CN110996594A - 超声主机及便携式超声成像设备 - Google Patents

超声主机及便携式超声成像设备 Download PDF

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Abstract

本发明涉及超声设备技术领域，具体公开了一种超声主机，其中，包括：外壳、电路结构和散热结构，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体扣合后形成第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔与所述第二容纳腔之间通过第一密封防水结构隔开，且所述第一壳体和所述第二壳体的连接处中与所述第一容纳腔对应的区域均设置有第二密封防水结构，所述电路结构位于所述第一容纳腔内，所述散热结构位于所述第二容纳腔内，所述第一壳体和所述第二壳体与所述第二容纳腔对应的区域均设置有风孔。本发明还公开了一种便携式超声成像设备。本发明提高了的超声主机得散热效率和使用寿命。

Description

超声主机及便携式超声成像设备
技术领域
本发明涉及超声设备技术领域，尤其涉及一种超声主机及包括该超声主机的便携式超声成像设备。
背景技术
目前，超声设备普遍朝着微型化方向发展，市场上出现了高性能、高集成度的便携式超声设备，例如掌上超声。由于便携式超声设备体积小且集成度高，超声设备工作时压电晶体以及壳体内部电路板上的元器件会产生热量，如果不能及时散热会影响超声设备的性能以及使用寿命。
发明内容
本发明提供了一种超声主机及包括该超声主机的便携式超声成像设备，解决相关技术中存在的散热性能的问题。
作为本发明的第一个方面，提供一种超声主机，其中，包括：外壳、电路结构和散热结构，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体扣合后形成第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔与所述第二容纳腔之间通过第一密封防水结构隔开，且所述第一壳体和所述第二壳体的连接处均设置有第二密封防水结构，所述电路结构位于所述第一容纳腔内，所述散热结构位于所述第二容纳腔内，所述第一壳体和所述第二壳体与所述第二容纳腔对应的区域均设置有风孔。
进一步地，还包括：导热结构，所述导热结构的一端设置在所述电路结构上，所述导热结构的另一端穿过所述密封防水结构与所述散热结构连接。
进一步地，所述导热结构包括导热片，所述导热片的一端固定在所述电路结构上，所述导热片的另一端与所述散热结构连接。
进一步地，所述导热结构还包括导热硅胶，所述导热片通过所述导热硅胶固定在所述电路结构上。
进一步地，所述电路结构包括电路板和与所述电路板电连接的电池，所述导热结构的一端设置在所述电路板与所述电池之间。
进一步地，所述散热结构包括散热鳍片和散热风扇，所述散热风扇与所述散热鳍片接触设置，且所述散热风扇与所述第一壳体相邻，所述散热鳍片与所述第二壳体相邻，所述散热鳍片与所述导热结构的另一端连接。
进一步地，所述第一壳体与所述第二容纳腔对应的区域设置有进风孔，所述第二壳体与所述第二容纳腔对应的区域设置有出风孔。
进一步地，所述第一壳体与所述第二容纳腔对应的区域还设置有排水孔。
进一步地，所述第一密封防水结构和所述第二密封防水结构均包括防水硅胶。
作为本发明的另一个方面，提供一种便携式超声成像设备，其中，包括：换能器和前文所述的超声主机，所述换能器与所述超声主机中的电路结构连接。
本发明的超声主机的第一壳体和所述第二壳体扣合后形成第一容纳腔和第二容纳腔，将电路结构设置在第一容纳腔内，而在第二容纳腔内设置散热结构，过分区域的设置电路结构和散热结构能够将电路结构产生的热量快速传递散热，提高了超声主机的散热效率，有效地提高了超声主机的使用寿命。
进一步地，通过分区域的设置电路结构和散热结构并设置密封防水结构将第一容纳腔形成防水密封的容纳腔，且这样通过分区域的设置电路结构和散热结构可以有效解决防水问题，提高了防水性能。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明提供的超声主机的整体结构示意图。
图2为本发明提供的超声主机的分解结构示意图。
图3为本发明提供的超声主机的第一容纳腔的第二密封防水结构示意图。
图4为本发明提供的散热结构的散热原理示意图。
图5为本发明提供的导热结构与散热结构的示意图。
图6为本发明提供的导热结构的示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
为了使本领域技术人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包括，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本实施例中提供了一种超声主机，如图1至图3所示，包括：外壳、电路结构和散热结构，所述外壳包括第一壳体110和第二壳体120，所述第一壳体110和所述第二壳体120扣合后形成第一容纳腔140和第二容纳腔150，所述第一容纳腔140与所述第二容纳腔150之间通过第一密封防水结构160隔开，且所述第一壳体110和所述第二壳体120的连接处均设置有第二密封防水结构170，所述电路结构位于所述第一容纳腔140内，所述散热结构位于所述第二容纳腔150内，所述第一壳体110和所述第二壳体120与所述第二容纳腔150对应的区域均设置有风孔。
本发明的超声主机的第一壳体和所述第二壳体扣合后形成第一容纳腔和第二容纳腔，将电路结构设置在第一容纳腔内，而在第二容纳腔内设置散热结构，过分区域的设置电路结构和散热结构能够将电路结构产生的热量快速传递散热，提高了超声主机的散热效率，有效地提高了超声主机的使用寿命。此外，通过分区域的设置电路结构和散热结构并设置密封防水结构将第一容纳腔形成防水密封的容纳腔，且这样通过分区域的设置电路结构和散热结构可以有效解决防水问题，提高了防水性能。
可以理解的是，将外壳内的区域划分为第一容纳腔和第二容纳腔，且将第一壳体与第二壳体的连接位置均通过密封防水结构进行密封，使得第一容纳腔形成了一个封闭的腔体，这样可以有效实现防水。
优选地，如图2和图3所示，所述第一密封防水结构160和所述第二密封防水结构170均包括防水硅胶。
具体地，所述第二密封防水结构170还可以采用防水条的形式来实现。
具体地，为了防止所述第一容纳腔140内的电路结构发热导致第一容纳腔140温度过高，本实施例提供的超声主机还包括：导热结构，所述导热结构的一端设置在所述电路结构上，所述导热结构的另一端穿过所述密封防水结构与所述散热结构连接。
可以理解的是，所述导热结构能够将电路结构产生的热量导出至所述散热结构处，从而通过散热结构将电路结构产生的热量散出。
具体地，如图4和图5所示，所述导热结构包括导热片210，所述导热片210的一端固定在所述电路结构上，所述导热片210的另一端与所述散热结构连接。
进一步具体地，如图6所示，所述导热结构还包括导热硅胶220，所述导热片210通过所述导热硅胶220固定在所述电路结构上。
具体地，如图2和图6所示，所述电路结构包括电路板230和与所述电路板230电连接的电池240，所述导热结构的一端设置在所述电路板230与所述电池240之间。
可以理解的是，所述电路结构包括电路板230，所述电路板230上设置有至少一个发热元器件，例如，图6中的控制芯片130等，因此，可以通过将导热硅胶220设置在发热元器件上，然后导热片210的一端通过导热硅胶220固定，另一端穿过所述第一密封防水结构与散热结构连接，从而实现对电路结构的散热。
具体地，作为散热结构的具体实施方式，如图5所示，所述散热结构包括散热鳍片250和散热风扇260，所述散热风扇260与所述散热鳍片250接触设置，且所述散热风扇260与所述第一壳体110相邻，所述散热鳍片250与所述第二壳体120相邻，所述散热鳍片150与所述导热结构的另一端连接。
如图2和图5所示，以图中所示方向为例，所述散热风扇260和散热鳍片250为上下结构设置，其中，所述散热鳍片250与所述导热结构连接，即，如图6所示，所述散热鳍片250与所述导热片210的另一端连接。
需要说明的是，为了提高超声主机的整体防水性能，所述散热风扇260包括IP68的防水风扇。
具体地，如图2所示，所述第一壳体110与所述第二容纳腔150对应的区域设置有进风孔180，所述第二壳体120与所述第二容纳腔150对应的区域设置有出风孔190。
具体地，如图2所示，所述第一壳体110与所述第二容纳腔150对应的区域还设置有排水孔200。
可以理解的是，在所述第二容纳腔150进水后，可以通过排水孔200将水排出，从而保证第二容纳腔150的干燥。
具体地，如图4所示，通过导热结构将第一容纳腔140内的电路结构产生的热量导出至所述第二容纳腔150的散热鳍片250上，然后通过散热风扇260将进风孔180进入的风吹向所述散热鳍片250，从而将散热鳍片250上的热量通过出风孔190出处所述第二容纳腔150，这样不仅可以保证第一容纳腔140内的防水，而且不影响电路结构的散热。且当第二容纳腔150有水进入时，还可以通过排水孔200排出多余的水分。
因此，本实施例提供的超声主机，通过将外壳内的容纳腔划分为第一容纳腔和第二容纳腔，并将第一容纳腔设置成密封防水，然后将电路结构等容易碰水短路的部件放入所述第一容纳腔内，在第二容纳腔内设置有防水的散热结构，并设置有将第一容纳腔内的电路结构产生的热量导出至所述散热结构处的导热结构，在提高了超声主机的防水性能的同时还不影响电路结构的散热，与现有技术中的单纯的密封防水导致无法散热的技术相比，具有防水与散热兼得的优势。
作为本发明的另一实施例，提供一种便携式超声成像设备，其中，包括：换能器和前文所述的超声主机，所述换能器与所述超声主机中的电路结构连接。
本实施例提供的便携式超声成像设备，通过采用前文的超声主机，超声主机的第一壳体和所述第二壳体扣合后形成第一容纳腔和第二容纳腔，将电路结构设置在第一容纳腔内，而在第二容纳腔内设置散热结构，过分区域的设置电路结构和散热结构能够将电路结构产生的热量快速传递散热，提高了超声主机的散热效率，有效地提高了超声主机的使用寿命。此外，通过分区域的设置电路结构和散热结构并设置密封防水结构将第一容纳腔形成防水密封的容纳腔，且这样通过分区域的设置电路结构和散热结构可以有效解决防水问题，提高了防水性能。
优选地，所述便携式超声成像设备可以为掌上超声。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种超声主机，其特征在于，包括：外壳、电路结构和散热结构，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体扣合后形成第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔与所述第二容纳腔之间通过第一密封防水结构隔开，且所述第一壳体和所述第二壳体的连接处均设置有第二密封防水结构，所述电路结构位于所述第一容纳腔内，所述散热结构位于所述第二容纳腔内，所述第一壳体和所述第二壳体与所述第二容纳腔对应的区域均设置有风孔。
2.根据权利要求1所述的超声主机，其特征在于，还包括：导热结构，所述导热结构的一端设置在所述电路结构上，所述导热结构的另一端穿过所述密封防水结构与所述散热结构连接。
3.根据权利要求2所述的超声主机，其特征在于，所述导热结构包括导热片，所述导热片的一端固定在所述电路结构上，所述导热片的另一端与所述散热结构连接。
4.根据权利要求3所述的超声主机，其特征在于，所述导热结构还包括导热硅胶，所述导热片通过所述导热硅胶固定在所述电路结构上。
5.根据权利要求2所述的超声主机，其特征在于，所述电路结构包括电路板和与所述电路板电连接的电池，所述导热结构的一端设置在所述电路板与所述电池之间。
6.根据权利要求2所述的超声主机，其特征在于，所述散热结构包括散热鳍片和散热风扇，所述散热风扇与所述散热鳍片接触设置，且所述散热风扇与所述第一壳体相邻，所述散热鳍片与所述第二壳体相邻，所述散热鳍片与所述导热结构的另一端连接。
7.根据权利要求6所述的超声主机，其特征在于，所述第一壳体与所述第二容纳腔对应的区域设置有进风孔，所述第二壳体与所述第二容纳腔对应的区域设置有出风孔。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的超声主机，其特征在于，所述第一壳体与所述第二容纳腔对应的区域还设置有排水孔。
9.根据权利要求1至7中任意一项所述的超声主机，其特征在于，所述第一密封防水结构和所述第二密封防水结构均包括防水硅胶。
10.一种便携式超声成像设备，其特征在于，包括：换能器和权利要求1至9中任意一项所述的超声主机，所述换能器与所述超声主机中的电路结构连接。
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US20140009883A1 (en) * 2010-03-15 2014-01-09 Panasonic Corporation Mobile computing device
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