CN2837916Y - 水冷式散热机构 - Google Patents

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Abstract

一种水冷式散热机构,用以对热源进行导、散热,包括一与热源接触的一面为金属导热材质的壳体,壳体内形成有一容置室,供装设一液体驱动装置,且在壳体上设有一入水口及出水口连通于该容置室,该入水口及出水口并连接至一水冷排处。当将水冷式驱动机构安装在热源上时,该壳体为金属导热材质的一面是贴触在热源上,藉由该金属导热材质将热能传导至容置室内与冷却液进行热交换。由于,本实用新型直接藉壳体将热源传递至内部与冷却液进行热交换,可大幅缩小水冷式散热机构的体积,节省材料及减轻重量,且可提高热交换效率。

Description

水冷式散热机构
技术领域
本实用新型涉及一种水冷式散热机构,特别涉及一种应用在计算机的发热组件(如:CPU)上的水冷式散热机构。
背景技术
现今计算机的运算功能愈来愈强大,且其运算速度也迅速提高,而其整体造型、构造及与主机板连接方式更是突破传统的巢窠,可谓是计算机业界的重大改革,更由于新一代中央处理器挟带超速的运算功能,也使得中央处理器在处理运算指令时所产生的温度更高,故如何利用良好的导热及散热系统来使中央处理器在其所允许的温度下正常工作,已被业界视为极重要的课题。
于是,即有业者设计出一种水冷式散热系统,请参照图1所示,该水冷式散热系统100a包括有一安装在中央处理器200a上的散热座10a,于散热座10a的两端分别设有出水口101a及入水口102a,入水口102a上连结有管路103a至一水帮浦20a的出水口201a处,而散热座10a的出水口101a则再连结管路104a至一水冷排30a的入水口301a,水冷排30a是可由多个散热鳍片303a所构成,该水冷排30a的出水口302a再连接管路304a至一水箱40a的入水口401a,水箱40a的出水口则再连结管路402a至水帮浦20a的入水口202a处,以形成一水冷式循环散热系统100a。使用时,由水帮浦20a将冷水输送至散热座10a内进行热交换后流出热水,热水再经由管路104a流入于水冷排30a内进行热交换后形成冷水,再由管路304a流回至水箱40a内,以持续进行循环式的热交换散热处理。
此种水冷式散热系统100a是分别由独立的散热座10a、水帮浦20a、水冷排30a及水箱40a所组成,再加上各装置间所串接的管路103a、104a、304a、402a,造成整个水冷式散热系统100a的体积庞大,而占用非常多的安装空间,这对于朝向轻薄化的计算机主机而言,无疑是另一欲解决的课题。
有鉴于上述习知所产生的问题,本案发明人遂以从事该行业多年的经验,并本着精益求精的精神,积极研究改良,遂有本实用新型水冷式散热机构的产生。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种水冷式散热机构,其是直接利用该壳体作为热能传导,以简化水冷式散热机构的组成结构,大幅缩小水冷式散热机构的体积,进而节省材料及减轻重量。
本实用新型的另一目的在于提供一种水冷式散热机构,其是直接在该壳体内安装有液体驱动装置,使整个机构同时具有水箱储水、水流循环以及将热能带离热源等功能,且可提高热交换效率。
本实用新型的一特征在于该水冷式散热机构,用以对热源进行导、散热,包括有一与热源接触的一面为金属导热材质的壳体,壳体内形成有一容置室,供装设一液体驱动装置,且在壳体上设有一入水口及出水口连通于该容置室,该入水口及出水口并连接至一水冷排处。当将水冷式驱动机构安装在热源上时,该壳体为金属导热材质的一面是贴触在热源上,即可藉由该金属导热材质将热能传导至容置室内,并与其内的冷却液进行热交换,再利用该液体驱动装置将热交换后的液体输送至水冷排处产生循环流动。
本实用新型的另一特征在于该壳体的容置室内的底面处是形成有流道,该流道可由多个凹孔或凸柱或螺旋槽所构成,以增加热交换面积,另,该液体驱动装置是由转子构件、定子腔及定子构件所构成,转子构件包含有磁极及叶轮,而定子构件则包含有电路板、线圈及铁芯等,当将液体驱动装置安装在壳体的容置室内时,该转子构件的叶轮是位于流道的正上方,在叶轮的旋转下,此处液体流速与叶轮各点的线速度略相等,使容置室内的液体流速增快,以加速热交换效率。
本实用新型具有的优点,本实用新型中,由于是直接利用该水冷式散热机构的壳体作为热量的传导,故可简化水冷式散热机构的组成结构,大幅缩小整体结构的体积,进而节省材料及减轻重量。且是直接在壳体内安装有液体驱动装置,使整个机构同时具有水箱储水、水流循环以及将热量带离热源等功能;同时,该转子构件的叶轮是位于流道的正上方,在叶轮的旋转下,使此处液体流速与叶轮各点的线速度相等,使容置室内的液体流速增快,以提高热交换效率。
附图说明
图1是习知水冷式散热系统的外观图。
图2是本实用新型的立体分解图。
图3是本实用新型另一视角的立体分解图。
图4是本实用新型的组合剖面图。
图5是本实用新型与CPU固定座的立体外观图。
图6是本实用新型与水冷排连接后一同安装至CPU的立体外观图。
图7是本实用新型安装在CPU后的作动剖视图。
图8是本实用新型另一实施例的立体外观图。
图9是本实用新型又一实施例的立体外观图。
附图标记说明:水冷式散热机构100;壳体1;外表底面11;容置室12;流道13;凹洞131;凸柱132;螺旋槽133;入水口14;出水口15;密封圈16;上盖17;螺栓组件18、202;液体驱动装置2;转子构件21;磁极211;叶轮212;定子腔22;定子构件23;电路板231;线圈232;铁芯233;管路3;水冷排4;箱体41;进水区42;出水区43;散热片44;散热风扇45;CPU200;固定座201;主机板300。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容,配合图式说明如下,然而所附图示仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
请参照图2、3所示,该水冷式散热机构100是作为CPU 200(如图7所示)散热之用;其中,该水冷式散热机构100包括有一壳体1,壳体与CPU 200相接触的一外表面为以金属导热材质所制成,在本实施例中该壳体1是以其外表底面11与CPU 200相接触,当然亦可使整个壳体1皆为金属导热材质所制成,该金属导热材质可为铜、铝或其它具高导热性的材质所制成。
壳体1内形成有一容置室12,容置室12内的底面处是形成有流道13,本实用新型的一实施例中该流道13是由多个凹洞131所排列而成,而在该容置室12内装设有一液体驱动装置2,该液体驱动装置2是由转子构件21、定子腔22及定子构件23所构成,转子构件21包含有磁极211及叶轮212,而定子构件23则包含有电路板231、线圈232及铁芯233等,当将液体驱动装置2安装在壳体1的容置室12内时,该转子构件21的叶轮212是位于流道13的正上方。
请续参照图2、3所示,在壳体1上设有一入水口14及一出水口15连通于该容置室12,而在壳体1的顶面处并设有密封圈16及上盖17。
请参照图4所示,当欲将液体驱动装置2组装在壳体1的容置室12内时,令转子构件21及定子构件23先安装在定子腔22上,然后将液体驱动装置2组装于容置室12内,使转子构件21的叶轮212正对应于容置室12内底面处所设的流道13,最后,于壳体1的顶面置设密封圈16,再利用螺栓组件18将上盖17锁固在壳体1顶面处,即可完成组装。
请参照图5所示,该水冷式散热机构100欲安装在CPU 200上方时,是先在壳体1的顶面利用螺栓组件202锁固一CPU固定座201,再将该CPU固定座201锁固在主机板300上(如图6所示),使壳体1贴触在CPU 200上;然后再利用管路3的一端分别接设在壳体1的入水口14及出水口15,而管路3的另一端则接设在一水冷排4上,该水冷排4具有一箱体41,箱体41两侧处是分别形成有一进水区42及一出水区43,壳体1的入水口14是由管路3与出水区43相接设,壳体1的出水口15则由管路3与进水区42相接设,而在箱体1中间处则由多个道散热片44所迭设而成,令进水区42内的热水由该等散热片44进行热交换而形成冷水,再流至出水区43处。当然,亦可在该等散热片44的侧边处锁设有一散热风扇45,以加速热交换效果。
请参照图7所示,使用时可利用壳体1的金属导热材质,将CPU 200运转后所产生的热量传导至容置室12内,而液体驱动装置2会将水冷排4内的冷水,从出水区43经由管路3及壳体1的入水口14输送至容置室12,使得该热量能与冷水进行热交换,然后再利用液体驱动装置2将热交换后的热水,经由壳体1的出水口15及管路3,输送至水冷排4的进水区42内,令进水区42内的热水由该等散热片44进行热交换后形成冷水,再流至出水区43产生循环流动,以进行下一次的热交换散热。
请参照图8所示,是本实用新型另一实施例,其中该容置室12内底面的流道13是可由多个凸柱132所排列而成。另,请参照图9所示,是本实用新型又一实施例,其中该容置室12内底面处的流道13亦可由多个螺旋槽133所环设而成。
本实用新型中,由于是直接利用该水冷式散热机构100的壳体1作为热量的传导,故可简化水冷式散热机构100的组成结构,大幅缩小整体结构的体积,进而节省材料及减轻重量。且是直接在壳体1内安装有液体驱动装置2,使整个机构100同时具有水箱储水、水流循环以及将热量带离热源等功能;同时,该转子构件21的叶轮212是位于流道13的正上方,在叶轮212的旋转下,使此处液体流速与叶轮212各点的线速度略相等,使容置室12内的液体流速增快,以提高热交换效率。
上述所揭的图式及说明,仅为本实用新型的实施例而已,非为限定本实用新型的实施例;本领域技术人员,其所依本实用新型的特征范畴,所作的其它等效变化或修饰,皆应涵盖在以下本案的申请专利范围内。

Claims (10)

1.一种水冷式散热机构,其特征在于,包括:
一壳体,具有至少一与热源相接触的外表面,该外表面是以金属导热材质所制成,该壳体内形成有一供冷却液装填的容置室,该容置室内的底面形成有流道,在壳体上设有一入水口及一出水口连通于该容置室;
一液体驱动装置,安装在壳体的容置室内,以驱动装填于容置室内的冷却液产生循环流动。
2.如权利要求1所述的水冷式散热机构,其特征在于,该外表面是形成于壳体的底部。
3.如权利要求1所述的水冷式散热机构,其特征在于,该壳体的顶面处是设有上盖,上盖与壳体之间并置设有密封圈。
4.如权利要求1所述的水冷式散热机构,其特征在于,该流道是由多个凹洞所排列而成。
5.如权利要求1所述的水冷式散热机构,其特征在于,该流道是由多个凸柱所排列而成。
6.如权利要求1所述的水冷式散热机构,其特征在于,该流道是由多个螺旋槽所环设而成。
7.如权利要求1所述的水冷式散热机构,其特征在于,该液体驱动装置是由转子构件、定子腔及定子构件所构成,转子构件包含有磁极及叶轮,而定子构件则包含有电路板、线圈及铁芯。
8.如权利要求1所述的水冷式散热机构,其特征在于,该转子构件的叶轮是位于流道的正上方。
9.如权利要求1所述的水冷式散热机构,其特征在于,该壳体的入水口及出水口是接设有管路至一水冷排上,该水冷排具有一箱体,箱体两侧处是分别形成有一进水区及出水区,而在箱体中间处则由多个道散热片所叠设而成。
10.如权利要求9所述的水冷式散热机构,其特征在于,可在该等散热片的侧边处固设有一散热风扇。
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