JP2009044227A

JP2009044227A - 無線通信装置

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Publication number: JP2009044227A
Application number: JP2007204207A
Authority: JP
Inventors: Masao Miyaura; 正夫宮浦; Kazuto Ota; 和人太田
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2007-08-06
Filing date: 2007-08-06
Publication date: 2009-02-26
Also published as: US20090040117A1; EP2023498A2

Abstract

【課題】内蔵アンテナと外部アンテナのいずれを使用する場合でも配線基板を共通化できると共に、特別な部品を追加する必要がなく低コスト化が図りやすい無線通信装置を提供すること。
【解決手段】電子回路２が設けられた配線基板１と、配線基板１上に搭載された内蔵アンテナ３および高周波モジュール４とを備えた無線通信装置であって、高周波モジュール４には周縁部に、アンテナ端子８と、いずれか一方が選択的に電子回路２に接続される第１の端子９群および第２の端子１０群とが配設されており、第１の端子９群をモジュール４の周縁に沿って所定量変位させた位置に第２の端子１０群が存するように設定されている。例えば、配線基板１上でモジュール４を９０度回転させることによって、第１の端子９群を電子回路２に接続してアンテナ端子８を給電線路５に接続した状態と、第２の端子１０群を電子回路２に接続してアンテナ端子８を給電線路６に接続した状態とが選択できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線基板上に搭載した高周波モジュールに内蔵アンテナあるいは外部アンテナを接続することによって送信や受信が行えるようにした無線通信装置に関する。

従来より、自動料金収受システム（いわゆるＥＴＣ）などに用いられる車載用の無線通信装置として、ＣＰＵ等の制御部を含む電子回路が設けられた配線基板（マザーボード）上に、受信部や送信部を有する高周波モジュールを搭載して電子回路と電気的に接続すると共に、該高周波モジュールのアンテナ端子に内蔵アンテナあるいは外部アンテナを接続するという構成のものが知られている。このものは、配線基板上で高周波モジュールの近傍に設けられたチップアンテナ等の内蔵アンテナや、同軸線等の信号ケーブルを介して高周波モジュールに接続された外部アンテナが外来信号を受信すると、その受信信号が高周波モジュールの受信部へ供給されて受信情報が検出されると共に、高周波モジュールの送信部から内蔵アンテナや外部アンテナへ供給された送信信号が該アンテナから外方へ送信されるようになっている。

この種の無線通信装置において、高周波モジュールにはその周縁部にアンテナ端子と電子回路接続用の端子群とが配設されており、これら端子群は配線基板上の対応する配線パターンに半田接合されて配線基板上の電子回路と接続されている。また、高周波モジュールのアンテナ端子は、配線基板上の給電線路を介して内蔵アンテナあるいは外部アンテナと接続されるが、高周波モジュールを内蔵アンテナと接続する場合には、内蔵アンテナが配置されている領域に高周波モジュールのアンテナ端子を向けておくことが好ましい。一方、高周波モジュールを外部アンテナの信号ケーブルと接続する場合には、該信号ケーブルの端部（コネクタ部）が容易に着脱できるように、高周波モジュールのアンテナ端子を配線基板の縁部に向けておくことが好ましい。そのため、これまでは一般的に、無線通信装置が内蔵アンテナを使用するか外部アンテナを使用するかに応じて、高周波モジュールに接続される給電線路や配線パターンのレイアウトが異なる２種類の配線基板を用意していた。

しかしながら、配線基板上の高周波モジュールが内蔵アンテナと外部アンテナのいずれに接続される場合でも、この配線基板の基本的な構成は同じなので、２種類の配線基板を用意して内蔵アンテナ使用時と外部アンテナ使用時とで使い分けることは非効率的であり、無線通信装置の高コスト化の要因となっていた。そこで従来、高周波モジュールのアンテナ端子と内蔵アンテナとの間に切替スイッチを介在させることによって、内蔵アンテナと外部アンテナのいずれを使用する場合でも配線基板を共通化できるようにした無線通信装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。すなわち、かかる従来の無線通信装置では、配線基板上で高周波モジュールと内蔵アンテナとの間に存する給電線路の途中に切替スイッチが取り付けられており、通常は高周波モジュールと内蔵アンテナとが接続された状態になっているが、切替スイッチに外部アンテナの信号ケーブルの端部が挿入されると、高周波モジュールと内蔵アンテナとの接続が遮断されることにより、高周波モジュールが外部アンテナと接続されるようになっている。
特開２００２−３５３８４１号公報

特許文献１に開示されている従来の無線通信装置は、配線基板上に切替スイッチを取り付けることによって、内蔵アンテナと外部アンテナのいずれを使用する場合でも配線基板を共通化できるようにしてあるが、切替スイッチを追加すると部品コストが不所望に増大してしまうという問題があった。また、配線基板上に切替スイッチ用の実装領域を余分に確保しなければならないため、配線基板が大型化しやすいという問題もあった。

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、内蔵アンテナと外部アンテナのいずれを使用する場合でも配線基板を共通化できると共に、特別な部品を追加する必要がなく低コスト化が図りやすい無線通信装置を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明の無線通信装置は、電子回路が設けられた配線基板と、この配線基板上に搭載された高周波モジュールとを備え、この高周波モジュールの周縁部には、アンテナに接続されるアンテナ端子と、前記電子回路に選択的に接続される第１の端子群および第２の端子群とが配設されていると共に、前記第１の端子群を前記高周波モジュールの周縁に沿って所定量変位させた位置に前記第２の端子群が存するように設定されており、前記第１の端子群を前記電子回路と接続させた状態で前記高周波モジュールが前記配線基板上に搭載されているときには、前記アンテナ端子が前記配線基板上の内蔵アンテナと接続可能な位置に配置され、前記第２の端子群を前記電子回路と接続させた状態で前記高周波モジュールが前記配線基板上に搭載されているときには、前記アンテナ端子が外部アンテナと接続可能な位置に配置されるようにした。

このように構成された無線通信装置では、配線基板上で高周波モジュールの各端子をどこに配置させるかによって、高周波モジュールに内蔵アンテナを接続させることもできるし外部アンテナを接続させることもできる。すなわち、高周波モジュールの第１の端子群を配線基板上の配線パターンと接続可能な位置に配置させると、高周波モジュールのアンテナ端子が内蔵アンテナと接続可能な位置に配置されるため、高周波モジュールは電子回路および内蔵アンテナと接続させることができ、該内蔵アンテナを使用した送受信が行えるようになるが、このときの第１の端子群の位置に第２の端子群が配置されるように高周波モジュールを配線基板上で変位させると、アンテナ端子が外部アンテナと接続可能な位置に配置されるため、高周波モジュールは電子回路および外部アンテナと接続させることができ、該外部アンテナを使用した送受信が行えるようになる。したがって、内蔵アンテナと外部アンテナのいずれを使用する場合でも配線基板を共通化できると共に、配線基板の共通化を実現するために切替スイッチ等の特別な部品を追加する必要がなくなる。

上記構成の無線通信装置において、高周波モジュールの外形が平面視正多角形状であり、この高周波モジュールを配線基板上で所定角度回転させることによって第１の端子群と第２の端子群が選択的に電子回路に接続されるようにしてあると、配線基板を大型化することなく共通化できるため好ましい。すなわち、高周波モジュールの外形が平面視正ｎ角形（ｎは３以上の整数）であれば、この高周波モジュールを配線基板上で（３６０／ｎ）度の整数倍回転させても、高周波モジュールは常に配線基板上の同じ場所に搭載されることになるので、配線基板上に余分な実装領域を追加しなくても高周波モジュールの搭載姿勢が２通り（内蔵アンテナ用と外部アンテナ用）選択できるようになる。例えば、高周波モジュールの外形が平面視正方形状（ｎ＝４）である場合には、高周波モジュールを配線基板上で９０度（または１８０度）回転させることによって内蔵アンテナに接続可能な搭載姿勢と外部アンテナに接続可能な搭載姿勢とが選択できるようになり、いずれの搭載姿勢を選択しても高周波モジュールの配線基板上における実装領域は変化しないので、配線基板上に余分な実装領域を追加する必要がなくなる。さらに、高周波モジュールの外形が平面視正方形状であれば、高周波モジュールの設計や製造に悪影響を及ぼす虞もない。

また、上記構成の無線通信装置において、高周波モジュールの外形が平面視長方形状であり、この高周波モジュールを配線基板上で１８０度回転させることによって第１の端子群と第２の端子群が選択的に電子回路に接続されるように構成してもよい。かかる構成においても、配線基板上における高周波モジュールの実装領域は、内蔵アンテナに接続可能な搭載姿勢と外部アンテナに接続可能な搭載姿勢のいずれを選択した場合にも変化しないので、配線基板上に余分な実装領域を追加する必要がなくなって、配線基板を大型化せずに共通化できると共に、配線基板の共通化を実現するために特別な部品を追加する必要がなくなる。さらに、高周波モジュールの外形を特殊な形状にする必要がないため、高周波モジュールの設計や製造に悪影響を及ぼす虞もない。

なお、上記構成の無線通信装置において、高周波モジュールを配線基板上で所定量スライド移動させることによって第１の端子群と第２の端子群が選択的に電子回路に接続されるようにしてもよい。ただし、この場合は、内蔵アンテナと外部アンテナのいずれを使用するかに応じて配線基板上に搭載される高周波モジュールの実装領域が若干異なるため、配線基板上には高周波モジュールが搭載されない余分な実装領域が必要となる。

本発明の無線通信装置によれば、高周波モジュールの第１の端子群を配線基板上の配線パターンと接続可能な位置に配置させると、高周波モジュールのアンテナ端子が内蔵アンテナと接続可能な位置に配置されるため、高周波モジュールは電子回路および内蔵アンテナと接続させることができ、該内蔵アンテナを使用した送受信が行えるようになるが、このときの第１の端子群の位置に第２の端子群が配置されるように高周波モジュールを配線基板上で変位させると、アンテナ端子が外部アンテナと接続可能な位置に配置されるため、高周波モジュールは電子回路および外部アンテナと接続させることができ、該外部アンテナを使用した送受信が行えるようになる。したがって、内蔵アンテナと外部アンテナのいずれを使用する場合でも配線基板を共通化できるのみならず、配線基板の共通化を実現するために特別な部品を追加する必要がなくなって、異なる仕様に安価且つ容易に対応できる無線通信装置が得られる。

発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の第１実施形態例に係る無線通信装置の概略平面図、図２は該無線通信装置に用いられた高周波モジュールの内部構造を示すブロック図、図３は該無線通信装置の他の使用例を示す概略平面図である。

図１に示す無線通信装置は、ＣＰＵ等の制御部を含む電子回路２が設けられた配線基板（マザーボード）１と、この配線基板１上に搭載された内蔵アンテナ３および高周波モジュール４とを備えて概略構成されている。配線基板１は多層基板であって、その上面には給電線路５，６や多数の配線パターン７が形成されている。内蔵アンテナ３は配線基板１上に搭載されたチップアンテナ（例えばパッチアンテナ）からなるが、配線基板１上にパターニングされたパターンアンテナ等であってもよい。高周波モジュール４は外形が平面視正方形状であって、図示せぬシールドケースに覆われている。この高周波モジュール４の周縁部には、アンテナ端子８と、第１の端子９群および第２の端子１０群と、図示せぬダミー端子群とが配設されている。

高周波モジュール４の各端子について説明すると、アンテナ端子８は図１において該モジュール４の左辺略中央部に設けられており、配線基板１上の内蔵アンテナ３と対向している。このアンテナ端子８が給電線路５に半田接合されているため、高周波モジュール４は給電線路５を介して内蔵アンテナ３に接続されている。第１の端子９群は図１において高周波モジュール４の右辺に沿って列設されており、この第１の端子９群がそれぞれ対応する配線パターン７に半田接合されているため、高周波モジュール４は配線パターン７を介して電子回路２に接続されている。第２の端子１０群は図１において高周波モジュール４の下辺に沿って列設されており、高周波モジュール４の取付強度を高めるために配線基板１上の図示せぬランドに半田接合されているが、図１に示す状態のとき第２の端子１０群は電気的には寄与していない。同様に、図示せぬダミー端子群が高周波モジュール４の取付強度を高めるために配線基板１上の図示せぬランドに半田接合されているが、これらダミー端子も電気的には寄与していない。なお、図１において、配線基板１上の給電線路６は高周波モジュール４の下辺略中央部と重なり合っているが、電気的には寄与していない。

図２のブロック図に示すように、この高周波モジュール４の内部には、アンテナ端子８に接続されたバンドパスフィルタ１１および送受信切替器１２と、受信部１３および送信部１４と、局部発振器１６およびＰＬＬ回路１７とが具備されている。そして、受信信号待ち受け時には送受信切替器１２によってバンドパスフィルタ１１が受信部１３と接続され、アンテナ端子８に接続されている内蔵アンテナ３によって受信された外来信号がバンドパスフィルタ１１を経由して受信部１３へ供給される。この受信信号は受信部１３において、ローノイズアンプ１３ａにて増幅された後、局部発振器１６から出力される局部発振信号と共に混合器１３ｂに入力され、混合器１３ｂからは周波数変換された差の周波数の中間周波信号が出力される。混合器１３ｂから出力された中間周波信号は次段のバンドパスフィルタ１３ｃを経由して受信用検波器１３ｄに入力され、この受信用検波器１３ｄによって検波されたＡＳＫ復調信号が配線パターン７を経由して電子回路２の制御部にて処理されるようになっている。また、送信時には送受信切替器１２によってバンドパスフィルタ１１が送信部１４と接続されると共に、電子回路２の制御部から送信信号としてＡＳＫ変調信号が送信部１４の変調器１４ａに入力される。この送信信号はパワーアンプ１４ｂにて増幅された後、バンドパスフィルタ１１を経由して内蔵アンテナ３へ供給されて外方へ送信されるようになっている。なお、局部発振器１６の発振周波数はＰＬＬ回路１７によって設定され、このＰＬＬ回路１７は電子回路２の制御部にて制御される。

図２に簡略化して示すように、高周波モジュール４には電子回路２と接続される同じ機能の端子が２個ずつ配設されており、一方が第１の端子９群となり他方が第２の端子１０群となる。そして、図１に示す使用例では、第１の端子９群がそれぞれ対応する配線パターン７と重なり合って半田接合されているため、高周波モジュール４は第１の端子９群が電子回路２と接続されており、第２の端子１０群は電気的に寄与していない。また、図１に示す使用例では、高周波モジュール４のアンテナ端子８が配線基板１上の給電線路５と重なり合って半田接合されているため、高周波モジュール４は内蔵アンテナ３と接続されており、給電線路６は電気的に寄与していない。

しかるに、配線基板１上における高周波モジュール４の搭載姿勢を図３に示すように変位させると、図１において第１の端子９群が存した位置に第２の端子１０群が配置されると共に、アンテナ端子８が給電線路６と重なり合う位置に配置されるようになっている。すなわち、図１に示す高周波モジュール４を反時計回りに９０度回転させると、第１の端子９群が図示上辺に沿って配置されて第２の端子１０群が図示右辺に沿って配置されるため、第２の端子１０群がそれぞれ対応する配線パターン７と重なり合って半田接合できるようになると共に、高周波モジュール４の下辺略中央部に配置されるアンテナ端子８が給電線路６と半田接合できるようになる。この給電線路６は別体の外部アンテナ２０の同軸線２１を接続させるためのものであり、図３に示すように、同軸線２１のコネクタ部２２を配線基板１の図示下縁部に装着させることによって外部アンテナ２０と給電線路６が電気的に接続されるようになっている。

したがって、図３に示す使用例の場合、高周波モジュール４は第２の端子１０群が電子回路２と接続されていると共に、アンテナ端子８が給電線路６と接続された状態になっており、このとき第１の端子９群や内部アンテナ３用の給電線路５は電気的に寄与していない。ただし、高周波モジュール４の搭載姿勢が図１の状態から図３の状態へ変化しても、配線基板１上における高周波モジュール４の実装領域は全く変化しない。

以上説明したように、第１実施形態例に係る無線通信装置は、配線基板１上で高周波モジュール４のアンテナ端子８や第１および第２の端子９，１０をどこに配置させるかによって、高周波モジュール４に内蔵アンテナ３を接続させることもできるし外部アンテナ２０を接続させることもできる。すなわち、図１に示すように、第１の端子９群を配線パターン７と接続可能な位置に配置させれば、アンテナ端子８が内蔵アンテナ３と接続可能な位置に配置されるため、高周波モジュール４は電子回路２および内蔵アンテナ３と接続させることができ、内蔵アンテナ３を使用した送受信が行えるようになる。また、配線基板１上における高周波モジュール４の搭載姿勢を図３に示すように変更して、第２の端子１０群を配線パターン７と接続可能な位置に配置させれば、アンテナ端子８が給電線路６と接続可能な位置に配置されるため、高周波モジュール４は電子回路２および外部アンテナ２０と接続させることができ、外部アンテナ２０を使用した送受信が行えるようになる。したがって、内蔵アンテナ３と外部アンテナ２０のいずれを使用する場合でも配線基板１を共通化できるのみならず、配線基板１の共通化を実現するために特別な部品を追加する必要がなくなって、異なる仕様に安価且つ容易に対応できるようになる。

しかも、この第１実施形態例では、高周波モジュール４の外形が平面視正方形状であり、高周波モジュール４を配線基板１上で９０度回転させることによって、内蔵アンテナ３に接続可能な搭載姿勢と外部アンテナ２０に接続可能な搭載姿勢とが選択できるようにしてあるため、いずれの搭載姿勢を選択しても高周波モジュール４の配線基板１上における実装領域は変化せず、それゆえ配線基板１上に余分な実装領域を追加する必要がなくなり、配線基板１の大型化が回避できる。

なお、上記第１実施形態例では、高周波モジュール４を配線基板１上で９０度回転させることによって、内蔵アンテナ３に接続可能な搭載姿勢と外部アンテナ２０に接続可能な搭載姿勢とが選択できるようにしてあるが、第１および第２の端子９，１０の相対位置関係や給電線路５，６の相対位置関係が線対称に設定されている場合には、高周波モジュール４を配線基板１上で１８０度回転させることによって、内蔵アンテナ用と外部アンテナ用の２通りの搭載姿勢が選択できるようになる。

また、上記第１実施形態例では、高周波モジュール４の外周縁の一辺に沿って第１の端子９群を配設し他の一辺に沿って第２の端子１０群を配設しているが、第１の端子９群と第２の端子１０群がいずれも高周波モジュール４の外周縁の複数の辺に分散して配設された端子レイアウトであってもよく、高周波モジュール４の外周縁の同じ一辺に第１および第２の端子９，１０を混在させた端子レイアウトであってもよい。

さらにまた、高周波モジュール４の外形（平面視形状）が正方形以外の正多角形である場合にも、高周波モジュール４を配線基板１上で所定角度回転させることによって第１実施形態例とほぼ同様の効果が期待できる。すなわち、高周波モジュール４の外形が平面視正ｎ角形（ｎは３以上の整数）に形成されていれば、この高周波モジュール４を配線基板１上で（３６０／ｎ）度の整数倍回転させても高周波モジュール４は常に配線基板１上の同じ場所に搭載されることになるので、配線基板１上に余分な実装領域を追加しなくても高周波モジュール４の搭載姿勢が２通り（内蔵アンテナ用と外部アンテナ用）選択できるようになる。ただし、第１実施形態例のように高周波モジュール４の外形が平面視正方形状であるほうが設計や製造に悪影響が及ばないため好ましい。

図４は本発明の第２実施形態例に係る無線通信装置の概略平面図、図５は該無線通信装置の他の使用例を示す概略平面図であって、図１および図３と対応する部分には同一符号が付してあるため、重複する説明は省略する。

図４と図５に示すように、第２実施形態例に係る無線通信装置は、高周波モジュール４の外形が平面視長方形状であり、高周波モジュール４の外周縁の一方の長辺に沿って第１の端子９群が列設され他方の長辺に沿って第２の端子１０群が列設されている。また、外部アンテナ２０用の給電線路６が、高周波モジュール４の実装領域を介して内部アンテナ３用の給電線路５と線対称な位置に形成されている。そして、図４に示すような姿勢で高周波モジュール４が配線基板１上に搭載されているとき、第１の端子９群はそれぞれ対応する配線パターン７と重なり合い、且つアンテナ端子８は給電線路５と重なり合うため、この高周波モジュール４は電子回路２および内部アンテナ３と接続することができ、内蔵アンテナ３を使用した送受信が行える。しかるに、配線基板１上における高周波モジュール４の搭載姿勢を図５に示すように１８０度回転させると、図４において第１の端子９群が存した位置に第２の端子１０群が配置されると共に、アンテナ端子８が給電線路６と重なり合う位置に配置されるため、高周波モジュール４は電子回路２および外部アンテナ２０と接続することができ、よって外部アンテナ２０を使用した送受信が行えるようになる。

したがって、この第２実施形態例においても、配線基板１上における高周波モジュール４の実装領域は、内蔵アンテナ３に接続可能な搭載姿勢と外部アンテナ２０に接続可能な搭載姿勢のいずれを選択した場合にも変化せず、それゆえ配線基板１上に余分な実装領域を追加する必要がなくなって、配線基板１を大型化することなく共通化できるようになる。また、配線基板１の共通化を実現するために特別な部品を追加する必要もない。しかも、高周波モジュール４の外形を特殊な形状にする必要がないため、高周波モジュール４の設計や製造に悪影響を及ぼす虞もない。

図６は本発明の第３実施形態例に係る無線通信装置の概略平面図、図７は該無線通信装置の他の使用例を示す概略平面図であって、図１および図３と対応する部分には同一符号が付してあるため、重複する説明は省略する。

図６と図７に示すように、第３実施形態例に係る無線通信装置では、高周波モジュール４を配線基板１上で所定量スライド移動させることによって、第１の端子９群と第２の端子１０群が選択的に電子回路２に接続されるようにしてあると共に、このスライド移動量分だけ離隔させて給電線路５と給電線路６が配線基板１上に並設されている。すなわち、高周波モジュール４が配線基板１上で図６に示す位置に搭載されているとき、第１の端子９群はそれぞれ対応する配線パターン７と重なり合い、且つアンテナ端子８は給電線路５と重なり合うため、この高周波モジュール４は電子回路２および内部アンテナ３と接続することができ、内蔵アンテナ３を使用した送受信が行える。しかるに、図６に示す高周波モジュール４を図示下方へ所定量スライド移動させると、図７に示すように、図６において第１の端子９群が存した位置に第２の端子１０群が配置されると共に、アンテナ端子８が給電線路６と重なり合う位置に配置されるため、高周波モジュール４は電子回路２および外部アンテナ２０と接続することができ、よって外部アンテナ２０を使用した送受信が行えるようになる。

したがって、この第３実施形態例においても、内蔵アンテナ３を使用する場合でも外部アンテナ２０を使用する場合でも配線基板１を共通化できて、特別な部品を追加する必要はない。ただし、この第３実施形態例では、内蔵アンテナ３と外部アンテナ２０のいずれを使用するかに応じて配線基板１上に搭載される高周波モジュール４の実装領域が若干異なるため、配線基板１上には高周波モジュール４が搭載されない余分な実装領域が必要となる。

本発明の第１実施形態例に係る無線通信装置の概略平面図である。該無線通信装置に用いられた高周波モジュールの内部構造を示すブロック図である。第１実施形態例に係る無線通信装置の他の使用例を示す概略平面図である。本発明の第２実施形態例に係る無線通信装置の概略平面図である。第２実施形態例に係る無線通信装置の他の使用例を示す概略平面図である。本発明の第３実施形態例に係る無線通信装置の概略平面図である。第３実施形態例に係る無線通信装置の他の使用例を示す概略平面図である。

符号の説明

１配線基板
２電子回路
３内部アンテナ
４高周波モジュール
５，６給電線路
７配線パターン
８アンテナ端子
９第１の端子群
１０第２の端子群
２０外部アンテナ
２１同軸線

Claims

電子回路が設けられた配線基板と、この配線基板上に搭載された高周波モジュールとを備え、この高周波モジュールの周縁部には、アンテナに接続されるアンテナ端子と、前記電子回路に選択的に接続される第１の端子群および第２の端子群とが配設されていると共に、前記第１の端子群を前記高周波モジュールの周縁に沿って所定量変位させた位置に前記第２の端子群が存するように設定されており、
前記第１の端子群を前記電子回路と接続させた状態で前記高周波モジュールが前記配線基板上に搭載されているときには、前記アンテナ端子が前記配線基板上の内蔵アンテナと接続可能な位置に配置され、前記第２の端子群を前記電子回路と接続させた状態で前記高周波モジュールが前記配線基板上に搭載されているときには、前記アンテナ端子が外部アンテナと接続可能な位置に配置されるようにしたことを特徴とする無線通信装置。
請求項１の記載において、前記高周波モジュールの外形が平面視正多角形状であり、この高周波モジュールを前記配線基板上で所定角度回転させることによって前記第１の端子群と前記第２の端子群が選択的に前記電子回路に接続されるようにしたことを特徴とする無線通信装置。
請求項２の記載において、前記高周波モジュールの外形が平面視正方形状であることを特徴とする無線通信装置。
請求項１の記載において、前記高周波モジュールの外形が平面視長方形状であり、この高周波モジュールを前記配線基板上で１８０度回転させることによって前記第１の端子群と前記第２の端子群が選択的に前記電子回路に接続されるようにしたことを特徴とする無線通信装置。
請求項１の記載において、前記高周波モジュールを前記配線基板上で所定量スライド移動させることによって前記第１の端子群と前記第２の端子群が選択的に前記電子回路に接続されるようにしたことを特徴とする無線通信装置。