KR20060070176A

KR20060070176A - 냉각장치와 이를 포함하는 액정표시장치

Info

Publication number: KR20060070176A
Application number: KR1020040108831A
Authority: KR
Inventors: 송춘호; 조주완; 이상유; 김기철; 이종서; 강석환; 이상길; 윤주영; 박세기
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-12-20
Filing date: 2004-12-20
Publication date: 2006-06-23
Also published as: US20060132699A1

Abstract

본 발명은 냉각장치와 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 냉각장치는 공기 유로를 형성하는 제1개구와 제2개구를 가지는 케이싱과, 상기 케이싱에 수용되어 있으며 함몰부가 형성되어 있는 히트 싱크와, 상기 함몰부에 위치하는 냉각팬을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여 냉각효율이 우수한 냉각장치가 제공된다.

Description

냉각장치와 이를 포함하는 액정표시장치{COOLING APPARATUS AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}

도 1a와 도 1b는 각각 본발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 정면과 배면을 나타낸 사시도이고,

도 2는 본발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이고,

도 3은 본발명의 제1실시예에 따른 냉각장치의 사시도이고,

도 4는 본발명의 제1실시예에 따른 냉각장치의 분해조립도이고,

도 5는 본발명의 제1실시예에 따른 냉각장치의 냉각원리를 설명하기 위한 도면이며,

도 6은 본발명의 제2실시예에 따른 냉각장치의 사시도이고,

도 7a 내지 도 7c는 각각 본발명의 제3실시예 내지 제5실시예에 따른 액정표시장치의 사시도이다.

* 도면의 주요부분의 부호에 대한 설명 *

100 : 액정패널 200 : 구동부

311 : 엘이디 회로기판 321 : 엘이디

331 : 반사판 341 : 확산필름

351 : 프리즘 필름 361 : 보호필름

510 : 케이싱 520 : 냉각팬

530 : 히트 싱크

본 발명은, 냉각장치와 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.

최근 종래의 CRT를 대신하여 액정표시장치(LCD), PDP(plasma display panel, OLED(organic light emitting diode) 등의 평판표시장치가 많이 개발되고 있다.

이 중 액정표시장치는 박막트랜지스터 기판, 컬러필터 기판 그리고 양 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정패널을 포함하다. 액정표시장치는 비발광소자이기 때문에 박막트랜지스터 기판의 후면에는 빛을 공급하기 위한 백라이트 유닛이 위치한다. 백라이트 유닛에서 조사된 빛은 액정의 배열상태에 따라 투과량이 조정된다. 이 밖에 액정패널과 백라이트 유닛을 수용하는 샤시를 더 포함한다.

상기 백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 에지형과 직하형으로 구분된다. 에지형은 도광판의 측면에 광원이 설치되는 구조로, 주로 랩탑형 및 데스크탑 컴퓨터와 같이 비교적 크기가 작은 액정표시장치에 적용된다. 이러한 에지형 백라이트 유닛은 빛의 균일성이 좋고, 내구 수명이 길며, 액정표시장치의 박형화에 유리하다.

직하형은 액정표시장치의 크기가 대형화되면서 중점적으로 개발된 구조로, 액정패널의 하부면에 하나 이상의 광원을 배치시켜 액정패널에 전면적으로 광을 조사하는 구조이다. 이러한 직하형 백라이트 유닛은 에지형 백라이트 유닛에 비해 여러 개의 광원을 이용할 수 있어 높은 휘도를 확보할 수 있는 장점이 있는 반면, 휘도가 균일하지 않은 단점이 있다.

한편 백라이트 유닛, 특히 복수의 광원을 사용하는 직하형 백라이트 유닛에서는 많은 열이 발생한다. 이러한 열은 휘도 저하와 칼라 시프트(color shift) 현상을 일으키는 문제가 있다.

본 발명의 목적은, 냉각효율이 우수한 냉각장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 백라이트 유닛이 효율적으로 냉각되는 액정표시장치를 제공하는 것이다.

상기의 목적은 공기 유로를 형성하는 제1개구와 제2개구를 가지는 케이싱과, 상기 케이싱에 수용되어 있으며 함몰부가 형성되어 있는 히트 싱크와, 상기 함몰부에 위치하는 냉각팬을 포함하는 냉각장치에 의하여 달성된다.

상기 케이싱은, 상기 제1개구가 형성되어 있는 상판부와, 상기 상판부에서 절곡 연장되어 있는 측면부와, 상기 측면부에서 절곡 연장되어 있으며 상기 상판부와 평행한 결합부를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 결합부에는 결합공이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 상판부는 직사각형 형상인 것이 바람직하다.

상기 상판부는 원형인 것이 바람직하다.

상기 케이싱은 일체로 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 히트 싱크는, 상기 상판부와 평행하게 배치되어 있는 열전달판과, 상기 열전달판에 연결되어 있는 핀을 포함하는 것이 바람직하다.

상기 함몰부에 위치한 상기 핀은 주위의 핀에 비하여 높이가 낮은 것이 바람직하다.

상기 본발명의 또 다른 목적은, 액정패널과, 상기 액정패널의 배면에 위치하여 상기 액정패널에 빛을 공급하는 백라이트 유닛과, 상기 액정패널과 상기 백라이트 유닛을 수용하는 샤시와, 상기 백라이트 유닛과 상기 샤시를 사이에 두고 위치하며, 함몰부가 형성되어 있는 히트 싱크와, 상기 함몰부에 위치하는 냉각팬과, 공기 유로를 형성하는 제1개구와 제2개구를 포함하며 상기 히트 싱크를 수용하는 케이싱을 포함하는 액정표시장치에 의하여 달성될 수 있다.

상기 냉각팬은 상기 제1개구에 위치하는 것이 바람직하다.

상기 제1개구는 공기가 유입되는 유입구이며, 상기 제2개구는 공기가 유출되는 유출구인 것이 바람직하다.

상기 히트 싱크는, 상기 샤시와 평행하게 배치되어 있는 열전달판과, 상기 열전달판에 연결되어 있는 핀을 포함하는 것이 바람직하다.

상기 샤시와 상기 열전달판 사이에 위치하는 하부 갭 패드를 더 포함하며, 상기 샤시, 상기 하부 갭 패드 그리고 상기 열전달판은 밀착되어 있는 것이 바람직하다.

상기 핀은 상기 제1개구와 상기 제2개구의 연장 방향과 평행하게 배치되는 것이 바람직하다.

상기 제1개구에 위치한 상기 핀은 주위의 핀에 비하여 높이가 낮은 것이 바람직하다.

상기 백라이트 유닛은 엘이디(LED)를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 엘이디는 상기 액정패널 배면 전체에 균일하게 배치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 액정패널과 평행하게 배치되어 있으며 상기 엘이디가 장착되는 엘이디 회로기판과, 상기 엘이디 회로기판과 상기 샤시 사이에 배치되는 상부 갭 패드를 더 포함하며, 상기 엘이디 회로기판, 상기 상부 갭 패드 그리고 상기 샤시는 밀착되어 있는 것이 바람직하다.

상기 냉각장치의 두께는 실질적으로 일정한 것이 바람직하다.

상기 케이싱은, 상기 액정패널과 평행하게 배치되어 있으며 상기 제1개구가 형성되어 있는 상판부와, 상기 상판부에서 절곡 연장되어 있는 측면부와, 상기 측면부에서 절곡 연장되어 있으며 상기 상판부와 평행한 결합부를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 결합부에는 상기 샤시와의 결합을 위한 결합공이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 상판부는 직사각형 형상인 것이 바람직하다.

상기 상판부는 원형인 것이 바람직하다.

상기 케이싱은 일체로 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 본발명의 목적은 공기 유로를 형성하는 제1개구와 제2개구를 가지는 케이싱과, 상기 케이싱에 수용되어 있는 히트 싱크와, 상기 케이싱에 수용되어 있는 냉각팬을 포함하는 냉각장치에 의하여도 달성될 수 있다.

상기 본발명의 또 다른 목적은 액정패널과, 상기 액정패널의 배면에 위치하여 상기 액정패널에 빛을 공급하는 백라이트 유닛과, 상기 액정패널과 상기 백라이트 유닛을 수용하는 샤시와, 상기 백라이트 유닛과 상기 샤시를 사이에 두고 위치하며, 공기 유로를 형성하는 제1개구와 제2개구를 가지는 케이싱과, 상기 케이싱 내에 수용된 냉각팬을 가지는 냉각장치를 포함하는 액정표시장치에 의하여도 달성될 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본발명을 더욱 상세히 설명하겠다.

도 1a와 도 1b는 각각 본발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치(1)의 정면과 배면을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치(1)의 단면도이다.

액정표시장치(1)는 액정패널(100), 액정패널(100)에 구동신호를 인가하는 구동부(200), 액정패널(100)에 빛을 공급하는 백라이트 유닛(300), 액정패널(100)과 백라이트 유닛(300)을 수용하는 샤시(400), 샤시(400) 외부에 있으면서 백라이트 유닛(300)을 냉각시키는 한 쌍의 냉각장치(500)를 포함한다.

액정패널(100)은 박막트랜지스터가 형성되어 있는 박막트랜지스터 기판(111)과 박막트랜지스터 기판(111)과 대면하고 있는 컬러필터 기판(121), 양 기판(111, 121)을 접합시키는 실런트(131), 양 기판(111, 121)과 실런트(131)사이에 위치하는 액정층(141)을 포함한다. 액정패널(100)은 액정층(141)의 배열을 조정하여 화면을 형성하지만 비발광소자이기 때문에 백라이트 유닛(300)이 필요하다.

구동부(200)는 일측이 박막트랜지스터 기판(111)에 연결되어 있는 연성인쇄회로기판(FPC. 211), 연성인쇄회로기판(211)에 장착되어 있는 구동칩(221), 연성인쇄회로기판(211)의 타측에 연결되어 있는 회로기판(PCB, 231)을 포함한다. 도 2에 도시된 구동부(200)는 COF(chip on film) 방식을 나타낸 것이며, TCP(tape carrier package), COG(chip on glass) 등 공지의 다른 방식도 가능하다. 또한 구동부(200)가 박막트랜지스터 기판(111)에 실장되는 것도 가능하다.

백라이트 유닛(300)은 직하형으로서 액정패널(100)과 평행하게 배치되어 있는 엘이디 회로기판(311), 엘이디 회로기판(311)에 장착되어 있는 엘이디(LED, 321), 엘이디(321)의 빛을 액정패널(100)방향으로 반사시키는 반사판(331), 엘이디(321)와 액정패널(100)사이에 위치하는 확산필름(341), 프리즘필름(351), 보호필름(361)을 포함한다.

엘이디 회로기판(311)은 엘이디(321)를 작동시키는 동시에 엘이디(321)에서 발생한 열을 냉각장치(500)에 전달하는 역할을 한다. 엘이디 회로기판(311)과 샤시(400)사이에는 상부 갭 패드(601)가 존재한다. 상부 갭 패드(601)는 엘이디 회로기판(311)과 샤시(400) 사이에 공기가 존재하지 못하도록 한다. 공기는 열전달계수가 낮아 엘이디 회로기판(311)과 샤시(400)사이에 공기가 존재하면 엘이디(321)에서 발생한 열이 냉각장치(500)로 잘 전달되지 않는다. 상부 갭 패드(601)는 열전 달계수가 높은 물질로 이루어진 얇은 판이며, 엘이디 회로기판(311), 상부 갭 패드(601), 샤시(400)는 서로 밀착되어 있다.

엘이디 회로기판(311)에는 각각 적색, 녹색, 청색을 발광하는 엘이디(321)가 배치되어 액정패널(100)에 백색광을 제공한다. 엘이디(321)의 배치는 특별히 제한되지 않는다. 엘이디(321)는 색재현성과 휘도가 우수하여 백라이트 유닛(300)의 광원으로 많이 사용된다.

제1실시예에서는 백라이트 유닛(300)의 광원으로 엘이디(321)를 예시하였으나, 백라이트 유닛(300)의 광원으로는 냉음극형광램프(CCFL)나 외부전극형광램프(EEFL) 등과 같은 다른 광원이 사용될 수도 있다.

반사판(331)은 엘이디(321)에서 발생된 빛을 반사하여 액정패널(100)로 향하게 한다. 반사판(331)은 엘이디 회로기판(311)의 전면에 걸쳐 있으며, 엘이디(321)가 위치하는 부분만 제거되어 있다.

확산필름(341)은 베이스판과 베이스판에 형성된 구슬 모양의 코팅층으로 이루어져 있다. 엘이디(321)으로부터의 빛이 그대로 액정패널(100)에 공급될 경우, 엘이디(321)의 배치형태가 사용자에게 인식되고 휘도가 불균일해 진다. 확산 필름(341)은 이를 방지하기 위해 엘이디(321)으로부터의 빛을 골고루 확산시켜 액정패널(100)로 공급하는 역할을 한다. 확산필름(341)은 2장 또는 3장을 겹쳐서 사용할 수 있다.

프리즘필름(351)은 상부면에 삼각기둥 모양의 프리즘이 일정한 배열을 갖고 형성되어 있다. 프리즘필름(351)은 확산필름(341)에서 확산된 빛을 상부의 액정패 널(100)의 평면에 수직한 방향으로 집광하는 역할을 수행한다. 프리즘필름(351)은 통상 2장이 사용되며 각 프리즘필름(351)에 형성된 마이크로 프리즘은 소정을 각도를 이루고 있다. 프리즘필름(351)을 통과한 빛은 거의 대부분 수직하게 진행되어 균일한 휘도 분포를 제공하게 된다.

가장 상부에 위치하는 보호필름(361)은 스크래치에 약한 프리즘필름(351)을 보호한다.

샤시(400)는 상부샤시(401)와 하부샤시(402)를 포함하며, 액정패널(100)과 백라이트 유닛(300)을 수용한다.

하부샤시(402)의 바깥면에는 한 쌍의 냉각장치(500)가 부착되어 있다. 백라이트 유닛(300)과 냉각장치(500)는 하부샤시(402)를 사이에 두고 서로 마주하고 있는 것이다. 냉각장치(500)와 샤시(400) 사이에는 하부 갭 패드(602)가 존재한다. 냉각장치(500), 하부 갭 패드(602), 샤시(400)는 서로 밀착돼있다.

이하에서는 본발명의 제1실시예에 따른 냉각장치(500)를 설명하겠다.

도 3은 본발명의 제1실시예에 따른 냉각장치(500)의 사시도이고, 도 4는 본발명의 제1실시예에 따른 냉각장치(500)의 분해조립도이다.

냉각장치(500)은 케이싱(510), 케이싱(510) 내에 수용되어 있는 냉각팬(520)과 히트싱크(heat sink, 530)를 포함한다.

케이싱(510)은 대략 육면체를 형성하고 있으며 샤시(400)를 향한 부분과 양 단부는 뚫려 있다. 케이싱(510)은 금속판이나 플라스틱으로 만들 수 있으며, 바람직하게는 알루미늄판으로 제조된다. 샤시(400)와 평행한 직사각형 형태의 상판부(513)의 대략 중앙부에는 공기가 유입되는 사각형의 제1개구(511)가 형성되어 있다. 뚫려 있는 양 단부는 공기가 유출되는 제2개구(512)가 된다. 공기는 제1개구(511)를 통해 유입되어 제2개구(512)를 통해 유출되면서 백라이트 유닛(300)을 냉각하게 된다. 측면부(514)는 상판부(513)에서 절곡되어 형성되어 있으며, 결합부(515)는 측면부(514)에서 다시 절곡된 부분으로 상판부(513)와 평행하다. 결합부(515)에는 샤시(400)와의 결합을 위한 결합공(516)이 길이방향을 따라 복수개 마련되어 있다. 상판부(513), 측면부(514) 그리고 결합부(515)는 판금이나 플라스틱 사출 등으로 일체로 마련되는 것이 바람직하다.

냉각팬(520)은 케이싱(510)에 수용되어 있으며, 제1개구(511)에 위치한다. 공기는 냉각팬(520)의 작동에 의해 제1개구(511)로 유입되고 제2개구(512)로 유출된다. 냉각팬(520)은 팬 본체(521)와 팬케이싱(522)을 포함하며, 팬케이싱(522)에는 냉각팬(520)을 히트 싱크(530)에 고정하기 위한 결합공(523)이 형성되어 있다. 냉각팬(520)은 상부에서 공기를 유입하여 측면으로 공기를 배출한다. 도시하지는 않았지만 냉각팬(520)은 전원을 인가받기 위한 전원연결선을 더 포함한다.

히트 싱크(530)는 상판부(513)와 평행하게 배치되어 있는 열전달판(531)과, 열전달판(531)에 연결되어 있는 핀(fin, 532)을 포함하며 샤시(400)와의 결합을 위해 결합공(도시되지 않음)이 형성되어 있다. 히트 싱크(530)에는 함몰부(533)가 형성되어 있다. 함몰부(533)는 제1개구(511)에 대응하는 부분, 즉 냉각팬(520)이 설치되는 부분에 형성되어 있다. 함몰부(533)에 위치하는 핀(532)은 다른 부분에 위치한 핀(532)에 비하여 높이가 낮다. 열전달판(531)과 샤시(400) 사이에는 하부 갭 패드(602)가 위치하며, 열전달판(531), 하부 갭 패드(602) 그리고 샤시(400)는 밀착되어 있다. 핀(532)은 복수로 마련되며 케이싱(510)의 길이방향을 따라 서로 평행하게 배치되어 있다. 즉 제1개구(511)에서 제2개구(512)를 향하는 방향과 평행하게 배치된다. 열전달판(531)에 전달된 엘이디(321)의 열은 핀(532)으로 전달되는데, 핀(532)은 공기와 접촉하는 표면적이 매우 크기 때문에 열교환성능이 우수하다.

하부 갭 패드(602)와 샤시(400)에는 각각 케이싱(510), 팬(520), 히트 싱크(530)와의 결합을 위해 결합공(603, 403)이 마련되어 있다. 결합에서는 결합나사(701)를 이용한다.

이하에서는 냉각장치(500)의 작용을 도 5를 참조하여 설명하겠다.

액정표시장치(1)가 작동하면 엘이디(321)에서 열이 발생하며 동시에 냉각팬(520)도 작동하게 된다.

엘이디(321)에서 발생한 열은 엘이디 회로기판(321), 상부 갭 패드(601), 샤시(400), 하부 갭 패드(602)를 거쳐 히트 싱크(530)의 열전달판(531)으로 전달된다. 엘이디 회로기판(321), 상부 갭 패드(601), 샤시(400), 하부 갭 패드(602)는 서로 밀착되어 있어 열 전달은 효과적으로 이루어지며, 특히 냉각장치(500)와 직접 접하지 않는 부분의 열도 냉각장치(500)로 전달된다. 열전달판(531)으로 전달된 열은 표면적이 넓은 핀(532)으로 전달된다.

냉각팬(520)의 작동에 의해 제1개구(511)를 통해 공기가 유입된다. 유입된 공기는 케이싱(510)과 히트 싱크(530)를 따라 형성된 공기 유로를 따라 유동하며, 제2개구(512)를 통해 외부로 유출된다. 핀(532)은 제1개구(511)와 제2개구(512)의 연장방향, 즉 공기 유로와 평행하게 배치되어 있다. 따라서 공기는 흐름에 저항을 받지 않고 유동하면서 핀(532)과 열교환을 한다. 여기서 공기 유로는 냉각팬(520)의 작동 방향에 따라 제2개구(512)로부터 제1개구(511)을 향해 형성될 수도 있다.

이상과 같은 본발명의 제1실시예에 따른 냉각장치(500)는 냉각팬(520)과 히트 싱크(530)의 작용에 의해 엘이디(321)에서 발생하는 열을 효율적으로 제거한다. 한편, 냉각장치(500)의 냉각팬(520)은 케이싱(510) 내에 수용되어 있기 때문에 냉각장치(500)의 두께(d1)는 일정하다. 냉각장치(500)가 장착된 액정표시장치(1)의 두께(d2) 역시 냉각팬(520)의 장착에 의해 증가하지 않는다.

이상에서는 냉각장치(500)가 액정표시장치(1)에 적용되는 것을 예시하였으나, 냉각장치(500)는 다른 발열장치, 특히 PDP나 OLED와 같은 평판표시장치의 열을 제거하는데 사용될 수 있다.

도 6은 본발명의 제2실시예에 따른 냉각장치(501)의 사시도이다. 냉각팬(520)의 상부는 제1실시예와 달리 케이싱(510) 외부로 돌출되어 있다. 그러나 냉각팬(520)의 상당부분은 케이싱(510) 내부에 위치하고 있어 냉각장치(500)의 높이는 낮게 형성되어 있다.

이하에서는 본발명의 제3실시예 내지 제5실시예에 대하여 설명한다.

도 7a에 도시한 제3실시예를 따른 액정표시장치(2)는 3개의 냉각장치(500) 를 가지고 있다. 냉각장치(500)의 개수와 설치 위치는 냉각장치(500)의 크기 백라이트 유닛(300)에서 발생하는 열의 정도에 따라 다양하게 변형될 수 있다.

도 7b에 도시한 제4실시예를 따른 액정표시장치(3)의 냉각장치(501)는 제1실시예와 그 배치방향이 다르다. 즉 냉각장치(501)가 액정패널(100)의 장변과 평행하게 배치되어 있다. 또한 하나의 냉각장치(501)에는 제1개구(511)가 2개가 마련되어 있으며, 냉각팬(520)도 2개가 마련되어 있다. 한 쌍의 제1개구(511) 중간에는 추가의 제2개구(517)가 마련되어 있어 양방향에서 오는 공기가 유출된다.

도 7c에 도시한 제5실시예를 따른 액정표시장치(4)의 냉각장치(502)는 원기둥의 형태를 가지고 있다. 냉각팬(520)은 중앙에 위치하며 제2개구(512)는 냉각장치(502)의 가장자리를 따라 복수개가 배치되어 있다. 냉각팬(520)의 작동에 의해 모든 방향으로 균일하게 공기 흐름이 생성되므로, 제4실시예와 같이 냉각장치(502)를 원기둥 형태로 하면 공기 흐름을 최대한 이용할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 냉각효율이 우수한 냉각장치를 제공된다. 또한, 백라이트 유닛이 효율적으로 냉각되는 액정표시장치가 제공된다.

Claims

공기 유로를 형성하는 제1개구와 제2개구를 가지는 케이싱과;

상기 케이싱에 수용되어 있으며 함몰부가 형성되어 있는 히트 싱크와;

상기 함몰부에 위치하는 냉각팬을 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
제 1항에 있어서,

상기 케이싱은,

상기 제1개구가 형성되어 있는 상판부와;

상기 상판부에서 절곡 연장되어 있는 측면부와;

상기 측면부에서 절곡 연장되어 있으며 상기 상판부와 평행한 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
제 2항에 있어서,

상기 결합부에는 결합공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
제 2항에 있어서,

상기 상판부는 직사각형 형상인 것을 특징으로 하는 냉각장치.
제 2항에 있어서,

상기 상판부는 원형인 것을 특징으로 하는 냉각장치.
제 2항에 있어서,

상기 케이싱은 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
제 2항에 있어서,

상기 히트 싱크는,

상기 상판부와 평행하게 배치되어 있는 열전달판과;

상기 열전달판에 연결되어 있는 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
제 7항에 있어서,

상기 함몰부에 위치한 상기 핀은 주위의 핀에 비하여 높이가 낮은 것을 특징으로 하는 냉각장치.
액정패널과;

상기 액정패널의 배면에 위치하여 상기 액정패널에 빛을 공급하는 백라이트 유닛과;

상기 액정패널과 상기 백라이트 유닛을 수용하는 샤시와;

상기 백라이트 유닛과 상기 샤시를 사이에 두고 위치하며, 함몰부가 형성되 어 있는 히트 싱크와, 상기 함몰부에 위치하는 냉각팬과, 공기 유로를 형성하는 제1개구와 제2개구를 포함하며 상기 히트 싱크를 수용하는 케이싱을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 9항에 있어서,

상기 냉각팬은 상기 제1개구에 위치하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 10항에 있어서,

상기 제1개구는 공기가 유입되는 유입구이며, 상기 제2개구는 공기가 유출되는 유출구인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 9항에 있어서,

상기 히트 싱크는,

상기 샤시와 평행하게 배치되어 있는 열전달판과;

상기 열전달판에 연결되어 있는 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 12항에 있어서,

상기 샤시와 상기 열전달판 사이에 위치하는 하부 갭 패드를 더 포함하며,

상기 샤시, 상기 하부 갭 패드 그리고 상기 열전달판은 밀착되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 12항에 있어서,

상기 핀은 상기 제1개구와 상기 제2개구의 연장 방향과 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 12항에 있어서,

상기 제1개구에 위치한 상기 핀은 주위의 핀에 비하여 높이가 낮은 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 9항에 있어서,

상기 백라이트 유닛은 엘이디(LED)를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 16항에 있어서,

상기 엘이디는 상기 액정패널 배면 전체에 균일하게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 16항에 있어서,

상기 액정패널과 평행하게 배치되어 있으며 상기 엘이디가 장착되는 엘이디 회로기판과;

상기 엘이디 회로기판과 상기 샤시 사이에 배치되는 상부 갭 패드를 더 포함하며,

상기 엘이디 회로기판, 상기 상부 갭 패드 그리고 상기 샤시는 밀착되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 9항에 있어서,

상기 냉각장치의 두께는 실질적으로 일정한 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 9항에 있어서,

상기 케이싱은,

상기 액정패널과 평행하게 배치되어 있으며 상기 제1개구가 형성되어 있는 상판부와;

상기 상판부에서 절곡 연장되어 있는 측면부와;

상기 측면부에서 절곡 연장되어 있으며 상기 상판부와 평행한 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 20항에 있어서,

상기 결합부에는 상기 샤시와의 결합을 위한 결합공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 20항에 있어서,

상기 상판부는 직사각형 형상인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 20항에 있어서,

상기 상판부는 원형인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 20항에 있어서,

상기 케이싱은 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
공기 유로를 형성하는 제1개구와 제2개구를 가지는 케이싱과;

상기 케이싱에 수용되어 있는 히트 싱크와;

상기 케이싱에 수용되어 있는 냉각팬을 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
액정패널과;

상기 액정패널의 배면에 위치하여 상기 액정패널에 빛을 공급하는 백라이트 유닛과;

상기 액정패널과 상기 백라이트 유닛을 수용하는 샤시와;

상기 백라이트 유닛과 상기 샤시를 사이에 두고 위치하며, 공기 유로를 형성하는 제1개구와 제2개구를 가지는 케이싱과, 상기 케이싱 내에 수용된 냉각팬을 가지는 냉각장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
백라이트 유닛과, 상기 백라이트 유닛과 샤시를 사이에 두고 배치되어 있으며 제1개구와 제2개구를 가지는 케이싱을 포함하는 액정표시장치의 냉각방법에 있어서,

상기 케이싱과 서로의 높이가 적어도 일부 겹치는 냉각팬을 구동하여 상기 제1개구와 상기 제2개구 사이에 공기 유로를 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 냉각방법.
제 27항에 있어서,

상기 공기 유로에는 공기의 흐름방향으로 복수의 핀이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 냉각방법.
제1개구와 제2개구를 가지는 케이싱과, 상기 제1개구와 제2개구 사이에 공기 유로를 형성시키는 냉각팬을 포함하는 냉각장치의 조립방법에 있어서,

상기 냉각팬을 상기 케이싱과 서로의 높이가 적어도 일부 겹치도록 하는 것을 특징으로 냉각장치의 조립방법.
제 29항에 있어서,

상기 냉각장치는 상기 케이싱에 수용되는 히트 싱크를 더 포함하며,

상기 냉각팬은 상기 히트 싱크에 결합되는 것을 특징으로 하는 냉각장치의 조립방법.