CN202855950U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

根据本申请的电子装置是这样一种电子装置，所述电子装置设有：一散热部；以及一电子元件插座，其能够将一可安装的电子元件容纳于其内；其中，所述电子元件插座具有用于热连接于所述电子元件的一热连接部，且当所述电子元件工作时，所述电子元件和所述散热部经由所述热连接部热连接。

Description

电子装置

相关申请参考 

本申请主张于2010年3月2日向日本专利局提交的题为“设有卡状元件用插座的电子装置”的在先提交的日本专利申请2010-045197的优先权。该在先专利申请的内容整体上全部并入本文。 

技术领域

本申请概括而言涉及能够冷却各种发热体的一种散热器、一种冷却模块、以及一种可冷却电子板。更具体地，本申请涉及一种散热器、一种冷却模块、以及一种可冷却电子板，通过在不损失耐久性或可靠性的情况下有效降低基体内的温度梯度，降低在热体内的温度增加（或者更具体地，提高冷却发热体的效率）。 

本申请涉及一种电子装置，所述电子装置不仅能够使主要是卡状的电子元件与其连接，而且能够通过在所述电子装置内连接于所述电子元件以使所述电子装置内产生的热集中并通过将所产生的热传输至设于所述电子装置内的一散热部而然后有效地将热向外散出。应注意的是，这种“卡状”指的是具有特定外部尺寸和厚度的形状、并可以容易地安装于一电子装置、且包括通常理解为“卡状”的各种形状。 

背景技术

许多电子装置中使用产生热的各种电子元件。在这些电子元件中，当使用环境温度高于一特定温度时，将存在各种负面影响，诸如正常操作的不稳定性、可靠性降低等，这导致电子装置或制造设备自身的性能下降。为了通过冷却抑制来自所述电子元件的热，在很久以前已开发并已采用诸如散热器和热管之类的技术。另一方面，在便携式电子装置中，为了电子记录视频和音频数据且与其它设备进行交换，需要有针对安装卡状电子元件的通用规范。 

近些年，伴随存储容量增加、读写性能提高、便携式终端性能中的改善等，电子装置、存储卡等之间的数据传输速率进一步增加。因此，已关注到，伴随数据传输量的增加，电子元件产生的热量将变得更大，这导致所述装置操作不稳定。 

在现有技术中，已有许多技术提案，其中，为卡状电子元件设置的围绕部（enclosures）安装在所述电子装置中且设有散热部，从而当卡状电子元件插入到一卡壳体中时，电子元件和所述散热部热接触，以将卡状电子元件产生的热从所述散热部散出。多个实例可在日本专利申请2005-222437、日本专利申请2005-242946、以及日本专利申请2005-116564中找到。 

2005-222437申请公开了一种PC卡用连接器，其中，当PC卡插入到所述PC卡用连接器中时，一活动框架被致动，使得PC卡与设在所述PC卡用连接器中的散热部接触。2005-242946申请公开了一种技术，其中，已插入的PC卡与设置在一PC卡用连接器的外壳内的一散热部接触。2005-116564申请公开了一种卡用连接器，所述卡用连接器具有这样一种结构，其中，设有一散热元件，所述散热元件能够旋转以提高对已插入的卡的散热，其中当卡插入时所述散热元件旋转而与卡接触。 

在上述的申请中，安装有电子元件的连接器或插座（诸如PC卡用连接器）自身设有散热部。PC卡常用在办公桌上使用的诸如计算机等的电子装置中。卡状电子元件（诸如具有相对大尺寸的PC卡、诸如PCMCIA-标准元件）能够用于这些电子装置中。 

另一方面，在现有便携式电子装置中，存在使电子装置制得甚至更小更薄的需求，因为这种需求使得电子元件制得更小更薄。此外，由于电子装置之间存在更高速率交换数据的需求以及更高容量的需求，因此存在着使电子装置中的端子数量增加的趋势。用于安装小型电子装置的具有高数量端子的插座及连接器就在其上设置具有足够表面积的散热元件而言存在如上述申请一样的多个严重问题。此外，在这些电子装置中难于确保用于安装散热元件的空间。 

另一方面，在一些电子装置中，散热元件常被预先设置，以冷却处理装置（例如一中央处理器（“CPU”））或包含在内部的电源部分产生的热。例如，散热器、热管、冷却风扇、石墨片等安装在电子元件内。在这种情况 下，来自安装的已不得不制得更小更薄的电子元件的热优选通过这些散热元件被散出。然而，在现有技术中，存在着因散热部设于连接器或插座自身上而使这种散热未得以充分进行的问题。 

发明内容

因此且如上所述，现有技术具有的问题在于，在更小更薄的电子装置（以及在其更小更薄的插座和连接器中）中，发热量有所增加的可安装电子元件的热无法被充分地进行散热。考虑到上述问题领域，本申请的一个目的在于提供一种电子装置，随着小型化和薄型化的趋势，其与被安装的电子元件不仅电连接而且也热连接以有效散热。 

为了解决上述问题，根据本申请的电子装置是这样一种电子装置，所述电子装置具有：一电子元件插座，其将一可安装的电子元件容纳于其中；以及一散热部；其中所述电子元件插座具有用于与电子元件热连接的一热连接部，且在所述电子元件工作时，所述电子元件和所述散热部经由所述热连接部热连接。 

根据本申请所述的电子装置不仅容纳一可安装的电子元件（诸如一存储卡或一卡状电子元件）以电连接，而且使所述电子元件和设于所述电子装置的一散热部之间热连接，由此将所述电子装置内的热收集且有效地进行散热。此外，在本申请所述的电子元件插座中，所述电子元件插座自身不要求设置一散热部，且由此随着小型化及端子数量的增加的发展，对于用于容纳一电子元件的一插座而言所述电子元件插座是最佳的。即，基于在所述电子装置内收集热并进行向外散热的设想，所述电子元件插座进行电连接和热连接于所述电子元件且立即将热传输至所述散热部。因为实现了这个功能，所以使得所述电子装置制得更小更薄不存在任何障碍，且对于所述电子装置而言设计费用很少。此外，具有一热管功能的一传输元件用作所述热连接部，以使热传输与热扩散之间功能性隔离，这能使来自所述电子元件的热随着热扩散而更快地传输至所述散热部。结果就是所述电子元件被有效地冷却。 

根据本申请的第一方面的一种电子装置设有：一电子元件插座，其能够将一可安装的电子元件容纳于其中；以及一散热部；其中，所述电子元件插座具有用于热连接于所述电子元件的一热连接部，且当所述电子元件工作 时，所述电子元件和所述散热部经由所述热连接部热连接。这种结构能使所述电子元件和所述电子元件插座通过设于所述电子装置的一散热部将所述电子元件产生的热散出。即，即使对于其上难于安装一散热部的一小型电子元件而言以及对于一插座而言，仍然可通过使用设于所述电子装置中的所述散热部将该电子元件产生的热散出。 

在根据本申请的第二面的电子装置中，所述热连接部具有：一热接收元件，其接收所述电子元件产生的热；以及一传输元件，其将所述热接收元件接收的热传输至所述散热部。这种结构能使所述热连接部可靠地接收所述电子元件产生的热并可靠地将所接收的热传输至所述散热部。 

在根据本申请的第三方面的电子装置中，所述电子元件插座包括：一导电垫，用于与设于所述电子元件的一端部处的一接触点电连接；以及所述热接收元件包括：一导热垫，其与所述导电垫和所述导电垫的围绕部分的至少一部分接触。这种结构能使所述电连接部和所述热连接部可靠地实现它们各自的功能。 

在根据本申请的第四方面的电子装置中，所述传输元件热连接于所述散热部，且具有：一凹部或一孔，其与设于所述散热部的一凸部对接；一凸部，其与设于所述散热部的一凹部或孔对接；一梳齿状元件，其与设于所述散热部的一梳齿状元件对接；以及一板元件，其与所述散热部的至少一部分表面接触。这种结构能使所述传输元件与所述散热部实现可靠的热连接，以能使所述传输元件可靠地将热传输至所述散热部。 

在根据本申请的第五方面的电子装置中，通过所述电子元件插入到所述电子元件插座中，所述热接收元件接收来自所述电子元件的热，其中所述传输元件将来自所述热接收元件的热传输至所述散热部，且由此所述热连接部将插入的所述电子元件产生的热传输至所述散热部。这种结构能使所述电子装置实现所述电子元件与所述电子装置之间的电连接和热连接。 

在根据本申请的第六方面的电子装置中，所述传输元件包括：一内空间，冷却剂能够被密封在其内；一蒸气扩散空间，用于使包含在所述内空间内的蒸发的冷却剂扩散；一冷却剂回流空间，用于包含在所述内空间内的冷凝的冷却剂回流；以及一干涉防止板，用于防止通过所述蒸气扩散空间扩散的蒸发的冷却剂和通过所述冷却剂回流空间回流的冷凝的冷却剂之间产生干涉。 这种结构能使所述传输元件使用一冷却剂以高速传输热。尤其是，这减少了蒸发的冷却剂的扩散和冷凝的冷却剂的回流之间的干涉，由此加快冷却剂的循环。结果是所述传输元件能够以高速将所述电子元件产生的热传输至所述散热部。 

在根据本申请的第七方面的电子装置中，所述热传输元件具有：一第一端部，其热接触所述热接收元件；以及一第二端部，位于所述第一端部的相对侧，其热接触所述散热部，其中所述被密封的冷却剂通过所述热接收部接收的热而蒸发，所述蒸气扩散空间使得蒸发的冷却剂沿一第一方向扩散，多个细孔使得在从所述第一端部至所述第二端部扩散的过程中冷凝的冷却剂移动至所述冷却剂回流空间，以及所述冷却剂回流空间使得已移动至所述冷却剂回流空间的冷凝的冷却剂沿一第二方向回流。这种结构可使所述传输元件将从所述电子元件移出的热沿一特定的方向通过蒸发的冷却剂扩散，且使冷凝的冷却剂穿过所述蒸气扩散空间中途而移动至所述冷却剂回流空间。结果是有能力防止冷凝的冷却剂与在所述蒸气扩散空间中扩散的蒸发的冷却剂干涉、能使所述传输元件沿所述特定方向高速传输热。将这些组合在一起，所述电子元件插座能使所述电子元件的热被有效地传输至所述散热部，从而所述散热部能够有效地冷却所述电子元件。 

在根据本申请的第八方面的电子装置中，当在所述电连接部建立电连接时，所述热连接部使所述电子元件与所述电子装置之间建立热连接。这种结构在所述电子元件工作开始的同时进行冷却。 

在根据本申请的第九方面的电子装置中，还设有：一警示部，用于表示所述电子元件和所述散热部热连接的状态。这种结构能使所述电子装置的使用者被迅速通知所述电子元件发热的状态。 

附图说明

通过参考下面的结合附图的详细说明，可以最佳地理解本申请在结构和工作上的组织及方式及其另外的目的和优点，其中，相同的附图标记表示相同的部件，并且在附图中： 

图1是根据本申请的具有一用于卡状电子元件的一插座的一电子装置的一前视图； 

图2是图1的电子装置的一侧视图； 

图3是关于图1的插座的连接的一结构示意图； 

图4是从底面观察的示出图1的电子装置的一仰视图； 

图5是一结构示意图，其示出图1的电子装置的传输元件与散热部之间的接触； 

图6是与图1的电子元件插座热连接的散热部的一侧视图； 

图7是本申请的一传输元件的一立体图； 

图8是图7的传输元件的一内面图； 

图9是图7的传输元件的一侧截面图； 

图10是设有用于本申请的一电子元件的插座的一电子装置的一结构示意图；以及 

图11是本申请的一电子装置的一斜视图。 

具体实施方式

尽管本申请可以很容易具有多种不同形式的实施例，但示出在附图中且本文将详细说明的是仅仅是几个具体实施例，同时应该理解的是，本说明书应视为本申请原理的一个示例，且不意欲将本申请限制于本文所示出的内容。 

在图中所示出的实施例中，上、下、左、右、前和后等用于解释本申请中不同部件的结构和运动的方向表示不是绝对的而是相对的。当部件处于图中所示的位置时，这些表示是恰当的。然而，如果部件位置的说明发生变化，那么这些表示也将会相应地发生变化。 

此外，在本申请中，“热管”指的是通过内置在其内部空间中的一介质实现对一发热元件进行冷却功能的装置，所述介质通过接收来自发热体的热而反复蒸发以及通过蒸发的冷却剂的冷却而反复冷凝。尽管术语“管”包含在“热管”中，但是“管”不是必要的，而是能够通过冷却剂的蒸发和冷凝来冷却发热元件的装置的通用术语。另外，本申请的“散热器”是一与一发热体或一热管热接触并将所传导的热散出的元件。 

参考图1-2，说明一第一实施例。在图1中，电子装置7设有位于其内的电子元件插座1，在此所述电子元件插座1以透明状态示出。应注意的是， 电子元件插座1能够使一卡状电子元件2安装和取出。电子装置7具有：多个电路及电路板，安装于电子装置7内，用于实现所述电子装置7的多个功能；以及一散热部8，设置成将这些电路及电路板产生的热散出。散热部8安装于电子装置7中，其目的是将通过电子装置7工作而由所述多个电路和电路板产生的热散出。 

电子元件插座1能够将一可安装/可取出的电子元件2容纳于内。该电子元件插座1具有：一热连接部6，用于热连接于电子元件2；其中，当电子元件2工作时，电子元件2和散热部8经由热连接部6热连接。为了与电子元件2交换数据信号，在电子装置7中，电子元件2从外部安装到电子元件插座1的内部。例如，具有如用于记录电子数据的记录媒介一样的功能的电子元件2被安装，且电子装置7与电子元件2交换数据信号。为此，电子装置7在一特定的安装位置10处设有电子元件插座1。在图1中，电子元件插座1安装于安装位置10处、设于电子装置7的底部处。此外，除了电子元件插座1和散热部8之外，电子装置7还具有用于提供所述电子装置7的各种功能的一处理部及一控制部（通过它们形成电路和软件）。 

电子元件插座1设有：一内部空间4，电子元件2能够安装于其中；一电连接部5，用于使电子元件2和电子装置7电连接；以及一热连接部6，用于使电子元件2和散热部8热连接。在此，散热部8设于一与安装位置10的位置分隔开的位置处。此外，热连接部6将电子元件2产生的热传输至散热部8。散热部8将电子元件2产生的已由热连接部6传输的热向外散出。这种散热防止电子元件2产生的热超出一特定的水平，以防止电子装置7因电子元件2过热而发生故障以及电子元件2因过热而发生故障。 

电子元件2安装于电子元件插座1，以与电子装置7可靠地电连接、能与电子装置7交换数据信号。电子元件2设有多个导电端子3，其中这些导电端子3电连接于电子元件2内的所述多个电路。当电子元件2安装在电子元件插座1中时，所述多个导电端子3和电连接部5接触，以使所述多个导电端子3和电连接部5电连接。当电接触时，电子元件2和电子装置7经由所述多个导电端子3和电连接部5电连接，且电子装置7与电子元件2交换数据信号。 

基于一电子元件2将被安装在电子元件插座1的内部空间4中的前提条 件，第一实施例中的电子元件插座1设有两个功能：（1）建立电子元件2和电子装置7之间的电连接；以及（2）建立电子元件2和设于电子装置7的散热部8之间的热连接（以及进一步地传输热）。电子装置7设有散热部8，以将由设于电子装置7内的所述多个电路及电路板产生的热散出。第一实施例中的电子元件插座1采用设于电子装置7内的这个散热部8以将电子元件2产生的热向外散出。 

为了正确地执行其各个功能，电子装置7必须经由散热部8将例如由安装在电子装置7内的电路、电路板、电源等产生的热散出。另一方面，安装在电子元件插座1中的电子元件2随着数据传输量以及数据传输速率的增加而产生更多的热。另一方面，电子元件2经历快速小型化（诸如在各种类型的闪存中看到的），由此难于将散热部8设置在电子元件2上或设置在电子元件插座1上。 

第一实施例中的电子元件插座1关注了这个问题，由此具有将电子元件2产生的热传输至设于电子装置7中的散热部8以将电子元件2产生的热散出的功能。通过将热传输至散热部8的热连接部6，热连接部6能够将热直接传输至散热部8而不是穿过例如电子装置7的框架。由此，电子元件2产生的热被有效地传播至散热部8，且热被快速散出。 

参考图2，电子装置7是一设有一第一壳体11及一第二壳体12的移动终端。该电子装置7和图1中的电子装置7一样也在一特定位置10处设有一电子元件插座1，所述特定位置10位于第一壳体11底部的附近。电子元件2设有多个导电端子3，其中电子元件2安装于内部空间4中，从而所述多个导电端子3接触电子元件插座1的电连接部5。就是说，当电子元件2安装于内部空间4中时，所述多个导电端子3与电连接部5电接触，以使电子元件2和电子装置7电连接。结果是电子装置7能够与电子元件2交换数据信号。 

类似地，当电子元件2安装于电子元件插座1的内部空间4中时，电子元件2热接触热连接部6。电子元件2不仅是能够接触到所述多个导电端子3，而且能够接触到电子元件插座1的外缘，例如一金属密封件，然后电子元件2和热连接部6经由这种接触而热连接。热连接部6热连接于散热部8。这样，电子元件2产生的热经由将电子元件2和散热部8热连接的热连接部 6传输至设于电子装置7中的散热部8。这种被传输的热经由散热部8向外散出。 

在一电子装置7中，诸如设有一第一壳体11及一第二壳体12的一移动终端，经常是电子元件2（诸如一存储卡）自底部插入。与向下传输相比，热能够更容易地向上传输，且由此用于热连接于电子元件2的热连接部6能够容易将电子元件2产生的热传输至散热部8。这样，除了用于实现电连接的电连接部5之外，电子元件插座1还设有一热连接部6，由此能够将被安装的电子元件2产生的热连同设于电子装置7中的其它电路等产生的热散出。 

这样，电子元件插座1不仅能够可取出地安装电子元件2，而且同时实现电子元件2和电子装置7之间的电连接以及电子元件2和散热部8之间的热连接，因此能够经由设于电子装置7中的散热部8将热从电子元件2有效地向外部散出。尤其是，电子装置7设有具有许多不同功能的电路以及设有用于高密度安装这些电路的一电路板，而且电子装置7设有用于将由此产生的热散出的一散热部8。散热部8通常具有优异的散热能力，以将在这种类型的电子装置7内产生的热散出。就是说，与安装在电子元件插座1上的一散热机构相比，散热部8具有更高的散热能力。 

这样，根据第一实施例的电子元件插座1通过采用设于电子装置7中的高散热能力的散热部8能够将安装于电子装置7中的电子元件2产生的热散出。 

电子装置7能够容纳安装电子元件2，以能够扩展功能，能够与其它装置等连接。电子装置7实际上能够呈现如一独立装置一样地必要的功能，然而，存在读取视频或音频数据或者输出视频或音频数据的需要。因此，用于记录数据的电子元件2（诸如一存储卡）可取出地安装于电子装置7中，以进行视频或音频数据的交换。 

相反地，电子装置7可能需要将所记录的数据向一外部服务器发送或者接收来自一外部服务器的数据。在这种情况下，具有无线通信功能或有线通信功能的电子元件2可取出地安装在电子装置7中。 

这样，第一实施例中的电子装置7设有一用于可取出地安装具有一特定功能的一电子元件或电子装置的机构。 

作为设有这种类型机构的电子装置7的例子有移动电话、移动音乐播放设备、移动邮件终端、个人数码助理、数码相机、数码摄像机、移动记录仪、智能手机、以及移动视频投影装置。当然，这些仅是电子装置7的几个例子，且其它设备也广泛包括在内。 

此外，如图2所示出的，电子装置7可具有一第一壳体11及一第二壳体12。这样，通过设置第一壳体11及第二壳体12，电子装置7通过能够折叠闭合而在便于携带方面具有优势。在便于携带方面具有优势的这种类型的电子装置7既成事实之后要求扩展功能的能力、且由此具有一用于可取出地安装电子元件2或电子装置的机构。这种机构通过电子元件插座1来实现。 

尽管在第一实施例中被省略，但是在存在有第一壳体及第二壳体的情况下，更优选地，如图11（其涉及第四实施例）所示且如下说明的，第一壳体100设有电子元件插座1而第二壳体101设有散热部8。将电子元件插座1和散热部8设于不同壳体的原因是可将产生的热进行传导的功能与将已被传导的热散出的功能分离，以由此提高散热效率。 

这样，虽然电子装置7具有各种形式及各种功能，但是电子装置7通过采用可安装的电子元件2而能够使其功能扩展。 

电子元件2是一通过安装于电子装置7中而能够扩展电子装置7功能的元件或装置。例如，电子元件2例如是用于传输数据的闪存卡、卡状电子元件、集成电路标签、身份识别卡、身份识别标签等。相反地，它可以是用于经由无线通信或有线通信传输数据的一数据传输装置、或者是一能够扩展功能的装置，诸如摄像机、扬声器、麦克风等。 

电子元件2是小型的且因此具有一内安装有多个电路且由此具有产生热的趋势的结构。尤其是，当电子元件2是一发挥用于记录数据的存储器作用的媒介时，或者当电子元件2具有一天线电路时，必须对NAND或NOR内存进行数据的读取/写入并进行信号转换，且由此在电子元件2和电子装置7之间以高速率传输大量数据时产生大量的热。 

电子元件2安装于电子元件插座1中。具体地，电子元件2插入到电子元件插座1的内部空间4中。 

将利用图3说明电子元件2的结构。图3是根据本申请的第一实施例的散热部8及电子元件插座1的一结构示意图。电子元件2在其一端部处具有 用于传输数据的多个导电端子3。这些导电端子3是用于导电端子信号交换的接触点。所述多个导电端子3与电子元件2内的电路电连接且经由电连接部5将来自所述电路的信号输出至电子装置7。相反地，所述多个导电端子3经由电连接部5将来自电子装置7的电信号输入至电子元件2内的所述电路。这样，电子元件2设有用于在电子元件2和电子装置7之间交换电信号的所述多个导电端子3。所述多个导电端子3基于用于安装到电子元件插座1中的所述结构通常设于电子元件2的一端部处；然而，它们可以替换设于电子元件2的正面或背面的中心部附近。 

所述多个导电端子3电连接于设置在电子元件插座1中的电连接部5。更具体地，电连接部5设有具有导电性的多个导电垫23，且所述多个导电端子3连接于这些导电垫23。这些连接可使电子元件2和电子装置7交换电信号。 

另一方面，在电子元件2中，电子元件2中产生的热传播至设置在电子元件插座1中的热连接部6。电子元件2的外缘与热连接部6之间的接触能使电子元件2将热传导至热连接部6。应注意的是，电子元件2优选设有与所述多个导电端子3平行的多个导热端子24。所述多个导热端子24与热连接部6热连接，以将电子元件2的热传导至热连接部6。 

电子元件插座1设有一内部空间4，电子元件2能够可取出地安装于内部空间4中。内部空间4具有的形状和尺寸与电子元件2的形状和尺寸相对应。例如，如果电子元件2具有一非常薄的平板形状，那么内部空间4将具有一匹配的薄厚度且平板形状的形状。该内部空间4能够容纳电子元件2。 

例如，如果一电子元件插座1设于电子装置7的一端部处，那么图2中示出的内部空间4将具有位于电子装置7的所述端面处的可看得到的开口部。电子元件2插入到内部空间4中（即插入到电子元件插座1中），且电子元件2经由电子装置7中存在的所述开口部从内部空间4中取出。 

内部空间4优选也设有一用于将电子元件2固定在电子元件插座1中的固定元件。例如，所述固定元件可设有用于将电子元件2固定在内部空间4的所述开口部内的一钩部，且可采用各种公知固定装置中的任一个。此外，所述多个导电垫23的位置设置在内部空间4内，使插入到内部空间4中的电子元件2上的所述多个导电端子3与所述多个导电垫23连接。用于接收 电子元件2产生的热的所述热接收元件20的位置也是类似地设置。 

电子元件插座1设有用于将电子元件2和电子装置7电连接的一电连接部5。电连接部5例如设有多个导电垫23。电子元件2设有电连接于电子元件2的内部电路的多个导电端子3，且所述多个导电垫23能够电连接于所述多个导电端子3。如图3所示，当电子元件2插入到内部空间4中时，所述多个导电端子3与所述多个导电垫23接触。电子元件2与电子装置7之间的电连接经由这种接触而建立。 

所述多个导电端子3与所述多个导电垫23经由它们的表面相互接触而电连接。所述多个导电垫23电连接于电子装置7内的所述电路，且由此电子装置7和电子元件2能够经由所述多个导电垫23交换电信号。 

电子元件2设有所述多个导电端子3，然而，电子元件2也设有不存在任何导电端子3的一区域。所述多个导热端子24设于该区域。这些导热端子24热连接于热连接部6，以将电子元件2产生的热传输至散热部8。 

热连接部6将电子元件2和散热部8热连接，以将电子元件2产生的热传输至散热部8。如图3所示，热连接部6将安装在电子元件插座1中的电子元件2产生的热传输至散热部8（其中散热部8设于电子装置7中），散热部8设于一与电子元件插座1的位置隔离开的位置处。电子元件2和散热部8经由这个热连接部6热连接，从而电子元件2的热经由散热部8向外散出。 

热连接部6具有：一热接收元件20，用于接收电子元件2产生的热；以及一传输元件21，用于将热接收元件20接收的热传输至散热部8。热接收元件20和传输元件21无需理解为独立单元，而是热连接部6可具有两个功能：一个功能用于接收电子元件2产生的热而另一个功能用于传输所接收的热。 

当然，如图3所示，热连接部6可具有这样一种结构，在该结构中，接收来自电子元件2的热的热接收元件20和传输该热的传输元件21能够理解为独立单元。此外，热接收元件20可设为一特定的元件，或者热连接部6接触电子元件2的部分可理解为热接收元件20。 

热接收元件20设于内部空间4的外缘处且包括能够接收来自插入到内部空间4中的电子元件2的热的一板元件26。图4示出该板元件26。图4 是根据本申请的第一实施例的电子元件插座1和散热部8的一侧视示意图。 

如图4所示，热接收元件20设有设于内部空间4的外缘处的一板元件26。该板元件26与电子元件2的正面和/或背面的至少一部分热接触。板元件26通过这种热接触接收来自电子元件2的热。所接收的热从板元件26传导至传输元件21。相反地，如图3所示，热接收元件20可设有与所述多个导热端子24接触的多个导热垫25。 

所述多个导热端子24以与所述多个导电端子3相同的方式设于电子元件2的一端部处。这些不是用于实现电连接的端子而是当电子元件2被安装时与热接收元件20热接触的端子。在这种情况下，热接收元件20设有一元件，该元件的形状和尺寸不是与如图4所示的板构件26的形状和尺寸对应，而是与所述多个导热端子24的形状和尺寸对应。所述多个导热垫25与所述多个导热端子24热接触。所述多个导热垫25与所述多个导热端子24热接触且由此应设置成与所述多个导热端子24的位置相匹配，例如，所述多个导热垫25可设置成围绕所述多个导电垫23。 

热接收元件20可与所述多个导热端子24和电子元件2的正面和/或背面的至少一部分热接触、且可与电子元件2的所述表面和/或所述多个导热端子24热接触。因此，优选地，热接收元件20设有板元件26和所述多个导热垫25二者。 

热接收元件20将热传导至传输元件21。因此，必须使热接收元件20和传输元件21热接触，例如，有必要使板元件26、所述多个导热垫25、以及传输元件21由一单个元件来制造或是彼此连接。 

这样，传输元件21通过与热接收元件20热接触能够将从热接收元件20接收的热传输至散热部8。散热部8是设于电子装置7中的且与电子元件插座1的所述安装位置分隔开的具有散热功能的一元件。传输元件21将热传输至与电子元件插座1的所述安装位置分隔开的散热部8。传输元件21经由一接触元件27可连接于散热部8。 

传输元件21例如设有一具有良好导热性的散热元件，所述散热元件由金属、石墨、高热导率塑料（尼龙、聚苯硫醚（PPS）、环氧树脂等）、或它们的复合材料制成，或者如下所述，传输元件21可设有一热管。具有能够将热从一端传输至另一端的功能（这里是从热接收元件20到散热部8）的 各种设备或装置均能够用作传输元件21。 

为了使传输元件21将热传输至散热部8，传输元件21热连接于散热部8。为了实现所述热连接，传输元件21在与散热部8接触的位置处设有一接触元件27。例如，接触元件27可设有与设于散热部8的一凸部对接的一凹部或一孔。相反地，接触元件27可设有与设于散热部8的一凹部或一孔对接的一凸部。相反地，接触元件27可设有与设于散热部8一端部处的一梳齿状元件30对接的一梳齿状元件31。梳齿状元件31与梳齿状元件30的对接能使传输元件21和散热部8之间热接触。 

此外，接触元件27可设有与传输元件21和散热部8的表面热接触的一板元件。当然，接触元件27能够通过将所述凸部、所述凹部、所述孔、梳齿状元件31、所述板元件等组合来实现。 

这样，传输元件21与散热部8热接触能将热传导至散热部8。这样，热连接部6能够利用热接收元件20和传输元件21将从电子元件2所接收的热传输至散热部8。即，电子元件2插入到内部空间4中使得热接收元件20与电子元件2热接触以接收来自电子元件2的热。热接收元件20将所接收的热传输至传输元件21。传输元件21将所述传导的热传输至散热部8。设于传输元件21的接触元件27将传输元件21和散热部8热连接，且由此传输元件21传输的热被传导至散热部8。散热部8将所述热向外散出。 

应注意的是，虽然在此说明的电子元件2设有所述多个导热端子24，然而该结构也可以是一个使热连接部6直接接触电子元件2的外缘的结构，而没有设置多个导热端子24。如上所述，通过热连接部6的功能，电子元件2的热经由设置在电子装置7中的散热部8向外散出，以由此防止因电子元件2过热而发生故障等。 

电子装置7设有一散热部8，散热部8用于将来自设在电子装置7中的所述电路及电子元件2的热散出。散热部8通常设在一与设置电子元件插座1的位置分隔开的位置。热连接部6具有将电子元件插座1和与电子元件插座1分隔开的散热部8热连接的功能。 

散热部8设有一散热器、一液体冷却外套、一散热板、一石墨片和/或一冷却风扇。相反地，它可设有一元件，让所述的散热器、液体冷却外套、散热板、石墨片和冷却风扇被合适地组合。 

通过设置所述散热器、所述液体冷却外套、所述散热板、所述石墨片和/或所述冷却风扇或它们的组合，散热部8能够将传输元件21传输的电子元件2的热向外散出；然而，不局限于本申请的任何一个实施例，只要所述散热部8是一设有散热功能的元件。 

在此，电子装置7要求小而薄，且由此通常散热部8是一散热板或一石墨片。因此，如图6所示，散热部8通常具有一散热板40与一对着散热板40吹风的冷却风扇41的组合。具有这种类型的组合能使散热部8将热有效地向外散出。 

如上所述，除了在电子元件2与电子装置7之间建立电连接的电连接部5之外，第一实施例中的电子元件插座1还设有将电子元件2和散热部8热连接的热连接部6，由此通过采用设于一与电子元件插座1的所述安装位置10分隔开的位置处的散热部8而能使电子元件2被冷却。应注意的是，当在电子连接部5中建立电子元件2与电子装置7之间的电连接时，热连接部6具有一在电子元件2和散热部8之间建立热连接的结构。如上所述，第一实施例中的电子元件插座1通过采用设置在电子装置7中的散热部8能够抑制可取出地安装的电子元件2的过热。 

在第二实施例中，将要说明这样一种情况，其中传输元件具有利用一被密封的冷却剂将热从一端部优选传输至另一端部的一热管结构。具有所述热管结构的一传输元件（其为第一实施例中说明的传输元件21）将作为在第二实施例中的传输元件51进行说明。 

一热管具有被密封于内的一冷却剂且将一表面（其为一热接收表面）连接于一发热体（诸如一电子元件）。内部的冷却剂通过接收来自所述发热体的热而蒸发，且该热在所述蒸发的同时被从所述发热体中移出。蒸发的冷却剂在所述热管内移动。来自所述发热体的热通过这种移动被传输。已移动的所述蒸发的冷却剂在一散热表面等（或通过一另一冷却元件，诸如一散热器或一冷却风扇）被冷却而冷凝。冷凝成液体的冷却剂在所述热管内回流，以再次移动至所述热接收表面。已移动至所述热接收表面的冷却剂被再次蒸发，以从所述发热体中移出热。 

这样，通过冷却剂反复蒸发和冷凝，所述热管将所述发热体冷却。因此，优选地，所述热管在其内具有：一蒸气扩散空间，蒸发的冷却剂在所述蒸气 扩散空间中扩散；以及一冷却剂回流空间，冷凝的冷却剂在所述冷却剂回流空间中回流。具有这种类型的蒸气扩散空间和冷却剂回流空间的热管能够将从所述发热体移出的热沿一特定的方向传输。 

详细说明图7-9示出的结构，传输元件51具有一顶板52、面向顶板52的一底板53、以及由顶板52及底板53所形成的一内空间54。内空间54填充有一冷却剂。此外，传输元件51设有包含在内空间54中的一蒸气扩散空间55以及一冷却剂回流空间56。蒸发的冷却剂在蒸气扩散空间55中扩散。冷凝的冷却剂在冷却剂回流空间56中回流。此外，传输元件51设有一干涉防止板57，干涉防止板57防止在蒸气扩散空间55中扩散的蒸发的冷却剂与在冷却剂回流空间56中冷凝的冷却剂之间发生干涉。 

干涉防止板57具有用于将蒸气扩散空间55内已冷凝的冷却剂移动至冷却剂回流空间56中的多个细孔58。在传输元件51中，首先内空间54由顶板52及底板53构成。此时，顶板52及底板53的端部具有一用于密封内空间54的结构，从而当顶板52及底板53结合时形成边缘封闭的内空间54。干涉防止板57层设在顶板52和底板53之间，从而干涉防止板57置于内空间54内。 

冷却剂填充在内空间54内，且蒸发的冷却剂扩散而冷凝的冷却剂回流，且内空间54被干涉防止板57分成顶板52侧和底板53侧。位于顶板52侧的空间形成用于使蒸发的冷却剂扩散的一蒸气扩散空间55，而位于底板53侧的空间形成使冷凝的冷却剂回流的一冷却剂回流空间56。注意的是，“顶板52”及“底板53”是为了方便区分的术语，但它们不一定必须在物理上上下匹配。此外，蒸气扩散空间55在物理上不一定必须位于内空间54的顶部，冷却剂回流空间56在物理上也不一定必须位于内空间54的底部。此外，底板53设有沿一特定方向延伸的一沟80，该沟80也可形成在顶板52上。此外，对沟80无任何限制，而是可设置一网孔或多条细的槽道等，或者可形成任一促进冷却剂回流的元件。 

这样，干涉防止板57将内空间54分成一蒸气扩散空间55及一冷却剂回流空间56。结果是填充到内空间54中的冷却剂当它蒸发变成蒸发的冷却剂时在蒸气扩散空间55内沿一特定方向（在图7中箭头A方向）扩散而当它冷凝变成冷凝的冷却剂时在冷却剂回流空间56内沿一特定方向（在图7 中箭头B方向）回流。 

在传输元件51中，蒸发的冷却剂利用蒸气扩散空间55沿箭头A方向扩散，而冷凝的冷却剂利用冷却剂回流空间56沿箭头B方向回流。结果是传输元件51能够迅速且沿箭头A方向传输来自热接收元件20的热。 

如果内空间54未被分成蒸气扩散空间55和冷却剂回流空间56，那么被来自热接收元件20的热蒸发的冷却剂的扩散与通过冷却冷凝的冷却剂的回流发生相互干涉。这种干涉会使得蒸发的冷却剂的扩散速度和冷凝的冷却剂的回流速度变慢。如果所述扩散速度和所述回流速度均变慢，那么从热接收元件20移出的热的传导速度会变慢。 

在另一方面，通过干涉防止板57被分成蒸气扩散空间55及冷却剂回流空间56的传输元件51未在蒸发的冷却剂的扩散和冷凝的冷却剂的回流之间形成干涉，且由此所述扩散速度和所述回流速度增加。结果，传输元件51能够以高速度传输来自热接收元件20的传导的热。 

此外，干涉防止板57具有多个细孔58。当扩散的蒸发的冷却剂在蒸气扩散空间55内冷凝时，所述多个细孔58使得冷凝的冷却剂从蒸气扩散空间55向冷却剂回流空间56移动。这种移动使得冷凝的冷却剂到达冷却剂回流空间56，从而冷凝的冷却剂穿过冷却剂回流空间56回流。由于传输元件51的内部环境，穿过蒸气扩散空间55扩散的蒸发的冷却剂可能在蒸气扩散空间55的端部冷凝或者反而可能在中途冷凝。干涉防止板57设有多个细孔58，从而不管冷却剂是否在穿过蒸气扩散空间55中途冷凝或者冷却剂在其端部冷凝，冷凝的冷却剂通过所述多个细孔58能够从蒸气扩散空间55移动至冷却剂回流空间56。 

如图8所示，干涉防止板57设有遍布整个干涉防止板57的多个细孔58。当然，遍布整个干涉防止板57的设置不是绝对的要求，所述多个细孔58可替代地设于干涉防止板57的仅仅一部分。所述多个细孔58具有使冷凝的冷却剂移动的作用，由此直径的尺寸可便于实施毛细管力。 

在第二实施例中，传输元件51具有一平面矩形板形状且具有一沿A箭头方向长的形状。一热接收元件20设于为一传输元件51的一端部的一第一端部63处。热接收元件20将热向所述第一端部63传导。应注意的是，尽管在图9中热接收元件20接触底板53的位于第一端部63处的底面，但 是热接收元件20可在传输构件51的所述第一端部63处与传输元件51一体连接。热接收元件20不必是一特别与传输元件51区分的元件，而可以是一与传输元件51成一体的元件。 

在传输元件51中，一冷却剂预先填充到内空间54中，且在室温下为液体形式的冷却剂积聚在冷却剂回流空间56中。底板53获得来自热接收元件20的热。冷却剂被这种热蒸发，且蒸发的冷却剂穿过所述多个细孔58，以从冷却剂回流空间56移动至蒸气扩散空间55中。这种移动由虚线箭头68示出。 

接着，蒸发的冷却剂在蒸气扩散空间55中沿箭头A的方向扩散。作为热源的热接收元件20位于传输元件51的第一端部63处，所以第一端部63的温度较高。蒸发的冷却剂具有使蒸发的冷却剂从高温位置向低温位置移动的力，且由此蒸发的冷却剂沿箭头A的方向扩散。所述多个虚线箭头65表示蒸发的冷却剂在蒸气扩散空间55中沿箭头A的方向扩散的情况。 

蒸发的冷却剂在蒸气扩散空间55中扩散的同时通过外部环境的作用被冷却。一些或所有的蒸发的冷却剂通过这种冷却被冷凝。蒸发的冷却剂可在穿过蒸气扩散空间55中途冷凝或者可在到达第二端部64后冷凝。典型地，人们能够考虑到冷却剂穿过蒸气扩散空间55中途冷凝的情况和冷却剂到达第二端部64后冷凝的情况。 

所述多个细孔58设在与整个蒸气扩散空间55对应的干涉防止板57中。由此，穿过蒸气扩散空间55中途冷凝的冷却剂经由设于穿过蒸气扩散空间55途中的多个细孔58移动至冷却剂回流空间56中。此外，在蒸气扩散空间55的第二端部64处冷凝的冷却剂移动穿过设于第二端部64附近的多个细孔58而移动至冷却剂回流空间56。所述虚线箭头67表示冷凝的冷却剂穿过所述多个细孔58向冷却剂回流空间56移动的情况。 

在蒸气扩散空间55内的多个位置处设置的多个细孔58能使冷凝的冷却剂穿过附近的细孔58而移动至冷却剂回流空间56中。因此，基本上不会有冷凝的冷却剂积聚在蒸气扩散空间55中，所以当蒸发的冷却剂在蒸气扩散空间55内扩散时不存在任何阻碍。由于不存在任何阻碍，所以蒸气扩散空间55能够沿箭头A的方向以高速度使蒸发的冷却剂扩散。 

移动的冷凝的冷却剂在冷却剂回流空间56中沿箭头B方向回流。这是 因为，通过热接收元件20在设有热接收元件20的第一端部63处吸收热，气体压力增加，所以冷凝的冷却剂向其中气压减小的第一端部63移动。虚线箭头66表示冷凝的冷却剂沿箭头B方向回流。 

在冷却剂回流空间56中沿箭头B方向回流的冷凝的冷却剂回流至第一端部63。回流至第一端部63的冷凝的冷却剂被热接收元件20的热再次蒸发并穿过多个细孔58以移动至蒸气扩散空间55中。移动至蒸气扩散空间55中的蒸发的冷却剂沿箭头A方向再次扩散。 

通过重复蒸发的冷却剂沿箭头A方向扩散及冷凝的冷却剂沿箭头B方向回流，传输元件51能够沿箭头A方向高速传输从热接收元件20移出的热。尤其是，蒸气扩散空间55和冷却剂回流空间56被干涉防止板57分隔开，且穿过多个细孔58的蒸发的冷却剂的扩散与冷凝的冷却剂的回流之间没有任何相互干涉。这种无干涉增加了蒸发的冷却剂的扩散速度和冷凝的冷却剂的回流速度。 

鉴于以上所述，第二形式实施例中的传输元件51能够沿一特定方向高速传输热。因此，通过传输元件51的设置，热连接部6能够有效地将电子元件2产生的热传输至散热部8。 

在第三实施例中将说明一电子元件插座以及配备有所述电子元件插座的一电子装置，所述电子元件插座设有用于检测电子元件2和散热部8之间的热连接状态和基于检测的结果发出警告的一警示部。 

正如第一实施例中所说明的，电子装置7设有一用于将设于其中的电路及电路板产生的热散出的散热部8。此外，电子装置7设有一电子元件插座1，其中，具有一特定功能的一电子元件2能够从外部被安装以扩展功能（诸如数据通信）。电子元件插座1设有：一内部空间4，电子元件2能够可取出地安装于内部空间4；一电连接部5，用于使电子元件2和电子装置7之间建立电连接；以及一热连接部6，用于使电子元件2和散热部8之间热连接。 

电子元件2在端部、正面和/或背面中的至少一部分处设有多个导电端子3。所述多个导电端子3通过与电连接部5电接触而将电子元件2和电子装置7电连接。 

电子元件2在除了所述多个导电端子3外的部分处设有用于传导热的 一导热部，其中，该导热部与设于热连接部6的一热接收元件20热接触。电子元件2通过该热接触而热连接于热连接部6。结果是电子元件2热连接于散热部8。当所述多个导电端子3电接触电连接部5时，电子元件2通过与热接收元件20热接触而实现热连接。 

当电子元件2安装在电子元件插座1中时，除了电连接之外，电子装置7还实现热连接，从而来自电子元件2的热通过散热部8散出。然而，由于一些问题（例如，由于接触失败或由于电子元件形状带来的问题）导致电子元件2和散热部8之间的热连接不充分的情况发生。 

电子装置7设想为电子元件2中产生的热能够通过散热部8散出的装置。在这样的设想下，电子装置7与电子元件2以高传输速度和传输量交换数据。此时，如果电子元件2产生的热未从散热部8散出，那么电子元件2产生的热能够引发故障。由此，电子元件插座1及将电子元件插座1安装于其内的电子装置7优选检测热接触的状态且在必要时发出警告。 

图10中示出的电子元件插座1检测在热连接部6中电子元件2和热连接部6（散热部8）之间的热连接的状态。例如，对电子元件2和热连接部6的温度进行检测，如果两者之间的温度差高于一规定值时，那么得出热接触不充分的结论。因此，优选地，用于测量电子元件2和热连接部6各自温度的温度传感器（未示出）设于电子元件插座1中。 

电子元件插座1向控制部90输出温度测量的结果。控制部90基于所测量的温度差确定电子元件2与散热部8之间的热连接状态。如上所述，如果温度差在一特定值以上时，控制部90确定热连接的状态不良，而如果温度差小于一特定值时，控制部90确定热连接的状态良好。控制部90依据确定的结果向警示部91输出一电信号。 

警示部91例如设有多个发光元件，以通过使所述发光元件以多个特定颜色发光来向使用者提供警示通知。例如，如果热连接的状态良好，那么警示部91可使得所述发光元件发出一蓝光，但是如果热连接的状态存在问题，那么警示部91可使得所述发光元件发出一红光。相反地，警示部91可通过一些种类的软件通过声音或振动来提供热连接的状态的通知。 

在接收到警示后，使用者调整传输数据速率和数量。这种调整可防止电子元件2过热并防止电子装置7发生故障。此外，控制部90与电子装置7 的所述处理部配合工作。基于从电子元件插座1得到的温度测量结果，控制部90通过所述处理部控制所述处理。 

所述处理部执行电子装置7的多个主要功能。例如，所述处理部执行数据传输、视频处理、音频处理、视频显示、音频回放等。通过安装电子元件2，所述处理部的功能被扩展。例如，如果电子元件2是一存储数据的媒介，那么所述处理部将数据发送至电子元件2。就此，如果散热部8将电子元件2的热散出，那么所述处理部将能够以高速率传输大量数据。相反，如果电子元件2和热连接部6之间的热连接状态被检测到有缺陷，那么散热部8将不能够将电子元件2的热散出。在这种情况下，所述处理部必须以低速率低数据量来进行数据传输。 

如果电子元件2和热连接部6之间的热接触被确定为有缺陷，那么控制部90向所述处理部发出一命令，以降低处理速率及处理量。在接收到该命令后，所述处理部降低处理速率及处理量。这种降低防止电子元件2过热，这能够防止电子装置7发生故障。 

另一方面，如果电子元件2和热连接部6之间的热连接状态被确认为良好，那么控制部90向所述处理部发出一命令，以提高处理速率及处理量。在接收到该命令后，所述处理部提高处理速率及处理量。这种提高使得电子装置7能够充分地展示其操作性能。 

如上所述，第三实施例中所述的电子元件插座1以及设有电子元件插座1的电子装置7能够检测电子元件2和散热部8之间的热连接状态。此外，基于所检测的结果，电子元件插座1及设有电子元件插座1的电子装置7能够增强可使用性并防止发生故障。 

图11中示出的电子装置7设有一第一壳体100及一第二壳体101。第一壳体100和第二壳体101通过一铰链102连接，以能够打开和闭合，在此通过使第一壳体100的正面和第二壳体101的正面相互面对，第一壳体100和第二壳体101能够折叠闭合。电子装置7是一能够以这种形式闭合的移动电话、移动音乐播放设备、移动邮件终端、个人数码助理、数码相机、数码摄像机、移动记录仪、智能手机、或移动视频投影装置。 

第一壳体100设有在第一至第三实施例中说明的一电子元件插座1。在电子元件插座1中，电子元件2可取出地安装在内部空间4内。 

此外，第二壳体101设有一用于与被安装的电子元件2交换数据的处理部103。处理部103设有一电路、一半导体集成电路、一电路板、一处理器等并可运行由所述处理器执行的软件程序。处理部103不仅执行与电子元件2交换数据而且使电子装置7的多个功能执行。应注意的是，处理部103可安装在第一壳体100中，而不是只安装在第二壳体101中。 

第二壳体101设有一散热部8。散热部8设置为将安装在电子装置7中的所述电路及电路板产生的热向外散出。散热部8设有一散热器、液体冷却套，一散热板、一石墨片和/或一冷却风扇。散热部8将处理部103操作过程中产生的热散出。因此，处理部103和散热部8通过一导热部104连接。导热部104将处理部103产生的热传导至散热部8。传导的热通过散热部8向外散出。当然，处理部103的热可通过处理部103和散热部8的直接接触传导至散热部8，而不是处理部103的热经由导热部104传导至散热部8。 

另外，设在第一壳体100中的电子元件插座1设有：一电连接部5，用于将电子元件2和电子装置7电连接；以及一热连接部6，用于将电子元件2和电子装置7热连接。热连接部6将电子元件2产生的热传输至散热部8。电子元件2产生的热也能经由这种传输由散热部8向外散出。除了设于电子装置7中的处理部103产生的热之外，散热部8还能够将电子元件2产生的热散出。 

这样，第四实施例中的电子装置7能够将所设置的处理部103的热以及被安装的电子元件2产生的热散出。此外，在可折叠闭合的电子装置的情况下，将散热部8和电子元件插座1设置在各自独立的壳体中使得从散热部8散出的热难于到达使用者抓握第一壳体100的手中，由此增加了可使用性。 

尽管示出并说明了本申请的优选实施例，但是可以设想到的是，本领域技术人员在不脱离前述说明书和随附权利要求的精神和范围的情况下可作出各种修改。 

Claims (25)

1.一种电子装置，其特征在于，设有：一电子元件插座，其能够将一可安装的电子元件容纳于其中；以及一散热部；其中所述电子元件插座具有用于热连接于所述电子元件的一热连接部。 

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，当所述电子元件工作时，所述电子元件和所述散热部经由所述热连接部热连接。 

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述热连接部包括：一热接收元件，用于接收所述电子元件产生的热。 

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述热连接部还包括：一传输元件，用于将所述热接收元件接收的热传输至所述散热部。 

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电子元件插座包括：一导电垫，用于与设于所述电子元件的一端部处的一导电端子电连接。 

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述热接收元件包括：一导热垫，其与所述导电垫以及所述导电垫的围绕部分的至少一部分接触。 

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述传输元件热连接于所述散热部。 

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述传输元件包括：一凹部，用于与设于所述散热部的一凸部对接。 

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述传输元件还包括：一凸部，用于与设于所述散热部的一凹部对接。 

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述传输元件还包括：一梳齿状元件，用于与设于所述散热部的一梳齿状元件对接。 

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述传输元件还包括：一板元件，用于与所述散热部的至少一部分面接触。 

12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，在所述电子元件插入到所述电子元件插座中时，所述热接收元件接收来自所述电子元件的热。 

13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述传输元件将来自所述热接收元件的热传输至所述散热部，从而所述热连接部将插入到所述内部空间中的所述电子元件产生的热传输至所述散热部。 

14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述传输元件还包括：一内空间，一冷却剂能够被密封于其内。 

15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，所述传输元件还包括：一蒸气扩散空间，用于使包含在所述内空间内的蒸发的冷却剂扩散。 

16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，所述传输元件还包括：一冷却剂回流空间，包含在所述内空间内的冷凝的冷却剂在所述冷却剂回流空间内回流。 

17.根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于，所述传输元件还包括：一干涉防止板，用于防止在所述蒸气扩散空间内扩散的所述蒸发的冷却剂与在所述冷却剂回流空间内回流的所述冷凝的冷却剂之间发生干涉。 

18.根据权利要求17所述的电子装置，其特征在于，所述传输元件还包括：一第一端部，其热接触所述热接收元件。 

19.根据权利要求18所述的电子装置，其特征在于，所述传输元件还包括：一第二端部，位于所述第一端部的相对侧，其热接触所述散热部。 

20.根据权利要求19所述的电子装置，其特征在于，所述被密封的冷却剂被所述热接收元件接收的热蒸发。 

21.根据权利要求20所述的电子装置，其特征在于，所述蒸气扩散空间被设置成使得所述蒸发的冷却剂沿一第一方向扩散。 

22.根据权利要求21所述的电子装置，其特征在于，所述干涉防止板具有多个细孔，在从所述第一端部至所述第二端部扩散的过程中冷凝的所述冷却剂通过所述多个细孔移动至所述冷却剂回流空间。 

23.根据权利要求22所述的电子装置，其特征在于，所述冷却剂回流空间被设置成使得已移动至所述冷却剂回流空间的所述冷凝的冷却剂沿第二方向回流。 

24.根据权利要求23所述的电子装置，其特征在于，所述电子元件插座设有使所述电子元件和所述电子装置电连接的电连接部，在所述电连接部中建立一电连接时，所述热连接部将所述电子元件和所述电子装置热连接。 

25.根据权利要求24所述的电子装置，其特征在于，还设有：一警示部，用于表示在所述电子元件和所述电子装置之间的热连接的状态。 

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