TW201325407A - 散熱模組 - Google Patents

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Abstract

一種散熱模組，包含一風扇、一散熱鰭片、一導熱結構以及一擋牆結構，導熱結構係由具有熱傳導性之材料構成，導熱結構具有一第一導熱部以及二第二導熱部，第一導熱部與發熱元件接觸，二第二導熱部與散熱鰭片接觸，發熱元件之熱能傳導至第一導熱部再分別傳導至二第二導熱部，再由二個第二導熱部傳導至散熱鰭片，冷卻風被吹出風扇外之後，冷卻風先吹向發熱元件，再藉由擋牆結構之導引，使冷卻風轉向吹向散熱鰭片之入風面，再由散熱鰭片之出風面被吹出散熱鰭片外，再通過出風口被排出殼體外。

Description

散熱模組
本發明係有關於一種散熱模組，尤指一種藉由特殊之導熱結構之設計，將發熱元件所產生之熱能呈”Y”型分別傳遞至散熱鰭片，可以縮短發熱元件與散熱鰭片之熱傳路徑，並且縮短散熱鰭片至風扇的距離，可將發熱元件所產生之熱能快速且均勻地傳導至散熱鰭片，進而提升整體散熱模組的效能，此外可以減少佔用空間之散熱模組。
習知於電子裝置殼體內所設置之散熱模組，其結構主要包括一風扇以及一散熱鰭片，散熱鰭片係設置於風扇之出風端且與風扇接觸，且散熱鰭片與會發熱之發熱元件接觸。當發熱元件發熱時，所產生之熱能會傳導至散熱鰭片，風扇產生的冷卻風直接吹向散熱鰭片，再由散熱鰭片吹出，再由電子裝置殼體之出風口排出殼體外，藉此達到散熱作用。
據此可知，由於散熱鰭片會吸收大量熱能，因此，當冷卻風直接吹向散熱鰭片，並且可以直接由出風口排出機殼外時，其散熱效果最佳。但是由於結構或空間等各種條件限制，使得部分電子裝置之散熱模組設計必須改變，導致冷卻風並無法直接吹向散熱鰭片且由出風口吹出殼體外。
請參閱第一圖所示之習知散熱模組10，該習知散熱模組10係設置於一電子裝置之殼體(圖中未示出)內。該習知散熱模組10包括一風扇11以及一散熱鰭片12，風扇11係用以提供冷卻風，冷卻風之風向係平行於一第一方向F1。散熱鰭片12具有相對之一入風面121以及一出風面122，入風面121與出風面122係垂直於第一方向F1，且出風面122係朝向殼體之出風口(圖中未示出)。風扇11係設置於一電路板13之一端，於該電路板13設有一發熱元件14，散熱鰭片12設置於該發熱元件14相對於設有該風扇11之一側，亦即發熱元件14係設置於風扇11與散熱鰭片12之間，於發熱元件14與散熱鰭片12之頂部搭設有一長條狀之導熱件15。此外，於電路板13上設有一擋牆結構16，擋牆結構16係設置於發熱元件14與散熱鰭片12外，擋牆結構16之作用在於阻擋冷卻風流失，並且改變冷卻風之流向。
由於發熱元件14係設置於風扇11與散熱鰭片12之間，因此風扇11平行於第一方向F1吹出冷卻風後，冷卻風係先吹向發熱元件14，而後再到達散熱鰭片12，藉由擋牆結構16可避免冷卻風流失，且可使原本平行於第一方向F1之冷卻風轉向約90度，使冷卻風轉而以垂直於第一方向F1吹向散熱鰭片12之入風面121，再由出風面122吹出，並由殼體之出風口吹出。同時，發熱元件14發熱所產生之熱能可藉由導熱件15傳導至散熱鰭片12，使熱能不至於蓄積於發熱元件14。
由於上述習知散熱模組10係將風扇11與散熱鰭片12分離設置，且發熱元件14設置於風扇11與散熱鰭片12之間，導致風扇11與散熱鰭片12的距離很遠，冷卻風先吹向發熱元件14再到達散熱鰭片12，當冷卻風抵達散熱鰭片12時，冷卻風速度已大幅降低，散熱鰭片12的散熱效能因而受到影響，無法有效散熱。此外，由於該習知散熱模組10之風扇11與散熱鰭片12的距離遠，因此必須所佔用的空間大，不利於電子裝置小型化。
有鑑於習知技術之缺失，本發明提出一種散熱模組，藉由特殊之導熱結構之設計，將發熱元件所產生之熱能呈”Y”型分別傳遞至散熱鰭片，可以縮短發熱元件與散熱鰭片之熱傳路徑，並且縮短散熱鰭片至風扇的距離，可將發熱元件所產生之熱能快速且均勻地傳導至散熱鰭片，進而提升整體散熱模組的效能，此外可以減少佔用空間。
為達到上述目的，本發明提出一種散熱模組，係設置於一電子裝置之殼體內，該電子裝置具有至少一電路板與一發熱元件，於殼體設有至少一出風口，該散熱模組包含：一風扇，係用以提供冷卻風，該冷卻風係平行於一第一方向吹出該風扇外；一散熱鰭片，其具一入風面、一出風面以及一第一面，該入風面與該出風面係相對之二面，該第一面與該入風面及該出風面相鄰，該入風面具有一法線，該法線延伸方向與該第一方向之間具有一角度，該出風面係朝向該出風口，該散熱鰭片與該風扇之間具有一第一距離；一導熱結構，係由具有熱傳導性之材料構成，該導熱結構具有一第一導熱部以及二第二導熱部，該第一導熱部係與該發熱元件接觸，該些第二導熱部連接於該散熱鰭片之該第一面，該第一導熱部設置於該些第二導熱部之間，該導熱結構與該風扇之間具有一第二距離，該發熱元件所產生之熱能係傳導至該第一導熱部，再分別傳導至該些第二導熱部，再由該些第二導熱部傳導至該散熱鰭片；以及一擋牆結構，係設置於該電路板，該擋牆結構形成一區域用以容置該發熱元件、該散熱鰭片與該導熱結構，該發熱元件與該散熱鰭片係設置於該區域內；該冷卻風被吹出該風扇外之後，該冷卻風係先吹向該發熱元件與該第一導熱部，再藉由該擋牆結構之導引，使冷卻風吹向該散熱鰭片之入風面，再由該散熱鰭片之出風面被吹出該散熱鰭片外，再通過該出風口被排出該殼體外。
為使　貴審查委員對於本發明之結構目的和功效有更進一步之了解與認同，茲配合圖示詳細說明如后。
以下將參照隨附之圖式來描述本發明為達成目的所使用的技術手段與功效，而以下圖式所列舉之實施例僅為輔助說明，以利　貴審查委員瞭解，但本案之技術手段並不限於所列舉圖式。
請參閱第二圖至第五圖所示，本發明所提供之散熱模組20，係設置於一電子裝置之殼體30(請參閱第四圖所示)內，於殼體30設有一出風口31，該散熱模組20包含一風扇21，風扇21係用以提供冷卻風，該冷卻風係平行於一第一方向F1由風扇21之出風端211被吹出該風扇20外。風扇21係設置於一電路板22之一端，於電路板22設有一發熱元件23以及一散熱鰭片24，發熱元件23可為中央處理單元(CPU)、雙倍資料速率記憶體(DDR SDRAM)等元件。該散熱鰭片24具有一入風面241、一出風面242、一第一面243以及一第二面244，入風面241與出風面242係相對之二面，於入風面241與出風面242之間形成多個通道，可提供冷卻風通過。第一面243與第二面244係相對之二面，第一面243與第二面244係位於入風面241與出風面242之間，且第一面243、第二面244與入風面241及出風面242相鄰，於本實施例中，該第一面243係散熱鰭片24之頂面，第二面244為散熱鰭片24之底面，散熱鰭片24之第二面244係設置於電路板22上。第一面243具有一長度，該長度之延伸方向係平行於該第一方向F1，該入風面241具有一法線，該法線延伸方向與該第一方向F1之間具有一角度，例如圖示實施例該入風面241之朝向係大約垂直於第一方向F1，出風面242係朝向殼體30之出風口31(請參閱第四圖所示)，散熱鰭片24與風扇20之間具有一第一距離。
於散熱鰭片24與發熱元件23相對於設有該電路板22之面上設有一導熱結構，本實施例之該導熱結構係由一板體25以及一長型片體26構成，該板體25與長型片體26係由具有熱傳導性之材料構成，例如可採用銅質。板體25呈扁平矩形，板體25之其中一面(圖示該板體25之底面)與發熱元件23相接觸。板體25具有一第一延伸部251，該第一延伸部251係由板體25之一側邊朝向散熱鰭片24之入風面241延伸且具有一長度，第一延伸部251延伸之長度沒有限制，於本實施例中，第一延伸部251係由板體25延伸至入風面241並與第一延伸部251係由板體25延伸至該入風面241接觸。長型片體26具有相對之二端部261、262，長型片體26於該二端部261、262之間形成一凸部263，長型片體265外型呈現”V”形，二端部261、262係平行於第一方向F1排列設置於散熱鰭片24之第一面243，二端部261、262與散熱鰭片24相接觸，而凸部263則凸伸於散熱鰭片24外，且凸部263與板體25之第一延伸部251相接觸。
此外，於電路板22上設有一擋牆結構27，該擋牆結構27具有一高度H，該擋牆結構27係由風扇21延伸至發熱元件23與散熱鰭片24外圍。由風扇21、擋牆結構27與殼體30共同圍設形成一區域，用以容置發熱元件23與散熱鰭片24以及板體25與長型片體26所構成之導熱結構。擋牆結構27之材質不限，例如可採用泡棉。擋牆結構27之形狀不限，例如可為圖示呈直角彎折狀，或可將直角處設置為弧形，不妨礙發熱元件23與散熱鰭片24之設置即可。
請參閱第五圖所示，發熱元件23所產生之熱能(圖示虛線箭頭)先傳導至該板體25，再依序流入第一延伸部251、凸部263，再由凸部263分別傳導至長型片體26之二端部261、262，再由二端部261、262傳導至散熱鰭片24，熱能之傳導路徑呈現”Y”形。當冷卻風(圖示實線箭頭)被吹出風扇21外之後，該冷卻風係先吹向該發熱元件23與板體25，再藉由擋牆結構27之導引，使冷卻風轉向吹向散熱鰭片24之入風面241，再由散熱鰭片24之出風面242被吹出散熱鰭片24外，再通過殼體30之出風口31(請參閱第四圖所示)被排出殼體30外。由於發熱元件23之熱能可以快速且均勻地被傳導至散熱鰭片24，再藉由冷卻風之吹送，因此可以使發熱元件23之熱能得到有效的發散。
請參閱第二圖及第四圖所示，其中，x軸與y軸構成之xy平面係風扇21之出口端211至殼體30之出風口31之平面空間，z軸方向則是殼體30與電路板20之空間，藉此由風扇21、電路板22、擋牆結構27與殼體30共同圍設形成一區域，該區域係為一封閉風道，因此冷卻風由風扇21之出口端211被送出後，可由殼體30之出風口31被送出殼體30外。此外，基於電子裝置之空間考量或設計上的需要，也可將電路板20之尺寸縮減，將風扇21、散熱鰭片24、擋牆結構27都設置於殼體30內部之底面上，電路板22僅提供設置發熱元件23，由風扇21、擋牆結構27與殼體30內部之底面共同圍設形成一區域，該區域也為一封閉風道，當冷卻風由風扇21之出口端211被送出後，可由殼體30之出風口31被送出殼體30外。
請參閱第六圖至第八圖所示，本實施例係以第二圖至第五圖所示實施例為基礎，本實施例之導熱結構係由一板體25A以及一長型片體26A構成，板體25A係由具有熱傳導性之材料構成。板體25A之其中一面與發熱元件23相接觸。板體25A具有一第一延伸部251A，該第一延伸部251A係由板體25A之一側邊朝向散熱鰭片24之入風面241延伸且具有一長度，於本實施例中，第一延伸部251A相對於設有板體25A之一側設有一第二延伸部252A，第二延伸部252A係貼靠於散熱鰭片24與長型片體26A之二端部261A、262A接觸之面(亦即散熱鰭片24之第一面243)。此外，第二延伸部252A具有相對之二側，該相對之二側係相鄰於第二延伸部252A與第一延伸部251A連接之一側，於該相對之二側各設有一翼片253A、254A，第二延伸部252A與翼片253A、254A構成一呈”T”型之外型，每一翼片253A、254A都與散熱鰭片24之第一面243相接觸。長型片體A之二端部261A、262A與散熱鰭片24相接觸，而凸部263A則凸伸於散熱鰭片24外，且凸部263A與板體25A之第一延伸部251A相接觸。發熱元件23所產生之熱能(第六圖所示虛線箭頭)先傳導至板體25A，再依序流入第一延伸部251A、凸部263A、第二延伸部252A，再由凸部263A分別傳導至長型片體26A之二端部261A、262A，再由該二端部261A、262A傳導至散熱鰭片24，第二延伸部252A之熱能可再分散至二側之翼片253A、254A，且第二延伸部252A、翼片253A、254A之熱能可傳導至散熱鰭片24，熱能之傳導路徑呈現”Y”形。藉此可使發熱元件23所產生之熱能均勻地傳導至散熱鰭片24之第一面243。
請參閱第九圖至第十圖所示，本實施例之導熱結構係由一板體25B以及二長條狀之導熱管28構成，板體25B與長條狀之導熱管28係由具有熱傳導性之材料構成，且導熱管28具有可撓性，導熱管28可採用常見於散熱模組之熱管。板體25B之其中一面與發熱元件23相接觸。每一導熱管28具有一接觸部281以及一彎折部282，二導熱管28係對稱設置，二接觸部281係平行於第一方向F1(亦即冷卻風由風扇吹出之方向)排列設置於散熱鰭片24之第一面243，二接觸部281係與散熱鰭片24之第一面243相接觸，彎折部282則凸伸於散熱鰭片24外，且彎折部282與板體25B相接觸，二彎折部282係相互貼靠且相互平行。發熱元件23所產生之熱能(第九圖所示虛線箭頭)先傳導至板體25B，再傳導至彎折部282，再由彎折部282分別傳導至二接觸部281，再由該二接觸部281傳導至散熱鰭片24。利用導熱管28可撓之特性，可將二導熱管28整合為一，可呈現出如第十一圖所示導熱管28A之型態，導熱管28A具有二接觸部281A，二彎折部282A相對於連接有接觸部281A之一端係相互連接。
由上述本發明不同實施例結構可知，本發明之之結構特徵在於導熱結構具有一第一導熱部以及二第二導熱部，第一導熱部係與發熱元件接觸，二第二導熱部與散熱鰭片接觸，二第二導熱部之其中一端相互朝向，第一導熱部與二第二導熱部相互朝向之一端連接，第一導熱部係設置於該二第二導熱部之間，導熱結構與風扇之間具有一第二距離。發熱元件所產生之熱能係傳導至第一導熱部，再分別傳導至二第二導熱部，再由二個第二導熱部傳導至散熱鰭片，其熱傳導路徑呈”Y”形。以第二圖至第五圖所示由板體25與長型片體26所構成之導熱結構而言，板體25為第一導熱部，長型片體26之二端部261、262為二第二導熱部，板體25藉由第一延伸部251、凸部263連接於長型片體26之二端部261、262。以第六圖至第八圖所示由板體25A與長型片體26A所構成之導熱結構而言，板體25A為第一導熱部，長型片體26A之二端部261A、262A為二第二導熱部，板體25A藉由第一延伸部251A、凸部263A連接於長型片體26之二端部261、262。以第九圖至第十圖所示由板體25B與導熱管28所構成之導熱結構而言，板體25B為第一導熱部，導熱管28之二接觸部281為二第二導熱部，板體25B藉由二彎折部282連接於二接觸部281。
必須進一步說明的是，上數不同實施例，都是將導熱結構之第一導熱部及二第二導熱部分離設置為二個組件，但除此之外，本案導熱結構之第一導熱部及二第二導熱部也可整合為一個組件，例如第二圖至第五圖所示由板體25與長型片體26可以一體成型，但是顧及各個構件尺寸公差、組裝誤差以及製造之便利性等因素，因此設置為板體25與長型片體26二個構件。上述不同實施例結構，已能充分說明本發明之導熱結構可具體實施之方式。
綜上所述，本發明所提供之散熱模組，其風扇與散熱鰭片分離設置，藉由特殊之導熱結構設計，可將發熱元件所產生之熱能呈”Y”型分別傳遞至散熱鰭片，可縮短發熱元件與散熱鰭片之熱傳路徑，縮短散熱鰭片至風扇的距離，可將發熱元件所產生之熱能快速且均勻地傳導至散熱鰭片，進而提升整體散熱模組的效能，此外可以減少佔用的空間。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以之限定本發明所實施之範圍。即大凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬於本發明專利涵蓋之範圍內，謹請　貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
 先前技術：
10．．．習知散熱模組
11．．．風扇
12．．．散熱鰭片
121．．．入風面
122．．．出風面
13．．．電路板
14．．．發熱元件
15．．．導熱件
16．．．擋牆結構
F1．．．第一方向
本發明：
20．．．散熱模組
21．．．風扇
211．．．出風端
22．．．電路板
23．．．發熱元件
24．．．散熱鰭片
241．．．入風面
242．．．出風面
243．．．第一面
244．．．第二面
25、25A、25B．．．板體
251、251A．．．第一延伸部
252A．．．第二延伸部
253A、254A．．．翼片
26、26A．．．長型片體
261、262、261A、262A．．．長型片體二端部
263、263A．．．凸部
27．．．擋牆結構
28、28A．．．導熱管
281、281A．．．接觸部
282、282A．．．彎折部
30．．．殼體30
31．．．出風口
F1．．．第一方向
H．．．高度
x、y、z．．．三軸
第一圖係習知散熱模組之立體組合結構圖。
第二圖係本發明第一實施例之立體組合結構圖。
第三圖係本發明第一實施例之散熱鰭片與導熱結構之分解結構圖。
第四圖係第二圖之A-A剖面結構示意圖。
第五圖係本發明第一實施例之冷卻風路徑以及熱傳導路徑之俯視結構示意圖。
第六圖係本發明散熱鰭片與導熱結構第二實施例之組合結構以及熱傳導路徑示意圖。
第七圖係本發明散熱鰭片與導熱結構第二實施例之分解結構圖。
第八圖係第六圖之B-B剖面結構示意圖。
第九圖係本發明散熱鰭片與導熱結構第三實施例之組合結構以及熱傳導路徑示意圖。
第十圖係第九圖之C-C剖面結構示意圖。
第十一圖係本發明導熱管之另一實施例結構示意圖。
20．．．散熱模組
21．．．風扇
211．．．出風端
22．．．電路板
23．．．發熱元件
24．．．散熱鰭片
241．．．入風面
242．．．出風面
243．．．第一面
244．．．第二面
25．．．板體
251．．．第一延伸部
26．．．長型片體
261、262．．．長型片體二端部
263．．．凸部
27．．．擋牆結構
F1．．．第一方向
H．．．高度
x、y、z．．．三軸

Claims (10)

  1. 一種散熱模組，係設置於一電子裝置之一殼體內，該電子裝置具有至少一電路板與一發熱元件，該殼體設有至少一出風口，該散熱模組包含：一風扇，係用以提供冷卻風，該冷卻風係平行於一第一方向吹出該風扇外；一散熱鰭片，其具一入風面、一出風面以及一第一面，該入風面與該出風面係相對之二面，該第一面與該入風面及該出風面相鄰，該入風面具有一法線，該法線延伸方向與該第一方向之間具有一角度，該出風面係朝向該出風口，該散熱鰭片與該風扇之間具有一第一距離；一導熱結構，係由具有熱傳導性之材料構成，該導熱結構具有一第一導熱部以及二第二導熱部，該第一導熱部係與該發熱元件接觸，該些第二導熱部連接於該散熱鰭片之該第一面，該第一導熱部設置於該些第二導熱部之間，該導熱結構與該風扇之間具有一第二距離，該發熱元件所產生之熱能係傳導至該第一導熱部，再分別傳導至該些第二導熱部，再由該些第二導熱部傳導至該散熱鰭片；以及一擋牆結構，係設置於該電路板，該擋牆結構與該電路板及該殼體形成一區域用以容置該發熱元件、該散熱鰭片與該導熱結構；該冷卻風被吹出該風扇外之後，該冷卻風係先吹向該發熱元件與該第一導熱部，再藉由該擋牆結構之導引，使冷卻風吹向該散熱鰭片之入風面，再由該散熱鰭片之出風面被吹出該散熱鰭片外，再通過該出風口被排出該殼體外。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該導熱結構係由一板體以及一長型片體構成，該第一導熱部形成該板體，該第二導熱部形成該長形片體，該板體之其中一面與該發熱元件相接觸，該長型片體具有相對之二端部，該長型片體於該二端部之間形成一凸部，該二端部與該散熱鰭片相接觸，該凸部係凸伸於該散熱鰭片外，且該凸部與該板體相接觸。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中該板體具有一第一延伸部，該第一延伸部係由該板體之一側邊朝向該散熱鰭片之該入風面延伸，該長型片體之該凸部係與該第一延伸部相接觸。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中該第一延伸部係由該板體延伸至該散熱鰭片之該入風面。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中該第一延伸部相對於設有該板體之一側設有一第二延伸部，該第二延伸部係貼靠於該散熱鰭片與該長型片體之該二端部接觸之面。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之散熱模組，其中該第二延伸部具有相對之二側，該相對之二側係相鄰於該第二延伸部與該第一延伸部連接之一側，於該相對之二側各設有一翼片，每一該翼片與該散熱鰭片相接觸。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中該導熱結構係由一板體以及二長條狀之導熱管構成，該板體之其中一面與該發熱元件相接觸，每一該導熱管具有一接觸部以及一彎折部，該二導熱管係對稱設置，該些接觸部係平行於該第一方向排列設置於該散熱鰭片之該第一面，該彎折部係凸伸於該散熱鰭片外，且該彎折部與該板體相接觸。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之散熱模組，其中該些彎折部係相互平行。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之散熱模組，其中該些彎折部相對於連接該接觸部之一端係相互連接。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該散熱鰭片、該發熱元件以及該擋牆結構係設置於一電路板上，該導熱結構係設置於該散熱鰭片以及該發熱元件相對於設有該電路板之面上。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11867467B2 (en) * 2015-07-14 2024-01-09 Furukawa Electric Co., Ltd. Cooling device with superimposed fin groups
CN105342748B (zh) * 2015-12-10 2018-06-05 新海科技集团有限公司 降温仪
WO2018194641A1 (en) * 2017-04-21 2018-10-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal modules with conductive cover plates
CN108649466B (zh) * 2018-06-29 2023-11-24 苏州宏科金属制品有限公司 一种配电箱用金属散热片
CN112904655B (zh) * 2019-12-03 2023-08-29 深圳光峰科技股份有限公司 散热器、安全处理模块及投影机
TWI763256B (zh) * 2021-01-15 2022-05-01 宏碁股份有限公司 可攜式電子裝置的散熱系統
US11503740B2 (en) * 2021-02-10 2022-11-15 Dell Products L.P. Cooling system for an information handling system
CN113422859B (zh) * 2021-04-28 2023-11-07 福建中锐电子科技有限公司 一种基于手机取证数据的违规行为快速筛查装置及其方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6621698B2 (en) * 2001-05-29 2003-09-16 Intel Corporation Computer assembly providing cooling for more than one electronic component
TW545875U (en) * 2002-11-13 2003-08-01 Abit Comp Corp Heat dissipating device of circuit board
TWI278273B (en) * 2002-12-13 2007-04-01 Arima Computer Corp Heat dissipation device for electronic component
TWI274839B (en) 2004-12-31 2007-03-01 Foxconn Tech Co Ltd Pulsating heat conveyance apparatus
JP4267629B2 (ja) * 2006-01-31 2009-05-27 株式会社東芝 電子機器
US7369412B2 (en) * 2006-05-02 2008-05-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TWI321441B (en) 2006-09-22 2010-03-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation module
JP2008251687A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Toshiba Corp プリント回路板、およびこれを備えた電子機器
US20090080161A1 (en) * 2007-09-26 2009-03-26 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device for computer add-on card
JP5151854B2 (ja) * 2008-09-22 2013-02-27 富士通株式会社 冷却ユニットおよび電子機器
US7990712B2 (en) * 2008-12-31 2011-08-02 Cooler Master Co., Ltd. Heat sink used in interface card
TWI429388B (zh) * 2009-04-03 2014-03-01 Foxconn Tech Co Ltd 可攜式電子裝置及其可插式散熱裝置
US8405997B2 (en) * 2009-06-30 2013-03-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
TWI468912B (zh) * 2009-09-04 2015-01-11 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置
TWM382514U (en) 2009-12-21 2010-06-11 Acer Inc Non-centralized thermal module and portable electronic device using the same
TW201221780A (en) * 2010-11-19 2012-06-01 Inventec Corp Heat dissipating device

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