TWI795222B - 一種開放式固態硬碟 - Google Patents

Abstract

本發明說明了一種開放式固態硬碟，包括：殼體；硬碟電路板，包括電路板本體和安裝於所述電路板本體一端的連接器，所述電路板本體具有相對的兩側面，其中至少一側面上設置有若干記憶體晶片，以及位於其中一側面上的控制器晶片，所述電路板本體安裝於所述殼體內，並且所述連接器和電路板本體的至少一部分露出所述殼體外。電路板本體固定於殼體後，所述電路板本體的至少一部分露出殼體，也就是說，所述電路板的至少一部分與外界空間直接接觸，能夠有助於所述電路板本體直接與外界空間進行熱量交換，能夠提高所述硬碟電路板的散熱性能。

Description

一種開放式固態硬碟

本發明涉及資料存儲領域，進一步地涉及一種開放式固態硬碟。

固態硬碟（Solid State Disk或Solid State Drive，簡稱SSD），又稱固態驅動器，是用固態電子存儲晶片陣列製成的硬碟。

近年來，隨著電子設備的不斷發展，固態硬碟的應用場景越來越多樣化，比如智能手機、平板電腦、智能穿戴設備、智能駕駛設備等，極大地滿足了人們對數據存儲的需求。

需要指出的是，隨著信息存儲與讀取需求的不斷增加，固態硬碟的容量被越做越大，同時體積又被不斷地縮小，對固態硬碟的性能提出了更高的要求，比如散熱性能。短時間的快速存儲或讀取或長時間工作，加之體積小熱量較為集中，會導致固態硬碟溫度升高，影響固態硬碟的性能並最終影響電子設備的整體性能。

針對上述技術問題，本發明的目的在於提供一種開放式固態硬碟，電路板本體固定於殼體後，所述電路板本體的至少一部分露出殼體，也就是說，所述電路板的至少一部分與外界空間直接接觸，能夠有助於所述電路板本體直接與外界空間進行熱量交換，能夠提高所述硬碟電路板的散熱性能。

為了實現上述目的，本發明提供一種開放式固態硬碟，包括：

殼體；

硬碟電路板，包括電路板本體和安裝於所述電路板本體一端的連接器，所述電路板本體具有相對的兩側面，其中至少一側面上設置有若干記憶體晶片，以及位於其中一側面上的控制器晶片，所述電路板本體安裝於所述殼體內，並且所述連接器和電路板本體的至少一部分露出所述殼體外。

在一些優選實施例中，所述殼體包括磁盤托盤，所述電路板本體可拆卸地安裝於所述磁盤托盤。

在一些優選實施例中，所述電路板本體的邊緣處設置有螺紋連接柱，所述磁盤托盤的預設位置具有螺紋孔，螺釘穿過螺紋孔螺紋連接於所述螺紋連接柱，將所述電路板本體固定於所述磁盤托盤。

在一些優選實施例中，所述磁盤托盤具有承托槽，所述電路板本體安裝於所述承托槽中，所述承托槽的一端設有開口，以供所述連接器伸出所述承托槽。

在一些優選實施例中，所述殼體包括頂板和底板，所述頂板、所述硬碟電路板以及所述底板依次疊層設置，所述電路板本體的邊緣處設置有螺紋連接柱，所述頂板和所述底板對應設置有螺紋孔，螺釘穿過所述螺紋孔連接於所述螺紋連接柱，將所述電路板本體固定於所述頂板和所述底板之間，所述連接器露出所述頂板和所述底板。

在一些優選實施例中，所述開放式固態硬碟還包括底板和頂板，所述頂板、所述硬碟電路板以及所述底板依次疊層設置，並且所述底板固定於所述電路板本體和所述磁盤托盤之間，所述連接器露出所述頂板、所述底板和所述磁盤托盤。

在一些優選實施例中，所述承托槽的底壁和/或側壁開設有散熱孔。

在一些優選實施例中，所述頂板遠離所述電路板本體的一側面具有規則排列的多個散熱條。

在一些優選實施例中，所述底板為聚酯類高分子材料的緩衝板。

與現有技術相比，本發明所提供的開放式固態硬碟具有以下至少一條有益效果：

1、本發明所提供的開放式固態硬碟，電路板本體固定於殼體後，所述電路板本體的至少一部分露出殼體，也就是說，所述電路板的至少一部分與外界空間直接接觸，能夠有助於所述電路板本體直接與外界空間進行熱量交換，能夠提高所述硬碟電路板的散熱性能；

2、本發明所提供的開放式固態硬碟，將所述電路板本體直接安裝於所述磁盤托盤，將所述磁盤托盤作為固態硬碟的外殼，從而能夠省去傳統固態硬碟的傳統殼體，使得所述電路板本體開放式安裝，直接與外界接觸，提高散熱效率；

3、本發明所提供的開放式固態硬碟，磁盤托盤具有承托槽，所述電路板本體安裝於所述承托槽中，在所述磁盤托盤上設置所述承托槽能夠有助於提高所述電路板本體安裝的穩定性；

4、本發明所提供的開放式固態硬碟，在承托槽的底壁和/或側壁開設有散熱孔，通過所述散熱孔能夠進一步增加所述電路板本體的露出面積，進一步提高散熱效率；

5、本發明所提供的開放式固態硬碟，頂板是導熱板，並且在遠離所述電路板本體的一側面具有多個散熱條，能夠增加所述頂板與外界空氣的接觸面積，增加散熱面積，增加散熱效率；

6、本發明所提供的開放式固態硬碟，底板包括聚酯類高分子材料的緩衝板，所述底板設置於所述電路板本體和所述磁盤托盤之間，能夠在所述底板和所述磁盤托盤之間提供緩衝，減少具有較高硬度的所述磁盤托盤對所述電路板本體造成機械損傷。

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對照圖式說明本發明的具體實施方式。顯而易見地，下面描述中的圖式僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域具有通常知識者來講，在不付出進步性勞動的前提下，還可以根據這些圖式獲得其他的圖式，並獲得其他的實施方式。

為使圖面簡潔，各圖中只示意性地表示出了與發明相關的部分，它們並不代表其作為產品的實際結構。另外，以使圖面簡潔便於理解，在有些圖中具有相同結構或功能的部件，僅示意性地繪示了其中的一個，或僅標出了其中的一個。在本文中，“一個”不僅表示“僅此一個”，也可以表示“多於一個”的情形。

還應當進一步理解，在本申請說明書和所附申請專利範圍中使用的術語“和/或”是指相關聯列出的項中的一個或多個的任何組合以及所有可能組合，並且包括這些組合。

在本文中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對於本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

另外，在本申請的描述中，術語“第一”、“第二”等僅用於區分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

參考圖1至圖5，本發明優選實施例的開放式固態硬碟，包括殼體10和硬碟電路板20。所述硬碟電路板20包括電路板本體21和安裝於所述電路板本體21一端的連接器22，所述電路板本體21具有相對的兩側面，其中至少一側面上設置有若干記憶體晶片以及位於其中一側面上的控制器晶片，所述電路板本體21安裝於所述殼體10內，並且所述連接器22和所述電路板本體21的至少一部分露出所述殼體10外。

所述連接器22也可不安裝於所述電路板本體21一端，而是安裝於所述電路板本體21的一側面上，且露出所述殼體10外。所述連接器22的具體位置不應當構成對本發明的限制。

所述連接器22與所述電路板本體21連接，通過所述連接器22能夠與所述電路板本體21進行數據傳輸。所述電路板本體21是PCB板。在本優選實施例中，所述電路板本體21固定於所述殼體10後，所述電路板本體21的至少一部分露出所述殼體10外，也就是說，所述電路板21的至少一部分與外界空間直接接觸，能夠有助於所述電路板本體21直接與外界空間進行熱量交換，能夠提高所述硬碟電路板20的散熱性能。

參考圖1、圖4以及圖5，所述殼體10包括磁盤托盤11，所述電路板本體21安裝於所述磁盤托盤11。所述磁盤托盤11是終端設備內用於固定固態硬碟的承托盤，在本優選實施例中，將所述電路板本體21直接安裝於所述磁盤托盤11，將所述磁盤托盤11作為固態硬碟的外殼，從而能夠省去傳統固態硬碟的傳統殼體，使得所述電路板本體21開放式安裝，直接與外界接觸，提高散熱效率。

在一些變形實施方式中，所述殼體10具有一個用於安裝所述電路板本體21的安裝槽，所述電路板本體21安裝於所述安裝槽內，所述安裝槽的側壁具有多個與所述安裝槽連通的通孔，以實現所述電路板本體21的至少一部分露出。

具體地，所述電路板本體21可拆卸地安裝於所述磁盤托盤11。在一些變形實施方式中，所述電路板本體21還能夠固定安裝於所述磁盤托盤11。

參考圖5，所述電路板本體21的邊緣處設置有螺紋連接柱23，所述磁盤托盤11的預設位置具有螺紋孔，螺釘12穿過螺紋孔螺紋連接於所述螺紋連接柱23，將所述電路板本體21固定於所述磁盤托盤11。優選地，所述螺紋連接柱23的數量是4個，並且4個所述螺紋連接柱23分散設置於所述電路板本體21的四個轉角位置。可選地，在一些變形實施方式中，所述螺紋連接柱23的數量還能夠是一個、兩個、三個或四個以上，所述螺紋連接柱23的具體數量不應當構成對本發明的限制。

參考圖1和圖5，所述磁盤托盤11具有承托槽110，所述電路板本體21安裝於所述承托槽110中，所述承托槽110的一端設有開口，以供所述連接器22伸出所述承托槽10。在所述磁盤托盤11上設置所述承托槽110能夠有助於提高所述電路板本體21安裝的穩定性。

參考圖2和圖5，所述承托槽110的底壁13開設有散熱孔130。通過所述散熱孔130能夠進一步增加所述電路板本體21的裸露面積，進一步提高散熱效率。在本發明的一些變形實施方式中，所述承托槽110的側壁14上也開設有所述散熱孔130或僅在所述側壁14上開設所述散熱孔130。

參考圖5，所述殼體10還包括底板15和頂板16。所述頂板16、所述硬碟電路板20以及所述底板15依次疊層設置，並且所述底板15固定於所述電路板本體21和所述磁盤托盤11之間。所述底板15和所述頂板16的預設位置設有螺紋孔，螺釘穿過所述螺紋孔連接於所述螺紋連接柱23，將所述電路板本體21固定於所述頂板16和所述底板15之間。所述連接器22也安裝於所述電路板本體21一端，也可安裝於所述電路板本體21的一側面上，所述連接器22露出所述底板15和所述頂板16。

所述頂板16和所述底板15分別疊層包裹於所述電路板本體21的兩側，能夠起到保護所述電路板本體21的作用。

所述頂板16是導熱板，並且在遠離所述電路板本體21的一側面具有規則排列的多個散熱條161。所述頂板16優選由金屬導電材料製作而成，在所述頂板16遠離所述電路板本體21的一側面設置多個所述散熱條161能夠增加所述頂板16與外界空氣的接觸面積，增加散熱面積，增加散熱效率。

所述底板15是聚酯類高分子材料的緩衝板。所述底板15設置於所述電路板本體21和所述磁盤托盤11之間，能夠在所述底板15和所述磁盤托盤11之間提供緩衝，減少具有較高硬度的所述磁盤托盤11對所述電路板本體21造成機械損傷。所述底板15還能夠由其他彈性材料製作而成，包括但不限於橡膠等彈性材料。

應當說明的是，上述實施例均可根據需要自由組合。以上僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域通常知識者來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。

10:殼體 11:磁盤托盤 110:承托槽 12:螺釘 13:底壁 130:散熱孔 14:側壁 15:底板 16:頂板 161:散熱條 20:硬碟電路板 21:電路板本體 22:連接器 23:螺紋連接柱

下面將以明確易懂的方式，結合圖式說明優選實施方式，對本發明的上述特性、技術特徵、優點及其實現方式予以進一步說明。

圖1和圖2是本發明的優選實施例的開放式固態硬碟的立體結構示意圖； 圖3是本發明的優選實施例的開放式固態硬碟側視的立體結構示意圖； 圖4是本發明的優選實施例的開放式固態硬碟的俯視結構示意圖； 圖5是本發明的優選實施例的開放式固態硬碟的分解結構示意圖。

10:殼體

11:磁盤托盤

110:承托槽

12:螺釘

13:底壁

130:散熱孔

14:側壁

15:底板

16:頂板

161:散熱條

20:硬碟電路板

21:電路板本體

22:連接器

23:螺紋連接柱

Claims (7)

1. 一種開放式固態硬碟，其特徵在於，包括：一殼體；一硬碟電路板，包括一電路板本體和安裝於所述電路板本體一端的一連接器，所述電路板本體具有相對的兩側面，其中至少一側面上設置有若干記憶體晶片，以及位於其中一側面上的一控制器晶片，所述電路板本體安裝於所述殼體內，並且所述連接器和所述電路板本體的至少一部分露出所述殼體外；其中，所述殼體包括一磁盤托盤，所述電路板本體可拆卸地安裝於所述磁盤托盤；其中，所述電路板本體的邊緣處設置有一螺紋連接柱，所述磁盤托盤的一預設位置具有一螺紋孔，一螺釘穿過所述螺紋孔並且螺紋連接於所述螺紋連接柱，將所述電路板本體固定於所述磁盤托盤；其中，該磁盤托盤是一終端設備內用於固定固態硬碟的一承托盤。
2. 根據請求項1所述的開放式固態硬碟，其中，所述磁盤托盤具有一承托槽，所述電路板本體安裝於所述承托槽中，所述承托槽的一端設有一開口，以供所述連接器伸出所述承托槽。
3. 根據請求項1所述的開放式固態硬碟，其中，所述殼體包括一頂板和一底板，所述頂板、所述硬碟電路板以及所述底板依次疊層設置，所述電路板本體的邊緣處設置有一螺紋連接柱，所述頂板和所述底板對應設置有一螺紋孔，一螺釘穿過所述螺紋孔並且連接於所述螺紋連接柱，將所述電路板本體固定於所述頂板和所述底板之間，所述連接器露出所述頂板和所述底板。
4. 根據請求項2所述的開放式固態硬碟，其中，還包括一底板和一頂板，所述頂板、所述硬碟電路板以及所述底板依次疊層設置，並且所述底板 固定於所述電路板本體和所述磁盤托盤之間，所述連接器露出所述頂板、所述底板和所述磁盤托盤。
5. 根據請求項4所述的開放式固態硬碟，其中，所述承托槽的一底壁和/或一側壁開設有一散熱孔。
6. 根據請求項4所述的開放式固態硬碟，其中，所述頂板遠離所述電路板本體的一側面具有規則排列的多個散熱條。
7. 根據請求項6所述的開放式固態硬碟，其中，所述底板為聚酯類高分子材料的緩衝板。

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