CN204204417U - 具有散热功能的pci-e插口固态硬盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，包括壳体和线路板，壳体包括顶盖和壳身，线路板上设有CUP中央处理器，其连接STAT控制区，还分别与DDR3缓存模块，外频，串口插针，BEBUG插针，64M存储模块，可擦可编程存储模块，电池接口，温度侦测模块，2MBIT启动存储模块连接转换电池接口还与断电保护插针连接，温度侦测模块与温度存储模块连接，CPU中央处理器与PIE X8金手指连接传输信息；第二电源芯片连接多个区内电源芯片，与第一电源芯片连接；上述技术方案通过顶盖，壳身及线路板之间的多重连接，使得壳体牢固；散热风扇和多个散热片的设置，散热性能好，运行稳定。

Description

具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘

技术领域

本实用新型涉及固态硬盘，特别涉及到一种具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘。

背景技术

随着现代科技的发展，其电脑及相关的存储方式也越来越多，如U盘，硬盘、内存卡等，在这么多存储器中，固态硬盘就是其中一种，固态硬盘的存储介质主要是采用闪存和DRAM作为存储介质，固态硬盘区用的固态电子存储芯片阵列而形成的硬盘，由通常由控制单元和存储单元组成。固态硬盘已被广泛应用于与人们生活相关的诸多领域如日常生活，电力等，由于固态硬盘的其芯片的工作温度范围很宽，其需要把芯片控制在一定温度范围才能保证其运行稳定，一般运用在商业产品和运用在工业产品的温度控制不同，所以需要不同的固态硬盘中不同的电源芯片。现有固态硬盘的制作成本较高，可是已经逐渐普及，被大多数人接受。但是现有市场上的固态硬盘，其内部设置相对单一，特别是输入的电源电压控制不稳定，导致了固态硬盘内部系统的各部分模块间传输不稳定，使得在工作中容易中断，另一方面，由于现有固态硬盘的壳体连接不牢固，容易造成线路板与壳体之间的分离，造成了固态硬盘的损坏，减少了固态硬盘的使用寿命，这样就大大影响了人们的使用。

实用新型内容

为了解决现有技术中固态硬盘的壳体不牢固，其内部系统工作不稳定的问题，本实用新型提供了一种整体结构牢固，内部系统稳定，由CUP中央处理器控制的具有多个电源芯片，能提供稳定电压，保证工作稳定，具有PCI-E插槽的固态硬盘。

本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，所述固态硬盘包括壳体和线路板，所述壳体包括顶盖和壳身，所述顶盖为片体，顶盖上设有风扇孔，风扇孔内装有散热风扇，顶盖前后两侧都设有两个螺栓孔，其通过螺栓固定在壳身相对应的位置固定连接；所述壳身沿外周设有多个第一散热片，壳身内部装有线路板，线路板一侧固定连接挡板，所述线路板上设有多个第二散热片，所述多个第二散热片背面覆盖导热硅胶，其分别装设在线路板上设置的多个芯片上；所述线路板设有多个螺丝孔，其通过螺丝固定在壳身的螺丝孔柱上，形成固定连接；所述线路板上设有CUP中央处理器，其控制整个内部系统，所述CPU中央处理器连接STAT控制区，STAT控制区分为四组，所述四组STAT控制区都包括SATA主控芯片，闪存组，区内电源芯片，主控芯片控制闪存组，区内电源芯片提供给SATA主控芯片和闪存组电压；所述CUP中央处理器还分别与DDR3缓存模块，外频，串口插针，BEBUG插针，64M存储模块，可擦可编程存储模块，电池接口，温度侦测模块，2MBIT启动存储模块连接转换，所述电池接口还与断电保护插针连接，所述温度侦测器还与温度存储器连接，所述CPU中央处理器与PIE X8金手指之间相互连接并传输信息，所述PIE X8金手指连接第二电源芯片，PIE X8金手指还提供电压给CPU中央处理器，所述第二电源芯片分别连接五组STAT控制区的多个区内电源芯片，所述第二电源芯片还与第一电源芯片连接，所述第一电源芯片连接CUP中央处理器，所述第一电源芯片还连接第三电源芯片，第四电源芯片，第五电源芯片，所述第三芯片连接CPU中央处理器，所述第四电源芯片连接DD3缓存模块，所述第五电源芯片连接第六电源芯片再与DD3缓存模块连接，所述第五电源芯片还连接CUP中央处理器。

以下为本实用新型的附属技术方案。

优选的，所述区内电源芯片提供给SATA主控芯片和闪存组的电压为3.0V；所述区内电源芯片还可以提供给SATA主控芯片的电压为1.0V.

优选的，所述第二电源芯片提供给多个区内电源芯片的电压为5.0V，所述第二电源芯片提供给PIX 8金手指的电压为12V，所述第二电源芯片在提供PIX 8金手指电压的同时，还提供给第一电源芯片的电压为12V。

优选的，所述PIX 8金手指提供给CPU中央处理器的电压为3.3V。

优选的，所述第一电源芯片提供给CPU中央处理器的电压为1.0V。

优选的，所述第一电源芯片提供给第三电源芯片，第四电源芯片和第五电源芯片的电压都为5V。

优选的，所述第三电源芯片提供给CPU中央处理器的电压分别为1.5V和1.8V。

优选的，所述第四电源芯片提供给DDR3缓存模块的电压为1.5V。

优选的，所述第五电源芯片提供给第六电源芯片的电压为2.5V，还提供给CPU中央处理器的电压2.5V。

优选的，所述第六电源芯片提供给DDR3缓存模块的电压为0.75V。

本实用新型的有益效果：通过顶盖和壳身及线路板之间的多重固定连接，使得壳体的连接牢固，而且质量轻，并且超薄设计；顶盖设有散热风扇，壳身沿外周设有的多个第一散热片和线路板上覆盖的多个第二散热片，使得固态硬盘在运行过程中，散热性能好，运行稳定，不易对内部系统造成损坏；由CPU中央处理器控制内部系统，其速度是普通固定硬盘运行的四倍至八倍，使得固态硬盘运行速度快，运行稳定；多个电源芯片的设置，使得内部系统温度得到有效控制，有效降低了运行时的温度；整个设计，结构牢固，工作稳定，低耗能，运行速度快，存储量大，值得广泛推广使用。

附图说明

图1是本实用新型实施例中具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘分解结构示意图。

图2是本实用新型实施例中具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘的俯视图。

图3是本实用新型实施例中具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘的正视图。

图4是本实用新型实施例中具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘的后视图。

图5是本实用新型实施例中具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘的内部系统图。

图中：壳体1，顶盖2，顶盖前后两侧21，螺栓孔22，风扇孔23，散热风扇24，壳身3，第一散热片31，螺丝孔柱32，线路板5，螺丝孔51，挡板52，第二散热片53，挡板螺丝54，螺丝6，线路板7，CUP中央处理器70，STAT控制区71，SATA主控芯片711，闪存组712，区内电源芯片713，DDR3缓存模块72，外频73，串口插针74，BEBUG插针75，64M存储模块76，可擦可编程存储模块77，电池接口78，温度侦测模块79，2MBIT启动存储模块80，断电保护插针81，温度存储模块82，PIE X8金手指9，第二电源芯片101，第一电源芯片102，第三电源芯片103，第四电源芯片104，第五电源芯片105，第六电源芯片106。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图4所示，本实施例的一种PCI-E插槽的固态硬盘，固态硬盘包括壳体1和线路板7，所述壳体7包括顶盖2和壳身3，所述顶盖2为片体，顶盖2上设有风扇孔23，风扇孔23内装有散热风扇24，这样设置，便于散热风扇能有效把固态硬盘运行中的热量排除在外面，不易损坏内部系统，具有散热功能。所述顶盖前后两侧21都设有两个个螺栓孔22，其通过螺栓(图中未示)固定在壳身3，这样设置，使得顶盖与壳身连接牢固；所述壳身3的外周设有多个第一散热片31，多个第一散热片之间呈等距排列，其中多个第一散热片和多个第二散热片的材质为铝合金，这样设置，便于全方位地把固态硬盘运行中的热量排除在外，使得运行稳定，工作效率提升。所述壳身3内部装有线路板7，线路板7一侧固定连接挡板52，线路板7通过螺丝54与档板52固定连接，这样设置，使得线路板便于取出和固定。所述线路板7上设有多个第二散热片24，多个第二散热片背面都覆盖有导热硅胶，其装设在线路板设置的多个芯片上，这样设置，散热片上粘有导热硅胶与芯片充分接触有效地传递热量。所述线路板7上设有多个螺丝孔51，其通过螺丝5固定在壳身3相对应位置的螺丝孔柱32，这样设置，便于线路板固定在壳身内部，使得整个固态硬盘连接牢固。

如图5所示，本实施例的内部系统图，所述线路板3上设有CUP中央处理器70，其控制整个内部系统的运行，CUP中央处理器的型号可以为Marvell 9548，还可以使用其它厂商的相关型号，如MRAVELL，INTEL等品牌的其它型号。所述CPU中央处理器70连接STAT控制区71，其分为四组，所述四组STAT控制区都包括SATA主控芯片711，闪存组712，区内电源芯片713，这样设置，便于STAT控制区分开控制，存储，使得内部系统更为稳定，而且存储容量大，其存储量在2T至4T。所述SATA主控芯片711控制闪存组712，区内电源芯片713提供给SATA主控芯片711和闪存组712的电压，所述区内电源芯片713提供给SATA主控芯片711和闪存组712的电压都为3.0V；所述区内电源芯片713还可以提供给SATA主控芯片711的电压为1.0V，这样设置，使得区内电源芯片可以分开控制STAT控制分区的电压，使得工作电压稳定，而且其在提供给内存稳定电压同时，提供给SATA主控芯片稳定的工作电压，使得STAT控制区整体运行稳定，而设置多个内存组是为了满足不同固态硬盘其内部容量的需要，可以在内存组内放入不同容量大小的内存颗粒，合理安排颗粒的数量来达到固态硬盘的存储量，其中，内存组的型号可采用如东芝，三星，INTEL等多个厂商的不同型号；所述CUP中央处理器70还分别与DDR3缓存模块72，外频73，串口插针74，BEBUG插针75，64M存储模块76，可擦可编程存储模块77，电池接口78，温度侦测模块79，2MBIT启动存储模块80连接转换，所述电池接口78还与断电保护插针81连接，所述温度侦测模块79还与温度存储模块82连接，这样设置，使得内部功能多样性。所述CPU中央处理器70与PIE X8金手指9连接传输信息，这里的金手指是指插槽插口的接触部分，其为金属接口，具有良好的导电性，如内存条插口，显卡插口。所述PIX 8金手指9提供给CPU中央处理器电压为3.3V，这样设置，提供了稳定电压。所述PIE X8金手指9连接第二电源芯片102，所述第二电源芯片102提供给PIX 8金手指9的电压为12V，这样设置，保持PIX 8金手指的电压稳定。所述第二电源芯片102连接五组STAT控制区71的区内电源芯片，所述第二电源芯片102提供给多个区内电源芯片电压为5.0V，这样设置，由第二电源芯片102控制区内电源芯片711的电压，保持STAT控制分区的各分区内部电压稳定。所述第一电源芯片102还与第二电源芯片101连接，所述第二电源芯片在提供PIX 8金手指的电压的同时，还提供给第二电源芯片101的电压为12V。所述第一电源芯片连接CUP中央处理器，所述第一电源芯片提供给CPU中央处理器电压为1.0V，由此，第一电源芯片和第二电源芯片为主要电源芯片，其提供为其它电源芯片以稳定的电压，然后由其它电源芯片再提供给其相应模块稳定的电压。所述第二电源芯片101连接第三电源芯片103，第四电源芯片104，第五电源芯片105，这样设置，由第二电源芯片101控制第三电源芯片、第四电源芯片、第五电源芯片、第六电源芯片达到控制其电压的作用。所述第二电源芯片101提供给第三电源芯片103，第四电源芯片104和第五电源芯片104的电压都为5V，这样设置，使得三块电源芯片输出电压统一。所述第四电源芯片104连接DD3缓存模块72，所述第四电源芯片104提供给DDR3缓存模块72的电压为1.5V。所述第五电源芯片105连接第六电源芯片106再与DD3缓存模块72连接，所述第五电源芯片105提供为第六电源芯片106的电压为2.5V和CPU中央处理器70的电压2.5V；所述第六电源芯片106提供给DDR3缓存模块72的电压为0.75V。所述第五电源芯片105还连接CUP中央处理器70，所述第三电源芯片103提供给CPU中央处理器70的电压为1.5V和1.8V，这样设置，使得多块电源芯片组成了控制内部的温度系统，每块电源芯片可以分别传输给相对应芯片所需的电压，使得工作中的芯片得到降温，而且内部电压稳定，由此整个内部系统的电压保持稳定。

在具体安装过程中，工作人员把线路板的一端连接挡板，再把线路板装在壳身并通过螺丝连接固定在壳身的螺丝孔柱上，其挡板一端露在壳身外部，然后把散热风扇对准顶盖的散热孔进行安装，把顶盖盖在壳身上，通过壳身的前后两侧的螺栓孔通过固定连接顶盖，由此固态硬盘安装完成。

进一步地，具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘的优点在于，整个设计质量轻，外观超薄，其重量只有300克，铝合金材质的散热片，散热功能更快，散热风扇的转速高达6000转，使得其有效排除了固态硬盘运行时的热量，固态硬盘内部独有的多个电源芯片相互连接，形成了可控制温度系统，使得其连接相应的模块及相应的芯片能有效地降温，并且通过PIE X8金手指实现了运行速度高，其运行速度是一般固态硬盘运行速度的四倍到八倍，而且整个固态硬盘内部的存储容量达到2T到4T，存储容量大，性价比高。

本实用新型的具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，通过顶盖和壳身及线路板之间的多重固定连接，使得壳体的连接牢固，而且质量轻，并且超薄设计；顶盖设有散热风扇，壳身沿外周设有的多个第一散热片和线路板上覆盖的多个第二散热片，使得固态硬盘在运行过程中，散热性能好，运行稳定，不易对内部系统造成损坏；由CPU中央处理器控制内部系统，其速度是普通固定硬盘运行的四倍至八倍，使得固态硬盘运行速度快，运行稳定；多个电源芯片的设置，使得内部系统温度得到有效控制，有效降低了运行时的温度；整个设计，结构牢固，工作稳定，低耗能，运行速度快，存储量大，值得广泛推广使用。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，所述固态硬盘包括壳体和线路板，其特征在于：所述壳体包括顶盖和壳身，所述顶盖为片体，顶盖上设有风扇孔，风扇孔内装有散热风扇，顶盖前后两侧都设有两个螺栓孔，其通过螺栓固定在壳身相对应的位置固定连接；所述壳身沿外周设有多个第一散热片，壳身内部装有线路板，线路板一侧固定连接挡板，所述线路板上设有多个第二散热片，所述多个第二散热片背面覆盖导热硅胶，其分别装设在线路板上设置的多个芯片上；所述线路板设有多个螺丝孔，其通过螺丝固定在壳身的螺丝孔柱上，形成固定连接；所述线路板上设有CUP中央处理器，其控制整个内部系统，所述CPU中央处理器连接STAT控制区，STAT控制区分为四组，所述四组STAT控制区都包括SATA主控芯片，闪存组，区内电源芯片，主控芯片控制闪存组，区内电源芯片提供给SATA主控芯片和闪存组电压；所述CUP中央处理器还分别与DDR3缓存模块，外频，串口插针，BEBUG插针，64M存储模块，可擦可编程存储模块，电池接口，温度侦测模块，2MBIT启动存储模块连接转换，所述电池接口还与断电保护插针连接，所述温度侦测器还与温度存储器连接，所述CPU中央处理器与PIE X8金手指之间相互连接并传输信息，所述PIE X8金手指连接第二电源芯片，PIE X8金手指还提供电压给CPU中央处理器，所述第二电源芯片分别连接五组STAT控制区的多个区内电源芯片，所述第二电源芯片还与第一电源芯片连接，所述第一电源芯片连接CUP中央处理器，所述第一电源芯片还连接第三电源芯片，第四电源芯片，第五电源芯片，所述第三芯片连接CPU中央处理器，所述第四电源芯片连接DD3缓存模块，所述第五电源芯片连接第六电源芯片再与DD3缓存模块连接，所述第五电源芯片还连接CUP中央处理器。

2.根据权利要求1所述的具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，其特征在于：所述区内电源芯片提供给SATA主控芯片和闪存组的电压为3.0V；所述区内电源芯片还可以提供给SATA主控芯片的电压为1.0V.

3.根据权利要求1所述的具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，其特征在于：所述第二电源芯片提供给多个区内电源芯片的电压为5.0V，所述第二电源芯片提供给PIX 8金手指的电压为12V，所述第二电源芯片在提供PIX 8金手指电压的同时，还提供给第一电源芯片的电压为12V。

4.根据权利要求1所述的具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，其特征在于：所述PIX8金手指提供给CPU中央处理器的电压为3.3V。

5.根据权利要求1所述的具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，其特征在于：所述第一电源芯片提供给CPU中央处理器的电压为1.0V。

6.根据权利要求1所述的具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，其特征在于：所述第一电源芯片提供给第三电源芯片，第四电源芯片和第五电源芯片的电压都为5V。

7.根据权利要求1所述的具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，其特征在于：所述第三电源芯片提供给CPU中央处理器的电压分别为1.5V和1.8V。

8.根据权利要求1所述的具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，其特征在于：所述第四电源芯片提供给DDR3缓存模块的电压为1.5V。

9.根据权利要求1所述的具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，其特征在于：所述第五电源芯片提供给第六电源芯片的电压为2.5V，还提供给CPU中央处理器的电压2.5V。

10.根据权利要求1所述的具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，其特征在于：所述第六电源芯片提供给DDR3缓存模块的电压为0.75V。