WO2013099604A1 - 高周波信号線路及び電子機器 - Google Patents

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加藤　登
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株式会社村田製作所
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    • H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths

Definitions

  • the present invention relates to a high-frequency signal line and an electronic device, and more particularly to a high-frequency signal line and an electronic device in which a signal line is provided on a flexible element.
  • the line width of the signal line is increased in order to reduce high-frequency transmission loss of the signal line. .
  • This increases the surface area of the signal line and increases the area of the ground conductor portion facing the signal line.
  • the high-frequency transmission loss is a loss mainly caused by a high-frequency signal changing to heat in a state where impedance matching is achieved.
  • the line width of the signal line is increased, the area where the signal line and the ground conductor are opposed to each other is increased, and the capacitance generated between the signal line and the ground conductor is increased. Therefore, in order to make the characteristic impedance of the high-frequency signal line coincide with a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ⁇ ), it is necessary to increase the distance between the signal line and the ground conductor and reduce the capacitance between them. is there. However, as the distance between the signal line and the ground conductor increases, the thickness of the high-frequency signal line increases.
  • a predetermined characteristic impedance for example, 50 ⁇
  • FIG. 12 is a plan view of the flexible substrate 600 described in Patent Document 1 from the stacking direction.
  • the flexible substrate 600 includes a signal line 602 and a ground layer 604.
  • the signal line 602 is a linear conductor.
  • the ground layer 604 is stacked above the signal line 602 in the stacking direction via a dielectric layer. Although not shown, a ground layer is provided below the signal line 602 in the stacking direction.
  • the ground layer 604 is provided with a plurality of openings 606.
  • the openings 606 have a rectangular shape, and are arranged in a line on the signal line 602 in the direction in which the signal line 602 extends. Thereby, the signal line 602 partially overlaps the ground layer 604 when viewed from above in the stacking direction. As a result, the capacitance formed between the signal line 602 and the ground layer 604 is reduced. Therefore, the distance between the signal line 602 and the ground layer 604 can be reduced, and the flexible substrate 600 can be thinned.
  • an object of the present invention is to provide a high-frequency signal line and an electronic device that can reduce the thickness of the high-frequency signal line.
  • a high-frequency signal line includes an element body formed by laminating a plurality of insulator layers, a linear signal line provided in the element body, and the element body, A first ground conductor extending along a signal line; and the element body, the first ground conductor being provided on one side in a stacking direction with respect to the signal line and the first ground conductor, and along the signal line And arranged so as to intersect the signal line when viewed in plan from the stacking direction, so that the signal line and the first ground conductor are opposed to each other through the insulator layer.
  • the size of the electrostatic capacitance is the signal line Said at least the magnitude of the capacitance formed between the floating conductors, characterized by.
  • An electronic apparatus includes a housing and a high-frequency signal line housed in the housing, and the high-frequency signal line is configured by stacking a plurality of insulator layers.
  • An element body, a linear signal line provided in the element body, a first ground conductor extending along the signal line in the element body, and the element body, Provided on one side in the stacking direction from the signal line and the first ground conductor, and are arranged along the signal line so as to intersect the signal line when viewed in plan from the stacking direction.
  • a plurality of floating conductors, wherein the first The size of the capacitance formed between the ground conductor and the floating conductor is equal to or greater than the size of the capacitance formed between the signal line and the floating conductor.
  • the high-frequency signal line can be thinned.
  • FIG. 2 is an exploded view of a dielectric element body of the high-frequency signal line in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional structure diagram of the high-frequency signal line in FIG. 1. It is a cross-section figure of a high frequency signal track. It is the external appearance perspective view and sectional structure figure of the connector of a high frequency signal track
  • FIG. 1 is an external perspective view of a high-frequency signal transmission line 10 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded view of the dielectric body 12 of the high-frequency signal line 10 of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional structure diagram of the high-frequency signal transmission line 10 of FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional structure diagram of the high-frequency signal transmission line 10.
  • FIG. 5 is an external perspective view and a cross-sectional structure diagram of the connector 100 b of the high-frequency signal transmission line 10. 1 to 5, the stacking direction of the high-frequency signal line 10 is defined as the z-axis direction.
  • the longitudinal direction of the high-frequency signal transmission line 10 is defined as the x-axis direction, and the direction orthogonal to the x-axis direction and the z-axis direction is defined as the y-axis direction.
  • the high-frequency signal line 10 is used for connecting two high-frequency circuits in an electronic device such as a mobile phone. As shown in FIGS. 1 to 3, the high-frequency signal line 10 includes a dielectric body 12, external terminals 16 (16a and 16b), signal lines 20, ground conductors 22 and 24, floating conductors 26, and via-hole conductors b1 and b2. , B1, B2 and connectors 100a, 100b.
  • the dielectric body 12 extends in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and includes a line portion 12a and connection portions 12b and 12c.
  • the dielectric body 12 is formed by laminating the protective layer 14 and the dielectric sheets (insulator layers) 18 (18a to 18c) shown in FIG. 2 in this order from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. It is a laminated body.
  • the main surface on the positive direction side in the z-axis direction of the dielectric body 12 is referred to as a front surface (first main surface), and the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric body 12 is the back surface ( 2nd main surface).
  • the line portion 12a extends in the x-axis direction.
  • the connecting portions 12b and 12c are respectively connected to the negative end portion in the x-axis direction and the positive end portion in the x-axis direction of the line portion 12a, and have a rectangular shape.
  • the widths of the connecting portions 12b and 12c in the y-axis direction are wider than the width of the line portion 12a in the y-axis direction.
  • the dielectric sheet 18 extends in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and has the same shape as the dielectric body 12.
  • the dielectric sheet 18 is made of a flexible thermoplastic resin such as polyimide or liquid crystal polymer.
  • the thickness T1 of the dielectric sheet 18a is thicker than the thickness T2 of the dielectric sheet 18b.
  • the thickness T1 is 50 to 300 ⁇ m.
  • the thickness T1 is 150 ⁇ m.
  • the thickness T2 is 10 to 100 ⁇ m. In the present embodiment, the thickness T2 is 50 ⁇ m.
  • the main surface on the positive side in the z-axis direction of the dielectric sheet 18 is referred to as the front surface
  • the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric sheet 18 is referred to as the back surface.
  • the dielectric sheet 18a includes a line portion 18a-a and connection portions 18a-b and 18a-c.
  • the dielectric sheet 18b includes a line portion 18b-a and connection portions 18b-b and 18b-c.
  • the dielectric sheet 18c includes a line portion 18c-a and connection portions 18c-b and 18c-c.
  • the line portions 18a-a, 18b-a, and 18c-a constitute the line portion 12a.
  • the connecting portions 18a-b, 18b-b, and 18c-b constitute a connecting portion 12b.
  • the connecting portions 18a-c, 18b-c, and 18c-c constitute a connecting portion 12c.
  • the external terminal 16a is a rectangular conductor provided near the center of the surface of the connecting portion 18a-b, as shown in FIGS. As shown in FIGS. 1 and 2, the external terminal 16b is a rectangular conductor provided near the center of the surface of the connecting portion 18a-c.
  • the external terminals 16a and 16b are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the surfaces of the external terminals 16a and 16b are gold plated.
  • the signal line 20 is a linear conductor provided in the dielectric body 12, and extends on the surface of the dielectric sheet 18b in the x-axis direction. Both ends of the signal line 20 overlap the external terminals 16a and 16b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the signal line 20 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the ground conductor 24 (first ground conductor) is provided on the surface of the dielectric sheet 18b on which the signal line 20 is provided. Thereby, the ground conductor 24 is provided between the dielectric sheets 18a and 18b as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 2, the ground conductor 24 has an x-axis along the signal line 20 on both sides of the signal line 20 in the y-axis direction when viewed from the z-axis direction in the dielectric body 12. Extends in the direction.
  • the ground conductor 24 includes line portions 24a-1 and 24a-2 and terminal portions 24b and 24c.
  • the line portion 24a-1 is provided on the surface of the line portion 18b-a and extends in the x-axis direction on the positive side of the signal line 20 in the y-axis direction.
  • the line portion 24a-2 is provided on the surface of the line portion 18b-a and extends in the x-axis direction on the negative direction side of the signal line 20 in the y-axis direction.
  • the terminal portion 24b is provided on the surface of the line portion 18b-b and forms a rectangular ring surrounding the external terminal 16a when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the terminal portion 24b is connected to the ends of the line portions 24a-1 and 24a-2 on the negative direction side in the x-axis direction.
  • the terminal portion 24c is provided on the surface of the line portion 18b-c and has an annular rectangular shape surrounding the periphery of the external terminal 16b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the terminal portion 24c is connected to the ends of the line portions 24a-1 and 24a-2 on the positive side in the x-axis direction.
  • the ground conductor 24 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the ground conductor 22 (first ground conductor) is provided on the surface of the dielectric sheet 18a.
  • the ground conductor 22 is provided on the positive side in the z-axis direction with respect to the signal line 20 and the ground conductor 24 and faces the signal line 20 and the ground conductor 24 via the dielectric sheet 18a.
  • the ground conductor 22 includes a line portion 22a and terminal portions 22b and 22c.
  • the line portion 22a is provided on the surface of the line portion 18a-a and extends in the x-axis direction.
  • the terminal portion 22b is provided on the surface of the line portion 18a-b, and forms a rectangular ring surrounding the external terminal 16a when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the terminal portion 22b is connected to the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the line portion 22a.
  • the terminal portion 22c is provided on the surface of the line portion 18a-c and has an annular rectangular shape surrounding the periphery of the external terminal 16b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the terminal portion 22c is connected to the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the line portion 22a.
  • the ground conductor 22 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the floating conductor 26 is provided on the negative side in the z-axis direction with respect to the signal line 20 and the ground conductor 24 in the dielectric body 12, and more specifically, the surface of the dielectric sheet 18c. Is provided. Thereby, the floating conductor 26 is provided between the dielectric sheets 18b and 18c, as shown in FIG.
  • the floating conductor 26 extends in the y-axis direction, and is orthogonal to the signal line 20 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the floating conductors 26 are periodically arranged at equal intervals in the x-axis direction along the signal line 20 on the surface of the dielectric sheet 18c.
  • the interval between the plurality of floating conductors 26 is preferably less than or equal to half the wavelength of the high-frequency signal transmitted through the signal line 20.
  • the floating conductor 26 is opposed to the signal line 20 and the line portions 24a-1 and 24a-2 with the dielectric sheet 18b interposed therebetween.
  • the width W1 at both ends in the y-axis direction of the floating conductor 26 is wider than the width W2 of the portion other than both ends of the floating conductor 26. That is, the width W1 of the portion where the floating conductor 26 overlaps the line portions 24a-1 and 24a-2 is wider than the width W2 of the portion where the floating conductor 26 overlaps the signal line 20.
  • the electrostatic capacitance C2 formed between the line portions 24a-1 and 24a-2 of the ground conductor 22 and the floating conductor 26 is static capacitance formed between the signal line 20 and the floating conductor 26. It has a size equal to or greater than the capacitance C1.
  • the floating conductor 26 is not connected to the signal line 20 and the ground conductors 22 and 24, and is not connected to any of the other conductors. Therefore, the potential of the floating conductor 26 becomes a floating potential between the potential of the signal line 20 and the potentials of the ground conductors 22 and 24 (ground potential).
  • the floating conductor 26 configured as described above is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the via-hole conductor b1 passes through the connecting portion 18a-b of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction, and connects the external terminal 16a and the end of the signal line 20 on the negative direction side in the x-axis direction.
  • the via-hole conductor b2 passes through the connection portion 18a-c of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction, and connects the external terminal 16b and the end portion of the signal line 20 on the positive direction side in the x-axis direction. Thereby, the signal line 20 is connected between the external terminals 16a and 16b.
  • the via-hole conductors b1 and b2 are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the plurality of via-hole conductors B1 penetrate the line portion 18a-a of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction, and are arranged in a line at equal intervals in the line portion 18a-a.
  • the via-hole conductor B1 is provided closer to the positive direction side in the y-axis direction than the signal line 20 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the via-hole conductor B1 connects the ground conductor 22 and the line portion 24a-1 of the ground conductor 24.
  • the via-hole conductor B1 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the plurality of via-hole conductors B2 pass through the line portion 18a-a of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction, and are arranged in a line at equal intervals in the line portion 18a-a.
  • the via-hole conductor B2 is provided on the negative direction side in the y-axis direction with respect to the signal line 20 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the via-hole conductor B2 connects the ground conductor 22 and the line portion 24a-2 of the ground conductor 24.
  • the via-hole conductor B2 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the distance between the signal line 20 and the ground conductor 24 and the ground conductor 22 in the z-axis direction is substantially equal to the thickness T1 of the dielectric sheet 18a as shown in FIG. 50 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the distance between the signal line 20 and the ground conductor 24 and the ground conductor 22 in the z-axis direction is 150 ⁇ m.
  • the distance between the signal line 20 and the ground conductor 24 and the floating conductor 26 in the z-axis direction is substantially equal to the thickness T2 of the dielectric sheet 18b as shown in FIG. 4, and is, for example, 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the distance between the signal line 20, the ground conductor 24, the floating conductor 26, and the z-axis direction is 50 ⁇ m. That is, the distance between the signal line 20 and the ground conductor 24 and the ground conductor 22 in the z-axis direction is designed to be larger than the distance between the signal line 20 and the ground conductor 24 and the floating conductor 26 in the z-axis direction. .
  • the protective layer 14 covers substantially the entire surface of the dielectric sheet 18a. Thereby, the protective layer 14 covers the ground conductor 22.
  • the protective layer 14 is made of a flexible resin such as a resist material, for example.
  • the protective layer 14 includes a line portion 14a and connecting portions 14b and 14c.
  • the line portion 14a covers the line portion 22a by covering the entire surface of the line portion 18a-a.
  • the connecting portion 14b is connected to the end portion on the negative side in the x-axis direction of the line portion 14a and covers the surface of the connecting portion 18a-b.
  • openings Ha to Hd are provided in the connection portion 14b.
  • the opening Ha is a rectangular opening provided substantially at the center of the connection portion 14b.
  • the external terminal 16a is exposed to the outside through the opening Ha.
  • the opening Hb is a rectangular opening provided on the positive side of the opening Ha in the y-axis direction.
  • the opening Hc is a rectangular opening provided on the negative direction side of the opening Ha in the x-axis direction.
  • the opening Hd is a rectangular opening provided on the negative direction side of the opening Ha in the y-axis direction.
  • the terminal portion 22b functions as an external terminal by being exposed to the outside through the openings Hb to Hd.
  • the connecting portion 14c is connected to the end portion on the positive side in the x-axis direction of the line portion 14a and covers the surface of the connecting portion 18a-c.
  • openings He to Hh are provided in the connection portion 14c.
  • the opening He is a rectangular opening provided substantially at the center of the connection portion 14c.
  • the external terminal 16b is exposed to the outside through the opening He.
  • the opening Hf is a rectangular opening provided on the positive side of the opening He in the y-axis direction.
  • the opening Hg is a rectangular opening provided on the positive direction side of the opening He in the x-axis direction.
  • the opening Hh is a rectangular opening provided on the negative side of the opening He in the y-axis direction.
  • the terminal portion 22c functions as an external terminal by being exposed to the outside through the openings Hf to Hh.
  • the connectors 100a and 100b are mounted on the surfaces of the connecting portions 12b and 12c, respectively. Since the configurations of the connectors 100a and 100b are the same, the configuration of the connector 100b will be described below as an example.
  • the connector 100b includes a connector main body 102, external terminals 104 and 106, a central conductor 108, and an external conductor 110, as shown in FIGS.
  • the connector body 102 has a shape in which a cylinder is connected to a rectangular plate, and is made of an insulating material such as a resin.
  • the external terminal 104 is provided at a position facing the external terminal 16b on the negative side surface in the z-axis direction of the plate of the connector main body 102.
  • the external terminal 106 is provided at a position corresponding to the terminal portion 22c exposed through the openings Hf to Hh on the surface of the connector body 102 on the negative side in the z-axis direction.
  • the center conductor 108 is provided at the center of the cylinder of the connector main body 102 and is connected to the external terminal 104.
  • the center conductor 108 is a signal terminal for inputting or outputting a high frequency signal.
  • the external conductor 110 is provided on the cylindrical inner peripheral surface of the connector main body 102 and is connected to the external terminal 106.
  • the outer conductor 110 is a ground terminal that is maintained at a ground potential.
  • the connector 100b configured as described above is mounted on the surface of the connection portion 12c such that the external terminal 104 is connected to the external terminal 16b and the external terminal 106 is connected to the terminal portion 22c. Thereby, the signal line 20 is electrically connected to the central conductor 108.
  • the ground conductors 22 and 24 are electrically connected to the external conductor 110.
  • FIG. 6 is a plan view of the electronic device 200 using the high-frequency signal transmission line 10 from the y-axis direction and the z-axis direction.
  • the electronic device 200 includes the high-frequency signal line 10, circuit boards 202 a and 202 b, receptacles 204 a and 204 b, a battery pack (metal body) 206, and a housing 210.
  • the housing 210 contains circuit boards 202a and 202b, receptacles 204a and 204b, and a battery pack 206.
  • the circuit board 202a is provided with, for example, a transmission circuit or a reception circuit including an antenna.
  • a power supply circuit is provided on the circuit board 202b.
  • the battery pack 206 is a lithium ion secondary battery, for example, and has a structure in which the surface is covered with a metal cover.
  • the circuit board 202a, the battery pack 206, and the circuit board 202b are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.
  • the receptacles 204a and 204b are provided on the main surfaces of the circuit boards 202a and 202b on the negative side in the z-axis direction, respectively.
  • Connectors 100a and 100b are connected to receptacles 204a and 204b, respectively.
  • a high frequency signal having a frequency of, for example, 2 GHz transmitted between the circuit boards 202a and 202b is applied to the central conductor 108 of the connectors 100a and 100b via the receptacles 204a and 204b.
  • the external conductor 110 of the connectors 100a and 100b is kept at the ground potential via the circuit boards 202a and 202b and the receptacles 204a and 204b.
  • the high-frequency signal transmission line 10 connects between the circuit boards 202a and 202b.
  • the surface of the dielectric body 12 (more precisely, the protective layer 14) is in contact with the battery pack 206.
  • the surface of the dielectric body 12 and the battery pack 206 are fixed with an adhesive or the like.
  • the surface of the dielectric body 12 is a main surface located on the ground conductor 22 side with respect to the signal line 20. Therefore, the solid ground conductor 22 is located between the signal line 20 and the battery pack 206.
  • a dielectric sheet 18 made of a thermoplastic resin having a copper foil formed on the entire surface is prepared.
  • the surface of the copper foil of the dielectric sheet 18 is smoothed by applying, for example, zinc plating for rust prevention.
  • the thickness of the copper foil is 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the external terminal 16 and the ground conductor 22 shown in FIG. 2 are formed on the surface of the dielectric sheet 18a by a photolithography process. Specifically, a resist having the same shape as the external terminals 16 (16a, 16b) and the ground conductor 22 shown in FIG. 2 is printed on the copper foil of the dielectric sheet 18a. And the copper foil of the part which is not covered with the resist is removed by performing an etching process with respect to copper foil. Thereafter, the resist is removed. Thereby, the external terminal 16 and the ground conductor 22 as shown in FIG. 2 are formed on the surface of the dielectric sheet 18a.
  • the signal line 20 and the ground conductor 24 shown in FIG. 2 are formed on the surface of the dielectric sheet 18b by a photolithography process. Further, the floating conductor 26 shown in FIG. 2 is formed on the surface of the dielectric sheet 18c by a photolithography process. Note that these photolithography processes are the same as the photolithography processes for forming the external terminals 16 and the ground conductors 22, and thus description thereof is omitted.
  • a laser beam is irradiated from the back side to the position where the via-hole conductors b1, b2, B1, B2 of the dielectric sheet 18a are formed to form a through hole. Thereafter, the through-hole formed in the dielectric sheet 18a is filled with a conductive paste.
  • the dielectric sheets 18a to 18c are stacked in this order from the positive direction side in the z-axis direction to the negative direction side. Then, by applying heat and pressure to the dielectric sheets 18a to 18c from the positive direction side and the negative direction side in the z-axis direction, the dielectric sheets 18a to 18c are softened to be crimped and integrated, and through holes
  • the conductive paste filled in is solidified to form via-hole conductors b1, b2, B1, and B2 shown in FIG.
  • Each dielectric sheet 18 may be integrated using an adhesive such as an epoxy resin instead of thermocompression bonding.
  • the via-hole conductors b1, b2, B1, and B2 may be formed by forming a through hole after the dielectric sheet 18 is integrated, and filling the through hole with a conductive paste or forming a plating film. Good.
  • the via-hole conductor includes not only a conductor in which the through hole is completely filled, but also a conductor in which the inner peripheral surface of the through hole is covered with a conductor without being completely filled with the conductor.
  • a protective layer 14 is formed on the dielectric sheet 18a by applying a resin (resist) paste. Thereby, the high frequency signal track 10 shown in FIG. 1 is obtained.
  • the high-frequency signal line 10 According to the high-frequency signal line 10 according to the present embodiment, it is possible to reduce the high-frequency transmission loss and reduce the thickness of the high-frequency signal line 10.
  • the high-frequency signal line 10 By thinning the high-frequency signal line 10, the high-frequency signal line 10 is easily mechanically bent. In addition, resistance to bending is improved, and disconnection or the like hardly occurs even by bending. Therefore, the high-frequency signal line 10 that can be bent repeatedly is obtained.
  • FIG. 7 is an equivalent circuit diagram of the high-frequency signal transmission line 10.
  • the plurality of floating conductors 26 are provided in the dielectric element body 12 on the negative side in the z-axis direction with respect to the signal line 20 and the ground conductor 24, and are aligned along the signal line 20.
  • the signal line 20 and the ground conductor 24 are opposed to each other through the dielectric sheet 18b.
  • the floating conductor 26 is not connected to the signal line 20 and the ground conductor 24, and is kept at a floating potential between the potential of the signal line 20 and the potential of the ground conductor 24.
  • the ground is formed in order to form the capacitance between the ground conductor and the signal line. It is necessary to place the conductors on the negative side in the z-axis direction with respect to the signal lines so as to face each other. However, if the ground conductor and the signal line face each other over a wide area, the capacitance between the ground conductor and the signal line becomes too large. Therefore, in order to suppress the capacitance between the ground conductor and the signal line to the capacitance Ct, the distance between the ground conductor and the signal line in the z-axis direction is set to z between the floating conductor, the signal line, and the ground conductor.
  • the high-frequency signal line 10 it needs to be larger than the distance in the axial direction. That is, when the floating conductor 26 is not used, the high-frequency signal line becomes thick. As described above, the high-frequency signal transmission line 10 can be thinned by using the floating conductor 26. Further, when the thickness of the high-frequency signal line 10 is sufficiently thin, the line width of the signal line 20 can be widened to reduce the high-frequency transmission loss of the high-frequency signal line 10.
  • the ground conductor 24 is provided on the same dielectric sheet 18 b as the signal line 20.
  • the distance between the ground conductor 22 and the ground conductor 24 in the z-axis direction is shortened, and the lengths of the via-hole conductors B1 and B2 are shortened. Since the via-hole conductors B1 and B2 are less likely to be deformed than the dielectric sheet 18, the via-hole conductors B1 and B2 can be easily used by bending the high-frequency signal line 10 by being shortened.
  • the high-frequency signal transmission line 10 it can be easily bent and used for the following reasons. More specifically, when the capacitance Ct is formed between the signal line and the ground conductor without using the floating conductor 26, the ground conductor is positioned on the negative side in the z-axis direction with respect to the signal line. There is a need. Here, as the ground conductor is separated from the signal line in the stacking direction, the compressive stress or tensile stress applied to the ground conductor increases when the high-frequency signal line is bent. That is, it becomes difficult to bend the high-frequency signal line.
  • the ground conductor 24 is provided on the dielectric sheet 18 b on which the signal line 20 is provided by providing the floating conductor 26.
  • the distance in the z-axis direction between the signal line 20 and the ground conductor 24 can be reduced.
  • the signal line 20 and the ground conductor 24 do not overlap in plan view. Therefore, it becomes easy to bend and use the high frequency signal transmission line 10.
  • the floating conductors 26 are not solid conductor layers but linear conductors extending in the y-axis direction, and are arranged at equal intervals in the x-axis direction. As a result, the high-frequency signal line 10 is further easily used by being bent at a portion where the floating conductor 26 is not provided.
  • the high-frequency signal transmission line 10 can suppress the generation of unnecessary radiation as will be described below. More specifically, in the high-frequency signal line 10, the electrostatic capacitance C ⁇ b> 1 formed between the signal line 20 and the floating conductor 26 is an electrostatic capacitance formed between the ground conductor 24 and the floating conductor 26. Smaller than C2. As a result, the number of electric lines of force generated between the signal line 20 and the floating conductor 26 is smaller than the number of electric lines of force generated between the ground conductor 24 and the floating conductor 26. Therefore, noise radiated from the signal line 20 flows to the ground conductor 24 via the floating conductor 26 and is less likely to be radiated out of the high-frequency signal line 10 from the floating conductor 26. From the above, in the high-frequency signal transmission line 10, generation of unnecessary radiation is suppressed.
  • the high-frequency signal transmission line 10 can suppress generation of unnecessary radiation for the following reasons. More specifically, in the high-frequency signal line in which the floating conductor 26 is not provided, the characteristic impedance of the signal line is substantially constant throughout. In this case, a standing wave having a relatively long wavelength is generated with nodes at both ends of the signal line where the characteristic impedance is high. The standing wave having a relatively long wavelength has a frequency lower than the frequency of the high-frequency signal transmitted through the signal line. For this reason, when a high-frequency signal is transmitted to the signal line, a standing wave having a relatively long wavelength is generated in the signal line due to the signal included in the high-frequency signal. As a result, unnecessary radiation is generated by the standing wave.
  • the interval between the floating conductors 26 is set to half or less of the wavelength of the high-frequency signal transmitted through the signal line 20.
  • the characteristic impedance of the signal line 20 at the position where the floating conductor 26 is provided is lower than the characteristic impedance of the signal line 20 at the position where the floating conductor 26 is not provided. Therefore, the position where the floating conductor 26 is provided becomes a node of the standing wave, and the position where the floating conductor 26 is not provided becomes the antinode of the standing wave. Therefore, when the interval between the floating conductors 26 is set to be half or less of the wavelength of the high frequency signal, the high frequency signal does not include a signal having a wavelength that generates a standing wave. As a result, in the high-frequency signal transmission line 10, generation of a stationary wave in the signal line 20 is suppressed, and generation of unnecessary radiation is suppressed.
  • FIG. 8 is an exploded view of the dielectric element body of the high-frequency signal transmission line 10a according to the first modification.
  • the difference between the high-frequency signal line 10a and the high-frequency signal line 10 is that the arrangement of the floating conductors 26 is different. More specifically, in the high-frequency signal transmission line 10, the floating conductors 26 are arranged so as to be arranged at equal intervals. On the other hand, in the high-frequency signal transmission line 10a, two floating conductors 26 arranged close to each other are periodically arranged so as to be arranged at equal intervals. Thereby, the characteristic impedance of the signal line 20 is relatively low in the region A2 where the two floating conductors 26 are provided, and the characteristic impedance of the signal line 20 is relatively low in the region A1 where the floating conductor 26 is not provided. To be high. As a result, the characteristic impedance of the signal line 20 varies periodically.
  • FIG. 9 is an exploded view of the dielectric element body of the high-frequency signal transmission line 10b according to the second modification.
  • the difference between the high-frequency signal line 10b and the high-frequency signal line 10 is that the shapes of the floating conductor 26 and the floating conductor 28 are different. More specifically, in the high-frequency signal transmission line 10, the floating conductor 26 is a linear conductor extending in the y-axis direction. On the other hand, in the high-frequency signal line 10b, the floating conductor 28 has a frame-like rectangle. The area of the portion where the floating conductor 28 overlaps the ground conductor 24 as described above is larger than the area of the portion where the floating conductor 26 of the high-frequency signal line 10 overlaps the ground conductor 24. Therefore, the capacitance C2 increases. As described above, the characteristic impedance of the signal line 20 may be adjusted by changing the shape of the floating conductor 28 and adjusting the size of the capacitance C2.
  • FIG. 10 is an exploded view of the dielectric body of the high-frequency signal transmission line 10c according to the third modification.
  • the difference between the high-frequency signal line 10 c and the high-frequency signal line 10 b is that the shapes of the floating conductor 28 and the floating conductor 29 are different. More specifically, in the high-frequency signal transmission line 10b, the floating conductor 28 has a frame-like rectangle. On the other hand, in the high-frequency signal line 10c, the floating conductor 29 is U-shaped. The area of the portion where the floating conductor 29 overlaps the signal line 20 as described above is smaller than the area of the portion where the floating conductor 28 overlaps the signal line 20. Accordingly, the capacitance C1 is reduced. As described above, the characteristic impedance of the signal line 20 may be adjusted by changing the shape of the floating conductor 29 and adjusting the size of the capacitance C1.
  • FIG. 11 is an exploded view of the dielectric element body of the high-frequency signal transmission line 10d according to the fourth modification.
  • the difference between the high-frequency signal line 10d and the high-frequency signal line 10 is the presence or absence of the ground conductor 24 and the presence or absence of the via-hole conductors B1 and B2. More specifically, the ground conductor 24 is not provided in the high-frequency signal transmission line 10d. Therefore, the ground conductor 22 is provided on the positive side in the z-axis direction with respect to the signal line 20 and faces the floating conductor 26 via the dielectric sheets 18a and 18b. Thereby, the signal line 20 is directly capacitively coupled to the ground conductor 22 and capacitively coupled via the ground conductor 22 and the floating conductor 26.
  • the via-hole conductors B1 and B2 are not provided in the dielectric sheet 18a. Even with such a configuration, the equivalent circuit of the high-frequency signal line 10d is the equivalent circuit shown in FIG. At this time, unnecessary radiation can be reduced by designing the capacitance C2 between the floating conductor 26 and the ground conductor 22 and the capacitance C1 between the signal line 20 and the floating conductor 26 so that C1 ⁇ C2. Occurrence is suppressed.
  • the high-frequency signal line 10d having the above-described configuration, similarly to the high-frequency signal line 10, it is possible to reduce the high-frequency transmission loss and to reduce the thickness of the high-frequency signal line 10d. Further, since the via-hole conductors B1 and B2 are not formed in the dielectric sheet 18a, it is further easy to bend and use the high-frequency signal line 10d.
  • the high-frequency signal line according to the present invention is not limited to the high-frequency signal lines 10 and 10a to 10d according to the above embodiment, and can be changed within the scope of the gist thereof.
  • the floating conductor 26 is arranged so as to be orthogonal to the signal line 20 in a plan view from the z-axis direction.
  • the floating conductor 26 is not necessarily orthogonal. That is, the floating conductor 26 only needs to intersect the signal line 20 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the high-frequency signal lines 10, 10a to 10d may be used as high-frequency signal lines in an RF circuit board such as an antenna front end module.
  • the present invention is useful for high-frequency signal lines and electronic devices, and is particularly excellent in that the high-frequency signal line 10 can be thinned.
  • B1, B2, b1, b2 Via-hole conductors 10, 10a to 10d High-frequency signal line 12 Dielectric body 18a to 18c Dielectric sheet 20 Signal lines 22, 24 Ground conductors 26, 28, 29 Floating conductor

Landscapes

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Abstract

　高周波信号線路の薄型化を図ることができる高周波信号線路及び電子機器を提供することである。　誘電体素体（１２）は、複数の誘電体シート（１８）が積層されて構成されている。信号線（２０）は、誘電体素体（１２）に設けられている。グランド導体（２４）は、誘電体素体（１２）において、信号線（２０）に沿って延在している。浮遊導体（２６）は、誘電体素体（１２）において、信号線（２０）及びグランド導体（２４）よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、信号線（２０）に沿って並んでいると共に、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線（２０）と交差するように配置されていることによって信号線（２０）及びグランド導体（２４）に誘電体シート（１８）を介して対向しており、信号線（２０）及びグランド導体（２４）に接続されていない。グランド導体（２４）と浮遊導体（２６）との間に形成されている静電容量の大きさは、信号線（２０）と浮遊導体（２６）との間に形成されている静電容量の大きさ以上である。

Description

高周波信号線路及び電子機器
　本発明は、高周波信号線路及び電子機器に関し、より特定的には、可撓性を有する素体に信号線が設けられてなる高周波信号線路及び電子機器に関する。
　信号線がグランド導体によって上下から挟まれてなるトリプレート型のストリップライン構造を有する高周波信号線路では、信号線の高周波伝送ロスを小さくするために、信号線の線幅を広くすることが行われる。これにより、信号線の表面積が大きくなると共に、信号線と対向するグランド導体部分の面積が大きくなる。その結果、信号線の高周波伝送ロスが小さくなる。高周波伝送ロスとは、インピーダンス整合が取られた状態において主に高周波信号が熱に変化することによって生じるロスである。
　しかしながら、信号線の線幅が広くなると、信号線とグランド導体とが対向する面積が大きくなり、信号線とグランド導体との間に発生する静電容量が大きくなる。したがって、高周波信号線路の特性インピーダンスを所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）に一致させるためには、信号線とグランド導体との距離を大きくして、これらの間の静電容量を小さくする必要がある。ところが、信号線とグランド導体との距離が大きくなると、高周波信号線路の厚みが大きくなる。
　そこで、特許文献１に記載のフレキシブル基板が提案されている。図１２は、特許文献１に記載のフレキシブル基板６００を積層方向から平面視した図である。
　フレキシブル基板６００は、信号線路６０２及びグランド層６０４を備えている。信号線路６０２は、線状の導体である。グランド層６０４は、誘電体層を介して、信号線路６０２の積層方向の上側に積層されている。また、図示しないが、信号線路６０２の積層方向の下側にはグランド層が設けられている。そして、フレキシブル基板６００では、グランド層６０４には、複数の開口６０６が設けられている。開口６０６は、長方形状をなしており、信号線路６０２上において、信号線路６０２が延在している方向に一列に並んでいる。これにより、信号線路６０２は、積層方向の上側から平面視したときに、一部においてグランド層６０４と重なるようになる。その結果、信号線路６０２とグランド層６０４との間に形成される静電容量が小さくなる。よって、信号線路６０２とグランド層６０４との間隔を小さくすることができ、フレキシブル基板６００の薄型化が図られる。
　以上のように高周波信号線路では、高周波信号線路の薄型化を図るために種々の工夫がなされている。
特開２００７－１２３７４０号公報
　そこで、本発明の目的は、高周波信号線路の薄型化を図ることができる高周波信号線路及び電子機器を提供することである。
　本発明の一形態に係る高周波信号線路は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている素体と、前記素体に設けられている線状の信号線と、前記素体において、前記信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、前記素体において、前記信号線及び前記第１のグランド導体よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、該信号線に沿って並んでいると共に、積層方向から平面視したときに、該信号線と交差するように配置されていることによって該信号線及び該第１のグランド導体に前記絶縁体層を介して対向している複数の浮遊導体であって、該信号線及び該第１のグランド導体に接続されていない複数の浮遊導体と、を備えており、前記第１のグランド導体と前記浮遊導体との間に形成されている静電容量の大きさは、前記信号線と前記浮遊導体との間に形成されている静電容量の大きさ以上であること、を特徴とする。
　本発明の一形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容されている高周波信号線路と、を備えており、前記高周波信号線路は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている素体と、前記素体に設けられている線状の信号線と、前記素体において、前記信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、前記素体において、前記信号線及び前記第１のグランド導体よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、該信号線に沿って並んでいると共に、積層方向から平面視したときに、該信号線と交差するように配置されていることによって該信号線及び該第１のグランド導体に前記絶縁体層を介して対向している複数の浮遊導体であって、該信号線及び該第１のグランド導体に接続されていない複数の浮遊導体と、を備えており、前記第１のグランド導体と前記浮遊導体との間に形成されている静電容量の大きさは、前記信号線と前記浮遊導体との間に形成されている静電容量の大きさ以上であること、を特徴とする。
　本発明によれば、高周波信号線路の薄型化を図ることができる。
本発明の一実施形態に係る高周波信号線路の外観斜視図である。 図１の高周波信号線路の誘電体素体の分解図である。 図１の高周波信号線路の断面構造図である。 高周波信号線路の断面構造図である。 高周波信号線路のコネクタの外観斜視図及び断面構造図である。 高周波信号線路が用いられた電子機器をｙ軸方向及びｚ軸方向から平面視した図である。 高周波信号線路の等価回路図である。 第１の変形例に係る高周波信号線路の誘電素体の分解図である。 第２の変形例に係る高周波信号線路の誘電素体の分解図である。 第３の変形例に係る高周波信号線路の誘電素体の分解図である。 第４の変形例に係る高周波信号線路の誘電素体の分解図である。 特許文献１に記載のフレキシブル基板を積層方向から平面視した図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る高周波信号線路及び電子機器について図面を参照しながら説明する。
（高周波信号線路の構成）
　以下に、本発明の一実施形態に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る高周波信号線路１０の外観斜視図である。図２は、図１の高周波信号線路１０の誘電体素体１２の分解図である。図３は、図１の高周波信号線路１０の断面構造図である。図４は、高周波信号線路１０の断面構造図である。図５は、高周波信号線路１０のコネクタ１００ｂの外観斜視図及び断面構造図である。図１ないし図５において、高周波信号線路１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、高周波信号線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。
　高周波信号線路１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの高周波回路を接続するために用いられる。高周波信号線路１０は、図１ないし図３に示すように、誘電体素体１２、外部端子１６（１６ａ，１６ｂ）、信号線２０、グランド導体２２，２４、浮遊導体２６、ビアホール導体ｂ１，ｂ２，Ｂ１，Ｂ２及びコネクタ１００ａ，１００ｂを備えている。
　誘電体素体１２は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、線路部１２ａ、接続部１２ｂ，１２ｃを含んでいる。誘電体素体１２は、図２に示す保護層１４及び誘電体シート（絶縁体層）１８（１８ａ～１８ｃ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。以下では、誘電体素体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面（第１の主面）と称し、誘電体素体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面（第２の主面）と称す。
　線路部１２ａは、ｘ軸方向に延在している。接続部１２ｂ，１２ｃはそれぞれ、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部及びｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２ｂ，１２ｃのｙ軸方向の幅は、線路部１２ａのｙ軸方向の幅よりも広い。
　誘電体シート１８は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、誘電体素体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８は、ポリイミドや液晶ポリマー等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されている。誘電体シート１８ａの厚さＴ１は、図４に示すように、誘電体シート１８ｂの厚さＴ２よりも厚い。例えば、誘電体シート１８ａ～１８ｃの積層後において、厚さＴ１は５０～３００μｍである。本実施形態では、厚さＴ１は１５０μｍである。また、厚さＴ２は１０～１００μｍである。本実施形態では、厚さＴ２は５０μｍである。以下では、誘電体シート１８のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
　また、誘電体シート１８ａは、線路部１８ａ－ａ及び接続部１８ａ－ｂ，１８ａ－ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｂは、線路部１８ｂ－ａ及び接続部１８ｂ－ｂ，１８ｂ－ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｃは、線路部１８ｃ－ａ及び接続部１８ｃ－ｂ，１８ｃ－ｃにより構成されている。線路部１８ａ－ａ，１８ｂ－ａ，１８ｃ－ａは、線路部１２ａを構成している。接続部１８ａ－ｂ，１８ｂ－ｂ，１８ｃ－ｂは、接続部１２ｂを構成している。接続部１８ａ－ｃ，１８ｂ－ｃ，１８ｃ－ｃは、接続部１２ｃを構成している。
　外部端子１６ａは、図１及び図２に示すように、接続部１８ａ－ｂの表面の中央近傍に設けられている矩形状の導体である。外部端子１６ｂは、図１及び図２に示すように、接続部１８ａ－ｃの表面の中央近傍に設けられている矩形状の導体である。外部端子１６ａ，１６ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ａ，１６ｂの表面には、金めっきが施されている。
　信号線２０は、図２に示すように、誘電体素体１２内に設けられている線状導体であり、誘電体シート１８ｂの表面をｘ軸方向に延在している。信号線２０の両端はそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、外部端子１６ａ，１６ｂと重なっている。信号線２０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
　グランド導体２４（第１のグランド導体）は、信号線２０が設けられている誘電体シート１８ｂの表面に設けられている。これにより、グランド導体２４は、図３に示すように、誘電体シート１８ａ，１８ｂ間に設けられている。また、グランド導体２４は、図２に示すように、誘電体素体１２内において、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０のｙ軸方向の両側において信号線２０に沿ってｘ軸方向に延在している。
　より詳細には、グランド導体２４は、線路部２４ａ－１，２４ａ－２及び端子部２４ｂ，２４ｃにより構成されている。線路部２４ａ－１は、線路部１８ｂ－ａの表面に設けられ、信号線２０のｙ軸方向の正方向側においてｘ軸方向に延在している。線路部２４ａ－２は、線路部１８ｂ－ａの表面に設けられ、信号線２０のｙ軸方向の負方向側においてｘ軸方向に延在している。端子部２４ｂは、線路部１８ｂ－ｂの表面に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに、外部端子１６ａの周囲を囲む矩形状の環をなしている。端子部２４ｂは、線路部２４ａ－１，２４ａ－２のｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２４ｃは、線路部１８ｂ－ｃの表面に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに、外部端子１６ｂの周囲を囲む環状の矩形状をなしている。端子部２４ｃは、線路部２４ａ－１，２４ａ－２のｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。グランド導体２４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
　グランド導体２２（第１のグランド導体）は、誘電体シート１８ａの表面に設けられている。これにより、グランド導体２２は、信号線２０及びグランド導体２４よりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、かつ、誘電体シート１８ａを介して、信号線２０及びグランド導体２４と対向している。
　より詳細には、グランド導体２２は、線路部２２ａ及び端子部２２ｂ，２２ｃにより構成されている。線路部２２ａは、線路部１８ａ－ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に延在している。端子部２２ｂは、線路部１８ａ－ｂの表面に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに、外部端子１６ａの周囲を囲む矩形状の環をなしている。端子部２２ｂは、線路部２２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２２ｃは、線路部１８ａ－ｃの表面に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに、外部端子１６ｂの周囲を囲む環状の矩形状をなしている。端子部２２ｃは、線路部２２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。グランド導体２２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
　浮遊導体２６は、図２に示すように、誘電体素体１２内において信号線２０及びグランド導体２４よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、より詳細には、誘電体シート１８ｃの表面に設けられている。これにより、浮遊導体２６は、図３に示すように、誘電体シート１８ｂ，１８ｃ間に設けられている。浮遊導体２６は、ｙ軸方向に延在しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０と直交している。そして、浮遊導体２６は、誘電体シート１８ｃの表面において、信号線２０に沿ってｘ軸方向に一列に等間隔で周期的に並んでいる。複数の浮遊導体２６の間隔は、信号線２０を伝送される高周波信号の波長の半分以下であることが望ましい。
　また、浮遊導体２６は、誘電体シート１８ｂを介して信号線２０及び線路部２４ａ－１，２４ａ－２と対向している。そして、浮遊導体２６のｙ軸方向の両端の幅Ｗ１は、浮遊導体２６の両端以外の部分の幅Ｗ２よりも広い。すなわち、浮遊導体２６が線路部２４ａ－１，２４ａ－２と重なっている部分の幅Ｗ１は、浮遊導体２６が信号線２０と重なっている部分の幅Ｗ２よりも広い。これにより、グランド導体２２の線路部２４ａ－１，２４ａ－２と浮遊導体２６との間に形成されている静電容量Ｃ２は、信号線２０と浮遊導体２６との間に形成されている静電容量Ｃ１以上の大きさを有している。
　また、浮遊導体２６は、信号線２０及びグランド導体２２，２４に接続されておらず、更に、その他の導体のいずれにも接続されていない。よって、浮遊導体２６の電位は、信号線２０の電位とグランド導体２２，２４の電位（接地電位）との間の浮遊電位となる。以上のように構成された浮遊導体２６は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
　ビアホール導体ｂ１は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ－ｂをｚ軸方向に貫通しており、外部端子１６ａと信号線２０のｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ－ｃをｚ軸方向に貫通しており、外部端子１６ｂと信号線２０のｘ軸方向の正方向側の端部とを接続している。これにより、信号線２０は、外部端子１６ａ，１６ｂ間に接続されている。ビアホール導体ｂ１，ｂ２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
　複数のビアホール導体Ｂ１は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ－ａをｚ軸方向に貫通しており、線路部１８ａ－ａにおいて一列に等間隔に並んでいる。ビアホール導体Ｂ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。そして、ビアホール導体Ｂ１は、グランド導体２２とグランド導体２４の線路部２４ａ－１とを接続している。ビアホール導体Ｂ１は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
　複数のビアホール導体Ｂ２は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ－ａをｚ軸方向に貫通しており、線路部１８ａ－ａにおいて一列に等間隔に並んでいる。ビアホール導体Ｂ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。そして、ビアホール導体Ｂ２は、グランド導体２２とグランド導体２４の線路部２４ａ－２とを接続している。ビアホール導体Ｂ２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。
　以上のような高周波信号線路１０では、信号線２０及びグランド導体２４とグランド導体２２とのｚ軸方向における距離は、図４に示すように誘電体シート１８ａの厚さＴ１と略等しく、例えば、５０μｍ～３００μｍである。本実施形態では、信号線２０及びグランド導体２４とグランド導体２２とのｚ軸方向における距離は、１５０μｍである。一方、信号線２０及びグランド導体２４と浮遊導体２６とのｚ軸方向における距離は、図４に示すように誘電体シート１８ｂの厚さＴ２と略等しく、例えば、１０μｍ～１００μｍである。本実施形態では、信号線２０及びグランド導体２４と浮遊導体２６とｚ軸方向の距離は、５０μｍである。すなわち、信号線２０及びグランド導体２４とグランド導体２２とのｚ軸方向における距離が、信号線２０及びグランド導体２４と浮遊導体２６とのｚ軸方向における距離よりも大きくなるように設計されている。
　保護層１４は、誘電体シート１８ａの表面の略全面を覆っている。これにより、保護層１４は、グランド導体２２を覆っている。保護層１４は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。
　また、保護層１４は、図２に示すように、線路部１４ａ及び接続部１４ｂ，１４ｃにより構成されている。線路部１４ａは、線路部１８ａ－ａの表面の全面を覆うことにより、線路部２２ａを覆っている。
　接続部１４ｂは、線路部１４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ－ｂの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｂには、開口Ｈａ～Ｈｄが設けられている。開口Ｈａは、接続部１４ｂの略中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ａは、開口Ｈａを介して外部に露出している。また、開口Ｈｂは、開口Ｈａのｙ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｃは、開口Ｈａのｘ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｄは、開口Ｈａのｙ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。端子部２２ｂは、開口Ｈｂ～Ｈｄを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。
　接続部１４ｃは、線路部１４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ－ｃの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｃには、開口Ｈｅ～Ｈｈが設けられている。開口Ｈｅは、接続部１４ｃの略中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ｂは、開口Ｈｅを介して外部に露出している。また、開口Ｈｆは、開口Ｈｅのｙ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｇは、開口Ｈｅのｘ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｈは、開口Ｈｅのｙ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。端子部２２ｃは、開口Ｈｆ～Ｈｈを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。
　コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、接続部１２ｂ，１２ｃの表面上に実装される。コネクタ１００ａ，１００ｂの構成は同じであるので、以下にコネクタ１００ｂの構成を例に挙げて説明する。
　コネクタ１００ｂは、図１及び図５に示すように、コネクタ本体１０２、外部端子１０４，１０６及び中心導体１０８及び外部導体１１０により構成されている。コネクタ本体１０２は、矩形状の板に円筒が連結された形状をなしており、樹脂等の絶縁材料により作製されている。
　外部端子１０４は、コネクタ本体１０２の板のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６ｂと対向する位置に設けられている。外部端子１０６は、コネクタ本体１０２の板のｚ軸方向の負方向側の面において、開口Ｈｆ～Ｈｈを介して露出している端子部２２ｃに対応する位置に設けられている。
　中心導体１０８は、コネクタ本体１０２の円筒の中心に設けられており、外部端子１０４と接続されている。中心導体１０８は、高周波信号が入力又は出力する信号端子である。外部導体１１０は、コネクタ本体１０２の円筒の内周面に設けられており、外部端子１０６と接続されている。外部導体１１０は、接地電位に保たれるグランド端子である。
　以上のように構成されたコネクタ１００ｂは、外部端子１０４が外部端子１６ｂと接続され、外部端子１０６が端子部２２ｃと接続されるように、接続部１２ｃの表面上に実装される。これにより、信号線２０は、中心導体１０８に電気的に接続されている。また、グランド導体２２，２４は、外部導体１１０に電気的に接続されている。
　高周波信号線路１０は、以下に説明するように用いられる。図６は、高周波信号線路１０が用いられた電子機器２００をｙ軸方向及びｚ軸方向から平面視した図である。
　電子機器２００は、高周波信号線路１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂ、バッテリーパック（金属体）２０６及び筐体２１０を備えている。
　筐体２１０は、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂ及びバッテリーパック２０６を収容している。回路基板２０２ａには、例えば、アンテナを含む送信回路又は受信回路が設けられている。回路基板２０２ｂには、例えば、給電回路が設けられている。バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び回路基板２０２ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。
　レセプタクル２０４ａ，２０４ｂはそれぞれ、回路基板２０２ａ，２０２ｂのｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられている。レセプタクル２０４ａ，２０４ｂにはそれぞれ、コネクタ１００ａ，１００ｂが接続される。これにより、コネクタ１００ａ，１００ｂの中心導体１０８には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を伝送される例えば２ＧＨzの周波数を有する高周波信号がレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して印加される。また、コネクタ１００ａ，１００ｂの外部導体１１０には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ及びレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して、グランド電位に保たれる。これにより、高周波信号線路１０は、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を接続している。
　ここで、誘電体素体１２の表面（より正確には、保護層１４）は、バッテリーパック２０６に対して接触している。そして、誘電体素体１２の表面とバッテリーパック２０６とは、接着剤等により固定されている。誘電体素体１２の表面は、信号線２０に関してグランド導体２２側に位置する主面である。よって、信号線２０とバッテリーパック２０６との間には、ベタ状のグランド導体２２が位置している。
（高周波信号線路の製造方法）
　以下に、高周波信号線路１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。以下では、一つの高周波信号線路１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の高周波信号線路１０が作製される。
　まず、表面の全面に銅箔が形成された熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８を準備する。誘電体シート１８の銅箔の表面は、例えば、防錆のための亜鉛鍍金が施されることにより、平滑化されている。銅箔の厚みは、１０μｍ～２０μｍである。
　次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す外部端子１６及びグランド導体２２を誘電体シート１８ａの表面に形成する。具体的には、誘電体シート１８ａの銅箔上に、図２に示す外部端子１６（１６ａ，１６ｂ）及びグランド導体２２と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１６及びグランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面に形成される。
　次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線２０及びグランド導体２４を誘電体シート１８ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す浮遊導体２６を誘電体シート１８ｃの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、外部端子１６及びグランド導体２２を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。
　次に、誘電体シート１８ａのビアホール導体ｂ１，ｂ２，Ｂ１，Ｂ２が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、貫通孔を形成する。その後、誘電体シート１８ａに形成した貫通孔に対して、導電性ペーストを充填する。
　次に、誘電体シート１８ａ～１８ｃをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ねる。そして、誘電体シート１８ａ～１８ｃに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から熱及び圧力を加えることにより、誘電体シート１８ａ～１８ｃを軟化させて圧着・一体化するとともに、貫通孔に充填された導電性ペーストを固化して、図２に示すビアホール導体ｂ１，ｂ２，Ｂ１，Ｂ２を形成する。なお、各誘電体シート１８は、熱圧着に代えてエポキシ系樹脂等の接着剤を用いて一体化されてもよい。また、ビアホール導体ｂ１，ｂ２，Ｂ１，Ｂ２は、誘電体シート１８を一体化した後に、貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填するかめっき膜を形成することによって形成されてもよい。なお、ビアホール導体とは、貫通孔に導体が完全に充填されたもののほか、貫通孔に導体が完全に充填されることなく、貫通孔の内周面が導体によって覆われたものも含む。
　最後に、樹脂（レジスト）ペーストを塗布することにより、誘電体シート１８ａ上に保護層１４を形成する。これにより、図１に示す高周波信号線路１０が得られる。
（効果）
　本実施形態に係る高周波信号線路１０によれば、高周波伝送ロスの低減を図ることができると共に、高周波信号線路１０の薄型化を図ることができる。この高周波信号線路１０の薄型化により、高周波信号線路１０を機械的に曲げやすくなる。また、曲げに対する耐性も向上し、曲げによっても断線などが起こりにくくなる。したがって、繰り返し曲げることが可能な高周波信号線路１０が得られる。
　図７は、高周波信号線路１０の等価回路図である。高周波信号線路１０では、複数の浮遊導体２６は、誘電体素体１２において、信号線２０及びグランド導体２４よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、信号線２０に沿って並んでいることによって信号線２０及びグランド導体２４に誘電体シート１８ｂを介して対向している。そして、浮遊導体２６は、信号線２０及びグランド導体２４に接続されておらず、信号線２０の電位とグランド導体２４の電位との間の浮遊電位に保たれている。これにより、信号線２０と浮遊導体２６との間には、静電容量Ｃ１が形成され、グランド導体２４と浮遊導体２６との間には、静電容量Ｃ２が形成される。静電容量Ｃ２は、線路部２４ａ－１と浮遊導体２６との間に形成される静電容量Ｃ２－１と、線路部２４ａ－２と浮遊導体２６との間に形成される静電容量Ｃ２－２との合計である。これにより、信号線２０とグランド導体２４との間には、図７に示すように、静電容量Ｃ１と静電容量Ｃ２とが直列に接続されている。よって、信号線２０とグランド導体２４との間の静電容量Ｃｔは、静電容量Ｃ１と静電容量Ｃ２との合成容量となる。また、信号線２０とグランド導体２２との間には、静電容量Ｃ０が形成される。
　ここで、浮遊導体２６を用いることなく、信号線とグランド導体との間で静電容量Ｃｔを形成させようとすると、グランド導体と信号線との間に静電容量を形成させるために、グランド導体を信号線よりもｚ軸方向の負方向側に位置させて対向させる必要がある。ただし、グランド導体と信号線とが広い面積で対向すると、グランド導体と信号線との間の静電容量が大きくなりすぎてしまう。したがって、グランド導体と信号線との間の静電容量を静電容量Ｃｔに抑制するために、グランド導体と信号線とのｚ軸方向における距離を、浮遊導体と信号線及びグランド導体とのｚ軸方向における距離よりも大きくする必要がある。すなわち、浮遊導体２６が用いられない場合には、高周波信号線路が厚くなる。以上より、浮遊導体２６が用いられることにより、高周波信号線路１０の薄型化が図られる。また、高周波信号線路１０の厚さが十分に薄い場合には、信号線２０の線幅を広くして、高周波信号線路１０の高周波伝送ロスを低減できる。
　また、高周波信号線路１０によれば、以下に説明するように、折り曲げて用いることが容易となる。より詳細には、高周波信号線路１０では、浮遊導体２６が設けられているので、グランド導体２４が信号線２０と同じ誘電体シート１８ｂに設けられている。これにより、グランド導体２２とグランド導体２４とのｚ軸方向における距離が短くなり、ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２の長さが短くなる。ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２は、誘電体シート１８に比べて変形しにくいので、短くなることによって、高周波信号線路１０を折り曲げて用いることが容易となる。
　また、高周波信号線路１０によれば、以下の理由によっても、折り曲げて用いることが容易となる。より詳細には、浮遊導体２６を用いることなく、信号線とグランド導体との間で静電容量Ｃｔを形成させようとすると、グランド導体を信号線よりもｚ軸方向の負方向側に位置させる必要がある。ここで、信号線から積層方向にグランド導体が離れるにしたがって、高周波信号線路が折り曲げられた際に、グランド導体にかかる圧縮応力又は引っ張り応力が大きくなる。すなわち、高周波信号線路を折り曲げにくくなる。
　そこで、高周波信号線路１０では、浮遊導体２６が設けられることにより、信号線２０が設けられている誘電体シート１８ｂにグランド導体２４が設けられている。これにより、信号線２０とグランド導体２４とのｚ軸方向の距離を小さくできる。また、信号線２０とグランド導体２４は平面視で重なっていない。したがって、高周波信号線路１０を折り曲げて用いることが容易となる。また、浮遊導体２６は、ベタ状の導体層ではなく、ｙ軸方向に延在する線状の導体であり、ｘ軸方向に等間隔に並んでいる。その結果、高周波信号線路１０は、浮遊導体２６が設けられていない部分において折り曲げて用いることがさらに容易となる。
　また、高周波信号線路１０は、以下に説明するように、不要輻射が発生することを抑制できる。より詳細には、高周波信号線路１０では、信号線２０と浮遊導体２６との間に形成されている静電容量Ｃ１は、グランド導体２４と浮遊導体２６との間に形成されている静電容量Ｃ２よりも小さい。これにより、信号線２０と浮遊導体２６との間に発生する電気力線の本数は、グランド導体２４と浮遊導体２６との間に発生する電気力線の本数よりも少なくなる。よって、信号線２０から放射されるノイズは、浮遊導体２６を経由してグランド導体２４へと流れるようになり、浮遊導体２６から高周波信号線路１０外に放射されにくくなる。以上より、高周波信号線路１０では、不要輻射の発生が抑制される。
　また、高周波信号線路１０は、以下の理由によっても、不要輻射が発生することを抑制できる。より詳細には、浮遊導体２６が設けられていない高周波信号線路では、信号線の特性インピーダンスは、全体にわたって略一定となる。この場合には、特性インピーダンスが高くなる信号線の両端を節として比較的に長い波長を有する定常波が発生する。比較的に長い波長を有する定常波は、信号線を伝送される高周波信号の周波数よりも低い周波数を有する。そのため、信号線に高周波信号が伝送されると、高周波信号に含まれる信号によって、信号線において比較的に長い波長を有する定常波が発生する。その結果、該定常波によって不要輻射が発生する。
　そこで、高周波信号線路１０では、浮遊導体２６の間隔は、信号線２０を伝送される高周波信号の波長の半分以下に設定されている。浮遊導体２６が設けられた位置における信号線２０の特性インピーダンスは、浮遊導体２６が設けられていない位置における信号線２０の特性インピーダンスよりも低くなる。よって、浮遊導体２６が設けられた位置が定常波の節となり、浮遊導体２６が設けられていない位置が定常波の腹となる。したがって、浮遊導体２６の間隔が高周波信号の波長の半分以下に設定されることにより、高周波信号に定常波を発生させる波長の信号が含まれなくなる。その結果、高周波信号線路１０では、信号線２０において定常波が発生することが抑制されるようになり、不要輻射が発生することが抑制される。
（第１の変形例）
　以下に第１の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図８は、第１の変形例に係る高周波信号線路１０ａの誘電素体の分解図である。
　高周波信号線路１０ａと高周波信号線路１０との相違点は、浮遊導体２６の配置が異なっている点である。より詳細には、高周波信号線路１０では、浮遊導体２６が等間隔に並ぶように配置されていた。一方、高周波信号線路１０ａでは、近接して配置された２つの浮遊導体２６が等間隔に並ぶように周期的に配置されている。これにより、２つの浮遊導体２６が設けられた領域Ａ２では、信号線２０の特性インピーダンスが相対的に低くなり、浮遊導体２６が設けられていない領域Ａ１では、信号線２０の特性インピーダンスが相対的に高くなる。その結果、信号線２０の特性インピーダンスが周期的に変動するようになる。このように、浮遊導体２６の数を調整することによって、領域Ａ２のｘ軸方向の長さを調整することが可能となる。したがって、信号線２０において定常波が発生することを抑制できる長さに領域Ａ２の長さを調整することが容易となる。
（第２の変形例）
　以下に第２の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図９は、第２の変形例に係る高周波信号線路１０ｂの誘電素体の分解図である。
　高周波信号線路１０ｂと高周波信号線路１０との相違点は、浮遊導体２６と浮遊導体２８との形状が異なっている点である。より詳細には、高周波信号線路１０では、浮遊導体２６は、ｙ軸方向に延在している直線状の導体であった。一方、高周波信号線路１０ｂでは、浮遊導体２８は、枠状の矩形をなしている。以上のような浮遊導体２８がグランド導体２４と重なっている部分の面積は、高周波信号線路１０の浮遊導体２６がグランド導体２４と重なっている部分の面積よりも大きくなる。よって、静電容量Ｃ２が大きくなる。以上のように、浮遊導体２８の形状を変更して、静電容量Ｃ２の大きさを調整して、信号線２０の特性インピーダンスを調整してもよい。
（第３の変形例）
　以下に第３の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図１０は、第３の変形例に係る高周波信号線路１０ｃの誘電素体の分解図である。
　高周波信号線路１０ｃと高周波信号線路１０ｂとの相違点は、浮遊導体２８と浮遊導体２９との形状が異なっている点である。より詳細には、高周波信号線路１０ｂでは、浮遊導体２８は、枠状の矩形をなしていた。一方、高周波信号線路１０ｃでは、浮遊導体２９は、コ字型をなしている。以上のような浮遊導体２９が信号線２０と重なっている部分の面積は、浮遊導体２８が信号線２０と重なっている部分の面積よりも小さくなる。よって、静電容量Ｃ１が小さくなる。以上のように、浮遊導体２９の形状を変更して、静電容量Ｃ１の大きさを調整して、信号線２０の特性インピーダンスを調整してもよい。
（第４の変形例）
　以下に第４の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図１１は、第４の変形例に係る高周波信号線路１０ｄの誘電素体の分解図である。
　高周波信号線路１０ｄと高周波信号線路１０との相違点は、グランド導体２４の有無及びビアホール導体Ｂ１，Ｂ２の有無である。より詳細には、高周波信号線路１０ｄでは、グランド導体２４が設けられていない。よって、グランド導体２２は、信号線２０よりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、誘電体シート１８ａ，１８ｂを介して浮遊導体２６と対向している。これにより、信号線２０は、グランド導体２２と直接に容量結合していると共に、グランド導体２２と浮遊導体２６を介して容量結合している。
　また、高周波信号線路１０ｄでは、誘電体シート１８ａにおいてビアホール導体Ｂ１，Ｂ２が設けられていない。このような構成としても高周波信号線路１０ｄの等価回路は図７に示す等価回路となる。このとき、浮遊導体２６とグランド導体２２間の静電容量Ｃ２の値と、信号線２０と浮遊導体２６間の静電容量Ｃ１の値がＣ１＜Ｃ２となるように設計することで不要輻射の発生が抑制される。
　以上の構成を有する高周波信号線路１０ｄにおいても、高周波信号線路１０と同様に、高周波伝送ロスの低減を図ることができると共に、高周波信号線路１０ｄの薄型化を図ることができる。また、誘電体シート１８ａにおいてビアホール導体Ｂ１，Ｂ２を形成していないため、高周波信号線路１０ｄを折り曲げて用いることがさらに容易となる。
（その他の実施形態）
　本発明に係る高周波信号線路は、前記実施形態に係る高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
　なお、第１の各実施形態においては、浮遊導体２６は信号線２０とｚ軸方向からの平面視で直交するように配置されていたが、必ずしも直交していなくてもよい。すなわち、浮遊導体２６は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０と交差していればよい。
　なお、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄに示した構成を組み合わせてもよい。
　なお、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄは、アンテナフロントエンドモジュールなどＲＦ回路基板における高周波信号線路として用いられてもよい。
　以上のように、本発明は、高周波信号線路及び電子機器に有用であり、特に、高周波信号線路１０の薄型化を図ることができる点において優れている。
Ｂ１，Ｂ２，ｂ１，ｂ２　ビアホール導体
１０，１０ａ～１０ｄ　高周波信号線路
１２　誘電体素体
１８ａ～１８ｃ　誘電体シート
２０　信号線
２２，２４　グランド導体
２６，２８，２９　浮遊導体

Claims (8)

  1. 　複数の絶縁体層が積層されて構成されている素体と、
    　前記素体に設けられている線状の信号線と、
    　前記素体において、前記信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、
    　前記素体において、前記信号線及び前記第１のグランド導体よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、該信号線に沿って並んでいると共に、積層方向から平面視したときに、該信号線と交差するように配置されていることによって該信号線及び該第１のグランド導体に前記絶縁体層を介して対向している複数の浮遊導体であって、該信号線及び該第１のグランド導体に接続されていない複数の浮遊導体と、
    　を備えており、
    　前記第１のグランド導体と前記浮遊導体との間に形成されている静電容量の大きさは、前記信号線と前記浮遊導体との間に形成されている静電容量の大きさ以上であること、
    　を特徴とする高周波信号線路。
  2. 　前記第１のグランド導体は、積層方向から平面視したときに、前記信号線の両側において該信号線に沿って延在していること、
    　を特徴とする請求項１に記載の高周波信号線路。
  3. 　　前記信号線及び前記第１のグランド導体よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、該信号線に前記絶縁体層を介して対向している第２のグランド導体を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の高周波信号線路。
  4. 　前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とは、ビアホール導体を介して接続されていること、
    　を特徴とする請求項３に記載の高周波信号線路。
  5. 　前記第１のグランド導体は、前記信号線が設けられている前記絶縁体層に設けられており、
    　前記信号線と前記第２のグランド導体との積層方向における距離は、前記信号線と前記浮遊導体との積層方向における距離よりも大きいこと、
    　を特徴とする請求項３又は請求項４のいずれかに記載の高周波信号線路。
  6. 　前記第１のグランド導体は、前記信号線よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、該信号線に前記絶縁体層を介して対向していること、
    　を特徴とする請求項１に記載の高周波信号線路。
  7. 　前記絶縁体層は、可撓性を有していること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の高周波信号線路。
  8. 　筐体と、
    　前記筐体に収容されている高周波信号線路と、
    　を備えており、
    　前記高周波信号線路は、
    　　複数の絶縁体層が積層されて構成されている素体と、
    　　前記素体に設けられている線状の信号線と、
    　　前記素体において、前記信号線に沿って延在している第１のグランド導体と、
    　　前記素体において、前記信号線及び前記第１のグランド導体よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、該信号線に沿って並んでいると共に、積層方向から平面視したときに、該信号線と交差するように配置されていることによって該信号線及び該第１のグランド導体に前記絶縁体層を介して対向している複数の浮遊導体であって、該信号線及び該第１のグランド導体に接続されていない複数の浮遊導体と、
    　を備えており、
    　前記第１のグランド導体と前記浮遊導体との間に形成されている静電容量の大きさは、前記信号線と前記浮遊導体との間に形成されている静電容量の大きさ以上であること、
    　を特徴とする電子機器。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5240293B2 (ja) * 2009-04-02 2013-07-17 株式会社村田製作所 回路基板
JP6491353B2 (ja) * 2015-11-20 2019-03-27 古野電気株式会社 多層基板及びレーダ装置
WO2018063684A1 (en) * 2016-09-30 2018-04-05 Intel Corporation 3d high-inductive ground plane for crosstalk reduction

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007123740A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Sony Corp フレキシブル基板、光送受信モジュール及び光送受信装置
JP2010187141A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Okayama Prefecture Industrial Promotion Foundation 疑似導波管型伝送線路及びそれを用いたアンテナ
WO2011007660A1 (ja) * 2009-07-13 2011-01-20 株式会社村田製作所 信号線路及び回路基板
WO2011018934A1 (ja) * 2009-08-11 2011-02-17 株式会社村田製作所 信号線路

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8193880B2 (en) * 2008-01-31 2012-06-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Transmitting radio frequency signal in semiconductor structure

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007123740A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Sony Corp フレキシブル基板、光送受信モジュール及び光送受信装置
JP2010187141A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Okayama Prefecture Industrial Promotion Foundation 疑似導波管型伝送線路及びそれを用いたアンテナ
WO2011007660A1 (ja) * 2009-07-13 2011-01-20 株式会社村田製作所 信号線路及び回路基板
WO2011018934A1 (ja) * 2009-08-11 2011-02-17 株式会社村田製作所 信号線路

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