CN109727937A - 包含散热元件的组合件以及相关系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本申请案涉及包含散热元件的组合件以及相关系统及方法。组合件包含：至少一个衬底；至少一个电子装置，其耦合到所述衬底；及散热元件。所述散热元件包括与所述至少一个电子装置连通的至少一个散热片及与所述至少一个散热片连通的至少一个散热器。耗散热能的方法包含将热能从存储器装置传递到相邻于所述存储器装置定位的散热片且将所述热能从所述散热片传递到散热器。

Description

包含散热元件的组合件以及相关系统及方法
优先权主张
本申请案主张2017年10月27日申请的第15/795,690号美国专利申请案“包含散热元件的组合件以及相关系统及方法(ASSEMBLIES INCLUDING HEAT DISPERSING ELEMENTSAND RELATED SYSTEMS AND METHODS)”的申请日期的权益。
技术领域
本发明的实施例涉及包含散热元件的组合件及相关方法。更特定来说，各种实施例涉及包含多个散热元件以为衬底上的一或多个发热组件提供冷却的组合件及相关方法。
背景技术
可期望维持电子发热组件(例如，集成电路装置)的足够低操作温度以确保其适当操作且延长其使用寿命。现代电路设计的趋势是在电路板上提供多个发热组件的组合件。在电路板上提供多个发热组件(其可包含以相对高速度操作的集成电路装置)的后果是可对那些组件的操作及寿命不利的大量产热。常规地，散热结构用于将来自发热组件的热量传递到其中可耗散热量的区域(例如，大气)。在一些应用中，除散热结构以外或代替地，也可提供强制通风以去除来自装置的热量。
用于封装电子装置的热管理的一些常规方法需要使个别散热结构与个别组件中的每一者相关联。个别散热结构的使用可为昂贵的且相关联安装可为劳动密集型或需要对复杂组合件设施的大量资本投资。此外，在将更多发热组件提供到甚至更小电路板上时，每一散热结构必须与其邻近者精确对准以确保适当功能。最后，在将更多发热组件封装成更小体积时，散热结构的使用可归因于大小设定约束而为不实际的(如果并非不可行)。
在发热组件(例如，存储器装置)的情况中，常规地在计算机及其它电子器件中以基于半导体的集成电路的形式提供此类装置。存在许多不同类型的存储器装置，包含同步动态随机存取存储器(SDRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)及非易失性存储器(例如，快闪存储器(NAND及NOR)、EEPROM、FeRAM及MRAM)。随着电子系统的性能及复杂性增加，对存储器系统中的额外存储器的要求也增加。半导体工业的趋势是可制造为单个半导体芯片上的高密度电路的更小存储器装置。可通过减小装置的至少一些特征的大小使得所得装置占据晶片的更小表面积而实现晶体管装置及电路的小型化。
为减小制造此类高密度存储器阵列的成本，零件计数必须保持在最小值。这意味着能够在单个芯片上实现更高存储器密度。然而，随着存储器装置的大小减小同时增加存储器阵列中的存储器胞的数目，可用于提供充分散热的体积也减小。
在常规存储器模块设计中，散热片可附接到模块的初级侧及次级侧。这种方法不足以冷却具有更高功率但间距更小的新一代存储器模块。例如，第五代双数据速率RAM可达到每个双列直插式存储器模块(DIMM)15W同时具有多模块组合件中的相邻模块之间的减小的约7.6mm间距。当多个DIMM在服务器系统中一起工作时，预期这种配置将带来重大挑战。
发明内容
在一些实施例中，一种组合件可包含：至少一个衬底；至少一个电子装置，其耦合到所述衬底；及散热元件。所述散热元件可包括与所述至少一个电子装置物理连通的至少一个散热片及与所述至少一个散热片热连通的至少一个散热器。
在一些实施例中，一种组合件可包含：基础衬底；电路板，其耦合到所述基础衬底，每一电路板具有耦合到其的至少一个发热组件；及散热元件。所述散热元件包含：散热片，每一散热片与所述印刷电路板中的一者的所述至少一个发热组件物理连通；及至少另一散热元件，其与所述散热片物理连通。所述组合件进一步包含围绕所述印刷电路板及所述散热元件的至少部分延伸的底架。
在一些实施例中，一种系统可包含：至少一个电子信号处理器；半导体装置，其经配置以与所述至少一个电子信号处理器电连通；及存储器组合件。所述存储器组合件包含：基础衬底，其包括连接器；电路板，每一电路板耦合到一个连接器且具有耦合在所述相应电路板的相对侧上的存储器装置；及散热元件。所述散热元件包含：散热片，其定位于所述印刷电路板的所述相对侧上；及散热器，其与所述散热片中的每一者及所述电路板中的至少一者热连通。
在一些实施例中，一种耗散热能的方法包含：将热能从耦合到电路板的存储器装置传递到相邻于所述存储器装置定位的散热片；及将所述热能从所述散热片传递到经由邻接界面与所述电路板中的每一者热连通的散热器。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的包含散热元件的组合件的透视图。
图2是图1的组合件的正视图。
图3是图2的组合件的侧视图，其中为清楚起见移除一些组件。
图4是根据本发明的实施例的包含散热元件的组合件的透视图。
图5是图4的组合件的正视图。
图6是说明包含组合件(如图1到5中展示的组合件)的电子系统的一个实施例的示意框图。
具体实施方式
如本文中使用，任何关系术语(例如“第一”、“第二”、“在……上方”、“在……下方”、“在……上”、“下伏”、“上覆”等)为清楚且方便理解本发明起见及图式而使用且不意味着或取决于任何特定偏好、定向或顺序。
如本文中使用，术语“远端”及“近端”描述元件相对于其上定位元件的衬底的位置。例如，术语“远端”是指相对更远离于衬底的位置，且术语“近端”是指相对更靠近于衬底的位置。
以下描述提供特定细节(例如材料类型及处理条件)以便提供对本发明的实施例的透彻描述。但是，所属领域的一般技术人员将理解，可在不采用这些特定细节的情况下实践本发明的实施例。实际上，可结合工业中采用的常规半导体制造技术一起实践本发明的实施例。另外，下文提供的描述可不形成用于制造装置或系统的完整工艺流程。下文描述的结构不形成完整装置或系统。下文仅详细描述理解本发明的实施例所需的工艺动作及结构。可由常规制造技术执行形成完整导电结构及半导体装置的额外动作。此外，可在多个动作中执行下文描述的动作或可大体上同时执行多个动作。
在以下详细描述中，参考附图，附图形成详细描述的部分且在附图中可通过说明展示可在其中实践本发明的特定实施例。足够详细地描述这些实施例以使所属领域的技术人员能够实践本发明。但是，可利用其它实施例，且可在不脱离本发明的范围的情况下做出结构、逻辑及电改变。本文中呈现的说明不意指任何特定系统、装置、结构或存储器胞的实际视图，而仅为描述本发明的实施例所采用的理想化表示。本文中呈现的图式不按比例绘制。另外，图式之间的共同元件可保持相同数字编号。
如本文中使用，关于给定参数、性质或条件的术语“大体上”在所属领域的技术人员将理解的程度上意指且包含：给定参数、性质或条件在具有较小变化程度的情况下得到满足，例如在可接受制造公差内。例如，大体上满足的参数可为至少约90％满足、至少约95％满足或甚至至少约99％满足。
图1是包含散热元件的组合件100的透视图。如图1中展示，组合件100可包含一或多个发热装置或组件104(例如，电子装置或集成电路(IC)，例如存储器模块、专用集成电路(ASIC)、其组合或其它电子装置)。在一些实施例中，存储器模块可包括随机存取存储器(RAM)(例如，易失性存储器)，例如动态随机存取存储器(DRAM)、同步动态随机存取存储器(SDRAM)(例如，双数据速率同步动态随机存取存储器(DDR SDRAM)，例如第五代双数据速率同步动态随机存取存储器(DDR5SDRAM))。
应注意，虽然本文中描述的组合件可进行特定参考以与RAM装置一起使用，但本发明不如此受限且可应用于其它电子装置、集成电路及/或存储器装置。
在一些实施例中，组合件可为系统(例如计算机或计算机硬件组件、服务器及/或其它联网硬件组件)的部分。在一些实施例中，组合件可为系统(例如蜂窝电话、平板计算机、数码相机、个人数字助理(PDA)、便携式媒体(例如，音乐)播放器等)的部分。电子装置可进一步包含至少一个电子信号处理器装置(例如，通常称为“微处理器”)。电子装置可任选地进一步包含用于由用户将信息输入到电子装置中的一或多个输入装置(例如鼠标或其它定点装置、键盘、触摸板、触摸屏、按钮或控制面板)及用于将信息(例如，视觉或音频输出)输出给用户的一或多个输出装置(例如，监视器、显示器、打印机、扬声器等)，如下文更详细论述。
如图1中描绘，组合件100可包含经由一或多个连接器106耦合到基础衬底102(例如，共同衬底，例如母板、主板、系统板、底板、平面板、逻辑板或另一类型的电路板)的多个发热装置104。如关于图2详细论述，发热装置104中的每一者可包含衬底108(例如，电路板)，其具有电子且物理地耦合到衬底108的电子装置(例如，一或多个存储器装置110)。
一或多个散热结构(例如，散热片112)可靠近发热装置104定位。例如，每一发热装置104可以散热片112(例如，在发热装置104的两个相对横向或主要侧部分上)为界(例如，与发热装置104相邻地定位、耦合到发热装置104、与发热装置104邻接)。在一些实施例中，散热片112可邻接发热装置104的部分(例如，直接物理接触)。在一些实施例中，散热片112可相邻于发热装置104定位，但可不耦合到发热装置104或组合件。例如，散热片112(例如，及散热器116)可在发热装置104的至少部分上方滑动以便装配组合件100且定位散热片112。
散热片112可经配置以耗散来自发热装置104的热能。散热片112可使来自发热装置104中的一或多者的热能能够传递到(例如，通过、分散到)散热片112中的一或多者以耗散到组合件100远端的位置。例如，热能可从发热装置104传递到散热片112且可通过散热片112分散(例如，所述散热片112可直接相邻于发热装置104定位)。在一些实施例中，散热片112可经定大小以大体上覆盖发热装置104的一个侧(例如，可覆盖发热装置104的一个侧的全部)。例如，散热片112可包括完整DIMM散热片112(FDHS)。在其它实施例中，散热片112可具有适合于耗散来自发热装置104的热量的任何大小、形状或布置。
散热片112可包括导热材料以促进散热。例如，散热片112可包括铝、金、铜、银、铟、锡、金属合金、导热复合材料或其组合。
组合件100包含一或多个额外散热结构。例如，额外散热结构可包括在发热装置104中的每一者上方延伸的散热器116。如所描绘，散热器116可在发热装置104的一或多个侧上(例如，在四个横向侧上)延伸超过发热装置104(例如，悬于其上方)。
散热器116可经配置以耗散来自发热装置104的热能。散热器116可使来自发热装置104中的一或多者的热能能够传递到(例如，通过、分散到)散热器116以耗散到组合件100远端的位置。例如，图2中展示的散热器116是具有多个横向分开、垂直突出鳍片118的单片型散热器116，鳍片118经配置以通过自然辐射及对流或与强制通风组合地耗散热量。鳍片118可具有适合于耗散来自发热装置104的热量的任何大小、形状或布置。例如，鳍片118可包括直鳍片、针状鳍片、外展鳍片、其组合等。
在其它实施例中，散热器116可并非单片型散热器116，但可具有通过自然辐射及对流或与强制通风组合地耗散来自发热装置104的热量的任何轮廓、配置或结构。例如，散热器116可包含延伸通过散热器116的通道、腔及/或孔(例如，可缺乏鳍片)，冷却空气或其它流体可通过或被迫通过所述通道、腔及/或孔。
散热器116也可包括导热材料以促进散热。例如，散热器116可包括铝、金、铜、银、铟、锡、金属合金、导热复合材料或其任何组合。
冷却空气或其它流体可经过或被迫通过散热结构及/或通过散热结构(例如，散热片112及/或散热器116)且可协助传递(例如，去除)来自散热结构112、116的热能。例如，可无源地(例如，经由空气在环境中的自然流动)及/或有源地(例如，由风扇)使流体(例如，大气)经过及/或通过散热结构112、116以协助传递来自发热装置104的热能。
图2是图1中展示的组合件100的正视图。如图2中展示，组合件100的发热装置104可包含衬底108(例如，电路板)，衬底108具有耦合到衬底108的电子装置(例如，存储器装置110)。在一些实施例中，衬底108可具有连接到衬底108的每一主要侧(例如，具有最大表面积的侧)的多个存储器装置110(例如，四个、六个、八个、十个、十二个、十四个、十六个、十八个、二十个或更多或其间的变化)。在一些实施例中，存储器装置110可在沿着衬底108的每一主要侧延伸的多个行(例如，两个行)中对准。衬底108的一个侧上的行可与衬底108的相对侧上的行对准或定位于所述行之间。在其它实施例中，存储器装置110可沿着衬底108的每一主要侧散布及/或交错。
如所描绘，存储器装置110的外部或远端部分120(例如，进一步远离存储器装置110到衬底108的附接点的部分)可相邻于相应散热片112定位(例如，邻接相应散热片112、形成与相应散热片112的共同边界、与相应散热片112直接物理接触、与相应散热片112热及/或机械附接)。这种直接接触可协助将热能从存储器装置110传递到散热片112。
衬底108中的一或多者(例如，每一衬底108)可从基础衬底102(例如，从连接器106)延伸到相邻于散热器116的位置。例如，衬底108可各自延伸到散热器116且与相对更靠近基础衬底102定位的散热器116的表面(例如，下表面122)接触(例如，直接物理接触所述表面、邻接所述表面、形成与所述表面的共同边界、与所述表面热及/或机械附接)。在这个实施例中，衬底108可邻接但不物理附接到散热器116的下表面122。在一些实施例中，衬底108可邻接且耦合到散热器116的下表面122(例如，经由另一材料或元件，例如适合热界面材料(TIM)，例如导热环氧树脂或其它聚合物或导热胶带)。这种直接接触可协助将热能从衬底108传递到散热器116。
在一些实施例中，散热片112中的一或多者(例如，每一散热片112)可从基础衬底102(例如，从靠近连接器106的位置)延伸到相邻于散热器116的位置。例如，散热片112可各自延伸到散热器116且与相对更靠近基础衬底102定位的散热器116的表面(例如，下表面122)接触(例如，直接物理接触所述表面、邻接所述表面、形成与所述表面的共同边界、与所述表面热及/或机械附接)。在这个实施例中，散热片112可邻接但不物理附接到散热器116的下表面122。在一些实施例中，散热片112可邻接且耦合到散热器116的下表面122(例如，经由适合TIM，例如导热环氧树脂或其它聚合物或导热胶带)。这种直接接触可协助将热能从散热片112传递到散热器116。这种定位可用于界定衬底108与存储器装置110之间的流体通道123。例如，散热器116及散热片112的部分(例如，连同连接器106及基础衬底102的部分)可界定通道123，通道123通过将流体(例如，空气)引导通过大体上围封通道123而增强从至少散热片112去除热能。
在一些实施例中，散热片112中的一或多者可包括沿着相邻衬底108及/或存储器装置110的一个主要侧的大部分(例如，全部)延伸的大体上平坦(例如，平面)板。在一些实施例中，散热片112中的一或多者可包括散热特征，例如横向于散热片112的主要平面延伸的散热鳍片。
图3是图2的组合件的侧视图，其中为清楚起见省略散热片112。如图3中展示，每一衬底108可包含经由连接器106耦合到基础衬底102的存储器装置110(例如，每一主要侧上的二十个存储器装置110及控制/缓冲单元111)。衬底108可延伸到散热器116且与散热器116直接接触(例如，机械及热接触)。
图4是包含散热元件的组合件200的透视图。组合件200可类似于上文关于图1到3描述的组合件100且包含类似于组合件100的组件。如图4中展示，组合件200可包含基础衬底202上的一或多个发热装置或组件204(例如，耦合到衬底208的存储器装置210(图5))。一或多个散热结构(例如，散热片212、散热器216)可靠近发热装置204定位。
组合件200包含协助引导流体绕(例如，通过)组合件200的一或多个组件流动的流体流动特征部(例如，底架224)。例如，底架224可围绕组合件200的部分延伸(例如，围绕发热装置204的大部分且可至少部分围封发热装置204)。底架224可包含一或多个开口。例如，底架224可包含定位于底架224的相对端处的开口226以通过使流体(例如，空气)在一个开口226中流动，流动通过底架224且围绕发热装置204流动且通过底架224的相对端处的另一开口226离开而使流体能够流动通过底架224。
在一些实施例中，底架224与基础衬底202的组合可部分围封发热装置204(例如，包围发热装置204、围绕发热装置204延伸)。例如，底架224的第一侧可在组合件200的第一侧上相邻于基础衬底202定位(例如，耦合到基础衬底202)，底架224可围绕发热装置延伸，且底架224的第二侧可在组合件200的第二侧上相邻于基础衬底202定位(例如，耦合到基础衬底202)。如所描绘，底架224可围绕发热装置204的多个侧(例如，三个侧)延伸且可耦合到基础衬底202以便绕组合件200的至少一个轴围封发热装置204。
图5是图4的组合件200的正视图。如图5中展示，底架224可界定通过组合件200的通道且可围绕衬底208、存储器装置210、散热片212及散热器216延伸。在一些实施例中，底架224可接触组合件200的一或多个组件(例如，基础衬底202及/或散热器216)(例如，与一或多个组件耦合)。在一些实施例中，可在底架224与组合件200的一或多个组件(例如，基础衬底202、散热片212及/或散热器216)之间提供空隙(例如，用于流体流动的间隔)。例如，底架224可绕散热器216延伸但与散热器216隔开。
在一些实施例中，一或多个弹性元件(例如，弹簧228)可定位于底架224(例如，耦合到底架224)与散热器216之间以便增强散热器216与衬底208及散热片212中的一或多者之间的接触。例如，弹簧228可使散热器216抵靠衬底208偏置。散热器216的下侧可开槽以接纳衬底208、散热片212或两者的端部以增强热传递且向组合件提供结构稳定性。
参考图4及5，在操作中，冷却空气或其它流体可经过或被迫通过及/或通过散热结构(例如，散热片212、散热器216及任选地通过底架224)且可协助传递(例如，去除)来自散热结构212、216的热能，此热能从发热装置204(例如，衬底208及/或存储器装置210)传递到散热结构212、216。例如，可无源地及/或有源地使流体(例如，大气)经过及/或通过散热结构212、216(例如，通过至少部分由底架224界定的通道)以协助传递来自发热装置204的热能。
在一些实施例中，流体流动也可直接从发热装置204连同散热结构212、216传递热量。
可在本发明的电子系统的实施例中使用如图1到5中展示的组合件100、200。例如，图6是根据本发明的说明性电子系统300的框图。例如，电子系统300可包括计算机或计算机硬件组件、服务器或其它联网硬件组件、蜂窝电话、数码相机、个人数字助理(PDA)、便携式媒体(例如，音乐)播放器等。电子系统300包含至少一个电子装置301，例如上文参考图1到5展示及描述的组合件100、200中的一者(例如，RAM存储器组合件)。电子系统300可进一步包含至少一个电子信号处理器装置302(通常称为“微处理器”)。电子系统300可任选地进一步包含用于由用户将信息输入到电子系统300中的一或多个输入装置304，例如鼠标或其它定点装置、键盘、触摸板、按钮或控制面板。电子系统300可进一步包含用于将信息(例如，视觉或音频输出)输出给用户的一或多个输出装置306，例如监视器、显示器、打印机、扬声器等。一或多个输入装置304及输出装置306可与电子装置301及电子信号处理器装置302中的至少一者电连通。
本发明的实施例可尤其用于通过使组合件(例如，存储器组合件)的大部分组件(例如，全部组件)能够冷却而改进组合件(例如，电子组合件)的热性能。组合件仅需要组合件顶部的上部上的相对低成本散热器及任选地底架以覆盖组合件且引导空气流动通过组合件。这个组合件可用于单个存储器模块或多个模块，包含具有模块之间的相对紧密横向间隔的多个模块。此类组合件可无需使用局部有源冷却特征(例如，直接相邻于散热器定位的风扇)提供充足气流，而可仅使用对流移动冷却流体。对于系统，可引导系统冷却空气(例如，在系统层级下针对多个组合件提供的流)流动通过组合件。可通过将散热器放置在存储器模块阵列顶部上方且使散热片从散热器延伸到阵列中的每一存储器模块的一或两个侧上方且任选地放置底架以覆盖阵列而相对容易安装此类组合件。底架可为单独组件或散热器组合件的部分。
因此，一种组合件包含：至少一个衬底；至少一个电子装置，其耦合到所述衬底；及散热元件。所述散热元件可包括与所述至少一个电子装置物理连通的至少一个散热片及与所述至少一个散热片热连通的至少一个散热器。
此外，一种组合件可包含：基础衬底；电路板，其耦合到所述基础衬底，每一电路板具有耦合到其的至少一个发热组件；及散热元件。所述散热元件包含：散热片，每一散热片与所述印刷电路板中的一者的所述至少一个发热组件物理连通；及至少另一散热元件，其与所述散热片物理连通。所述组合件进一步包含围绕所述印刷电路板及所述散热元件的至少部分延伸的底架。
此外，一种系统可包含：至少一个电子信号处理器；半导体装置，其经配置以与所述至少一个电子信号处理器电连通；及存储器组合件。所述存储器组合件包含：基础衬底，其包括连接器；电路板，每一电路板耦合到一个连接器且使存储器装置耦合在相应电路板的相对侧上；及散热元件。所述散热元件包含：散热片，其定位于所述印刷电路板的所述相对侧上；及散热器，其与所述散热片中的每一者及所述电路板中的至少一者热连通。
此外，一种耗散热能的方法包含：将热能从耦合到电路板的存储器装置传递到相邻于所述存储器装置定位的散热片；及将所述热能从所述散热片传递到经由邻接界面与所述电路板中的每一者热连通的散热器。
虽然本发明易于以多种修改及替代形式呈现，但特定实施例通过实例以图式展示且已在本文中详细描述。但是，本发明不意在限于所揭示的特定形式。而是，本发明应涵盖落入如由以下所附权利要求书及其法律等效物定义的本发明的范围内的全部修改、组合、等效物及替代方案。

Claims (30)

1.一种组合件，其包括：
至少一个衬底；
至少一个电子装置，其耦合到所述衬底；及
散热元件，其包括：
至少一个散热片，其与所述至少一个电子装置物理连通；及
至少一个散热器，其与所述至少一个散热片热连通。
2.根据权利要求1所述的组合件，其进一步包括围绕所述至少一个衬底、所述至少一个电子装置及所述散热元件的至少部分延伸的底架。
3.根据权利要求2所述的组合件，其中所述底架至少部分围封所述组合件，其中开口端定位于所述组合件的相对侧上。
4.根据权利要求1所述的组合件，其中所述至少一个衬底包括电路板。
5.根据权利要求4所述的组合件，其中所述至少一个电子装置包括个别地耦合到所述电路板的存储器装置。
6.根据权利要求1到5中任一权利要求所述的组合件，其中所述至少一个衬底包括各具有耦合到相应衬底的至少一个电子装置的衬底。
7.根据权利要求6所述的组合件，其中所述衬底中的每一者物理地接触所述至少一个散热器。
8.根据权利要求7所述的组合件，其中所述衬底中的所述每一者耦合到基础衬底且从所述基础衬底延伸。
9.根据权利要求8所述的组合件，其进一步包括从所述基础衬底围绕所述衬底及所述散热元件延伸且回到所述基础衬底的底架。
10.根据权利要求9所述的组合件，其中所述底架及所述基础衬底围封所述组合件的至少大部分，其中在所述组合件的相对侧处界定经配置以使空气流动通过所述底架的两个开口。
11.根据权利要求1到5中任一权利要求所述的组合件，其中所述至少一个电子装置包括定位于所述至少一个衬底的相对侧上的电子装置。
12.根据权利要求11所述的组合件，其中所述至少一个散热片包括定位于所述至少一个衬底的所述相对侧中的每一者上的两个散热片，所述两个散热片中的每一者与所述电子装置中的至少一者物理连通。
13.一种组合件，其包括：
基础衬底；
电路板，其耦合到所述基础衬底，每一电路板具有耦合到其的至少一个发热组件；
散热元件，其包括：
散热片，每一散热片与所述印刷电路板中的一者的所述至少一个发热组件物理连通；及
至少另一散热元件，其与所述散热片物理连通；及
底架，其围绕所述印刷电路板及所述散热元件的至少部分延伸。
14.根据权利要求13所述的组合件，其中所述至少另一散热元件与所述电路板中的每一者热连通。
15.根据权利要求13所述的组合件，其中所述基础衬底包括连接器，每一电路板耦合到所述连接器的相应连接器。
16.根据权利要求13所述的组合件，其中每一电路板在其相对侧上携载多个发热组件。
17.根据权利要求16所述的组合件，其中所述散热片定位于所述电路板中的每一者的相对侧上，所述两个散热片与所述相应印刷电路板的相邻侧上的所述发热组件物理连通。
18.根据权利要求13到17中任一权利要求所述的组合件，其中所述底架至少部分围封所述电路板及所述散热元件，其中所述底架的开口端定位于所述组合件的相对侧上。
19.根据权利要求13到17中任一权利要求所述的组合件，其中所述至少另一散热元件与所述散热片中的每一者热连通。
20.根据权利要求13到17中任一权利要求所述的组合件，其中所述至少另一散热元件包括散热器，所述散热器具有从其突出的散热鳍片。
21.一种系统，其包括：
至少一个电子信号处理器；及
存储器组合件，其经配置以与所述至少一个电子信号处理器电连通，所述存储器组合件包括：
基础衬底，其包括连接器；
电路板，每一电路板耦合到一个连接器且具有耦合在相应电路板的相对侧上的存储器装置；及
散热元件，其包括：
散热片，其定位于所述印刷电路板的所述相对侧上；及
散热器，其与所述散热片中的每一者及所述电路板中的至少一者热连通。
22.根据权利要求21所述的系统，其进一步包括围绕所述存储器组合件的多个侧延伸的底架。
23.根据权利要求22所述的系统，其中所述底架及所述基础衬底围封所述存储器组合件的至少大部分，同时在所述存储器组合件的相对侧处界定两个开口。
24.根据权利要求21到23中任一权利要求所述的系统，其中所述散热器与所述电路板中的每一者热连通。
25.根据权利要求21到23中任一权利要求所述的系统，其中每一散热片与所述存储器装置中的至少一者物理连通。
26.根据权利要求21到23中任一权利要求所述的系统，其中每一电路板包括所述相应电路板的每一侧上的一个以上存储器装置。
27.一种耗散热能的方法，所述方法包括：
将热能从耦合到电路板的存储器装置传递到相邻于所述存储器装置定位的散热片；及
将所述热能从所述散热片传递到经由邻接界面与所述电路板中的每一者热连通的散热器。
28.根据权利要求27所述的方法，其进一步包括经由所述散热器与所述电路板中的所述每一者之间的所述邻接界面将热能从所述电路板传递到所述散热器。
29.根据权利要求27或28所述的方法，其进一步包括使流体流动通过围绕所述存储器装置界定的通道，其中底架围绕所述存储器装置延伸。
30.根据权利要求27或28所述的方法，其进一步包括使流体流动通过在所述存储器装置与所述散热器的表面之间部分界定的通道。
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