JP2011221987A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】防水性、防塵性、耐衝撃性を確保しながら、高い冷却効率を得る。
【解決手段】電子装置は、内部に発熱体が配置されている第１の部屋と、前記第１の部屋と隔壁で隔てられている第２の部屋とを備えている。電子装置は、前記隔壁と前記第１の部屋を密閉するように包囲する隔離壁とを備えた第１の筐体と、前記第２の部屋を包囲し吸気口及び排気口を備えた第２の筐体と、前記第１の部屋内に配され前記発熱体及び前記隔壁に熱的に接続されている熱伝導部材と、前記第２の部屋内に配され前記隔壁に熱的に接続されている集放熱部材と、前記第２の部屋内に配され前記第２の部屋内の空気を流動させる送風装置とを備えている。
【選択図】図２

Description

本願は、発熱部で生じた熱を冷却する冷却構造を備える電子装置に関する。

従来から電子部品を備えた電子装置は、電子部品等の発熱部で生じた熱を効率よく冷却するために、集放熱部材と送風装置とを備えていることが多い。集放熱部材は、広い表面積を有するひだ（凹凸）を多数備える金属製の部材である。集放熱部材は、「フィン」と称されている。送風装置は、ひだに冷却風を送風する装置である。送風装置は、「ファン」と称されている。

また、近年の携帯電子装置は、様々な環境で使用可能なように防水構造及び防滴構造を備えているものが登場してきている。携帯電子装置の防水及び防滴（以下、これらを纏めて「防水」と称する）構造を実現するためには、例えばＣＰＵ等の発熱性電子部品を備える筐体は液体の進入を避けるため密閉構造とする必要がある。筐体を密閉構造にすると、発熱性電子部品から生じた熱を放熱する放熱路を確保しにくい。

さらに、ファンは、フィンに集熱された熱を放熱することに対して効果はあるが、外気を導入するための吸気口と、フィンから放熱した熱を外部へ導出するための排気口とを必要とする。したがって、吸気口から外気を導入する際に埃等の異物が混入し易く、ファンを備えた電子装置の防塵性が低下する。

特開２００６−０１９３８４号公報は、防水性と防塵性とを兼ね備えた冷却機能を備える電子装置を開示している。特開２００６−０１９３８４号公報が開示している電子装置は、ファンと、ＣＰＵで発生した熱を放熱フィンに伝熱するヒートパイプと、ヒートパイプと貫通孔との間を止水するシール材とを備えている。

特開２００６−０１９３８４号公報

しかしながら、特開２００６−０１９３８４号公報に開示されているシール材は、いわゆる練物と呼ばれる不定形材や接着材、あるいはゴム等の柔軟な材料により構成されているため、経年劣化を避けることができず、気密性の信頼性について課題があった。

また、特開２００６−０１９３８４号公報に開示されているシール材は、貫通孔を貫通したヒートパイプの壁を巻き込むように封止するため機構的に脆弱であるとともに、構成が複雑であるため組立作業性が低下してしまう。

本願の電子装置は、内部に発熱体が配置されている第１の部屋と、前記第１の部屋と隔壁で隔てられている第２の部屋とを有する電子装置であって、前記隔壁と、前記第１の部屋を密閉するように包囲する隔離壁とを備えた第１の筐体と、前記第２の部屋と外部雰囲気とを仕切るハウジングを貫通する第２の筐体と、前記第１の部屋内に配され、前記発熱体及び前記隔壁に熱的に接続されている熱伝導部材と、前記第２の部屋内に配され、前記隔壁に熱的に接続されている集放熱部材と、前記第２の部屋内に配され、前記第２の部屋内の空気を流動させる送風装置とを備えている。

本願の開示によれば、防水性、防塵性、耐衝撃性を確保しながら、高い冷却効率を得ることができる。

電子装置の一例であるノートパソコンの斜視図 実施の形態１にかかるノートパソコンの断面図 実施の形態２にかかるノートパソコンの断面図 実施の形態３にかかるノートパソコンの断面図 実施の形態４にかかるノートパソコンの断面図 実施の形態５にかかるノートパソコンの断面図 実施の形態６にかかるノートパソコンの断面図 実施の形態７にかかるノートパソコンの断面図 実施の形態８にかかるノートパソコンの断面図 実施の形態９にかかるノートパソコンの断面図 実施の形態１０にかかるノートパソコンの断面図 実施の形態１１にかかるノートパソコンの断面図 実施の形態１２にかかるノートパソコンの断面図 実施の形態１３にかかるノートパソコンの断面図

電子装置の実施の形態として、ノート型パーソナルコンピュータ（以下、ＰＣと称する）を例に挙げて説明する。

（実施の形態１）
図１は、本実施の形態にかかるＰＣ１の斜視図である。

ＰＣ１は、表示部２と本体部３とを備えている。表示部２と本体部３とは、ヒンジ部４ａ及び４ｂによって矢印ＡまたはＢに示す方向へ開閉自在に結合している。

表示部２は、表示パネル２ａ、枠体２ｂ、背面筐体２ｃを備えている。表示パネル２ａは、液晶表示パネル等で構成されている。枠体２ｂは、表示パネル２ａの有効表示領域を規定する開口部を備えている。背面筐体２ｃは、表示パネル２ａの表示面の裏側に配され、表示パネル２ａを保持している。背面筐体２ｃは、枠体２ｂに爪係合または螺合等で結合している。

本体部３は、キーボード３ｂ、ポインティングデバイス３ｃ、およびパワースイッチ３ｅを備えている。キーボード３ｂは、本体部３の上面３ａに配され、任意の文字を入力可能な複数のキーを備えている。ポインティングデバイス３ｃは、本体部３の上面３ａに配され、表示パネル２ａに表示されるカーソルを任意の位置へ移動するための操作を受け付ける。パワースイッチ３ｅは、前面３ｇに配され、ＰＣ１の電源をオンまたはオフにする操作を受け付ける。本体部３は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの各種内蔵装置と、内蔵装置が実装された基板を内蔵している。なお、本体部３は、上記構成以外に様々なデバイスを備えているが、本実施の形態では説明を省略する。

近年のＰＣは、高機能化や高速化が進み、ＣＰＵの発熱量が高い。したがって、本体部３は、ＣＰＵ（発熱体）を効率的に冷却する冷却ファン（送風装置）と、外気を本体部３内へ導入するための吸気口３ｈと、冷却ファンにより送られた空気を外部へ排気する排気口３ｆとを備えている。なお、本体部３は、上面３ａと下面３ｉとが、耐衝撃性を向上するためおよび内蔵する電子回路を電気的に接地するために、高硬度でかつ高い導電性を有する金属で形成することが好ましく、軽量化を勘案するとアルミニウムやマグネシウムで形成することが望ましい。本実施の形態では、本体部３はマグネシウムで形成した。

図２は、実施の形態１にかかる冷却構造を示す図であり、図１における排気口３ｆ及び吸気口３ｈの近傍（Ｚ−Ｚ部）の断面図である。図２に示すように、本体部３は、基本的に第１の部屋１０１と第２の部屋１０２とで構成される。

第１の部屋１０１には、回路基板１０３、ＣＰＵ１０４、熱伝導シート１０５、およびヒートパイプ１０６（熱伝導部材）が配されている。回路基板１０３は、ＣＰＵ１０４以外に各種内蔵装置が実装されている。ＣＰＵ１０４は、回路基板１０３に実装されている。ＣＰＵ１０４は、ＰＣ１の演算等を担い、最も発熱量が多い部品である。ヒートパイプ１０６は、一方の端部１０６ａが熱伝導シート１０５を介してＣＰＵ１０４に固定され、熱的に接続されている。他方の端部１０６ｂが第１の筐体１１２の隔壁１１２ｆに接して、熱的に接続されている。ヒートパイプ１０６は、ＣＰＵ１０４で発生した熱を伝導する。ヒートパイプ１０６は、内部に空洞を有し、空洞内に水などの液体が注入されている。

なお、第１の部屋１０１には、上記以外に例えばハードディスクドライブ、通信モジュール、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）ポートなどの各種外部接続端子、およびこれらを接続する接続回路等が配置されているが、図面を簡略化するために図示は省略した。

なお、第１の部屋１０１は、第１の筐体１１２で囲まれた空間である。第１の部屋１０１は、第１の筐体１１２により密閉されている。第１の筐体１１２は、外界に対して空間的に隔離する隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄと、後述する第２の部屋１０２との間を仕切る隔壁１１２ｅ及び１１２ｆとを備えている。隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄは、それぞれ本体部３の外装であっても、外装の内部に配置した内部筐体であっても良い。

なお、第１の筐体１１２は、第１の部屋１０１を密閉しているが、第１の部屋１０１にＣＰＵ１０４を実装した回路基板１０３やヒートパイプ１０６等を配置させる必要があるため、分解可能な構成であってもよい。第１の筐体１１２を分解可能な構成とする場合は、例えば隔離壁１１２ｂ及び１１２ｄがそれぞれ２つの隔離壁に分断し、その分断箇所における突き合わせ面に互いに嵌合可能な凸部または凹部を設ける。そして、その凸部と凹部とを、シール材（不図示）を挟んで突き合わせる。これにより、第１の筐体１１２を分解可能な構成にしたとしても、突き合わせ面における凸部と凹部とが嵌合すると共に、嵌合する境界面にシール材をあてがっているため、第１の筐体１１２の防水性及び防塵性を確保することができる。

ＣＰＵ１０４とヒートパイプ１０６との接触面積は、ＣＰＵ１０４で生じた熱をヒートパイプ１０６に効率よく伝熱させるため、大きくすることが好ましい。ＣＰＵ１０４とヒートパイプ１０６は、面接触させることが好ましく、本実施の形態ではヒートパイプ１０６の一方の端部１０６ａは熱伝導シート１０５を介在させてＣＰＵ１０４に面接触させている。熱伝導シート１０５としては、例えばグラファイトシートや熱伝導性シリコーングリス等を適用することができるが、ＣＰＵ１０４とヒートパイプ１０６とを熱的に接続することができれば熱伝導シート１０５は必ずしも必要ではない。また、ヒートパイプ１０６は、例えば銅、アルミニウム等の熱伝導性が高い金属材料や、ポリアミド樹脂またはシリコーンポリマーにカーボンファイバー、酸化アルミニウム、金属アルミニウム等の高熱伝導材料を充填した複合材料が好適である。本実施の形態では金属銅を用いた。

ヒートパイプ１０６は、一方の端部１０６ａがＣＰＵ１０４に熱的に接続され、他方の端部１０６ｂが第１の部屋１０１と第２の部屋１０２とを隔てる隔壁（本実施の形態では隔壁１１２ｆ）に熱的に接続されている。ヒートパイプ１０６は、例えばバネ付勢、螺結、鑞付または溶接の各種結合手段を単独または組み合わせることで、隔壁１１２ｆに結合または熱的に接触させることができる。また、ヒートパイプ１０６の他方の端部１０６ｂと隔壁１１２ｆとの界面には、例えば熱伝導性のシリコーングリス等を充填することが有効である。本実施の形態では、ヒートパイプ１０６の他方の端部１０６ｂと隔壁１１２ｆとの界面にシリコーングリスを充填し、両者を螺結して固定した。

なお、隔壁１１２ｆは、他の隔壁１１２ｅや隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄの厚さよりも薄くすると、熱容量及び／または熱抵抗を低くすることができるため、好ましい。また、本実施の形態では第１の筐体１１２を金属マグネシウムで形成したため、熱伝導は良好である。但し、例えば有機高分子樹脂等の熱伝導性に劣る材質を隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄを適用した場合には、少なくとも隔壁１１２ｆにおけるヒートパイプ１０６と熱的に接続する部分には、上述の熱伝導シート１０５で例示した材料を適用すればよい。なお、このような複数の材質で第１の筐体１１２を構成する場合には、例えば接着または熱融着等の手法で互いに固着することで、防水性と防塵性とが保証できる。

第２の部屋１０２は、第２の筐体１１３により囲まれた空間である。第２の筐体１１３は、隔壁１１２ｅ及び１１２ｆ、ハウジング１０７、吸気口１１０、および排気口１１１を備えている。第２の筐体１１３は、放熱フィン１０８（集放熱部材）、冷却ファン１０９を内蔵している。

吸気口１１０は、外部から冷却空気を導入することができ、ハウジング１０７に備える貫通孔である。吸気口１１０は、図１に示す吸気口３ｈに対応する。

排気口１１１は、吸気口１１０から吸気した空気を外部へ排気することができ、ハウジング１０７に備える貫通孔である。排気口１１１は、図１に示す排気口３ｆに対応する。

放熱フィン１０８は、隔壁１１２ｆに立設されているか、または隔壁１１２ｆに熱的に接続されている。

冷却ファン１０９は、吸気口１１０を介して外部から冷却空気を導入し、導入した冷却空気を放熱フィン１０８及び排気口１１１に向けて強制的に供給する。

したがって、第２の部屋１０２は、吸気口１１０及び排気口１１１を通じて外部雰囲気と通じている。冷却ファン１０９は、例えば隔壁１１２ｅまたはハウジング１０７にネジ（不図示）で螺結されている。本実施の形態では、冷却ファン１０９は、隔壁１１２ｅに螺合結合した。本実施の形態の冷却ファン１０９は、複数の羽根と、羽根を回転させるモータとを備えている。モータが複数の羽根を回転させることにより、矢印Ｐ及びＱに示す方向へ気流を生じさせることができる。

放熱フィン１０８は、隔壁１１２ｆと熱的に結合されている。放熱フィン１０８は、ＣＰＵ１０４から、熱伝導シート１０５、ヒートパイプ１０６、および隔壁１１２ｆを介して伝導された熱を集熱し、放熱する。放熱フィン１０８は、隔壁１１２ｆと一体に成形、または隔壁１１２ｆに複数の溝を形成しその溝にフィンのひだを埋め込むことが熱伝導上では望ましいが、多数のひだを備えるフィンを一体成形や壁に埋め込むことは困難である。そのため隔壁１１２ｆと放熱フィン１０８とは別部材として、界面に高熱伝導材料を介在させてバネ付勢や螺合等の固定手段を適用するか、または鑞付や溶接等の結合手段を適用することが好ましい。本実施の形態では、放熱フィン１０８は、グラファイトを介在させて隔壁１１２ｆに熱的に接続し、隔壁１１２ｆにネジで螺結した。

以下、ＰＣ１の放熱動作について説明する。

ＰＣ１は、電源がオフの状態においてユーザーによりパワースイッチ３ｅが操作されると、内部の電源回路が起動し、ＣＰＵ１０４を含むＰＣ１内各部に装着または実装される内蔵装置または内部電子回路に電源供給される。次に、オペレーションシステムがインストールされたＰＣ１の場合、ＣＰＵ１０４は、ハードディスクドライブからオペレーションシステムを起動するためのプログラムデータを読み出し、起動処理を実行する。ＣＰＵ１０４は、オペレーションシステムが起動した後、ユーザーによりアプリケーションソフトウェアを実行する命令が入力されると、ハードディスクドライブからアプリケーションソフトウェアを実行するためのプログラムデータを読み出し、アプリケーションソフトウェアを実行（以下、能動状態と称する）する。ＣＰＵ１０４は、オペレーションシステムやアプリケーションソフトウェアを実行する際、自身の内部電子回路を動作させるため、自身の温度が上昇する。特に、本実施の形態のようにノート型パーソナルコンピュータでは、できるだけ薄型化する要求があるため、デスクトップ型コンピュータに見受けられるリッドと称される保護カバーを省略したＣＰＵ１０４が適用されるため、温度上昇が急峻である。ＣＰＵ１０４は、自身の温度が上昇し続けると熱暴走を起こす可能性があり、ユーザーの指令を受け付けなくなる等の不具合が生じる場合がある。

本実施の形態にかかるＰＣ１は、上記のような不具合を防止するために、放熱構造を備えている。

具体的には、ＣＰＵ１０４で発生した熱は、熱伝導シート１０５を介してヒートパイプ１０６に伝わる。ヒートパイプ１０６に伝導された熱は、第１の部屋１０１と第２の部屋１０２とを隔てる隔壁１１２ｆに伝わる。隔壁１１２ｆは、一方の面にヒートパイプ１０６が熱的に接続され、他方の面に放熱フィン１０８が熱的に接続されているため、ＣＰＵ１０４で発生した熱は放熱フィン１０８に伝わる。

一方、冷却ファン１０９は、ＰＣ１の電源がオンに切り替えられると、ＣＰＵ１０４が能動状態となり、複数の羽根を回転させる動作を開始する。冷却ファン１０９が動作することにより、矢印Ｐに示すように吸気口１１０を介して第２の部屋１０２に外気が導入されるとともに、矢印Ｑに示すように排気口１１１を介して第２の部屋１０２内の空気が外部へ排気される。

放熱フィン１０８は、冷却ファン１０９による吸気口１１０から排気口１１１への送風路中に配置されているため、矢印Ｐ及びＱに示す方向へ流れる冷却空気によって熱が奪われ、熱伝達により高温となった状態から効率的に冷却される。したがって、ＣＰＵ１０４から放熱フィン１０８に向かって温度勾配が形成されるため、冷却効率は常に高い状態となる。

さらに、第１の部屋１０１は密閉空間である。したがって、例えば雨中等の劣悪な環境下でＰＣ１を使用したとしても、雨滴などの液体は吸気口１１０または排気口１１１を介して第２の部屋１０２に進入するだけで、第１の部屋１０１には進入する可能性が極めて低い。よって、ＣＰＵ１０４等の第１の部屋１０１内に配されている内蔵装置や、本体部３内に配されている内部電子回路に液体が付着する可能性が極めて低く、内蔵装置や内部電子回路が破損することを防止することができる。

また、冷却ファン１０９は、第１の部屋１０１とは独立した第２の部屋１０２に配置しているため、吸気口１１０から吸入される冷却空気中に混入する異物が、ＣＰＵ１０４等の第１の部屋１０１内に配されている内蔵装置や、本体部３内に配されている内部電子回路に付着する可能性が極めて低い。したがって、第１の部屋１０１内に配されている内蔵装置や内部電子回路が破損することを防止することができる。

また、ヒートパイプ１０６と隔壁１１２ｆとは螺結されているため、ＰＣ１に落下等の衝撃が加わった場合でも、ヒートパイプ１０６と隔壁１１２ｆとが離間する可能性は低い。したがって、ＣＰＵ１０４から隔壁１１２ｆまでの放熱路が破断する可能性は低い。また、放熱路中にシール材のような機械的に高硬度で脆弱な部材が隔壁１１２ｆを貫通する貫通構成を備えていないため、防水性及び／または防塵性の経時変化が極めて少ない。

なお、本実施の形態における冷却ファン１０９は、ＣＰＵ１０４の発熱量に対して無関係に動作する構成としたが、ＣＰＵ１０４には一般的に温度を検出するサーマルダイオードを備えているため、例えば当該サーマルダイオードの検出温度に応じて冷却ファン１０９の駆動を制御する構成も当然適用できる。また、冷却ファン１０９は、第１の部屋１０１の空間温度に応じて動作制御する構成としてもよい。これら構成を採用すると、ＰＣ１が備える電池の放電量を抑制することができる。

また、本実施の形態におけるヒートパイプ１０６は、ＣＰＵ１０４に熱的に結合しているが、他の発熱部に熱的に結合してもよい。ヒートパイプ１０６を結合することが好ましい発熱部は、例えばハードディスクドライブ、表示パネル２ａのバックライト等の内蔵装置や、当該バックライトを制御する例えばインバータ回路等の内部電子回路がある。

また、本実施の形態におけるヒートパイプ１０６は単一として説明したが、ヒートパイプ１０６は複数備えてもよい。ヒートパイプ１０６に加えて、例えばＰＣ１に内蔵するハードディスクドライブと隔壁１１２ｆとを熱的に結合するヒートパイプや、表示パネル２ａのバックライトを制御するインバータ電源と隔離壁１１２ａとを熱的に結合するヒートパイプなどを備えてもよい。

また、本実施の形態では電子装置の一例としてＰＣ１を挙げて説明したが、外付けハードディスクドライブ、ディジタルビデオカメラ、ディジタルスチルカメラ、プロジェクター、携帯電話端末等、発熱部を内蔵する電子装置全般に適用することができる。

（実施の形態２）
図３は、実施の形態２にかかる冷却構造を示す図であり、図１における排気口３ｆ及び吸気口３ｈの近傍（Ｚ−Ｚ部）の断面図である。図３において、図２に示す構成と同様の構成については、同一符号を付与して詳しい説明は省略する。図３に示す第２の筐体１１３は、ハウジング１０７と隔壁１１４とにより構成されている。隔離壁１１２ａ及び１１２ｄと隔壁１１４との間には、シール材１１５が配されている。

ヒートパイプ１０６の他方の端部１０６ｂと隔壁１１４とは、例えばバネ付勢、螺結、鑞付または溶接の各種結合手段を単独または組み合わせて結合することができる。また、ヒートパイプ１０６の他方の端部１０６ｂと隔壁１１４との界面には、例えば熱伝導性のシリコーングリス等を充填することも有効である。本実施の形態では、ヒートパイプ１０６の他方の端部１０６ｂと隔壁１１４との界面にシリコーングリスを充填し、両者を螺結して固定した。

なお、隔壁１１４は、厚さを隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄよりも薄くすることにより、熱的特性を変化させることができる。隔壁１１４は、供する材料を隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄに供する材料とは異なる高熱伝導性材料及び／または低熱容量の材料で形成することにより、熱的特性を変化させることができる。

なお、本実施の形態では、隔壁１１４とハウジング１０７とを別部材としたが、一体に構成することもできる。この構成の場合には、ハウジング１０７に供される材料は、隔壁１１４の材料と同一となる。

隔壁１１４に供する材料としては、防水性能及び防塵性能と、第１の筐体１１２に供される材料以上に熱を効率よく伝えることとが要求される。隔壁１１４と第１の筐体１１２とに供する材料が例えば金属アルミニウムのような熱伝導性に優れる材料の場合には、隔壁１１４の熱伝導性を第１の筐体１１２の熱伝導性よりも高くするため、隔壁１１４の厚さを第１の筐体１１２に含まれる隔離壁の厚さよりも薄くした低熱容量の材料にすることが好ましい。第１の筐体１１２に供する材料が例えば金属アルミニウムである場合には、隔壁１１４に供される材料としてグラファイトや上述の熱伝導シート１０５で例示した材料等のように高熱伝導性材料を用いることが好ましい。

なお、第１の筐体１１２に隔壁１１４よりも熱伝導性が劣る材料（例えば有機高分子樹脂）を適用する場合には、隔壁１１４に適用する材料の自由度が高くなり、例えば隔壁１１４に銅等の金属材料を適用することができる。第１の筐体１１２に隔壁１１４よりも熱伝導性が劣る材料（例えば有機高分子樹脂）を適用し、隔壁１１４に銅を適用した場合、熱伝導性に有意な差が現れる。

このように、第１の筐体１１２に適用される材料や構成に応じて隔壁１１４の材料や構成を決定することができるが、ＣＰＵ１０４の発熱量やヒートパイプ１０６の熱伝導効率等によっても異なる。すなわち、第１の筐体１１２に適用する材料は、ＣＰＵ１０４を効率よく冷却できる材料を用いることが好ましく、その上、防水性及び防塵性が要求される。したがって、第１の筐体１１２に適用する材料は、金属材料や、内部に熱伝導性のフィラーを備える複合材料を適用することが好ましい。

冷却ファン１０９は、例えば隔壁１１４またはハウジング１０７にネジで螺結することができる。本実施の形態では、冷却ファン１０９は、隔壁１１４に螺結した。また、放熱フィン１０８は、隔壁１１４と熱的に結合されており、ＣＰＵ１０４から熱伝導シート１０５、ヒートパイプ１０６及び隔壁１１４を介して伝導された熱を集熱し放熱する。放熱フィン１０８は、隔壁１１４と一体に成形、または隔壁１１４に複数の溝を形成しその溝に放熱フィン１０８のひだを埋め込むことが熱伝導上では望ましいが、多数のひだを備える放熱フィン１０８を一体成形や壁に埋め込むことは困難である。そのため隔壁１１４と放熱フィン１０８とは別部材として、界面に高熱伝導材料を介在させてバネ付勢や螺合等の固定手段を適用するか、または鑞付や溶接等の結合手段を適用することが好ましい。本実施の形態では、放熱フィン１０８は、グラファイトを介在させて、隔壁１１４に螺結した。

図３に示す本体部３において、ＣＰＵ１０４で発生した熱は、熱伝導シート１０５を介してヒートパイプ１０６に伝わる。ヒートパイプ１０６に伝導された熱は、隔壁１１４に伝わる。隔壁１１４は、一方の面にヒートパイプ１０６が熱的に接続され、他方の面に放熱フィン１０８が熱的に接続されているため、ＣＰＵ１０４で発生した熱は放熱フィン１０８に伝わる。

放熱フィン１０８は、矢印Ｐ及びＱに示すように冷却ファン１０９による吸気口１１０から排気口１１１への送風路中に配置されているため、効率的に冷却される。したがって、ＣＰＵ１０４から放熱フィン１０８に向かって温度勾配が形成されるため、冷却効率は常に高い状態となる。

本実施の形態では、隔離壁１１２ａ及び１１２ｄと隔壁１１４との間にシール材１１５を備えている。隔離壁１１２ａ及び１１２ｄと隔壁１１４とをシール材１１５を介して、例えば突き合わせ等の公知の手法を用いることにより、第１の部屋１０１を密閉することができ、第１の部屋１０１を防水構造とすることができる。したがって、例えば雨中等の劣悪な環境下でＰＣ１を使用したとしても、雨滴などの液体は吸気口１１０または排気口１１１を介して第２の部屋１０２に進入するだけで、第１の部屋１０１には進入する可能性が極めて低い。よって、ＣＰＵ１０４等の第１の部屋１０１内に配されている電子部品や、本体部３内に配されている内部電子回路に液体が付着する可能性が極めて低く、電子部品や内部電子回路が破損することを防止することができる。

また、シール材１１５は、一般的に熱絶縁性材料が適用されるため、ヒートパイプ１０６を介して隔壁１１４に伝導された熱が、隔離壁１１２ａ及び／または１１２ｄへ伝導することを抑制することもできる。

なお、この構成では、例えばＰＣ１の外装を隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ及び１１２ｄが構成する場合では、ＣＰＵ１０４で発生した熱が伝達し難いため好ましい。

また、シール材１１５は、隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄと隔壁１１４とが一体形成（例えば同時成型）されている場合は、省略することができる。シール材１１５を省略することにより、例えば第１の筐体１１２の落下衝撃に対する耐性を向上することができる。

また、冷却ファン１０９は、第１の部屋１０１とは独立した第２の部屋１０２に配置しているため、吸気口１１０から吸入される冷却空気中に混入する異物が、ＣＰＵ１０４等の第１の部屋１０１内に配されている電子部品や、本体部３内に配されている内部電子回路に付着することがなく、電子部品や内部電子回路が破損することを防止することができる。

また、ヒートパイプ１０６と隔壁１１４とは螺結されているため、ＰＣ１に落下等の衝撃が加わった場合でも、ヒートパイプ１０６と隔壁１１４とが離間する可能性は低い。したがって、ＣＰＵ１０４から隔壁１１４までの放熱路が破断する可能性は低い。

（実施の形態３）
図４は、実施の形態３にかかる冷却構造を示す図であり、図１における排気口３ｆ及び吸気口３ｈの近傍（Ｚ−Ｚ部）の断面図である。図４において、図２に示す構成と同様の構成については、同一符号を付与して詳しい説明は省略する。

第１の筐体１１２は、隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄと、隔壁１１２ｅと、隔壁１１６とで構成されている。第１の筐体１１２は、第１の部屋１０１を密閉している。隔壁１１６は、隔離壁１１２ｄと隔壁１１２ｅとの間の開口部を封口するように配されている。隔壁１１６は、隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄと隔壁１１２ｅとに供する材料とは異なる高熱伝導性材料及び／または低熱容量の材料で形成することにより、熱的特性を変化させることができる。隔壁１１６と隔離壁１１２ｄとの間、および隔壁１１６と隔壁１１２ｅとの間には、シール材１１７が挟持されている。これにより、第１の部屋１０１と第２の部屋１０２とは空間的に分離され、第１の部屋１０１は密閉状態となる。

本実施の形態では、ヒートパイプ１０６は、一方の端部１０６ａがＣＰＵ１０４に熱的に接続され、他方の端部１０６ｂが隔壁１１６に熱的に接続されている。ヒートパイプ１０６と隔壁１１６とは、例えばバネ付勢、螺結、鑞付または溶接の各種結合手段を単独または組み合わせて結合することができる。また、ヒートパイプ１０６と隔壁１１６との界面には、例えば熱伝導性のシリコーングリス等を充填することが有効である。本実施の形態ではヒートパイプ１０６と隔壁１１６の界面にシリコーングリスを充填し、両者を螺結して固定した。

なお、隔壁１１６に供する材質は、他の隔壁１１２ｅや隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄに供する材質よりも熱伝導性が高い材料を供するとよい。熱伝導性が高い材料としては、銀、銅、アルミニウム、マグネシウム等の高熱伝導性金属材料等がある。隔壁１１６は、耐圧性及び機械的強度を備える必要性がないため、例えばグラファイト等を適用できる。本実施の形態の隔壁１１６は、グラファイトで形成した。但し、例えば有機高分子樹脂等の熱伝導性に劣る材質を隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄに適用した場合には、隔壁１１６へ伝わった熱が隔離壁１１２ａ〜１１２ｄに伝わりにくくなるため、隔壁１１６へ伝わった熱を放熱フィン１０８へ効果的に伝えることができる。

なお、本実施の形態では隔壁１１６を備えているため、隔離壁１１２ｄ及び隔壁１１２ｅの間の開口部は少なくとも防水性を満たすことが要求される。本実施の形態では、隔離壁１１２ｄ及び隔壁１１２ｅと隔壁１１６とを、シール材１１７を挟んで突き合わせていることで、防水性を確保している。

また、シール材１１７は、一般的に熱絶縁性材料が適用されるため、ヒートパイプ１０６を介して隔壁１１６に伝導された熱が、隔離壁１１２ａ及び／または１１２ｄに伝導することを抑制することもできる。

なお、この構成では、例えばＰＣ１の外装を隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ及び１１２ｄが構成する場合では、ＣＰＵ１０４で発生した熱が伝達し難いため好ましい。

また、シール材１１７は、隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄと、隔壁１１２ｅと、隔壁１１６とが一体形成（例えば同時成型）されている場合は、省略することができる。シール材１１７を省略することにより、例えば第１の筐体１１２の落下衝撃に対する耐性を向上することができる。

図４に示す本体部３の冷却動作について説明する。

ＣＰＵ１０４が発した熱は、熱伝導シート１０５を介してヒートパイプ１０６に伝わる。ヒートパイプ１０６に伝わった熱は、隔壁１１６に伝わる。隔壁１１６は、一方の面にヒートパイプ１０６が熱的に接続され、他方の面に放熱フィン１０８が熱的に接続されているため、ＣＰＵ１０４で発生した熱は放熱フィン１０８に伝わる。

放熱フィン１０８は、冷却ファン１０９による吸気口１１０から排気口１１１への送風路中に配置されているため、冷却ファン１０９が動作して吸気口１１０から排気口１１１へ空気の流れが発生すると、熱が奪われて冷却される。したがって、ＣＰＵ１０４、ヒートパイプ１０６、隔壁１１６、放熱フィン１０８の順番で温度勾配が形成されるため、冷却効率は常に高い状態となる。

さらに、第１の部屋１０１は、第１の筐体１１２及び隔壁１１６によって囲まれた密閉空間であるため、外部から液体等が進入する可能性は極めて低い。例えば雨中等の劣悪な環境下でＰＣ１を使用したとしても、雨滴等の液体は第２の部屋１０２に進入するだけで第１の部屋１０１へは進入する可能性は極めて低い。したがって、第１の部屋１０１内に配されているＣＰＵ１０４を始めとする各種電子部品に液体等が触れる可能性が極めて低く、電子部品が破損することを防ぐことができる。

また、冷却ファン１０９は、第１の部屋１０１とは独立した第２の部屋１０２に配置しているため、吸気口１１０から吸入される冷却空気中に混入する異物が第１の部屋１０１に進入する可能性が極めて低い。したがって、異物がＣＰＵ１０４等の各種電子部品に付着する可能性が極めて低く、電子部品が破損することを防ぐことができる。

また、ヒートパイプ１０６と隔壁１１６とは、ネジなどにより螺結されているため、機械的結合強度は高い。したがって、ＰＣ１に落下等の衝撃が加わったとしても、ＣＰＵ１０４から隔壁１１６までの放熱路が破断する可能性は低い。

また、本実施の形態では、ＣＰＵ１０４から隔壁１１６までの放熱路中に、シール材のような脆弱な部材を介していないため、防水性及び／または防塵性の経時変化が少ない。

なお、隔壁１１６は、隔離壁１１２ｄ及び隔壁１１２ｅに、突き合わせにより結合しているため、ＰＣ１に加わる落下衝撃に対する機械的強度は高い。隔壁１１６と隔離壁１１２ｄ及び隔壁１１２ｅとの結合構造は、例えば、隔壁１１６における隔離壁１１２ｄ及び隔壁１１２ｅに対向する面に凸部を形成し、隔離壁１１２ｄ及び隔壁１１２ｅにおける隔壁１１６に対向する面に凹部を形成し、その凸部と凹部とを嵌合させる構造である。

（実施の形態４）
図５は、実施の形態４にかかる冷却構造を示す図であり、図１における排気口３ｆ及び吸気口３ｈの近傍（Ｚ−Ｚ部）の断面図である。図５において、図２に示す構成と同様の構成については、同一符号を付与して詳しい説明は省略する。

図５に示す本体部３は、図２に示すヒートパイプ１０６に加えてサブヒートパイプ１１８を備えている。サブヒートパイプ１１８の一方の端部１１８ａは、熱伝導シート１０５を挟んでＣＰＵ１０４に熱的に接続されている。なお、一方の端部１１８ａは、ＣＰＵ１０４からの熱を効率的にサブヒートパイプ１１８に伝えるため、ＣＰＵ１０４に面接触させることが好ましい。サブヒートパイプ１１８の他方の端部１１８ｂは、隔離壁１１２ａの内面に熱的に接続されている。サブヒートパイプ１１８と隔離壁１１２ａとの接続には、例えばバネ付勢、螺結、鑞付または溶接の各種結合手段を単独または組み合わせて適用することができる。また、サブヒートパイプ１１８と隔離壁１１２ａとの界面には、例えば熱伝導性のシリコーングリス等を充填することも有効である。本実施の形態では、サブヒートパイプ１１８と隔離壁１１２ａとの界面にシリコーングリスを充填し、両者を螺結して固定した。なお、他方の端部１１８ｂは、サブヒートパイプ１１８に伝導した熱を効率的に隔離壁１１２ａに伝えるため、隔離壁１１２ａに面接触させることが好ましい。

サブヒートパイプ１１８は、内部に空洞を有し、空洞に水などの液体が注入されている。サブヒートパイプ１１８は、例えば銅、アルミニウム、マグネシウム等の熱伝導性が高い金属材料や、ポリアミド樹脂またはシリコーンポリマーにカーボンファイバー、酸化アルミニウム、金属アルミニウム等の高熱伝導材料を充填した複合材料で形成することが好適である。本実施の形態では、サブヒートパイプ１１８は、金属銅で形成した。

図５に示す本体部３の冷却動作について説明する。

ＣＰＵ１０４で発生した熱は、熱伝導シート１０５を介してヒートパイプ１０６及びサブヒートパイプ１１８に伝わる。

ヒートパイプ１０６に伝導された熱は、隔壁１１２ｆに伝わる。隔壁１１２ｆは、一方の面にヒートパイプ１０６が熱的に接続され、他方の面に放熱フィン１０８が熱的に接続されているため、ＣＰＵ１０４で発生した熱は放熱フィン１０８に伝わる。

放熱フィン１０８は、冷却ファン１０９による吸気口１１０から排気口１１１への送風路中に配置されているため、効率的に冷却される。したがって、ＣＰＵ１０４、ヒートパイプ１０６、隔壁１１２ｆ、放熱フィン１０８の順番で温度勾配が形成されるため、冷却効率は常に高く設定することができる。

さらに、第１の部屋１０１は、密閉空間である。したがって、例えば雨中等の劣悪な環境下でＰＣ１を使用したとしても、水分等の液体は吸気口１１０または排気口１１１を介して第２の部屋１０２に進入するだけで、第１の部屋１０１に進入する可能性は極めて低い。よって、第１の部屋１０１内に配されたＣＰＵ１０４などの電気部品に液体が触れる可能性が極めて低く、電気部品の破損を防止することができる。

また、冷却ファン１０９は、ＣＰＵ１０４や回路基板１０３等の電子回路を配置した第１の部屋とは独立した第２の部屋１０２に配置されているため、吸気口１１０から吸入される冷却空気中に混入する異物の付着に起因する障害が発生する可能性が極めて低い。

また、ヒートパイプ１０６と隔壁１１２ｆとは螺結されているため、ＰＣ１に落下等の衝撃が加わった場合でも、ＣＰＵ１０４から隔壁１１２ｆまでの放熱路が破断する可能性が低い。また、ＣＰＵ１０４から隔壁１１２ｆまでの放熱路中にシール材のような脆弱な部材を介していないため、防水性及び／または防塵性の経時変化が少ない。

一方、サブヒートパイプ１１８に伝導された熱は、隔離壁１１２ａに伝わる。隔離壁１１２ａに伝導された熱は、第１の部屋１０１の内部及び第１の部屋１０１の外界に対して輻射する。これにより、隔離壁１１２ａは冷却される。

また、隔離壁１１２ａは、第１の筐体１１２の一部であるため、隔離壁１１２ａに伝導された熱が隔離壁１１２ｂ、隔離壁１１２ｃ、隔離壁１１２ｄ、隔壁１１２ｅ、および隔壁１１２ｆにも熱伝導により伝わる。第１の筐体１１２は、熱容量が大きいため、ヒートシンクとして作用する。したがって、ＣＰＵ１０４、サブヒートパイプ１１８、隔離壁１１２ａの順番に温度勾配が形成されるため、ＣＰＵ１０４を効率的に冷却させることができる。

また、サブヒートパイプ１１８は、密閉された第１の筐体１１２の内部に配置されているため、防水性及び防塵性が確保されている。したがって、本実施の形態によれば、防水性及び防塵性を確保した冷却構成が実現できる。

本実施の形態では、ヒートパイプ１０６を介する放熱路と、サブヒートパイプ１１８を介する放熱路との２種類の放熱路を備えるため、ＣＰＵ１０４で発生した熱の放熱効率を向上することができる。

また、２種類の放熱路を備えることにより、ＣＰＵ１０４の動作状態に応じて冷却ファン１０９の動作を制御する構成とすることができる。例えば、ＣＰＵ１０４は、制御する機器の稼働率が低い場合、低速駆動し発熱量が少ない。このような場合には、冷却ファン１０９を動作させず、ヒートパイプ１０６とサブヒートパイプ１１８による熱伝導だけで放熱を行うことが好ましい。一方、ＣＰＵ１０４は、制御する機器の稼働率が高い場合、高速駆動し発熱量が大きい。このような場合には、ヒートパイプ１０６とサブヒートパイプ１１８による放熱に加えて、冷却ファン１０９を動作させてＣＰＵ１０４で発生した熱の放熱効率を上げるよう制御する。

なお、本実施の形態では、ＣＰＵ１０４にヒートパイプ１０６及びサブヒートパイプ１１８を熱的に接続する構成としたが、ヒートパイプ１０６及びサブヒートパイプ１１８を各々異なる電気部品（熱源）に熱的に接続する構成としてもよい。

また、本実施の形態では、サブヒートパイプ１１８を隔離壁１１２ａに熱的に接続する構成としたが、サブヒートパイプ１１８を熱的に接続する部分は隔離壁１１２ｂ，隔離壁１１２ｃ，隔離壁１１２ｄ，および隔壁１１２ｅのいずれかであってもよい。

（実施の形態５）
図６は、実施の形態５にかかる冷却構造を示す図であり、図１における排気口３ｆ及び吸気口３ｈの近傍（Ｚ−Ｚ部）の断面図である。図６において、図４に示す構成と同様の構成については、同一符号を付与して詳しい説明は省略する。

図６に示す電子装置は、図４に示す電子装置にサブヒートパイプ１１８を追加した構成である。サブヒートパイプ１１８は、図５に示すサブヒートパイプ１１８と同様の構成であるため、詳しい説明は省略する。

図６に示すように、ヒートパイプ１０６は、一端１０６ａが熱伝導シート１０５を介してＣＰＵ１０４に熱的に接続され、他端１０６ｂが隔壁１１６に熱的に接続されている。ヒートパイプ１０６と隔壁１１６とは、例えばバネ付勢、螺結、鑞付または溶接の各種結合手段を単独または組み合わせて適用することができる。また、ヒートパイプ１０６と隔壁１１６との界面には、例えば熱伝導性のシリコーングリス等を充填することも有効である。本実施の形態では、ヒートパイプ１０６と隔壁１１６の界面にシリコーングリスを充填し、両者を螺結して固定した。

サブヒートパイプ１１８は、一端１１８ａが熱伝導シート１０５を介してＣＰＵ１０４に熱的に接続され、他端１１８ｂが隔離壁１１２ａに熱的に接続されている。サブヒートパイプ１１８と隔離壁１１２ａとは、例えばバネ付勢、螺結、鑞付または溶接の各種結合手段を単独または組み合わせて適用することができる。また、サブヒートパイプ１１８と隔離壁１１２ａとの界面には、例えば熱伝導性のシリコーングリス等を充填することも有効である。本実施の形態では、サブヒートパイプ１１８と隔離壁１１２ａの界面にシリコーングリスを充填し、両者を螺結して固定した。

図６に示す本体部３の冷却動作について説明する。

ＣＰＵ１０４で発生した熱は、熱伝導シート１０５を介してヒートパイプ１０６及びサブヒートパイプ１１８に伝わる。

ヒートパイプ１０６に伝導された熱は、隔壁１１６に伝わる。隔壁１１６は、一方の面にヒートパイプ１０６が熱的に接続され、他方の面に放熱フィン１０８が熱的に接続されているため、ＣＰＵ１０４で発生した熱は放熱フィン１０８に伝わる。

放熱フィン１０８は、冷却ファン１０９による吸気口１１０から排気口１１１への送風路中に配置されているため、効率的に冷却される。したがって、ＣＰＵ１０４、ヒートパイプ１０６、隔壁１１６、放熱フィン１０８の順番で温度勾配が形成されるため、ＣＰＵ１０４で発生した熱の冷却効率は常に高く設定することができる。

さらに、第１の部屋１０１は、密閉空間である。したがって、例えば雨中等の劣悪な環境下でＰＣ１を使用したとしても、水分等の液体は吸気口１１０または排気口１１１を介して第２の部屋１０２に進入するだけで、第１の部屋１０１に進入する可能性が極めて低い。よって、第１の部屋１０１内に配されたＣＰＵ１０４などの電気部品に液体が触れる可能性が極めて低く、電気部品の破損を防止することができる。

また、冷却ファン１０９は、ＣＰＵ１０４や回路基板１０３等の電子回路を配置した第１の部屋とは独立した第２の部屋１０２に配置されているため、吸気口１１０から吸入される冷却空気中に混入する異物の付着に起因する障害が発生する可能性が低い。

また、ヒートパイプ１０６と隔壁１１６とは螺結されているため、ＰＣ１に落下等の衝撃が加わった場合でも、ＣＰＵ１０４から隔壁１１６までの放熱路が破断する可能性が低い。また、ＣＰＵ１０４から隔壁１１６までの放熱路中にシール材のような脆弱な部材を介していないため、防水性及び／または防塵性の経時変化が少ない。

一方、サブヒートパイプ１１８に伝導された熱は、隔離壁１１２ａに伝わる。隔離壁１１２ａに伝導された熱は、第１の部屋１０１の内部及び第１の部屋１０１の外界に対して輻射する。これにより、隔離壁１１２ａは冷却される。

また、隔離壁１１２ａは、第１の筐体１１２の一部であるため、隔離壁１１２ａに伝導された熱が隔離壁１１２ｂ、隔離壁１１２ｃ、隔離壁１１２ｄ、隔壁１１２ｅ、および隔壁１１２ｆにも熱伝導により伝わる。第１の筐体１１２は熱容量が大きいため、ヒートシンクとして作用する。したがって、ＣＰＵ１０４、サブヒートパイプ１１８、隔離壁１１２ａの順番に温度勾配が形成されるため、ＣＰＵ１０４を効率的に冷却させることができる。

また、サブヒートパイプ１１８は、密閉された第１の筐体１１２の内部に配置されているため、防水性及び防塵性が確保されている。したがって、本実施の形態によれば、防水性及び防塵性を確保した冷却構成が実現できる。

本実施の形態では、ヒートパイプ１０６を介する放熱路と、サブヒートパイプ１１８を介する放熱路との２種類の放熱路を備えるため、ＣＰＵ１０４で発生した熱の放熱効率を向上することができる。

また、２種類の放熱路を備えることにより、ＣＰＵ１０４の動作状態に応じて冷却ファン１０９の動作を制御する構成とすることができる。例えば、ＣＰＵ１０４は、制御する機器の稼働率が低い場合、低速駆動し発熱量が少ない。このような場合には、冷却ファン１０９を動作させず、ヒートパイプ１０６とサブヒートパイプ１１８による熱伝導だけで放熱を行うことが好ましい。

なお、シール材１１７は、一般的に熱絶縁性材料を適用するため、隔離壁１１２ａ及び１１２ｄと隔壁１１６とを熱的に隔離する機能も備える。したがって、この構成の場合には、ヒートパイプ１０６を介して隔壁１１６に伝導された熱と、サブヒートパイプ１１８を介して隔離壁１１２ａに伝導された熱とを遮断する機能も実現できる。

一方、ＣＰＵ１０４は、制御する機器の稼働率が高い場合、高速駆動し発熱量が大きい。このような場合には、ヒートパイプ１０６とサブヒートパイプ１１８による放熱に加えて、冷却ファン１０９を動作させてＣＰＵ１０４で発生した熱の放熱効率を上げるよう制御する。

なお、本実施の形態では、ＣＰＵ１０４にヒートパイプ１０６及びサブヒートパイプ１１８を熱的に接続する構成としたが、ヒートパイプ１０６及びサブヒートパイプ１１８を各々異なる電気部品（熱源）に熱的に接続する構成としてもよい。

また、本実施の形態では、サブヒートパイプ１１８を隔離壁１１２ａに熱的に接続する構成としたが、サブヒートパイプ１１８を熱的に接続する部分は隔離壁１１２ｂ，隔離壁１１２ｃ，隔離壁１１２ｄ，および隔壁１１２ｅのいずれかであってもよい。

また、シール材１１７は、隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄと、隔壁１１２ｅと、隔壁１１６とが一体形成（例えば同時成型）されている場合は、省略することができる。シール材１１７を省略することにより、例えば第１の筐体１１２の落下衝撃に対する耐性を向上することができる。

（実施の形態６）
図７は、実施の形態６にかかる冷却構造を示す図であり、図１における排気口３ｆ及び吸気口３ｈの近傍（Ｚ−Ｚ部）の断面図である。図７において、図５に示す構成と同様の構成については、同一符号を付与して詳しい説明は省略する。

図７に示す構成において、図５に示す構成と異なるのは、隔壁１１９とシール材１２０とを備えた点である。

隔壁１１９は、ヒートパイプ１０６の他端１０６ｂが熱的に接続されている。シール材１２０は、隔離壁１１２ｄ及び隔壁１１２ｆと隔壁１１９との間に配されている。隔壁１１９は、高熱伝導性及び／または低熱容量の材料で形成されている。なお、ヒートパイプ１０６と隔壁１１９とは、例えばバネ付勢、螺結、鑞付または溶接の各種結合手段を単独または組み合わせて適用することができる。また、ヒートパイプ１０６と隔壁１１９との界面には、例えば熱伝導性のシリコーングリス等を充填することも有効である。本実施の形態では、ヒートパイプ１０６と隔壁１１９との界面にシリコーングリスを充填し、両者を螺結して固定した。

隔壁１１９は、他の隔壁１１２ｅ及び１１２ｆや隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄ以上の熱伝導性を有する構成とすることが好ましい。例えば、隔壁１１９の厚さを、隔離壁１１２ａ、隔離壁１１２ｂ、隔離壁１１２ｃ、隔離壁１１２ｄ、隔壁１１２ｅ、および隔壁１１２ｆの厚さ（本実施の形態では実質的に隔壁１１２ｆの厚さ）よりも薄くする等で、特異的に熱伝導性を向上させることができる。また、隔壁１１９は、隔壁１１２ｆに供する材料の熱伝導性以上の熱伝導性を有する材料で形成することが望ましい。なお、隔壁１１９に供する材料としては、例えば銅、アルミニウム、マグネシウム等の熱伝導性が高い金属材料、グラファイト等の無機材料、ポリアミド樹脂またはシリコーンポリマーにカーボンファイバー、酸化アルミニウム、金属アルミニウム等の高熱伝導材料を充填した複合材料が好適である。本実施の形態では、隔壁１１９はグラファイトで形成した。

但し、例えば有機高分子樹脂等の熱伝導性に劣る材質を隔離壁１１２ａ、隔離壁１１２ｂ、隔離壁１１２ｃ、隔離壁１１２ｄ、隔壁１１２ｅ、および隔壁１１２ｆに適用した場合には、ヒートパイプ１０６に伝わった熱が隔離壁１１２ａ、隔離壁１１２ｂ、隔離壁１１２ｃ、隔離壁１１２ｄ、隔壁１１２ｅ、および隔壁１１２ｆに伝わりにくく、隔壁１１９に伝わりやすくなるため、放熱フィン１０８へ効果的に熱を伝導することができる。

なお、隔離壁１１２ｄ及び隔壁１１２ｆと隔壁１１９との間においては、少なくとも防水性を満たす必要がある。本実施の形態では、隔離壁１１２ｄ及び隔壁１１２ｆと隔壁１１９との界面にシール材１２０を配し、隔離壁１１２ｄ及び隔壁１１２ｆと隔壁１１９とを突き合わせることで、防水性を確保している。

ヒートパイプ１０６は、一端１０６ａが熱伝導シート１０５を介してＣＰＵ１０４に熱的に接続され、他端１０６ｂが隔壁１１９に熱的に接続されている。ヒートパイプ１０６と隔壁１１９とは、例えばバネ付勢、螺結、鑞付または溶接の各種結合手段を単独または組み合わせて適用することができる。また、ヒートパイプ１０６と隔壁１１９との界面には、例えば熱伝導性のシリコーングリス等を充填することも有効である。本実施の形態では、ヒートパイプ１０６と隔壁１１９の界面にシリコーングリスを充填し、両者を螺結して固定した。

サブヒートパイプ１１８は、一端１１８ａが熱伝導シート１０５を介してＣＰＵ１０４に熱的に接続され、他端１１８ｂが隔離壁１１２ａに熱的に接続されている。サブヒートパイプ１１８と隔離壁１１２ａとは、例えばバネ付勢、螺結、鑞付または溶接の各種結合手段を単独または組み合わせて適用することができる。また、サブヒートパイプ１１８と隔離壁１１２ａとの界面には、例えば熱伝導性のシリコーングリス等を充填することも有効である。本実施の形態では、サブヒートパイプ１１８と隔離壁１１２ａの界面にシリコーングリスを充填し、両者を螺結して固定した。

図７に示す本体部３の冷却動作について説明する。

ＣＰＵ１０４で発生した熱は、熱伝導シート１０５を介してヒートパイプ１０６及びサブヒートパイプ１１８に伝わる。

ヒートパイプ１０６に伝導された熱は、隔壁１１９に伝わる。隔壁１１９は、一方の面にヒートパイプ１０６が熱的に接続され、他方の面に放熱フィン１０８が熱的に接続されているため、ＣＰＵ１０４で発生した熱は放熱フィン１０８に伝わる。

放熱フィン１０８は、冷却ファン１０９による吸気口１１０から排気口１１１への送風路中に配置されているため、効率的に冷却される。したがって、ＣＰＵ１０４、ヒートパイプ１０６、隔壁１１９、放熱フィン１０８の順番で温度勾配が形成されるため、冷却効率は常に高く設定することができる。

さらに、第１の部屋１０１は、密閉空間である。したがって、例えば雨中等の劣悪な環境下でＰＣ１を使用したとしても、水分等の液体は吸気口１１０または排気口１１１を介して第２の部屋１０２に進入するだけで、第１の部屋１０１に進入する可能性が極めて低い。よって、第１の部屋１０１内に配されたＣＰＵ１０４などの電気部品に液体が触れる可能性が極めて低く、電気部品の破損を防止することができる。

また、冷却ファン１０９は、ＣＰＵ１０４や回路基板１０３等の電子回路を配置した第１の部屋とは独立した第２の部屋１０２に配置されているため、吸気口１１０から吸入される冷却空気中に混入する異物の付着に起因する障害が発生する可能性が低い。

また、ヒートパイプ１０６と隔壁１１９とは螺結されているため、ＰＣ１に落下等の衝撃が加わった場合でも、ＣＰＵ１０４から隔壁１１９までの放熱路が破断する可能性が低い。また、ＣＰＵ１０４から隔壁１１９までの放熱路中にシール材のような脆弱な部材を介していないため、防水性及び／または防塵性の経時変化が少ない。

一方、サブヒートパイプ１１８に伝導された熱は、隔離壁１１２ａに伝わる。隔離壁１１２ａに伝導された熱は、第１の部屋１０１の内部及び第１の部屋１０１の外界に対して輻射する。これにより、隔離壁１１２ａは冷却される。

また、隔離壁１１２ａは、第１の筐体１１２の一部であるため、隔離壁１１２ａに伝導された熱が隔離壁１１２ｂ、隔離壁１１２ｃ、隔離壁１１２ｄ、隔壁１１２ｅ、および隔壁１１２ｆにも熱伝導により伝わる。第１の筐体１１２は熱容量が大きいため、ヒートシンクとして作用する。したがって、ＣＰＵ１０４、サブヒートパイプ１１８、隔離壁１１２ａの順番に温度勾配が形成されるため、ＣＰＵ１０４を効率的に冷却させることができる。

また、サブヒートパイプ１１８は、密閉された第１の筐体１１２の内部に配置されているため、防水性及び防塵性は確保されている。したがって、本実施の形態によれば、防水性及び防塵性を確保した冷却構成が実現できる。

本実施の形態では、ヒートパイプ１０６を介する放熱路と、サブヒートパイプ１１８を介する放熱路との２種類の放熱路を備えるため、ＣＰＵ１０４で発生した熱の放熱効率を向上することができる。

また、２種類の放熱路を備えることにより、ＣＰＵ１０４の動作状態に応じて冷却ファン１０９の動作を制御する構成とすることができる。例えば、ＣＰＵ１０４は、制御する機器の稼働率が低い場合、低速駆動し発熱量が少ない。このような場合には、冷却ファン１０９を動作させず、ヒートパイプ１０６とサブヒートパイプ１１８による熱伝導だけで放熱を行うことが好ましい。

なお、シール材１２０は、一般的に熱絶縁性材料を適用するため、隔離壁１１２ａ及び１１２ｄと隔壁１１９とを熱的に隔離する機能も備える。したがって、この構成の場合には、ヒートパイプ１０６を介して隔壁１１９に伝導された熱と、サブヒートパイプ１１８を介して隔離壁１１２ａに伝導された熱とを遮断する機能も実現できる。

一方、ＣＰＵ１０４は、制御する機器の稼働率が高い場合、高速駆動し発熱量が大きい。このような場合には、ヒートパイプ１０６とサブヒートパイプ１１８による放熱に加えて、冷却ファン１０９を動作させてＣＰＵ１０４で発生した熱の放熱効率を上げるよう制御する。

なお、本実施の形態では、ＣＰＵ１０４にヒートパイプ１０６及びサブヒートパイプ１１８を熱的に接続する構成としたが、ヒートパイプ１０６及びサブヒートパイプ１１８を各々異なる電気部品（熱源）に熱的に接続する構成としてもよい。

また、本実施の形態では、サブヒートパイプ１１８を隔離壁１１２ａに熱的に接続する構成としたが、サブヒートパイプ１１８を熱的に接続する部分は隔離壁１１２ｂ，隔離壁１１２ｃ，隔離壁１１２ｄ，および隔壁１１２ｅのいずれかであってもよい。

また、シール材１２０は、隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄと、隔壁１１２ｆと、隔壁１１９とが一体形成（例えば同時成型）されている場合は、省略することができる。シール材１２０を省略することにより、例えば第１の筐体１１２の落下衝撃に対する耐性を向上することができる。

（実施の形態７）
図８は、実施の形態７にかかる冷却構造を示す図であり、図１における排気口３ｆ及び吸気口３ｈの近傍（Ｚ−Ｚ部）の断面図である。図８において、図３に示す構成と同様の構成については、同一符号を付与して詳しい説明は省略する。

図８に示す構成において、図３に示す構成と異なるのは、サブヒートパイプ１１８、隔壁１２１、１２２、１２３、断熱材１２４、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１２５を備えた点である。サブヒートパイプ１１８の構成は、実施の形態４において説明したので、本実施の形態では説明を省略する。

隔壁１２２及び１２３は、第１の部屋１０１と第２の部屋１０２とを空間的に分離している。隔壁１２２及び１２３は、供する材料を隔離壁１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、および１１２ｄに供する材料とは異なる高熱伝導性材料及び／または低熱容量の材料で形成することにより、熱的特性を変化させることができる。

断熱材１２４は、隔壁１２２と隔壁１２３との間に配されている。断熱材１２４は，隔壁１２２から隔壁１２３へ、および隔壁１２３から隔壁１２２へ熱が伝導しないように、隔壁１２２と隔壁１２３とを熱的に分離している。

ヒートパイプ１０６は、一端１０６ａがＣＰＵ１０４に熱的に接続され、他端１０６ｂが第１の部屋１０１と第２の部屋１０２とを隔てる隔壁（本実施の形態では隔壁１２２）に熱的に接続されている。ヒートパイプ１０６と隔壁１２２とは、例えばバネ付勢、螺結、鑞付または溶接の各種結合手段を単独または組み合わせて適用することができる。また、ヒートパイプ１０６と隔壁１２２との界面には、例えば熱伝導性のシリコーングリス等を充填することも有効である。本実施の形態では、ヒートパイプ１０６と隔壁１２２の界面にシリコーングリスを充填し、両者を螺結して固定した。

隔壁１２２は、厚さを隔離壁１１２ｄ等の厚さよりも薄くすると、熱容量及び／または熱抵抗を低くすることができ、好ましい。また、本実施の形態では、第１の筐体１１２は、金属マグネシウムで形成したため、熱伝導が良好である。但し、第１の筐体１１２において、例えば有機高分子樹脂等の熱伝導性に劣る材質を隔離壁１１２ｄ等に適用した場合には、少なくとも隔壁１２２におけるヒートパイプ１０６と熱的に接続する部分には、熱伝導シート１０５と同等の材料を適用することが好ましい。なお、このような複数の材質で第１の筐体１１２を形成する場合には、複数の材質を例えば接着または熱融着等の手法で互いに固着することで、第１の筐体１１２の防水性と防塵性とが保証できる。

ＨＤＤ１２５は、回路基板１０３に実装されている。ＨＤＤ１２５は、情報を記録可能な磁気ディスク、磁気ディスクに情報を書き込み可能でかつ磁気ディスクに記録された情報を読み出し可能な磁気ヘッド、および磁気ディスクを高速回転させるモータなどを備えている。ＨＤＤ１２５とサブヒートパイプ１１８とは、ＨＤＤ１２５で生じた熱をサブヒートパイプ１１８に効率よく伝熱するため、互いに面接触させることが好ましい。本実施の形態では、ＨＤＤ１２５とサブヒートパイプ１１８の一端１１８ａとは、できるだけ広い面積で面接触させている。なお、ＨＤＤ１２５とサブヒートパイプ１１８の一端１１８ａとの界面に、熱伝導シート１０５を介在させることが好ましい。

図８に示すように、サブヒートパイプ１１８は、一端１１８ａがＨＤＤ１２５に熱的に接続され、他端１１８ｂが隔壁１２３に熱的に接続されている。サブヒートパイプ１１８と隔壁１２３とは、例えばバネ付勢、螺結、鑞付または溶接の各種結合手段を単独または組み合わせた手法により、互いに熱的に接続することができる。また、サブヒートパイプ１１８と隔壁１２３との界面には、例えば熱伝導性のシリコーングリス等を充填することも有効である。本実施の形態ではサブヒートパイプ１１８と隔壁１２３の界面にシリコーングリスを充填し、両者を螺結して固定した。

なお、隔壁１２３は、隔離壁１１２ａ等の厚さよりも薄く構成すると、熱容量及び／または熱抵抗を低くすることができ、好ましい。また、本実施の形態では、第１の筐体１１２を金属マグネシウムで形成したため、熱伝導が良好である。但し、第１の筐体１１２を例えば有機高分子樹脂等の熱伝導性に劣る材質で形成した場合には、少なくとも隔壁１２３におけるサブヒートパイプ１１８と熱的に接続する部分には、上述の熱伝導シート１０５で例示した材料を適用することが好ましい。なお、このような複数の材質で第１の筐体１１２を形成する場合には、複数の材質を例えば接着または熱融着等の手法で互いに固着することで、第１の筐体１１２の防水性と防塵性とが保証できる。

ＨＤＤ１２５は、ＣＰＵ１０４の指令に基づき動作する。ＨＤＤ１２５は、ＣＰＵ１０４からの動作指令が送られると、磁気ディスクを高速回転させるためにモータが作動し、発熱する。ＨＤＤ１２５が発した熱は、サブヒートパイプ１１８を介して隔壁１２３へ伝わる。一方、ＣＰＵ１０４はＰＣ１が能動状態の際では定常的に作動し、その作動により発熱する。ＣＰＵ１０４が発した熱は、ヒートパイプ１０６を介して隔壁１２２に伝わる。また、一般的にＣＰＵ１０４の発熱量は、ＨＤＤ１２５の発熱量に比べると高い。

仮に、ＣＰＵ１０４で発生した熱とＨＤＤ１２５で発生した熱とをヒートパイプを介して一つの隔壁に伝える構成であった場合、例えばＣＰＵ１０４で発生した熱がヒートパイプ１０６、隔壁、サブヒートパイプ１１８を介して、ＨＤＤ１２５側へ伝わってしまう場合がある。ＨＤＤ１２５が例えば停止状態であれば、熱伝導によりＣＰＵ１０４の放熱効率はさらに高まるが、ＨＤＤ１２５が能動状態で発熱すると、サブヒートパイプ１１８における放熱経路は逆流となり、ＨＤＤ１２５の放熱効率が著しく低下してしまう。この熱的な逆流現象を抑制するため、本実施の形態では、ＣＰＵ１０４で生じた熱をヒートパイプ１０６を介して隔壁１２２へ伝えるとともに、ＨＤＤ１２５で生じた熱をサブヒートパイプ１１８を介して隔壁１２３へ伝える構成とした。隔壁１２２と隔壁１２３との間には、両者を熱的に分離する断熱材１２４が配されている。この構成により、ＣＰＵ１０４及びＨＤＤ１２５それぞれで発生した熱は、それぞれの経路が備える熱的な傾斜にしたがって独立的に放熱させることができる。

断熱材１２４は、熱伝導を遮断する例えば高分子樹脂材料や、グラファイトシートのように一軸異方性が端的な材料等を供することができる。また、断熱材１２４は、図８に示すように隔壁１２２と隔壁１２３との間に配置したが、例えば、隔離壁１２２と隔離壁１２３との間を含め第２の部屋１０２を分断する位置、放熱フィン１０８が結合している隔壁１２２の範囲を囲む位置、サブヒートパイプ１１８が密着する隔壁１２３の範囲を囲む位置などにも配置することができる。なお、断熱材１２４は、実施の形態４、５、７及び８で説明したシール材の機能を備える構成も可能である。なお、サブヒートパイプ１１８を通じて隔壁１２３に伝導した熱は、冷却ファン１０９の冷却風によっても冷却される。

図８に示す本体部３の冷却動作について説明する。

ＣＰＵ１０４は、オペレーションシステムやアプリケーションソフトウェアが何らかの処理を実行すると、熱を発して表面温度が上昇する。ＣＰＵ１０４で発生した熱は、熱伝導シート１０５を介してヒートパイプ１０６に伝わる。ヒートパイプ１０６に伝導された熱は、隔壁１２２に伝わる。隔壁１２２は、一方の面にヒートパイプ１０６の他端１０６ｂが熱的に接続され、他方の面は放熱フィン１０８が熱的に接続されているため、ＣＰＵ１０４で発生した熱は放熱フィン１０８に伝わる。放熱フィン１０８は、冷却ファン１０９による吸気口１１０から排気口１１１への送風路中に配置されているため、効率的に冷却される。したがって、ＣＰＵ１０４から放熱フィン１０８に向かって温度勾配が形成されるため、冷却効率は常に高く設定することができる。

一方、ＨＤＤ１２５は、ＣＰＵ１０４の指令により動作する。ＣＰＵ１０４がＨＤＤ１２５に対して例えば情報を再生する指令を送ると、ＨＤＤ１２５は、モータを動作させて磁気ディスクを回転させるとともに、磁気ヘッドを動作させて磁気ディスクに記録された情報を読み出す。ＨＤＤ１２５から読み出した情報は、ＣＰＵ１０４へ送られる。この時、ＨＤＤ１２５は発熱するが、ＨＤＤ１２５が発した熱はＣＰＵ１０４からの指令を受けた時だけであるため、発熱動作は間欠的である。また、ＨＤＤ１２５の発熱量は、一般的にＣＰＵ１０４に比べると低い。

したがって、ＣＰＵ１０４からヒートパイプ１０６を介して隔壁１２２に伝達した熱は、ＨＤＤ１２５の発熱が間欠的である上発熱量も低いため、隔壁１２２から隔壁１２３にかけて熱が伝導し、伝導した熱はサブヒートパイプ１１８を介してＨＤＤ１２５に伝わることとなる。ここで、隔壁１２２と隔壁１２３との間に熱を遮断する断熱材１２４を備えていることで、ＣＰＵ１０４とヒートパイプ１０６と隔壁１２２とを結ぶ熱伝導経路と、ＨＤＤ１２５とサブヒートパイプ１１８と隔壁１２３とを結ぶ熱伝導経路とを独立させることができる。したがって、熱の逆流現象を抑制することができ、ＣＰＵ１０４及びＨＤＤ１２５で発生した熱の放熱効率を向上させることができる。

なお、ＣＰＵ１０４のような最も発熱量が高くしかも定常的な発熱を生じる発熱部材は、本実施の形態のように隔壁１２２に直接熱伝導する構成よりも、例えば特開２００６−０１９３８４号公報に開示されているように隔壁１２２を貫通させ、ヒートパイプ１０６と放熱フィン１０８とを熱的に結合させることも場合によっては有用である。この構成では、隔壁１２２は、良熱伝導体とすることは必ずしも必要ではなく、例えば断熱材１２４の材料で形成してもよい。但し、隔壁１２２または断熱材１２４とヒートパイプ１０６との間の防水性及び防塵性を確保する必要はある。

また、本実施の形態では発熱部材としてＣＰＵ１０４とＨＤＤ１２５とを例に挙げ説明したが、例えば光ディスクドライブ、表示パネル２ａのバックライト等の内蔵装置や、当該バックライトを制御する例えばインバータ回路等の内部電子回路に適用することもできる。

また、本実施の形態におけるヒートパイプ１０６及びサブヒートパイプ１１８は単一として説明したが、例えば隔離壁１１２ｄや隔離壁１１２ａ等に熱的結合する別のヒートパイプを備える構成であっても良い。すなわち、ＰＣ１に内蔵する発熱部材の数及び／またはヒートパイプの数は、ＰＣ１の設計に応じて適宜増加することができるが、熱的係合が予測される箇所に集中的に放熱する構成（本実施の形態では隔壁１２２及び１２３）を採用する場合では、少なくとも最も発熱量が多い発熱性部材（本実施の形態ではＣＰＵ１０４）からの放熱箇所を隔離する断熱材料を介することで熱的な逆流現象を抑制できる。

さらに、本実施の形態では電子装置の一例としてＰＣ１を挙げて説明したが、外付けハードディスクドライブ、ディジタルビデオカメラ、ディジタルスチルカメラ、プロジェクター、携帯電話等々、発熱部を内蔵する電子装置全般に適用することができる。

（実施の形態８）
図９は、実施の形態８にかかる冷却構造を示す図であり、図１における排気口３ｆ及び吸気口３ｈの近傍（Ｚ−Ｚ部）の断面図である。図９において、図８に示す構成と同様の構成については、同一符号を付与して詳しい説明は省略する。

図９に示す構成において、図８に示す構成と異なるのは、第１の筐体１１２とヒートパイプ１０６である。図９に示す第１の筐体１１２は、隔離壁１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，および１１２ｄと、隔壁１１２ｅ及び１１２ｆとで構成されている。隔壁１１２ｆは、貫通孔が形成されている。ヒートパイプ１０６は、その他端１０６ｂ側が隔壁１１２ｆに形成された貫通孔を貫通している。ヒートパイプ１０６は、他端１０６ｂに放熱フィン１０８が固定されている。隔壁１１２ｆに形成された貫通孔とヒートパイプ１０６との間には、シール材１３２が配されている。シール材１３２は、第２の部屋１０２から第１の部屋１０１へ液体が進入するのを防いでいる。

仮に、ＣＰＵ１０４で発生した熱とＨＤＤ１２５で発生した熱とをヒートパイプを介して一つの隔壁に伝える構成であった場合、例えばＣＰＵ１０４で発生した熱がヒートパイプ１０６、隔壁、サブヒートパイプ１１８を介して、ＨＤＤ１２５側へ伝わってしまう場合がある。ＨＤＤ１２５が例えば停止状態であれば、熱伝導によりＣＰＵ１０４の放熱効率はさらに高まるが、ＨＤＤ１２５が能動状態で発熱すると、サブヒートパイプ１１８における放熱経路は逆流となり、ＨＤＤ１２５の放熱効率が著しく低下してしまう。この熱的な逆流現象を抑制するため、本実施の形態では、ヒートパイプ１０６と隔壁１１２ｆとの間にシール材１３２を備えることで、ヒートパイプ１０６と第１の筐体１１２とを熱的に分離している。この構成により、ＣＰＵ１０４及びＨＤＤ１２５それぞれで発生した熱は、それぞれの経路が備える熱的な傾斜にしたがって独立的に放熱させることができ、サブヒートパイプ１１８を通じて隔壁１１２ｅに伝導するＨＤＤ１２５で発生した熱は、冷却ファン１０９で放熱させることができる。

図９に示す本体部３の冷却動作について説明する。

ＣＰＵ１０４で発生した熱は、熱伝導シート１０５を介してヒートパイプ１０６に伝わる。ヒートパイプ１０６に伝導された熱は、放熱フィン１０８に伝わる。放熱フィン１０８は、矢印Ｐ及びＱに示すように、冷却ファン１０９による吸気口１１０から排気口１１１への送風路中に配置されているため、効率的に冷却される。したがって、ＣＰＵ１０４、ヒートパイプ１０６、放熱フィン１０８の順番で温度勾配が形成されるため、ＣＰＵ１０４で発生した熱の冷却効率は常に高く設定することができる。

さらに、第１の部屋１０１は、密閉空間である。したがって、例えば雨中等の劣悪な環境下でＰＣ１を使用したとしても、水分等の液体は吸気口１１０または排気口１１１を介して第２の部屋１０２に進入するだけで、第１の部屋１０１に進入する可能性は極めて低い。よって、第１の部屋１０１内に配されたＣＰＵ１０４などの電気部品に液体が触れる可能性が極めて低く、電気部品の破損を防止することができる。

また、冷却ファン１０９は、ＣＰＵ１０４や回路基板１０３等の電子回路を配置した第１の部屋とは独立した第２の部屋１０２に配置されているため、吸気口１１０から吸入される冷却空気中に混入する異物の付着に起因する障害が発生する可能性が極めて低い。

一方、ＨＤＤ１２５からサブヒートパイプ１１８に伝導された熱は、隔壁１１２ｅに伝わる。隔壁１１２ｅに伝導された熱は、第１の部屋１０１の内部及び第２の部屋１０２の内部に対して輻射する。これにより、隔壁１１２ｅは冷却される。

また、隔壁１１２ｅは、第１の筐体１１２の一部であるため、隔壁１１２ｅに伝導された熱が隔離壁１１２ａ、隔離壁１１２ｂ、隔離壁１１２ｃ、隔離壁１１２ｄ、および隔壁１１２ｆにも熱伝導により伝わる。第１の筐体１１２は、熱容量が大きいため、ヒートシンクとして作用する。したがって、ＨＤＤ１２５、サブヒートパイプ１１８、隔壁１１２ｅの順番に温度勾配が形成されるため、ＨＤＤ１２５を効率的に冷却させることができる。

なお、隔壁１１２ｅは、第２の部屋１０２と第１の部屋１０１とを隔てる壁であり、第２の部屋１０２に備える冷却ファン１０９による冷却効果も奏するため、上述のヒートシンク効果と相俟って高効率な冷却効果が得られる。

また、ヒートパイプ１０６と隔壁１１２ｆとの間にシール材１３２が配されているため、ヒートパイプ１０６の熱は隔壁１１２ｆを含む第１の筐体１１２に伝わらない。また、サブヒートパイプ１１８から第１の筐体１１２に伝わった熱は、ヒートパイプ１０６に伝わらない。

また、サブヒートパイプ１１８は、密閉された第１の筐体１１２の内部に配置されているため、防水性及び防塵性が確保されている。したがって、本実施の形態によれば、防水性及び防塵性を確保した冷却構成が実現できる。

また、本実施の形態では、第１の筐体１１２を隔離壁１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，および１１２ｄと隔壁１１２ｅ及び１１２ｆとで構成したので、ＰＣ１に加わる落下衝撃に対する機械的強度は高い。

なお、シール材１３２は、ヒートパイプ１０６と隔壁１１２ｆとを水密に構成すればよく、防水性接着剤やシリコーン系の充填材等の機械的に堅い層、あるいはゴム弾性を有するいわゆるブッシュと称される緩衝層を適用することができる。特に、緩衝性能を備える水密構成材を適用すると、落下等の外乱に対する耐性に優れる構成を実現することができ、好ましい。本実施の形態ではシリコーンゴム緩衝材を適用した。

（実施の形態９）
図１０は、実施の形態９にかかる冷却構造を示す図であり、図１における排気口３ｆ及び吸気口３ｈの近傍（Ｚ−Ｚ部）の断面図である。図１０において、図５に示す構成と同様の構成については、同一符号を付与して詳しい説明は省略する。

図１０に示す構成において、図５に示す構成と異なるのは、ヒートパイプ１０６の他方の端部１０６ｂを第２の部屋１０２に配置した点である。

ヒートパイプ１０６は、一端１０６ａがＣＰＵ１０４に熱的に接続されている。ヒートパイプ１０６は、他端１０６ｂが隔壁１１２ｆを貫通し、第２の部屋１０２内に位置している。放熱フィン１０８は、ヒートパイプ１０６の他端１０６ｂに熱的に接続されている。ヒートパイプ１０６と放熱フィン１０８との熱的接続構成としては、ヒートパイプ１０６と放熱フィン１０８とを一体成形する構成、ヒートパイプ１０６に形成した溝等に放熱フィン１０８の各フィンを植え付ける構成、互いに物理的に独立したヒートパイプ１０６と放熱フィン１０８とを備え両者を鑞付や溶接等で一体化する構成、ヒートパイプ１０６と放熱フィン１０８との界面に熱伝導性シリコーングリス等を充填し両者を螺合やバネ付勢等で締結する構成等がある。本実施の形態では、互いに物理的に独立したヒートパイプ１０６と放熱フィン１０８との界面に、熱伝導性シリコーングリスを充填し、両者を締結して固定した。

なお、本実施の形態では、ヒートパイプ１０６は、隔壁１１２ｆを貫通している。第２の部屋１０２は、排気口１１１を介して外界と空間的に繋がっている。シール材１３２は、隔壁１１２ｆとヒートパイプ１０６との間に配されている。したがって、第１の部屋１０１は、隔壁１１２ｆの貫通孔とヒートパイプ１０６との間にシール材１３２が配されているため、水密構造となっている。

図１０に示す本体部３の冷却動作について説明する。

ＣＰＵ１０４で発生した熱は、熱伝導シート１０５を介してヒートパイプ１０６に伝わる。ヒートパイプ１０６に伝導された熱は、放熱フィン１０８に伝わる。

放熱フィン１０８は、矢印Ｐ及びＱに示すように、冷却ファン１０９による吸気口１１０から排気口１１１への送風路中に配置されているため、効率的に冷却される。したがって、ＣＰＵ１０４、ヒートパイプ１０６、放熱フィン１０８の順番で温度勾配が形成されるため、ＣＰＵ１０４で発生した熱の冷却効率は常に高く設定することができる。

さらに、第１の部屋１０１は、密閉空間である。したがって、例えば雨中等の劣悪な環境下でＰＣ１を使用したとしても、水分等の液体は吸気口１１０または排気口１１１を介して第２の部屋１０２に進入するだけで、第１の部屋１０１に進入する可能性は極めて低い。よって、第１の部屋１０１内に配されたＣＰＵ１０４などの電気部品に液体が触れる可能性が極めて低く、電気部品の破損を防止することができる。

また、冷却ファン１０９は、ＣＰＵ１０４や回路基板１０３等の電子回路を配置した第１の部屋とは独立した第２の部屋１０２に配置されているため、吸気口１１０から吸入される冷却空気中に混入する異物の付着に起因する障害が発生する可能性が極めて低い。

一方、ＣＰＵ１０４からサブヒートパイプ１１８に伝導された熱は、隔離壁１１２ａに伝わる。隔離壁１１２ａに伝導された熱は、第１の部屋１０１の内部及び第１の部屋１０１の外界に対して輻射する。これにより、隔離壁１１２ａは冷却される。

また、隔離壁１１２ａは、第１の筐体１１２の一部であるため、隔離壁１１２ａに伝導された熱が隔離壁１１２ｂ、隔離壁１１２ｃ、隔離壁１１２ｄ、隔壁１１２ｅ、および隔壁１１２ｆにも熱伝導により伝わる。第１の筐体１１２は、熱容量が大きいため、ヒートシンクとして作用する。したがって、ＣＰＵ１０４、サブヒートパイプ１１８、隔離壁１１２ａの順番に温度勾配が形成されるため、ＣＰＵ１０４を効率的に冷却させることができる。

また、サブヒートパイプ１１８は、密閉された第１の筐体１１２の内部に配置されているため、防水性及び防塵性が確保されている。したがって、本実施の形態によれば、防水性及び防塵性を確保した冷却構成が実現できる。

本実施の形態では、ヒートパイプ１０６を介する放熱路と、サブヒートパイプ１１８を介する放熱路との２種類の放熱路を備えるため、ＣＰＵ１０４及びＨＤＤ１２５で発生した熱の放熱効率を向上することができる。

また、２種類の放熱路を備えることにより、ＣＰＵ１０４の動作状態に応じて冷却ファン１０９の動作を制御する構成とすることができる。例えば、ＣＰＵ１０４は、制御する機器の稼働率が低い場合、低速駆動し発熱量が少ない。このような場合には、冷却ファン１０９を動作させず、ヒートパイプ１０６とサブヒートパイプ１１８による熱伝導だけで放熱を行うことが好ましい。一方、ＣＰＵ１０４は、制御する機器の稼働率が高い場合、高速駆動し発熱量が大きい。このような場合には、ヒートパイプ１０６とサブヒートパイプ１１８による放熱に加えて、冷却ファン１０９を動作させて放熱効率を上げるよう制御する。

また、本実施の形態では、第１の筐体１１２を隔離壁１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，および１１２ｄと隔壁１１２ｅ及び１１２ｆとで構成したので、ＰＣ１に加わる落下衝撃に対する機械的強度は高い。

なお、本実施の形態では、ＣＰＵ１０４にヒートパイプ１０６及びサブヒートパイプ１１８を熱的に接続する構成としたが、ヒートパイプ１０６及びサブヒートパイプ１１８を各々異なる電気部品（熱源）に熱的に接続する構成としてもよい。

また、本実施の形態では、サブヒートパイプ１１８を隔離壁１１２ａに熱的に接続する構成としたが、サブヒートパイプ１１８を熱的に接続する部分は隔離壁１１２ｂ，隔離壁１１２ｃ，隔離壁１１２ｄ，および隔壁１１２ｅのいずれかであってもよい。

なお、シール材１３２は、ヒートパイプ１０６と隔壁１１２ｆとを水密に構成すればよく、防水性接着剤やシリコーン系の充填材等の機械的に堅い層、あるいはゴム弾性を有するいわゆるブッシュと称される緩衝層を適用することができる。特に、緩衝性能を備える水密構成材を適用すると、落下等の外乱に対する耐性に優れる構成を実現することができ、好ましい。本実施の形態ではシリコーンゴム緩衝材を適用した。

（実施の形態１０）
図１１は、実施の形態１０にかかる冷却構造を示す図であり、図１における排気口３ｆ及び吸気口３ｈの近傍（Ｚ−Ｚ部）の断面図である。図１１において、図９に示す構成と同様の構成については、同一符号を付与して詳しい説明は省略する。

図１１に示す構成において、図９に示す構成と異なるのは、サブヒートパイプ１１８の他端１１８ｂを隔離壁１１２ａに熱的に接続した点である。

サブヒートパイプ１１８は、一端１１８ａがＨＤＤ１２５に熱的に接続され、他端１１８ｂが隔離壁１１２ａに熱的に接続されている。サブヒートパイプ１１８と隔離壁１１２ａとは、例えばバネ付勢、螺結、鑞付または溶接の各種結合手段を単独または組み合わせた手法により、互いに熱的に接続することができる。また、サブヒートパイプ１１８と隔離壁１１２ａとの界面には、例えば熱伝導性のシリコーングリス等を充填することも有効である。本実施の形態ではサブヒートパイプ１１８と隔離壁１１２ａの界面にシリコーングリスを充填し、両者を螺結して固定した。

ＨＤＤ１２５は、ＣＰＵ１０４の指令に基づき動作する。ＨＤＤ１２５は、ＣＰＵ１０４からの動作指令が送られると、磁気ディスクを高速回転させるためにモータが作動し、発熱する。ＨＤＤ１２５が発した熱は、サブヒートパイプ１１８を介して隔離壁１１２ａへ伝わる。一方、ＣＰＵ１０４はＰＣ１が能動状態の際では定常的に作動し、その作動により発熱する。ＣＰＵ１０４が発した熱は、ヒートパイプ１０６を介して放熱フィン１０８に伝わる。また、一般的にＣＰＵ１０４の発熱量は、ＨＤＤ１２５の発熱量に比べると高い。

仮に、ＣＰＵ１０４で発生した熱とＨＤＤ１２５で発生した熱とをヒートパイプを介して一つの隔壁に伝える構成であった場合、例えばＣＰＵ１０４で発生した熱がヒートパイプ１０６、隔壁、サブヒートパイプ１１８を介して、ＨＤＤ１２５側へ伝わってしまう場合がある。ＨＤＤ１２５が例えば停止状態であれば、熱伝導によりＣＰＵ１０４の放熱効率はさらに高まるが、ＨＤＤ１２５が能動状態で発熱すると、サブヒートパイプ１１８における放熱経路は逆流となり、ＨＤＤ１２５の放熱効率が著しく低下してしまう。この熱的な逆流現象を抑制するため、本実施の形態では、ヒートパイプ１０６と隔壁１１２ｆとの間にシール材１３２を備えることで、ヒートパイプ１０６と第１の筐体１１２とを熱的に分離している。この構成により、ＣＰＵ１０４及びＨＤＤ１２５それぞれで発生した熱は、それぞれの経路が備える熱的な傾斜にしたがって独立的に放熱させることができる。

図１１に示す本体部３の冷却動作について説明する。

ＣＰＵ１０４で発生した熱は、熱伝導シート１０５を介してヒートパイプ１０６に伝わる。ヒートパイプ１０６に伝導された熱は、放熱フィン１０８に伝わる。放熱フィン１０８は、矢印Ｐ及びＱに示すように、冷却ファン１０９による吸気口１１０から排気口１１１への送風路中に配置されているため、効率的に冷却される。したがって、ＣＰＵ１０４、ヒートパイプ１０６、放熱フィン１０８の順番で温度勾配が形成されるため、ＣＰＵ１０４で発生した熱の冷却効率は常に高く設定することができる。

さらに、第１の部屋１０１は、密閉空間である。したがって、例えば雨中等の劣悪な環境下でＰＣ１を使用したとしても、水分等の液体は吸気口１１０または排気口１１１を介して第２の部屋１０２に進入するだけで、第１の部屋１０１に進入する可能性は極めて低い。よって、第１の部屋１０１内に配されたＣＰＵ１０４などの電気部品に液体が触れる可能性が極めて低く、電気部品の破損を防止することができる。

また、冷却ファン１０９は、ＣＰＵ１０４や回路基板１０３等の電子回路を配置した第１の部屋とは独立した第２の部屋１０２に配置されているため、吸気口１１０から吸入される冷却空気中に混入する異物の付着に起因する障害が発生する可能性が極めて低い。

一方、ＨＤＤ１２５からサブヒートパイプ１１８に伝導された熱は、隔離壁１１２ａに伝わる。隔離壁１１２ａに伝導された熱は、第１の部屋１０１の内部及び第２の部屋１０２の内部に対して輻射する。これにより、隔離壁１１２ａは冷却される。

また、隔離壁１１２ａは、第１の筐体１１２の一部であるため、隔離壁１１２ａに伝導された熱が隔離壁１１２ｂ、隔離壁１１２ｃ、隔離壁１１２ｄ、隔壁１１２ｅ、および隔壁１１２ｆにも熱伝導により伝わる。第１の筐体１１２は、熱容量が大きいため、ヒートシンクとして作用する。したがって、ＨＤＤ１２５、サブヒートパイプ１１８、隔離壁１１２ａの順番に温度勾配が形成されるため、ＨＤＤ１２５を効率的に冷却させることができる。

また、ヒートパイプ１０６と隔壁１１２ｆとの間にシール材１３２が配されているため、ヒートパイプ１０６の熱は隔壁１１２ｆに伝わらない。また、サブヒートパイプ１１８から第１の筐体１１２に伝わった熱は、ヒートパイプ１０６に伝わらない。

また、サブヒートパイプ１１８は、密閉された第１の筐体１１２の内部に配置されているため、防水性及び防塵性が確保されている。したがって、本実施の形態によれば、防水性及び防塵性を確保した冷却構成が実現できる。

また、本実施の形態では、第１の筐体１１２を隔離壁１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，および１１２ｄと隔壁１１２ｅ及び１１２ｆとで構成したので、ＰＣ１に加わる落下衝撃に対する機械的強度は高い。

なお、シール材１３２は、ヒートパイプ１０６と隔壁１１２ｆとを水密に構成すればよく、防水性接着剤やシリコーン系の充填材等の機械的に堅い層、あるいはゴム弾性を有するいわゆるブッシュと称される緩衝層を適用することができる。特に、緩衝性能を備える水密構成材を適用すると、落下等の外乱に対する耐性に優れる構成を実現することができ、好ましい。本実施の形態ではシリコーンゴム緩衝材を適用した。

（実施の形態１１）
図１２は、実施の形態１１にかかる冷却構造を示す図であり、図１における排気口３ｆ及び吸気口３ｈの近傍（Ｚ−Ｚ部）の断面図である。図１２において、図２に示す構成と同様の構成については、同一符号を付与して詳しい説明は省略する。

図１２に示す構成において、図２に示す構成と異なるのは、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１２５、回路基板１２７、第１の貫通孔１２８、第２の貫通孔１２９、第１の透過膜１３０、第２の透過膜１３１、およびシール材１３２を備えた点である。ＨＤＤ１２５の構成は、実施の形態７において説明したので、本実施の形態では説明を省略する。

ヒートパイプ１０６は、一端１０６ａがＣＰＵ１０４に熱的に接続されている。ヒートパイプ１０６は、他端１０６ｂが隔壁１１２ｆを貫通し、第２の部屋１０２内に位置している。放熱フィン１０８は、ヒートパイプ１０６の他端１０６ｂに熱的に接続されている。ヒートパイプ１０６と放熱フィン１０８との熱的接続構成としては、ヒートパイプ１０６と放熱フィン１０８とを一体成形する構成、ヒートパイプ１０６に形成した溝等に放熱フィン１０８の各フィンを植え付ける構成、互いに物理的に独立したヒートパイプ１０６と放熱フィン１０８とを備え両者を鑞付や溶接等で一体化する構成、ヒートパイプ１０６と放熱フィン１０８との界面に熱伝導性シリコーングリス等を充填し両者を螺合やバネ付勢等で締結する構成等がある。本実施の形態では、互いに物理的に独立したヒートパイプ１０６と放熱フィン１０８との界面に、熱伝導性シリコーングリスを充填し、両者を締結して固定した。

なお、本実施の形態では、ヒートパイプ１０６は、隔壁１１２ｆを貫通している。第２の部屋１０２は、排気口１１１を介して外界と空間的に繋がっている。シール材１３２は、隔壁１１２ｆとヒートパイプ１０６との間に配されている。したがって、第１の部屋１０１は、隔壁１１２ｆとヒートパイプ１０６との間にシール材１３２が配されているため、水密構造とすることができる。

なお、シール材１３２は、ヒートパイプ１０６と隔壁１１２ｆとを水密に構成すればよく、防水性接着剤やシリコーン系の充填材等の機械的に堅い層、あるいはゴム弾性を有するいわゆるブッシュと称される緩衝層を適用することができる。特に、緩衝性能を備える水密構成材を適用すると、落下等の外乱に対する耐性に優れる構成を実現することができ、好ましい。本実施の形態ではシリコーンゴム緩衝材を適用した。

第１の貫通孔１２８は、隔離壁１１２ａに形成されている。第１の貫通孔１２８は、第１の部屋１０１と外界とを空間的に繋いでいる。第２の貫通孔１２９は、隔壁１１２ｅに形成されている。第２の貫通孔１２９は、第１の部屋１０１と第２の部屋１０２とを空間的に繋いでいる。第１の透過膜１３０は、第１の貫通孔１２８を塞ぐ位置に配されている。第２の透過膜１３１は、第２の貫通孔１２９を塞ぐ位置に配されている。第１の透過膜１３０及び第２の透過膜１３１は、気体分子のみを通過可能な膜であり、水などの液体は通さない。第１の透過膜１３０及び第２の透過膜１３１に供する材料としては、例えばポリテトラフルオロエチレンとポリウレタンとの複合材料に１４億個／ｃｍ２の微細な孔を備える防水透湿性部材等が挙げられる。

図１２に示す本体部３の冷却動作について説明する。

ＣＰＵ１０４で発生した熱は、熱伝導シート１０５を介してヒートパイプ１０６に伝わる。ヒートパイプ１０６に伝導された熱は、放熱フィン１０８に伝わる。放熱フィン１０８に伝達された熱は、冷却ファン１０９で強制的に空冷される。冷却ファン１０９を動作させることにより、外界の冷却空気は、第１の貫通孔１２８及び第１の透過膜１３０を介して第１の部屋１０１に入り（矢印Ｒ）、第２の貫通孔１２９及び第２の透過膜１３１を介して第２の部屋１０２に入る（矢印Ｓ）。第２の部屋１０２に入った冷却空気は、放熱フィン１０８に当たって放熱フィン１０８の熱を奪い、排気口１１１を介して外界へ排気される。

なお、ＨＤＤ１２５は、発熱量がＣＰＵ１０４の発熱量に比べると低く、しかも発熱動作は間欠的である。したがって、図１２に示す矢印Ｒ及びＳに示す空気流だけでもＨＤＤ１２５を冷却することができる。

また、ＨＤＤ１２５は、矢印Ｒ及びＳに示す冷却空気の流路上に配置されているため、第１の貫通孔１２８を介して第１の部屋１０１に流入する冷却空気によって自身の熱を奪われ、冷却される。このような構成とすることにより、１つのヒートパイプ１０６でＣＰＵ１０４とＨＤＤ１２５とを高効率に冷却することができる。

本実施の形態によれば、ＣＰＵ１０４で生じた熱はヒートパイプ１０６を介して放熱フィン１０８に熱伝導で伝導され、放熱フィン１０８は冷却ファン１０９により強制的に冷却されるので、最も発熱量が高いＣＰＵ１０４からの熱を効率よく冷却できる。

また、水密構造の第１の部屋１０１に配置されているＨＤＤ１２５は、第１の流路を流れる冷却空気による対流等によって、ＣＰＵ１０４に対して独立した放熱経路で放熱することができる。したがって、ＨＤＤ１２５のように間欠的に発熱する部材であっても、温度傾斜を確保することができる。

さらに、第１の部屋１０１は水密構成を有するため、例えば雨中等の劣悪な環境下でＰＣを使用したとしても、水分は第２の部屋１０２に進入するだけで、ＣＰＵ１０４を始めとするＰＣの内部電子回路に水分が触れる可能性が極めて低い。また、冷却ファン１０９は、第１の部屋１０１とは空間的に独立した第２の部屋１０２に配置されているため、吸気口１１０から吸入される冷却空気中に混入する異物の付着に起因する障害が発生する可能性が低い。

なお、本実施の形態では、第１の透過膜１３０は、隔離壁１１２ａの内面（第１の部屋１０１側）に接着したが、隔離壁１１２ａの外面に接着してもよい。また、第２の透過膜１３１は、隔壁１１２ｅの第１の部屋１０１側に面した面に接着したが、隔壁１１２ｅの第２の部屋１０２側に面した面に接着してもよい。

（実施の形態１２）
図１３は、実施の形態１２にかかる冷却構造を示す図であり、図１における排気口３ｆ及び吸気口３ｈの近傍（Ｚ−Ｚ部）の断面図である。図１３において、図１２に示す構成と同様の構成については、同一符号を付与して詳しい説明は省略する。

図１３に示す構成において、図１２に示す構成と異なるのは、ヒートパイプ１０６の他端１０６ｂを隔壁１１２ｆの一方の面に熱的に接続し、放熱フィン１０８を隔壁１１２ｆの他方の面に熱的に接続した点である。すなわち、ヒートパイプ１０６は、隔壁１１２ｆを貫通していない。

ヒートパイプ１０６及び放熱フィン１０８と隔壁１１２ｆとの熱的接続構成としては、例えばヒートパイプ１０６と隔壁１１２ｆとの界面に導電性シリコーングリス等を充填して螺合する構成、ヒートパイプ１０６と隔壁１１２ｆとを一体成形する構成、隔壁１１２ｆと放熱フィン１０８とを一体成形する構成、隔壁１１２ｆに形成した溝等に放熱フィン１０８の各フィンを植立する構成、隔壁１１２ｆと放熱フィン１０８とを物理的に独立させ両者を鑞付や溶接等で一体化する構成、隔壁１１２ｆと放熱フィン１０８との界面に熱伝導性シリコーングリス等を充填し両者を螺合やバネ付勢等で締結する構成等がある。本実施の形態では、ヒートパイプ１０６及び隔壁１１２ｆとの界面に熱伝導性シリコーングリスを充填し、ヒートパイプ１０６を隔壁１１２ｆに螺結して固定した。また、隔壁１１２ｆ及び放熱フィン１０８との界面に熱伝導性シリコーングリスを充填し、放熱フィン１０８を隔壁１１２ｆに締結して固定した。

なお、本実施の形態では、隔壁１０７と隔壁１１２ｅ及び１１２ｆとを別部材としたが、一体的に構成することもできる。

図１３に示す本体部３の冷却動作について説明する。

ＣＰＵ１０４で発生した熱は、熱伝導シート１０５を介してヒートパイプ１０６に伝わる。ヒートパイプ１０６に伝導された熱は、隔壁１１２ｆに伝わる。隔壁１１２ｆには放熱フィン１０８が熱的に接続されているため、隔壁１１２ｆに伝わった熱は放熱フィン１０８に伝わる。放熱フィン１０８は、冷却ファン１０９が動作することで矢印Ｒ、矢印Ｓ、および矢印Ｑの流路で流れる冷却空気によって熱が奪われ、冷却される。このとき冷却空気は、第１の貫通孔１２８及び第１の透過膜１３０を介して第１の部屋１０１に入り、第２の貫通孔１２９及び第２の透過膜１３１を介して第２の部屋１０２に入り、第２の部屋１０２から排気口１１１を介して外界へ排気される。

ＨＤＤ１２５は、冷却空気の流路中に配されているため、外界から第１の部屋１０１へ流入する冷却空気によって熱が奪われて冷却される。

本実施の形態によれば、ＣＰＵ１０４で生じた熱はヒートパイプ１０６を介して放熱フィン１０８に熱伝導で伝導され、放熱フィン１０８は冷却ファン１０９が動作することによって生じる冷却空気により冷却されるので、最も発熱量が高いＣＰＵ１０４からの熱を効率よく冷却できる。

また、水密構造の第１の部屋１０１に配置されているＨＤＤ１２５は、第１の流路を流れる冷却空気による対流等によって熱が奪われ冷却される。したがって、ＨＤＤ１２５のように間欠的に熱を発生する部材であっても、温度傾斜を確保することができる。

さらに、第１の部屋１０１は水密構成を有するため、例えば雨中等の劣悪な環境下でＰＣを使用したとしても、水分は第２の部屋１０２に進入するだけで、ＣＰＵ１０４を始めとするＰＣの内部電子回路に水分が触れる可能性が極めて低い。また、冷却ファン１０９は、第１の部屋１０１とは空間的に独立した第２の部屋１０２に配置しているため、吸気口１１０から吸入される冷却空気中に混入する異物の付着に起因する障害が発生する可能性は低い。

（実施の形態１３）
図１４は、実施の形態１３にかかる冷却構造を示す図であり、図１における排気口３ｆ及び吸気口３ｈの近傍（Ｚ−Ｚ部）の断面図である。図１４において、図１３に示す構成と同様の構成については、同一符号を付与して詳しい説明は省略する。

図１４に示す構成において、図１３に示す構成と異なるのは、ハウジング１０７に吸気口１１０を備えた点である。第２の部屋１０２は、吸気口１１０及び排気口１１１を通じて外部雰囲気と通じている。

第２の貫通孔１２９は、第２の透過膜１３１によって塞がれているため、水などの液体が第２の貫通孔１２９を介して第１の部屋１０１に進入することはなく、第１の部屋１０１を水密構造とすることができる。第１の透過膜１３０及び第２の透過膜１３１は、水などの液体は通過させず、気体のみを通過させることができるため、第１の部屋１０１の水密構造を維持しながら、第１の部屋１０１内を冷却することができる。

なお、本実施の形態では、ハウジング１０７と隔壁１１２ｅ及び１１２ｆとを別部材としたが、一体的に構成することもできる。

図１４に示す本体部３の冷却動作について説明する。

ＣＰＵ１０４で発生した熱は、熱伝導シート１０５を介してヒートパイプ１０６に伝わる。ヒートパイプ１０６に伝導された熱は、隔壁１１２ｆに熱伝達された後、放熱フィン１０８に伝わる。放熱フィン１０８に伝達された熱は、冷却ファン１０９で強制的に空冷される。

本実施の形態における冷却空気の流路は、第１の流路と第２の流路がある。第１の流路は、第１の貫通孔１２８、第１の透過膜１３０、第１の部屋１０１、第２の貫通孔１２９、第２の透過膜１３１、第２の部屋１０２、および排気口１１１の順番で冷却空気が流れる流路である（矢印Ｒ、Ｓ、Ｑに示す流路）。第２の流路は、吸気口１１０、第２の部屋１０２、および排気口１１１の順番で冷却空気が流れる流路である。この２つの流路のうち、第２の流路は、第１の流路よりも支配的であるため、ＣＰＵ１０４で生じた熱はより効率的に放熱フィン１０８で冷却される。一方、ＨＤＤ１２５は、第１の流路を流れる冷却空気によって冷却される。

本実施の形態によれば、ＣＰＵ１０４で生じた熱はヒートパイプ１０６を介して放熱フィン１０８に熱伝導で伝導され、放熱フィン１０８は冷却ファン１０９により強制的に冷却されるので、最も発熱量が高いＣＰＵ１０４からの熱を効率よく冷却できる。

また、水密構造の第１の部屋１０１に配置されているＨＤＤ１２５は、第１の流路を流れる冷却空気による対流等によって、ＣＰＵ１０４に対して独立した放熱経路で放熱することができる。したがって、ＨＤＤ１２５のように間欠的な発熱であっても、冷却の傾斜を確保することができる。

さらに、第１の部屋１０１は水密構成を有するため、例えば雨中等の劣悪な環境下でＰＣを使用したとしても、水分は第２の部屋１０２に進入するだけで、ＣＰＵ１０４を始めとするＰＣの内部電子回路に水分が触れる可能性が極めて低い。また、冷却ファン１０９は、第１の部屋１０１とは空間的に独立した第２の部屋１０２に配置されているため、吸気口１１０から吸入される冷却空気中に混入する異物の付着に起因する障害が発生する可能性は低い。

なお、図２〜図１１及び図１４に示す吸気口１１０は、外部の空気を第２の部屋１０２内に取り込むために、ハウジング１０７に設けたものである。しかし、一般的なノートパソコンは、複数の筐体を結合して組み立てられていることが多く、筐体の寸法のバラツキ等により、筐体同士の結合部に微小な隙間が存在することが多い。この微小隙間は、少なくとも外部の空気が通過可能な隙間であることが多いため、意図的に筐体に吸気口を設けなくても、外部の空気を筐体内（第２の部屋１０２）へ取り込むことができる場合が多い。したがって、本実施の形態に示す吸気口１１０は、必須の構成ではない。すなわち、意図的に吸気口を設けていない筐体構造を有する電子装置は、本実施の形態にかかる電子装置に含むこととする。なお、上記微小隙間は、第２の部屋１０２に空間的につながっていれば、第２の部屋１０２に外部空気を取り込んで放熱フィン１０８等を冷却することができるとともに、第１の部屋１０１の水密構造を確保することができる。

上記実施の形態におけるＣＰＵ１０４は、発熱体の一例である。上記実施の形態における第１の部屋１０１は、第１の部屋の一例である。上記実施の形態における第２の部屋１０２は、第２の部屋の一例である。上記実施の形態における隔壁１１２ｅ，１１２ｆ，１１４，１１６，１２２は、隔壁の一例である。上記実施の形態における隔離壁１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄは、隔離壁の一例である。上記実施の形態における第１の筐体１１２は、第１の筐体の一例である。上記実施の形態における第２の筐体１１３は、第２の筐体の一例である。上記実施の形態における吸気口３ｈ、１１０は、吸気口の一例である。上記実施の形態における排気口３ｆ、１１１は、排気口の一例である。上記実施の形態におけるヒートパイプ１０６は、熱伝導部材の一例である。上記実施の形態におけるハウジング１０７は、ハウジングの一例である。上記実施の形態におけるサブヒートパイプ１１８は、副熱伝導部材の一例である。上記実施の形態における放熱フィン１０８は、集放熱部材の一例である。上記実施の形態における冷却ファン１０９は、送風装置の一例である。上記実施の形態におけるシール材１１７，１３２は、シール材の一例である。上記実施の形態における断熱材１２４は、断熱材の一例である。上記実施の形態における第１の貫通孔１２８は、第１の開口部の一例である。上記実施の形態における第２の貫通孔は、第２の開口部の一例である。上記実施の形態における第１の透過膜１３０、第２の透過膜１３１は、透過膜の一例である。

本願は、電子装置に有用である。

１０１ 第１の部屋
１０２ 第２の部屋
１０６ ヒートパイプ
１０７ ハウジング
１０８ 放熱フィン
１０９ 冷却ファン
３ｈ、１１０ 吸気口
３ｆ、１１１ 排気口
１１２ｅ，１１２ｆ，１１４，１１６，１２２ 隔壁
１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄ 隔離壁
１１２ 第１の筐体
１１３ 第２の筐体
１１７，１３２ シール材
１１８ サブヒートパイプ
１２４ 断熱材
１２８ 第１の貫通孔
１２９ 第２の貫通孔
１３０ 第１の透過膜
１３１ 第２の透過膜

Claims (11)

1. 内部に発熱体が配置されている第１の部屋と、
   前記第１の部屋と隔壁で隔てられている第２の部屋とを有する電子装置であって、
   前記隔壁と、前記第１の部屋を密閉するように包囲する隔離壁とを備えた第１の筐体と、
   前記第２の部屋と外部雰囲気とを仕切るハウジングを貫通する排気口を備えた第２の筐体と、
   前記第１の部屋内に配され、前記発熱体及び前記隔壁に熱的に接続されている熱伝導部材と、
   前記第２の部屋内に配され、前記隔壁に熱的に接続されている集放熱部材と、
   前記第２の部屋内に配され、前記第２の部屋内の空気を流動させる送風装置とを備えた、電子装置。
2. 前記熱伝導部材は、
   前記隔壁を貫通して前記第２の部屋に到るように配置され、
   前記第２の部屋内に位置している部分に前記集放熱部材を備えている、請求項１記載の電子装置。
3. 前記発熱体と前記隔離壁とに熱的に接続されている副熱伝導部材をさらに備えた、請求項１記載の電子装置。
4. 前記発熱体に対して独立した副発熱体をさらに備え、
   前記副熱伝導部材は、前記隔離壁と前記副発熱体とに熱的に接続されている、請求項１または３記載の電子装置。
5. 前記熱伝導部材及び前記副熱伝導部材は、前記隔壁に熱的に接続され、
   前記隔壁は、前記熱伝導部材が熱的に接続された部分と前記副熱伝導部材が熱的に接続された部分とを熱的に分離する断熱材を備えている、請求項３記載の電子装置。
6. 前記第２の筐体は、前記ハウジングを貫通する吸気口を備える、請求項１記載の電子装置。
7. 前記隔壁は、前記隔離壁に一体形成されている、請求項１記載の電子装置。
8. 前記隔壁は、前記隔離壁とは別部材で形成され、
   前記隔壁と前記隔離壁との間にシール材が配されている、請求項１記載の電子装置。
9. 前記隔壁は、少なくとも前記熱伝導部材が係合する部分の材質が、前記隔離壁より高い熱伝導率を有する材質で形成されている、請求項１または８記載の電子装置。
10. 前記隔壁に貫通形成されている吸気口と、
    前記吸気口を塞ぐように配され、気体分子のみを透過させる透過膜とを備えた、請求項１記載の電子装置。
11. 前記第２の部屋には、外気を導入するための吸気口が形成されている、請求項１０記載の電子装置。

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