TWI553977B - 轉接卡及插頭電纜總成 - Google Patents

轉接卡及插頭電纜總成 Download PDF

Info

Publication number
TWI553977B
TWI553977B TW104141990A TW104141990A TWI553977B TW I553977 B TWI553977 B TW I553977B TW 104141990 A TW104141990 A TW 104141990A TW 104141990 A TW104141990 A TW 104141990A TW I553977 B TWI553977 B TW I553977B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pair
opening
differential
pads
differential pads
Prior art date
Application number
TW104141990A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201711321A (zh
Inventor
李勝源
Original Assignee
威盛電子股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 威盛電子股份有限公司 filed Critical 威盛電子股份有限公司
Priority to CN201610073185.8A priority Critical patent/CN105742856B/zh
Priority to US15/092,616 priority patent/US10468830B2/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI553977B publication Critical patent/TWI553977B/zh
Publication of TW201711321A publication Critical patent/TW201711321A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • H05K1/0225—Single or multiple openings in a shielding, ground or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09309—Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

轉接卡及插頭電纜總成
本發明是有關於一種插頭電纜總成，且特別是有關於一種插頭電纜總成的轉接卡及應用其的插頭電纜總成。
在電腦裝置及行動裝置中，通用序列匯流排（Universal Serial Bus，以下簡稱USB）界面最為常見。當電腦裝置及行動裝置的趨勢朝向小型化、薄型化及輕量化時，近期制訂的USB界面規格”USB Type-C”被廣泛地運用在電腦裝置及行動裝置上。USB Type-C也同時設計來符合高階使用和強化要求。USB Type-C能支持現有的USB 2.0、USB 3.1及USB電力傳輸規格，也加上更多的接墊排和可翻轉的特徵。由於可翻轉的特徵，應用於USB Type-C連接器與電纜銲接的電路板或轉接板不容易確保高速訊號的連接效能，上述的高速訊號例如是USB 3.1 Gen 1（5G bps）和Gen 2（10G bps）的高速訊號。
本發明提供一種轉接卡，適用於連接插頭電纜總成的電纜及插頭，用以提升電性效能。
本發明提供一種插頭電纜總成，其轉接卡用於連接其電纜及插頭，用以提升電性效能。
本發明的一種轉接卡，適用於連接一插頭電纜總成的一電纜及一插頭。轉接卡包括一線路板、一接墊群組及多個接地平面。線路板具有彼此相對的一上表面及一下表面。接墊群組適於連接電纜的多個電線或插頭的多個端子。接墊群組包括一上接墊排及一下接墊排。上接墊排配置在上表面並包括一對第一上差動接墊。下接墊排配置在下表面並包括一對第一下差動接墊。這對第一上差動接墊分別對應這對第一下差動接墊上下配置。這些接地平面有間隔地疊置在上表面與下表面之間。這些接地平面之較靠近這對第一上差動接墊者具有一第一上開口，這對第一上差動接墊在第一上開口所在幾何平面的正投影與第一上開口重疊，且這些接地平面之至少一在這對第一上差動接墊與這對第一下差動接墊之間的部分是實體的。
本發明的一種插頭電纜總成包括一電纜、一插頭及一轉接卡。轉接卡連接電纜及插頭。轉接卡包括一線路板、一接墊群組及多個接地平面。線路板具有彼此相對的一上表面及一下表面。接墊群組連接電纜的多個電線或插頭的多個端子。接墊群組包括一上接墊排及一下接墊排。上接墊排配置在上表面並包括一對第一上差動接墊。下接墊排配置在下表面並包括一對第一下差動接墊。這對第一上差動接墊分別對應這對第一下差動接墊上下配置。這些接地平面有間隔地疊置在上表面與下表面之間。這些接地平面之較靠近這對第一上差動接墊者具有一第一上開口，這對第一上差動接墊在第一上開口所在幾何平面的正投影與第一上開口重疊，且這些接地平面之至少一在這對第一上差動接墊與這對第一下差動接墊之間的部分是實體的。
基於上述，在本發明中，透過在將轉接卡的成對的接收差動接墊下方的一接地平面形成至少一開口，以達成阻抗匹配，且同時至少另一接地平面不形成開口，以防止兩對彼此相對的差動接墊（例如成對的傳送差動接墊與成對的接收差動接墊）之間的串音。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
請參考圖1及圖2，在本實施例中，插頭電纜總成10可符合USB Type-C界面規格的插頭電纜總成。插頭電纜總成10包括電纜12、插頭14和轉接板16。轉接卡16連接電纜12及插頭14，使得電纜12經由轉接卡16而電性連接至插頭14。具體而言，轉接卡16包括一線路板100及多個接墊110，且這些接墊110位於線路板100的兩面。電纜12的多個電線12a分別連接至轉接卡16的多個接墊110，而插頭14的多個端子14a分別連接至轉接卡16的多個接墊110。
請參考圖2及圖3，當插頭電纜總成10符合USB Type-C規格的插頭電纜總成時，圖2的用於連接電纜12的這些電線12a或用於連接插頭14的這些端子14a的這些接墊16a的電性設定如圖3所示。GND代表接地。TX1+及TX1-代表一傳送差動對，RX1+及RX1-代表一接收差動對，TX2+及TX2-代表另一傳送差動對，RX2+及RX2-代表另一接收差動對，D+及D-代表USB 2.0以下規格的傳送/接收差動對。其中TX傳送差動對、RX接收差動對以全雙工模式進行；D傳送/接收差動對以半雙功傳輸模式進行。Vbus代表電源，CC代表連接至電纜以建立訊號方向，SBU1及SBU2代表依照USB規格所定義的邊帶使用，V CONN代表供電電子。詳細的USB Type-C規格可從規格制訂者的官方網站得知。
請參考圖4，轉接卡16包括一線路板100，其是由多個圖案化導電層101及多個介電層102所交替疊合而成，而這些接墊110是由對應的最外面的圖案化導電層101所構成。在本實施例中，轉接卡16的線路板100例如是所謂的四層板，即具有四個圖案化導電層101的線路板。線路板100具有一上表面100a及與上表面100a相對的一下表面100b。轉接卡16包括一接墊群組PG及多個接地平面120a、120b。接墊群組PG由多個如圖1所示的接墊110所組成，用以連接電纜12的多個電線12a或插頭14的多個端子14a。接墊群組PG包括一上接墊排UPL及一下接墊排LPL，其亦由多個接墊110所組成。接墊群組PG的上接墊排UPL及下接墊排LPL的這些接墊110的電性設定符合USB TYPE-C規格，如圖3所示。各接地平面可佔據所在圖案化導電層101的部分區域，而所在圖案化導電層101的其他區域可依需求分佈電源平面或訊號線。
請參考圖4，上接墊排UPL配置在轉接板16的線路板100的上表面100a並包括一對第一上差動接墊UDP1。下接墊排LPL配置在轉接板16的線路板100的下表面100b並包括一對第一下差動接墊LDP1。這對第一上差動接墊UDP1分別對應這對第一下差動接墊LDP1上下配置。在一實施例中，這對第一上差動接墊UDP1分別對準這對第一下差動接墊LDP1，即在這兩對上、下差動接墊在接面平面上的投影是重疊的。這些接地平面120a、120b有間隔地疊置在上表面100a與下表面100b之間。此外，請參考圖5，以這對第一上差動接墊UDP1及這對第一下差動接墊LDP1為例，這些接地平面120a、120b位於這對第一上差動接墊UDP1及這對第一下差動接墊LDP1之間。
請參考圖4及圖5，當這對第一上差動接墊UDP1是接收差動對RX2+及RX2-，而這對第一下差動接墊LDP1是傳送差動對TX2+及TX2-時，較靠近這對第一上差動接墊UDP1的接地平面120a可具有一第一上開口121，且這對第一上差動接墊UDP1在第一上開口121所在幾何平面的正投影與第一上開口121重疊。由於通過第一上差動接墊UDP1的接收差動對RX2+及RX2-較弱、且易受到干擾，因此，可透過第一上開口121提高接地平面120a、120b與這對第一上差動接墊UDP1之間耦合的特徵阻抗（character impedance），以儘可能地維持差動訊號路徑的阻抗匹配（impedance matching）。同時，另一接地平面120b在這對第一上差動接墊UDP1與這對第一下差動接墊LDP1之間的部分是實體的，意即另一接地平面120b沒有上述的第一上開口121，因而提供這對第一上差動接墊UDP1與這對第一下差動接墊LDP1之間的屏蔽，以預防這對第一上差動接墊UDP1與這對第一下差動接墊LDP1之間的串音（crosstalk）。
請再參考圖4，在本實施例中，上接墊排UPL還包括一對第二上差動接墊UDP2，下接墊排LPL包括一對第二下差動接墊LDP2，這對第二上差動接墊UDP2分別對應這對第二下差動接墊LDP2上下配置。在一實施例中，這對第二上差動接墊UDP2分別對準這對第二下差動接墊LDP2，即在這兩對上、下差動接墊在接面平面上的投影是重疊的。當這對第二上差動接墊UDP2是傳送差動對TX1+及TX1-，而這對第二下差動接墊LDP2是接收差動對RX1+及RX1-時，這些接地平面120a、120b之較靠近這對第二下差動接墊LDP2者（即接地平面120b）具有一第二下開口124，且這對第二下差動接墊LDP2在第二下開口124所在幾何平面的正投影與第二下開口124重疊。
請再參考圖6，相較於圖4的實施例，在另一實施例中，第一上開口121包括一對上次開口121a，且這對第一上差動接墊UDP1在這些第一上次開口121a所在幾何平面的正投影分別與這些第一上次開口121a重疊。相似地，第二下開口124包括一對第二下次開口124a，且這對第二下差動接墊LDP2在這些第二下次開口124a所在幾何平面的正投影分別與這些第二下次開口124a重疊。
請參考圖7，相較於圖4的實施例，在另一實施例中，轉接卡16的線路板100例如是所謂的六層板，即具有六個圖案化導電層101的線路板。轉接卡16包括四個接地平面120a、120b、120c、120d。當這對第一上差動接墊UDP1是接收差動對RX2+及RX2-，而這對第一下差動接墊LDP1是傳送差動對TX2+及TX2-時，為了提高特徵阻抗以維持差動訊號路徑的阻抗匹配，這些接地平面120a、120b、120c、120d之較靠近這對第一上差動接墊UDP1者（即接地平面120a）具有一第一上開口121，這對第一上差動接墊UDP1在第一上開口121所在幾何平面的正投影與第一上開口121重疊。在本實施例中，較靠近這對第一上差動接墊UDP1者的接地平面120a、120b各具有一第一上開口121。另一方面，為了提高特徵阻抗以維持差動訊號路徑的阻抗匹配，這些接地平面120a、120b、120c、120d之較靠近這對第一下差動接墊LDP1者（即接地平面120d）具有一第一下開口122，這對第一下差動接墊LDP1在第一下開口122所在幾何平面的正投影與第一下開口122重疊。值得注意的是，由於通過第一上差動接墊UDP1的接收差動對RX2+及RX2-較弱、且易受到干擾，因此具有第一上開口121的接地平面120a、120b的層數大於具有第一下開口122的接地平面120d的層數。換言之，這些第一上開口121的數量大於這些第一下開口122的數量，以有效提高接收差動對與接地平面之間的特徵阻抗，進而維持差動訊號路徑的阻抗匹配。另一方面，接地平面120c在這對第一上差動接墊UDP1與這對第一下差動接墊LDP1之間的部分是實體的，意即接地平面120c沒有上述的第一上開口121或第一下開口122，因而提供這對第一上差動接墊UDP1與這對第一下差動接墊LDP1之間的屏蔽，以預防這對第一上差動接墊UDP1與這對第一下差動接墊LDP1之間的串音（crosstalk）。
請參考圖7，在本實施例中，相似地，當這對第二上差動接墊UDP2是傳送差動對TX1+及TX1-，而這對第二下差動接墊LDP2是接收差動對RX1+及RX1-時，為了提高特徵阻抗以維持差動訊號路徑的阻抗匹配，這些接地平面120a、120b、120c、120d之較靠近這對第二下差動接墊LDP2者（即接地平面120d）具有一第二下開口124，這對第二下差動接墊LDP2在第二下開口124所在幾何平面的正投影與第二下開口124重疊。在本實施例中，較靠近這對第二下差動接墊LDP2者的接地平面120c、120d各具有一第二下開口124。另一方面，為了提高特徵阻抗以維持差動訊號路徑的阻抗匹配，這些接地平面120a、120b、120c、120d之較靠近這對第二上差動接墊UDP2者（即接地平面120a）具有一第二上開口123，這對第二上差動接墊UDP2在第二上開口123所在幾何平面的正投影與第二上開口123重疊。值得注意的是，由於通過第二下差動接墊LDP2的接收差動對RX1+及RX1-較弱、且易受到干擾，因此具有第二下開口124的接地平面120c、120d的層數大於具有第二上開口123的接地平面120a的數量。換言之，這些第二下開口124的數量大於這些第二上開口123的數量，以有效提高接收差動對與接地平面之間的特徵阻抗，進而維持差動訊號路徑的阻抗匹配。另一方面，接地平面120b在這對第二上差動接墊UDP2與這對第二下差動接墊LDP2之間的部分是實體的，意即接地平面120c沒有上述的第二上開口123或第二下開口124，因而提供這對第二上差動接墊UDP2與這對第二下差動接墊LDP2之間的屏蔽，以預防這對第二上差動接墊UDP2與這對第二下差動接墊LDP2之間的串音。
請再參考圖8，相較於圖7的實施例，在另一實施例中，第一上開口121包括一對第一上次開口121a，且這對第一上差動接墊UDP1在這些第一上次開口121a所在幾何平面的正投影分別與這些第一上次開口121a重疊。第一下開口122包括一對第一下次開口122a，且這對第一下差動接墊LDP1在這些第一下次開口122a所在幾何平面的正投影分別與這些第一下次開口122a重疊。第二上開口123包括一對第二上次開口123a，且這對第二上差動接墊UDP2在這些第二上次開口123a所在幾何平面的正投影分別與這些第二上次開口123a重疊。第二下開口124包括一對第二下次開口124a，且這對第二下差動接墊LDP2在這些第二下次開口124a所在幾何平面的正投影分別與這些第二下次開口124a重疊。
在上文中所提到的「上」或「下」的用語僅用於說明元件之間的差異，但本發明的差動接墊、接地開口以及通過差動接墊的差動訊號並不以此為限。
綜上所述，在本發明中，透過在將轉接卡的成對的接收差動接墊下方的一接地平面形成至少一開口，以達成阻抗匹配，且同時至少另一接地平面不形成開口，以防止兩對彼此相對的差動接墊（例如成對的傳送差動接墊與成對的接收差動接墊）之間的串音。在製程上，僅需在形成接地平面的同時形成開口即可達到效果，無須增加轉接卡的製造步驟，因此不會增加製造成本。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧插頭電纜總成
12‧‧‧電纜
12a‧‧‧電線
14‧‧‧插頭
14a‧‧‧端子
16‧‧‧轉接板
100‧‧‧線路板
100a‧‧‧上表面
100b‧‧‧下表面
101‧‧‧圖案化導電層
102‧‧‧介電層
110‧‧‧接墊
120a、120b、120c、120d‧‧‧接地平面
121‧‧‧第一上開口
121a‧‧‧第一上次開口
122‧‧‧第一下開口
122a‧‧‧第一下次開口
123‧‧‧第二上開口
123a‧‧‧第二上次開口
124‧‧‧第二下開口
124a‧‧‧第二下次開口
PG‧‧‧接墊群組
UPL‧‧‧上接墊排
UDP1‧‧‧第一上差動接墊
UDP2‧‧‧第二上差動接墊
LPL‧‧‧下接墊排
LDP1‧‧‧第一下差動接墊
LDP2‧‧‧第二下差動接墊
圖1是本發明的一實施例的一種插頭電纜總成的立體圖。 圖2是圖1的插頭電纜總成的局部俯視圖。 圖3是圖1的插頭電纜總成的接腳排列。 圖4是圖2的轉接卡的剖面示意圖。 圖5是圖4的轉接卡的這對第一上差動接墊、接地平面及這對第一下差動接墊的局部立體示意圖。 圖6是本發明的另一實施例的轉接卡的剖面示意圖。 圖7是本發明的另一實施例的轉接卡的剖面示意圖。 圖8是本發明的另一實施例的轉接卡的剖面示意圖。
16‧‧‧轉接板
100‧‧‧線路板
100a‧‧‧上表面
100b‧‧‧下表面
101‧‧‧圖案化導電層
102‧‧‧介電層
110‧‧‧接墊
120a、120b‧‧‧接地平面
121‧‧‧第一上開口
124‧‧‧第二下開口
PG‧‧‧接墊群組
UPL‧‧‧上接墊排
UDP1‧‧‧第一上差動接墊
UDP2‧‧‧第二上差動接墊
LPL‧‧‧下接墊排
LDP1‧‧‧第一下差動接墊
LDP2‧‧‧第二下差動接墊

Claims (27)

  1. 一種轉接卡，適用於連接一插頭電纜總成的一電纜及一插頭，該轉接卡包括： 一線路板，具有彼此相對的一上表面及一下表面； 一接墊群組，適於連接該電纜的多個電線或該插頭的多個端子，該接墊群組包括： 一上接墊排，配置在該上表面並包括一對第一上差動接墊；以及 一下接墊排，配置在該下表面並包括一對第一下差動接墊，其中該對第一上差動接墊分別對應該對第一下差動接墊上下配置；以及 多個接地平面，有間隔地疊置在該上表面與該下表面之間，其中該些接地平面之較靠近該對第一上差動接墊者具有一第一上開口，該對第一上差動接墊在該第一上開口所在幾何平面的正投影與該第一上開口重疊，且該些接地平面之至少一在該對第一上差動接墊與該對第一下差動接墊之間的部分是實體的。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的轉接卡，其中該第一上開口包括一對第一上次開口，且該對第一上差動接墊在該些第一上次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第一上次開口重疊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的轉接卡，其中該些接地平面之較靠近該對第一下差動接墊者具有一第一下開口，該對第一下差動接墊在該第一下開口所在幾何平面的正投影與該第一下開口重疊。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的轉接卡，其中具有該第一上開口的該些接地平面的數量大於具有該第一下開口的該些接地平面的數量。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的轉接卡，其中該第一上開口包括一對第一上次開口，該第一下開口包括一對第一下次開口，該對第一上差動接墊在該些第一上次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第一上次開口重疊，且該對第一下差動接墊在該些第一下次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第一下次開口重疊。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的轉接卡，其中該上接墊排包括一對第二上差動接墊，其在該對第一上差動接墊的一側，該下接墊排包括一對第二下差動接墊，其在該對第一下差動接墊的一側，該對第二上差動接墊分別對應該對第二下差動接墊上下配置，該些接地平面之較靠近該對第二下差動接墊者具有一第二下開口，該對第二下差動接墊在該第二下開口所在幾何平面的正投影與該第二下開口重疊，且對第二上差動接墊與該對第二下差動接墊之間具有該實體的接地平面。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的轉接卡，其中該第一上開口包括一對第一上次開口，該第二下開口包括一對第二下次開口，該對第一上差動接墊在該些第一上次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第一上次開口重疊，且該對第二下差動接墊在該些第二下次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第二下次開口重疊。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的轉接卡，其中該些接地平面之較靠近該對第一下差動接墊者具有一第一下開口，該些接地平面之較靠近該對第二上差動接墊者具有一第二上開口，該對第一下差動接墊在該第一下開口所在幾何平面的正投影與該第一下開口重疊，該對第二上差動接墊在該第二上開口所在幾何平面的正投影與該第二上開口重疊。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的轉接卡，其中具有該第一上開口的該些接地平面的數量大於具有該第一下開口的該些接地平面的數量，且具有該第二下開口的該些接地平面的數量大於具有該第二上開口的該些接地平面的數量。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的轉接卡，其中該第一上開口包括一對第一上次開口，該第一下開口包括一對第一下次開口，該第二上開口包括一對第二上次開口，該第二下開口包括一對第二下次開口，該對第一上差動接墊在該些第一上次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第一上次開口重疊，該對第一下差動接墊在該些第一下次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第一下次開口重疊，該對第二上差動接墊在該些第二上次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第二上次開口重疊，且該對第二下差動接墊在該些第二下次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第二下次開口重疊。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的轉接卡，其中該上接墊排及該下接墊排符合USB TYPE-C規格。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的轉接卡，其中該對第一上差動接墊是接收差動對，而該對第一下差動接墊是傳送差動對。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的轉接卡，其中該對第一上差動接墊分別對準該對第一下差動接墊。
  14. 一種插頭電纜總成，包括： 一電纜； 一插頭；以及 一轉接卡，連接該電纜及該插頭，該轉接卡包括： 一線路板，具有彼此相對的一上表面及一下表面； 一接墊群組，連接該電纜的多個電線，該接墊群組包括： 一上接墊排，配置在該上表面並包括一對第一上差動接墊；以及 一下接墊排，配置在該下表面並包括一對第一下差動接墊，其中該對第一上差動接墊分別對應該對第一下差動接墊上下配置；以及 多個接地平面，有間隔地疊置在該上表面與該下表面之間，其中該些接地平面之較靠近該對第一上差動接墊者具有一第一上開口，該對第一上差動接墊在該第一上開口所在幾何平面的正投影與該第一上開口重疊，且該些接地平面之至少一在該對第一上差動接墊與該對第一下差動接墊之間的部分是實體的。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的插頭電纜總成，其中該些接地平面之較靠近該對第一下差動接墊者具有一第一下開口，該對第一下差動接墊在該第一下開口所在幾何平面的正投影與該第一下開口重疊。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的插頭電纜總成，其中具有該第一上開口的該些接地平面的數量大於具有該第一下開口的該些接地平面的數量。
  17. 如申請專利範圍第14項所述的插頭電纜總成，其中該上接墊排包括一對第二上差動接墊，其在該對第一上差動接墊的一側，該下接墊排包括一對第二下差動接墊，其在該對第一下差動接墊的一側，該對第二上差動接墊分別對應該對第二下差動接墊上下配置，該些接地平面之較靠近該對第二下差動接墊者具有一第二下開口，該對第二下差動接墊在該第二下開口所在幾何平面的正投影與該第二下開口重疊，且對第二上差動接墊與該對第二下差動接墊之間具有該實體的接地平面。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的插頭電纜總成，其中該些接地平面之較靠近該對第一下差動接墊者具有一第一下開口，該些接地平面之較靠近該對第二上差動接墊者具有一第二上開口，該對第一下差動接墊在該第一下開口所在幾何平面的正投影與該第一下開口重疊，該對第二上差動接墊在該第二上開口所在幾何平面的正投影與該第二上開口重疊。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的插頭電纜總成，其中具有該第一上開口的該些接地平面的數量大於具有該第一下開口的該些接地平面的數量，且具有該第二下開口的該些接地平面的數量大於具有該第二上開口的該些接地平面的數量。
  20. 如申請專利範圍第14項所述的插頭電纜總成，其中該對第一上差動接墊是接收差動對，而該對第一下差動接墊是傳送差動對。
  21. 一種插頭電纜總成，包括： 一電纜； 一插頭；以及 一轉接卡，連接該電纜及該插頭，該轉接卡包括： 一線路板，具有彼此相對的一上表面及一下表面； 一接墊群組，連接該插頭的多個端子，該接墊群組包括： 一上接墊排，配置在該上表面並包括一對第一上差動接墊；以及 一下接墊排，配置在該下表面並包括一對第一下差動接墊，其中該對第一上差動接墊分別對應該對第一下差動接墊上下配置；以及 多個接地平面，有間隔地疊置在該上表面與該下表面之間，其中該些接地平面之較靠近該對第一上差動接墊者具有一第一上開口，該對第一上差動接墊在該第一上開口所在幾何平面的正投影與該第一上開口重疊，且該些接地平面之至少一在該對第一上差動接墊與該對第一下差動接墊之間的部分是實體的。
  22. 如申請專利範圍第21項所述的插頭電纜總成，其中該些接地平面之較靠近該對第一下差動接墊者具有一第一下開口，該對第一下差動接墊在該第一下開口所在幾何平面的正投影與該第一下開口重疊。
  23. 如申請專利範圍第22項所述的插頭電纜總成，其中具有該第一上開口的該些接地平面的數量大於具有該第一下開口的該些接地平面的數量。
  24. 如申請專利範圍第21項所述的插頭電纜總成，其中該上接墊排包括一對第二上差動接墊，其在該對第一上差動接墊的一側，該下接墊排包括一對第二下差動接墊，其在該對第一下差動接墊的一側，該對第二上差動接墊分別對應該對第二下差動接墊上下配置，該些接地平面之較靠近該對第二下差動接墊者具有一第二下開口，該對第二下差動接墊在該第二下開口所在幾何平面的正投影與該第二下開口重疊，且對第二上差動接墊與該對第二下差動接墊之間具有該實體的接地平面。
  25. 如申請專利範圍第24項所述的插頭電纜總成，其中該些接地平面之較靠近該對第一下差動接墊者具有一第一下開口，該些接地平面之較靠近該對第二上差動接墊者具有一第二上開口，該對第一下差動接墊在該第一下開口所在幾何平面的正投影與該第一下開口重疊，該對第二上差動接墊在該第二上開口所在幾何平面的正投影與該第二上開口重疊。
  26. 如申請專利範圍第25項所述的插頭電纜總成，其中具有該第一上開口的該些接地平面的數量大於具有該第一下開口的該些接地平面的數量，且具有該第二下開口的該些接地平面的數量大於具有該第二上開口的該些接地平面的數量。
  27. 如申請專利範圍第21項所述的插頭電纜總成，其中該對第一上差動接墊是接收差動對，而該對第一下差動接墊是傳送差動對。
TW104141990A 2015-09-02 2015-12-14 轉接卡及插頭電纜總成 TWI553977B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610073185.8A CN105742856B (zh) 2015-09-02 2016-02-02 转接卡及插头电缆总成
US15/092,616 US10468830B2 (en) 2015-09-02 2016-04-07 Paddle card and plug-cable assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562213602P 2015-09-02 2015-09-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI553977B true TWI553977B (zh) 2016-10-11
TW201711321A TW201711321A (zh) 2017-03-16

Family

ID=57848294

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104141990A TWI553977B (zh) 2015-09-02 2015-12-14 轉接卡及插頭電纜總成

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10468830B2 (zh)
TW (1) TWI553977B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI622234B (zh) * 2016-11-16 2018-04-21 威盛電子股份有限公司 轉接卡及插頭電纜總成
US10218127B2 (en) 2016-11-16 2019-02-26 Via Technologies, Inc. Paddle card and plug-cable assembly
CN113811068A (zh) * 2020-06-11 2021-12-17 英韧科技(上海)有限公司 用于高速信号走线的具有开槽的嵌入式微带线
CN113904143A (zh) * 2020-07-06 2022-01-07 美光科技公司 具有对内耦合的卡边缘连接器

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6293580B2 (ja) * 2014-06-03 2018-03-14 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
US11277015B2 (en) * 2016-01-05 2022-03-15 Semiconductor Components Industries, Llc USB Type-C connector with shorted differential data contacts
JP6734911B2 (ja) * 2018-12-04 2020-08-05 日本航空電子工業株式会社 回路基板及びそれを備えるケーブルハーネス
CN209329301U (zh) * 2019-03-20 2019-08-30 惠州徳为智能技术有限公司 一种新型网络连接装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM451693U (zh) * 2012-08-23 2013-04-21 Via Tech Inc 線路板與電子組件

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4962660A (zh) 1972-10-19 1974-06-18
CN2746730Y (zh) 2004-10-09 2005-12-14 威盛电子股份有限公司 讯号传输结构
US7244126B2 (en) 2005-12-09 2007-07-17 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having a circuit board with controlled impedance
US7520757B2 (en) * 2006-08-11 2009-04-21 Tyco Electronics Corporation Circuit board having configurable ground link and with coplanar circuit and ground traces
CN101472388B (zh) 2007-12-26 2011-04-13 仁宝电脑工业股份有限公司 线路板的布局结构
CN102473993B (zh) 2009-07-13 2014-01-22 株式会社村田制作所 信号线路及电路基板
CN102300400A (zh) 2010-06-25 2011-12-28 智原科技股份有限公司 具有低电容的电路板结构
CN102387657A (zh) 2010-08-31 2012-03-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板
US20140206230A1 (en) * 2013-01-18 2014-07-24 Molex Incorporated Paddle Card Assembly For High Speed Applications
JP2015133288A (ja) 2014-01-15 2015-07-23 日立金属株式会社 コネクタ付きケーブル
JP3210167U (ja) * 2014-05-08 2017-05-11 アップル インコーポレイテッド コネクタシステムのインピーダンス整合
US9748697B2 (en) * 2015-07-14 2017-08-29 Te Connectivity Corporation Pluggable connector and interconnection system configured for resonance control
TWI573341B (zh) * 2015-11-19 2017-03-01 凡甲科技股份有限公司 電連接器及其製備方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM451693U (zh) * 2012-08-23 2013-04-21 Via Tech Inc 線路板與電子組件

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI622234B (zh) * 2016-11-16 2018-04-21 威盛電子股份有限公司 轉接卡及插頭電纜總成
US10218127B2 (en) 2016-11-16 2019-02-26 Via Technologies, Inc. Paddle card and plug-cable assembly
CN113811068A (zh) * 2020-06-11 2021-12-17 英韧科技(上海)有限公司 用于高速信号走线的具有开槽的嵌入式微带线
CN113904143A (zh) * 2020-07-06 2022-01-07 美光科技公司 具有对内耦合的卡边缘连接器

Also Published As

Publication number Publication date
TW201711321A (zh) 2017-03-16
US20170062991A1 (en) 2017-03-02
US10468830B2 (en) 2019-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI553977B (zh) 轉接卡及插頭電纜總成
US11688960B2 (en) Routing assembly and system using same
US10218127B2 (en) Paddle card and plug-cable assembly
US11842138B2 (en) Integrated routing assembly and system using same
US8083546B2 (en) Electric connector and electric assembly
TWI606467B (zh) 排線及連接器組合件
TWI544690B (zh) 電連接器
TWM525574U (zh) 插座電連接器
TWM521289U (zh) 電連接器之轉接裝置
TWI437777B (zh) 電子組裝及其應用
TWI622234B (zh) 轉接卡及插頭電纜總成
US20130065448A1 (en) Electronic connector
CN105742856B (zh) 转接卡及插头电缆总成
TWM409677U (en) Circuit board structure, electronic module and micro universal serial bus connector 3.0
TWM514125U (zh) 柔性扁平排線
TWI734433B (zh) 電連接線
TWM523993U (zh) 改良式連接器(二)
TWM596984U (zh) 可降低訊號干擾的連接器
TWI389394B (zh) 電連接器及電子組裝
TWM618442U (zh) 具有調整阻抗值機制的連接器
CN110556647A (zh) USB Type-C缆线母端结构
TWM426189U (en) Circuit board with multiple-in-one connector
TWM547762U (zh) 電連接器之轉接器