均，或是散热器13或芯片12本身的尺寸公差，导致组装时散热器13碰触芯片12而造成损坏。此外，当螺丝15分别螺合散热器13与基板11时，也可能因为螺合的施力不均，或是将散热器13歪斜地置放于芯片12上，使得芯片12与散热器13接触面受力不均匀，局部受力过大而容易损伤芯片12，确实有待改进。
因此，如何提供一种可调整固定力量的散热器及其可调整的固定装置，以解决散热器组装于芯片时容易造成芯片损坏的疑虑，实为重要课题之一。
实用新型内容
有鉴于上述课题，本实用新型的目的为提供一种可调整固定力量的散热器及其可调整的固定装置，将固定装置产生的一作用力，使散热器平均接触一芯片封装体。
为达上述目的，依本实用新型的一种可调整固定力量的散热器是固定在一基板之上且接触一芯片封装体，其中芯片封装体配置在基板的一表面上，散热器包括一底座、多个散热鳍片、一可调整模块、多个固定组件、多个弹性组件以及一调整组件。底座具有一连结部；散热鳍片连接于底座上；可调整模块位于底座之上；固定组件分别穿设于底座的周缘，以将底座及可调整模块固定在基板之上；各弹性组件分别套设于各固定组件，且各弹性组件的两端分别抵接各固定组件及可调整模块；调整组件设置在底座即可调整模块之间，并与底座连结部连结，以调整底座与可调整模块之间的距离，借以控制弹性组件产生一作用力，其中，作用力使底座平均接触芯片封装体。
本实用新型的优点在于，由于本实用新型的一种可调整固定力量的散热器及其可调整的固定装置借由调整组件改变可调整模块与散热器之间的距离，使得弹性组件所产生作用力均匀地作用于散热器，而能够将散热器平稳地固定在基板上，使得基板上的芯片封装体与散热器的接触面受力均匀，而不致造成芯片封装体的损伤。与传统技术相较，本实用新型确实能够改善因为组件的尺寸公差与组装公差，而造成芯片封装体的损坏。
附图说明
图1为一种传统的电子装置的示意图；
图2为本实用新型第一实施例的一种可调整的固定装置及一种可调整固定力量的散热器的示意图；
图3为图2的上视图；
图4为图2的固定装置作动的示意图；
图5为本实用新型第二实施例的一种可调整的固定装置及一种可调整固定力量的散热器的示意图；以及
图6为图5的固定装置作动的示意图。
组件符号说明：
1 电子装置 11 基板
12 芯片 13、3 散热器
14 散热膏 15 螺丝
2、7 固定装置 21、71 可调整模块
211 支脚 212 穿孔
213、711 通孔 22、72 固定组件
23、73 弹性组件 24、74 调整组件
31 底座 32 散热鳍片
33 连结部 4 基板
41 表面 5 芯片封装体
6 导热体
具体实施方式
以下将参照相关附图，说明依据本实用新型优选实施例的一种可调整固定力量的散热器及其可调整的固定装置，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。
请参阅图2至图4所示，本实用新型第一实施例的一种可调整的固定装置2用以固定一散热器3在一基板4之上且接触一芯片封装体5，其中芯片封装体5配置于基板4的一表面41上。固定装置2包括一可调整模块21、多个固定组件22、多个弹性组件23以及一调整组件24。本实施例中，基板4是以一电路板为例，基板4也可为一主机板。另外，散热器3具有一底座31及多个设置在底座31上的散热鳍片32，且散热器3的底座31具有至少一连结部33，用以供调整组件24连结。本实施例中，连结部33为一设置在散热器3的底座31上的螺孔。此外，散热器3用以散发基板4上一芯片封装体5所产生的热量，芯片封装体5可包括一中央处理器、一存储芯片、一绘图芯片或一通信芯片，也可包括一北桥芯片组或一南桥芯片组，且芯片封装体5可为一焊球阵列(BGA)封装体、一多芯片封装体模块(Multi-ChipModule，MCM)或一多封装体模块(Multi-Package Module，MPM)。然而，芯片封装体5的结构与形态并非本实用新型的重点，在此容不赘述。
本实用新型的固定装置2还包括一导热体6，设置在散热器3与芯片封装体5之间，借由导热体6即可使散热器3与芯片封装体5紧密接触，提高热传导效能，进而提升散热功效。
可调整模块21设置在散热器3之上，如图3所示，本实施例的可调整模块21具有四个支脚211，各支脚211的端部分别设有一穿孔212，且可调整模块21的顶面具有一通孔213。
各固定组件22为一螺栓，且各固定组件22分别穿设可调整模块21的各穿孔212及散热器3的周缘，以将散热器3及可调整模块21固定在基板4之上。本实施例中，各固定组件22穿设于散热器3的底座31的周缘。
各弹性组件23分别套设于各固定组件22，且各弹性组件23的两端分别抵接固定组件22与可调整模块21。本实施例中，弹性组件23是以一弹簧为例，当然，弹性组件23也可为一弹性套筒。
调整组件24设置在散热器3及可调整模块21之间，并与散热器3连结，以调整散热器3与可调整模块21之间的距离。本实施例中，调整组件24为一螺丝，螺设于底座31的连结部33中，而可利用一工具(图未显示)由可调整模块21的通孔213穿入，使得调整组件24可相对调整散热器3与可调整模块21之间的距离。如图2与图4所示，当调整组件24上升推抵可调整模块21，而加大散热器3与可调整模块21之间的距离时，各弹性组件23受压缩而产生一作用力均匀地作用于散热器3的周缘，使得芯片封装体5与散热器3的接触面受力均匀，而不致造成芯片封装体5的损伤。
请参阅图5与图6所示，本实用新型第二实施例的一种可调整的固定装置7用以固定一散热器3在一基板4之上。固定装置7包括一可调整模块71、多个固定组件72、多个弹性组件73以及一调整组件74。散热器3用以散发基板4上的一芯片封装体5所产生的热量。其中，可调整模块71、固定组件72、弹性组件73及调整组件74的构成及功能与第一实施例相同，容不赘述。
本实施例与第一实施例不同之处在于，各弹性组件73的两端分别抵接散热器3与可调整模块71，调整组件74设置在散热器3与可调整模块71之间，并与散热器3连结，以调整散热器3与可调整模块71之间的距离。此外，本实施例中，调整组件74是由可调整模块71顶面的一通孔711穿入而螺合于散热器3。
当调整组件74借由一工具(图未显示)螺入散热器3，而缩小散热器3与可调整模块71之间的距离时，各弹性组件73受压缩而产生一作用力均匀地作用于散热器3的周缘，使得芯片封装体5与散热器3的接触面受力均匀，而不致造成芯片封装体5的损伤。
请再参阅图2至图4，本实用新型优选实施例的一种可调整固定力量的散热器3是固定在一基板4之上且接触一芯片封装体5，其中芯片封装体5配置在基板4的一表面41上。散热器3包括一底座31、多个散热鳍片32、一可调整模块21、多个固定组件22、多个弹性组件23以及一调整组件24。由于底座31、散热鳍片32、可调整模块21、固定组件22、弹性组件23及调整组件24的结构与功效已于第一实施例中详述，在此容不赘述。
请再参阅图5与图6所示，本实用新型优选实施例的一种可调整固定力量的散热器3是固定在一基板4之上且接触一芯片封装体5，其中芯片封装体5配置在基板4的一表面41上。散热器3包括一底座31、多个散热鳍片32、一可调整模块71、多个固定组件72、多个弹性组件73以及一调整组件74。由于底座31、散热鳍片32、可调整模块71、固定组件72、弹性组件73及调整组件74的结构与功效已于第二实施例中详述，在此容不赘述。
综上所述，由于本实用新型的一种可调整固定力量的散热器及其可调整的固定装置借由调整组件改变可调整模块与散热器之间的距离，使得弹性组件所产生作用力均匀地作用于散热器，而能够将散热器平稳地固定在基板上，使得基板上的芯片封装体与散热器的接触面受力均匀，而不致造成芯片封装体的损伤。与传统技术相比较，本实用新型确实能够改善因为组件的尺寸公差与组装公差，而造成芯片封装体的损坏。
以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本实用新型的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包括于本实用新型中。
Claims (8)
1.一种可调整固定力量的散热器，固定在一基板之上且接触一芯片封装体，其中该芯片封装体配置在该基板的一表面上，其特征在于，该散热器包括：
一底座，具有至少一连结部；
多个散热鳍片，连接于该底座上；
一可调整模块，位于该底座之上；
多个固定组件，分别穿设于该底座的周缘，以将该底座及该可调整模块固定在该基板之上；
多个弹性组件，分别套设于该等固定组件，且各该等弹性组件的两端分别抵接该固定组件及该可调整模块；以及
一调整组件，设置在该底座及该可调整模块之间，并与该底座的该连结部连结，以调整该底座与该可调整模块之间的距离，借以控制该些弹性组件产生一作用力，其中，该作用力使该底座平均接触该芯片封装体。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，各弹性组件的两端分别抵接该固定组件与该可调整模块，所述多个弹性组件受压缩而产生该作用力。
3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，各弹性组件的两端分别抵接该底座与该可调整模块，所述多个等弹性组件受压缩而产生该作用力。
4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，其中该基板为一电路板或一主机板。
5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该芯片封装体所产生的热量经由该底座与该等散热鳍片发散至环境。
6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，还包括：
一导热体，设置在该底座与该芯片封装体之间。
7.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该弹性组件为一弹簧或一弹性套筒。
8.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该固定组件为一螺栓。
Priority Applications (1)
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| CN 200620007136 CN2922123Y (zh) | 2006-04-06 | 2006-04-06 | 可调整固定力量的散热器 |
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| CN 200620007136 CN2922123Y (zh) | 2006-04-06 | 2006-04-06 | 可调整固定力量的散热器 |
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| CN2922123Y true CN2922123Y (zh) | 2007-07-11 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105280589A (zh) * | 2015-09-29 | 2016-01-27 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种芯片散热组件及其芯片电路板 |
| CN109508078A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-03-22 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 调整组件 |
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2006
- 2006-04-06 CN CN 200620007136 patent/CN2922123Y/zh not_active Expired - Lifetime
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