TWI622234B - 轉接卡及插頭電纜總成 - Google Patents

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李勝源
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Abstract

一種轉接卡包括一線路板、一接墊群組及第一至第四屏蔽平面。線路板具有彼此相對的上表面及下表面。接墊群組適於連接電纜的多個電線或插頭的多個端子且包括在上表面的一對上差動接墊及在下表面的一對下差動接墊。這對上差動接墊分別對應這對下差動接墊上下配置。第一至第四屏蔽平面有間隔地依序疊置在上表面與下表面之間。第二屏蔽平面的一第二開口在第三屏蔽平面的一對第三開口所在幾何平面上的正投影與這對第三開口不重疊。

Description

轉接卡及插頭電纜總成
本發明是有關於一種插頭電纜總成,且特別是有關於一種插頭電纜總成的轉接卡及應用其的插頭電纜總成。
在電腦裝置及行動裝置中,通用序列匯流排(Universal Serial Bus,以下簡稱USB)界面最為常見。當電腦裝置及行動裝置的趨勢朝向小型化、薄型化及輕量化時,近期制訂的USB界面規格”USB Type-C”被廣泛地運用在電腦裝置及行動裝置上。USB Type-C也同時設計來符合高階使用和強化要求。USB Type-C能支持現有的USB 2.0、USB 3.1及USB電力傳輸規格,也加上更多的接墊排和可翻轉的特徵。由於可翻轉的特徵,應用於USB Type-C連接器與電纜銲接的電路板或轉接卡不容易確保高速訊號的連接效能,上述的高速訊號例如是USB 3.1 Gen 1(5G bps)和Gen 2(10G bps)的高速訊號。
本發明提供一種轉接卡,適用於連接插頭電纜總成的電 纜及插頭,用以提升電性效能。
本發明提供一種插頭電纜總成,其轉接卡用於連接其電纜及插頭,用以提升電性效能。
本發明的一種轉接卡,適用於連接一插頭電纜總成的一電纜及一插頭。轉接卡包括一線路板、一接墊群組、一第一屏蔽平面、一第二屏蔽平面、一第三屏蔽平面及一第四屏蔽平面。線路板具有彼此相對的一上表面及一下表面。接墊群組適於連接電纜的多個電線或插頭的多個端子。接墊群組包括一上接墊排及一下接墊排。上接墊排配置在上表面並包括一對第一上差動接墊。下接墊排配置在下表面並包括一對第一下差動接墊。這對第一上差動接墊分別對應這對第一下差動接墊上下配置。第一屏蔽平面、第二屏蔽平面、第三屏蔽平面及第四屏蔽平面有間隔地依序疊置在上表面與下表面之間,並從上表面依序排列至下表面。第一屏蔽平面具有一第一開口,第二屏蔽平面具有一第二開口,第三屏蔽平面具有一對第三開口,第四屏蔽平面具有一第四開口。這對第一上差動接墊在第一開口所在幾何平面的正投影與第一開口重疊,第二開口在第一開口所在幾何平面的正投影與第一開口重疊,這對第一下差動接墊在第四開口所在幾何平面的正投影與第四開口重疊,這對第三開口在第四開口所在幾何平面的正投影與第四開口重疊,且第二開口在這對第三開口所在幾何平面的正投影與這對第三開口不重疊。
本發明的一種插頭電纜總成包括一電纜、一插頭及一轉 接卡。轉接卡連接電纜及插頭。轉接卡包括一線路板、一接墊群組、一第一屏蔽平面、一第二屏蔽平面、一第三屏蔽平面及一第四屏蔽平面。線路板具有彼此相對的一上表面及一下表面。接墊群組連接電纜的多個電線或插頭的多個端子。接墊群組包括一上接墊排及一下接墊排。上接墊排配置在上表面並包括一對第一上差動接墊。下接墊排配置在下表面並包括一對第一下差動接墊。這對第一上差動接墊分別對應這對第一下差動接墊上下配置。第一屏蔽平面、第二屏蔽平面、第三屏蔽平面及第四屏蔽平面有間隔地依序疊置在上表面與下表面之間,並從上表面依序排列至下表面。第一屏蔽平面具有一第一開口,第二屏蔽平面具有一第二開口,第三屏蔽平面具有一對第三開口,第四屏蔽平面具有一第四開口。這對第一上差動接墊在第一開口所在幾何平面的正投影與第一開口重疊,第二開口在第一開口所在幾何平面的正投影與第一開口重疊,這對第一下差動接墊在第四開口所在幾何平面的正投影與第四開口重疊,這對第三開口在第四開口所在幾何平面的正投影與第四開口重疊,且第二開口在這對第三開口所在幾何平面的正投影與這對第三開口不重疊。
基於上述,在本發明中,透過分別在第一屏蔽平面、第二屏蔽平面、第三屏蔽平面及第四屏蔽平面形成至少一開口,以達成阻抗匹配。此外,第二屏蔽平面的開口在第三屏蔽平面的開口所在幾何平面的正投影與第三屏蔽平面的開口不重疊,以防止這兩對彼此相對的差動接墊(例如成對的傳送差動接墊與成對的 接收差動接墊)之間的串音。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
10‧‧‧插頭電纜總成
12‧‧‧電纜
12a‧‧‧電線
14‧‧‧插頭
14a‧‧‧端子
16‧‧‧轉接卡
100‧‧‧線路板
100a‧‧‧上表面
100b‧‧‧下表面
101‧‧‧圖案化導電層
102‧‧‧介電層
110‧‧‧接墊
110a‧‧‧接墊
110b‧‧‧接墊
120a‧‧‧第一屏蔽平面
120b‧‧‧第二屏蔽平面
120c‧‧‧第三屏蔽平面
120d‧‧‧第四屏蔽平面
121‧‧‧第一開口
121a‧‧‧第一次開口
122‧‧‧第二開口
123a、123b‧‧‧第三開口
124‧‧‧第四開口
124a‧‧‧第四次開口
125‧‧‧第五開口
125a‧‧‧第五次開口
126a、126b‧‧‧第六開口
127‧‧‧第七開口
128‧‧‧第八開口
128a‧‧‧第八次開口
PG‧‧‧接墊群組
UPL‧‧‧上接墊排
UDP1‧‧‧第一上差動接墊
UDP2‧‧‧第二上差動接墊
LPL‧‧‧下接墊排
LDP1‧‧‧第一下差動接墊
LDP2‧‧‧第二下差動接墊
圖1是本發明的一實施例的一種插頭電纜總成的立體圖。
圖2是圖1的插頭電纜總成的局部俯視圖。
圖3是圖1的插頭電纜總成的接腳排列。
圖4是圖2的轉接卡的剖面示意圖。
圖5是圖4的轉接卡的這對第一上差動接墊、第一至第四屏蔽平面及這對第一下差動接墊的局部立體示意圖。
圖6是本發明的另一實施例的轉接卡的剖面示意圖。
請參考圖1及圖2,在本實施例中,插頭電纜總成10可符合USB Type-C界面規格的插頭電纜總成。插頭電纜總成10包括電纜12、插頭14和轉接卡16。轉接卡16連接電纜12及插頭14,使得電纜12經由轉接卡16而電性連接至插頭14。具體而言,轉接卡16包括一線路板100及多個接墊110a、110b(圖4的接墊110),且這些接墊110位於線路板100的兩面。電纜12的多個電線12a分別連接至轉接卡16的多個接墊110a,而插頭14的多個 端子14a分別連接至轉接卡16的多個接墊110b。
請參考圖1、圖2及圖3,在本實施例中,當插頭電纜總成10符合USB Type-C規格的插頭電纜總成時,圖2的用於連接插頭14的這些端子14a的這些接墊110b的電性設定如圖3所示,其中圖2、圖3是由圖1箭頭A觀點所得的圖示。GND代表接地。TX1+及TX1-代表一傳送差動對,RX1+及RX1-代表一接收差動對,TX2+及TX2-代表另一傳送差動對,RX2+及RX2-代表另一接收差動對,D+及D-代表USB 2.0以下規格的傳送/接收差動對。TX傳送差動對、RX接收差動對以全雙工模式進行;D傳送/接收差動對以半雙功傳輸模式進行。Vbus代表電源,CC代表連接至電纜以建立訊號方向,SBU1及SBU2代表依照USB規格所定義的邊帶使用,VCONN代表供電電子。詳細的USB Type-C規格可從規格制訂者的官方網站得知。另外,圖2中的接墊110b的接收差動對與傳送差動對的位置僅是一例子的說明,並非用以限定本發明。
在另一實施例中,當插頭電纜總成10符合USB Type-C規格的插頭電纜總成時,圖2的用於連接電纜12的這些電線12a這些接墊110a的電性設定類似圖3所示。請參考圖2及圖3,位於線路板100的其中一面的這些接墊110a有10個,且至少包括一接收差動對、一傳送差動對,共4個接墊,而剩下的6個接墊110a可依需求去調整訊號傳遞的類型,例如:Vbus代表電源,CC代表連接至電纜以建立訊號方向,SBU1及SBU2代表依照USB 規格所定義的邊帶使用,VCONN代表供電電子。詳細的USB Type-C規格可從規格制訂者的官方網站得知。另外,圖2中的接墊110a的接收差動對與傳送差動對的位置僅是一例子的說明,並非用以限定本發明。
請參考圖4,轉接卡16包括一線路板100,其是由多個圖案化導電層101及多個介電層102所交替疊合而成,而這些接墊110是由對應的最外面的圖案化導電層101所構成。在本實施例中,轉接卡16的線路板100例如是所謂的六層板,即具有六個圖案化導電層101的線路板。線路板100具有一上表面100a及與上表面100a相對的一下表面100b。轉接卡16包括一接墊群組PG及多個屏蔽平面,包括一第一屏蔽平面120a、一第二屏蔽平面120b、一第三屏蔽平面120c及一第四屏蔽平面120d。接墊群組PG由多個如圖2所示的接墊110b所組成,用以連接插頭14的多個端子14a。接墊群組PG包括一上接墊排UPL及一下接墊排LPL,其亦由多個接墊110b所組成。接墊群組PG的上接墊排UPL及下接墊排LPL的這些接墊110的電性設定符合USB TYPE-C規格,如圖3所示。第一屏蔽平面120a、第二屏蔽平面120b、第三屏蔽平面120c及第四屏蔽平面120d可佔據所在圖案化導電層101的部分區域。在一實施例中,第一屏蔽平面120a可以是接地平面、第二屏蔽平面120b可以是電源平面、第三屏蔽平面120c可以是電源平面、第四屏蔽平面120d可以是接地平面。此外,所在圖案化導電層101的其他區域可依需求分佈接地平面、電源平面或訊 號線。在另一實施例中,接墊群組PG由多個如圖2所示的接墊110a所組成,用以連接電纜12的多個電線12a,其接墊110a的接收差動對、傳送差動對的配置也可以適用圖4的配置方式。
請參考圖4,上接墊排UPL配置在轉接卡16的線路板100的上表面100a並包括一對第一上差動接墊UDP1。下接墊排LPL配置在轉接卡16的線路板100的下表面100b並包括一對第一下差動接墊LDP1。這對第一上差動接墊UDP1分別對應這對第一下差動接墊LDP1上下配置。在一實施例中,這對第一上差動接墊UDP1分別對準這對第一下差動接墊LDP1,即在這兩對上、下差動接墊在接面平面上的投影實質上是完全重疊的。當然,在其他實施例中,這兩對上、下差動接墊在接面平面上的投影可以是部分重疊的,即有部分錯位(offset)。第一屏蔽平面120a、第二屏蔽平面120b、第三屏蔽平面120c及第四屏蔽平面120d有間隔地依序疊置在上表面100a與下表面100b之間。此外,請參考圖5,以這對第一上差動接墊UDP1及這對第一下差動接墊LDP1為例,第一屏蔽平面120a、第二屏蔽平面120b、第三屏蔽平面120c及第四屏蔽平面120d位於這對第一上差動接墊UDP1及這對第一下差動接墊LDP1之間。
請參考圖4及圖5,當這對第一上差動接墊UDP1是接收差動對RX2+及RX2-,而這對第一下差動接墊LDP1是傳送差動對TX2+及TX2-時,第一屏蔽平面120a具有一第一開口121,第二屏蔽平面120b具有一第二開口122,第三屏蔽平面120c具有一 對第三開口123a、123b,第四屏蔽平面120d具有一第四開口124。這對第一上差動接墊UDP1在第一開口121所在幾何平面的正投影與第一開口121重疊。在本實施例中,這對第一上差動接墊UDP1在第一開口121所在幾何平面的正投影可完全落於第一開口121中。第二開口122在第一開口121所在幾何平面的正投影與第一開口121重疊。在本實施例中,第二開口122在第一開口121所在幾何平面的正投影可完全落於第一開口121中。更進一步來說,在第一開口121所在幾何平面上,相對於位在外側的這對第一上差動接墊UDP1的正投影,第二開口122的正投影位於中間區域。在本實施例中,在第一開口121所在幾何平面上,這對第一上差動接墊UDP1的其一差動接墊RX2+的正投影與第二開口122的正投影部分重疊;這對第一上差動接墊UDP1的另一差動接墊RX2-的正投影與第二開口122的正投影部分重疊。此外,這對第一下差動接墊LDP1在第四開口124所在幾何平面的正投影與第四開口124重疊。在本實施例中,這對第一下差動接墊LDP1在第四開口124所在幾何平面的正投影可完全落於第四開口124中。這對第三開口123a、123b在第四開口124所在幾何平面的正投影與第四開口124重疊。在本實施例中,這對第三開口123a、123b在第四開口124所在幾何平面的正投影可完全落於第四開口124中。更進一步來說,在第四開口124所在幾何平面上,第三開口123a的正投影落於這對第一下差動接墊LDP1的其一差動接墊TX2+的正投影中,即此二正投影會重疊;第三開口123b的正投影落於這對第 一下差動接墊LDP1的另一差動接墊TX2-的正投影中,即此二正投影會重疊。
另外,第二開口122在這對第三開口123a、123b所在幾何平面的正投影與這對第三開口123a、123b不重疊。更進一步來說,在第一開口121所在幾何平面上,相對於位在外側的這對第三開口123a、123b的正投影,第二開口122的正投影位於中間區域。此外,在第一開口121所在幾何平面上,第三開口123a的正投影落於這對第一上差動接墊UDP1的其一差動接墊RX2+的正投影中,即此二正投影會重疊;第三開口123b的正投影落於這對第一上差動接墊UDP1的另一差動接墊RX2-的正投影中,即此二正投影會重疊。
綜上所述,在本發明中,可透過第一開口121及第二開口122提高第一屏蔽平面120a、第二屏蔽平面120b與這對第一上差動接墊UDP1之間耦合的特徵阻抗(character impedance),並透過這對第三開口123a、123b及第四開口124提高第三屏蔽平面120c、第四屏蔽平面120d與這對第一下差動接墊LDP1之間耦合的特徵阻抗,以儘可能地維持差動訊號路徑的阻抗匹配(impedance matching)。同時,第二開口122在這對第三開口123所在幾何平面的正投影與第三開口123不重疊,因而提供這對第一上差動接墊UDP1與這對第一下差動接墊LDP1之間的屏蔽,以預防這對第一上差動接墊UDP1與這對第一下差動接墊LDP1之間的串音(crosstalk)。
請再參考圖4,在本實施例中,上接墊排UPL還包括一對第二上差動接墊UDP2,下接墊排LPL包括一對第二下差動接墊LDP2,這對第二上差動接墊UDP2分別對應這對第二下差動接墊LDP2上下配置。在一實施例中,這對第二上差動接墊UDP2分別對準這對第二下差動接墊LDP2,即在這兩對上、下差動接墊在接面平面上的投影實質上是完全重疊的。當然,在其他實施例中,這兩對上、下差動接墊在接面平面上的投影可以是部分重疊的,即有部分錯位(offset)。當這對第二上差動接墊UDP2是傳送差動對TX1+及TX1-,而這對第二下差動接墊LDP2是接收差動對RX1+及RX1-時,第一屏蔽平面120a具有一第五開口125,第二屏蔽平面120b具有一對第六開口126a、126b,第三屏蔽平面120c具有一第七開口127,第四屏蔽平面120d具有一第八開口128。這對第二下差動接墊LDP2在第八開口128所在幾何平面的正投影與第八開口128重疊。在本實施例中,這對第二下差動接墊LDP2在第八開口128所在幾何平面的正投影可完全落於第八開口128中。第七開口127在第八開口128所在幾何平面的正投影與第八開口128重疊。在本實施例中,第七開口127在第八開口128所在幾何平面的正投影可完全落於第八開口128中。更進一步來說,在第八開口128所在幾何平面上,相對於位在外側的這對第二下差動接墊LDP2的正投影,第七開口127的正投影位於中間區域。在本實施例中,在第八開口128所在幾何平面上,這對第二下差動接墊LDP2的其一差動接墊RX1+的正投影與第七開口127的正 投影部分重疊;這對第二下差動接墊LDP2的另一差動接墊RX1-的正投影與第七開口127的正投影部分重疊。
此外,這對第二上差動接墊UDP2在第五開口125所在幾何平面的正投影與第五開口125重疊。在本實施例中,這對第二上差動接墊UDP2在第五開口125所在幾何平面的正投影可完全落於第五開口125中。這對第六開口126a、126b在第五開口125所在幾何平面的正投影與第五開口125重疊。在本實施例中,這對第六開口126a、126b在第五開口125所在幾何平面的正投影可完全落於第五開口125中。更進一步來說,在第五開口125所在幾何平面上,第六開口126a的正投影落於這對第二上差動接墊UDP2的其一差動接墊TX1-的正投影中,即此二正投影會重疊;第六開口126b的正投影落於這對第二上差動接墊UDP2的另一差動接墊TX1+的正投影中,即此二正投影會重疊。
另外,第七開口127在這對第六開口126a、126b所在幾何平面的正投影與這對第六開口126a、126b不重疊。更進一步來說,在第八開口128所在幾何平面上,相對於位在外側的這對第六開口126a、126b的正投影,第七開口127的正投影位於中間區域。此外,在第八開口128所在幾何平面上,第六開口126a的正投影落於這對第二下差動接墊LDP2的其一差動接墊RX1-的正投影中,即此二正投影會重疊;第六開口126b的正投影落於這對第二下差動接墊LDP2的另一差動接墊RX1+的正投影中,即此二正投影會重疊。
請再參考圖6,相較於圖4的實施例,在本實施例中,第一開口121包括一對第一次開口121a,且這對第一上差動接墊UDP1在這些第一次開口121a所在幾何平面的正投影分別與這些第一次開口121a重疊。相似地,第四開口124包括一對第四次開口124a,且這對第二下差動接墊LDP2在這些第四次開口124a所在幾何平面的正投影分別與這些第四次開口124a重疊。這對第一次開口121a與其他構件或開口的對應關係相同於第一開口121與其他構件或開口的對應關係,且這對第四次開口124a與其他構件或開口的對應關係相同於第四開口124與其他構件或開口的對應關係。
此外,第五開口125包括一對第五次開口125a,且這對第二上差動接墊UDP2在這些第五次開口125a所在幾何平面的正投影分別與這些第五次開口125a重疊。相似地,第八開口128包括一對第八次開口128a,且這對第二下差動接墊LDP2在這些第八次開口128a所在幾何平面的正投影分別與這些第四次開口124a重疊。這對第五次開口125a與其他構件或開口的對應關係相同於第五開口125與其他構件或開口的對應關係,且這對第八次開口128a與其他構件或開口的對應關係相同於第八開口128與其他構件或開口的對應關係。
在上文中所提到的「上」或「下」的用語僅用於說明元件之間的差異,但本發明的差動接墊以及通過差動接墊的差動訊號並不以此為限。
綜上所述,在本發明中,透過分別在第一屏蔽平面、第二屏蔽平面、第三屏蔽平面及第四屏蔽平面形成至少一開口,以達成阻抗匹配。此外,第二屏蔽平面的開口在第三屏蔽平面的開口所在幾何平面的正投影與第三屏蔽平面的開口不重疊,以防止這兩對彼此相對的差動接墊(例如成對的傳送差動接墊與成對的接收差動接墊)之間的串音。在製程上,僅需在形成屏蔽平面的同時形成開口即可達到效果,無須增加轉接卡的製造步驟,因此不會增加製造成本。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (27)

  1. 一種轉接卡,適用於連接一插頭電纜總成的一電纜及一插頭,該轉接卡包括:一線路板,具有彼此相對的一上表面及一下表面;一接墊群組,適於連接該電纜的多個電線或該插頭的多個端子,該接墊群組包括:一上接墊排,配置在該上表面並包括一對第一上差動接墊;以及一下接墊排,配置在該下表面並包括一對第一下差動接墊,其中該對第一上差動接墊分別對應該對第一下差動接墊上下配置;以及一第一屏蔽平面、一第二屏蔽平面、一第三屏蔽平面及一第四屏蔽平面,有間隔地依序疊置在該上表面與該下表面之間,其中該第一屏蔽平面具有一第一開口,該第二屏蔽平面具有一第二開口,該第三屏蔽平面具有一對第三開口,該第四屏蔽平面具有一第四開口,該對第一上差動接墊在該第一開口所在幾何平面的正投影與該第一開口重疊,該第二開口在該第一開口所在幾何平面的正投影與該第一開口重疊,該對第一下差動接墊在該第四開口所在幾何平面的正投影與該第四開口重疊,該對第三開口在該第四開口所在幾何平面的正投影與該第四開口重疊,且該第二開口在該對第三開口所在幾何平面的正投影與該對第三開口不重疊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的轉接卡,其中該第一開口包括一對第一次開口,且該對第一上差動接墊在該些第一次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第一次開口重疊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的轉接卡,其中該第四開口包括一對第四次開口,且該對第一下差動接墊在該些第四次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第四次開口重疊。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的轉接卡,其中該上接墊排包括一對第二上差動接墊,其在該對第一上差動接墊的一側,該下接墊排包括一對第二下差動接墊,其在該對第一下差動接墊的一側,該對第二上差動接墊分別對應該對第二下差動接墊上下配置,該第一屏蔽平面具有一第五開口,該第二屏蔽平面具有一對第六開口,該第三屏蔽平面具有一第七開口,該第四屏蔽平面具有一第八開口,該對第二下差動接墊在該第八開口所在幾何平面的正投影與該第八開口重疊,該第七開口在該第八開口所在幾何平面的正投影與該第八開口重疊,該對第二上差動接墊在該第五開口所在幾何平面的正投影與該第五開口重疊,該對第六開口在該第五開口所在幾何平面的正投影與該第五開口重疊,且該第七開口在該對第六開口所在幾何平面的正投影與該對第六開口不重疊。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的轉接卡,其中該第五開口包括一對第五次開口,且該對第二上差動接墊在該些第五次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第五次開口重疊。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的轉接卡,其中該第八開口包括一對第八次開口,且該對第二下差動接墊在該些第八次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第八次開口重疊。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的轉接卡,其中該對第一上差動接墊是接收差動對,而該對第一下差動接墊是傳送差動對。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的轉接卡,其中該對第一上差動接墊分別與該對第一下差動接墊完全重疊。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的轉接卡,其中該對第一上差動接墊分別與該對第一下差動接墊部分重疊。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的轉接卡,其中該第一屏蔽平面是接地平面,該第二屏蔽平面是電源平面,該第三屏蔽平面是電源平面,且該第四屏蔽平面是接地平面。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的轉接卡,其中該第一開口在該第四開口所在幾何平面的正投影與該第四開口重疊。
  12. 一種插頭電纜總成,包括:一電纜;一插頭;以及一轉接卡,連接該電纜及該插頭,該轉接卡包括:一線路板,具有彼此相對的一上表面及一下表面;一接墊群組,連接該電纜的多個電線,該接墊群組包括:一上接墊排,配置在該上表面並包括一對第一上差動接墊;以及 一下接墊排,配置在該下表面並包括一對第一下差動接墊,其中該對第一上差動接墊分別對應該對第一下差動接墊上下配置;以及一第一屏蔽平面、一第二屏蔽平面、一第三屏蔽平面及一第四屏蔽平面,有間隔地依序疊置在該上表面與該下表面之間,其中該第一屏蔽平面具有一第一開口,該第二屏蔽平面具有一第二開口,該第三屏蔽平面具有一對第三開口,該第四屏蔽平面具有一第四開口,該對第一上差動接墊在該第一開口所在幾何平面的正投影與該第一開口重疊,該第二開口在該第一開口所在幾何平面的正投影與該第一開口重疊,該對第一下差動接墊在該第四開口所在幾何平面的正投影與該第四開口重疊,該對第三開口在該第四開口所在幾何平面的正投影與該第四開口重疊,且該第二開口在該對第三開口所在幾何平面的正投影與該對第三開口不重疊。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的插頭電纜總成,其中該第一開口包括一對第一次開口,且該對第一上差動接墊在該些第一次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第一次開口重疊。
  14. 如申請專利範圍第12項所述的插頭電纜總成,其中該第四開口包括一對第四次開口,且該對第一下差動接墊在該些第四次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第四次開口重疊。
  15. 如申請專利範圍第12項所述的插頭電纜總成,其中該上接墊排包括一對第二上差動接墊,其在該對第一上差動接墊的一 側,該下接墊排包括一對第二下差動接墊,其在該對第一下差動接墊的一側,該對第二上差動接墊分別對應該對第二下差動接墊上下配置,該第一屏蔽平面具有一第五開口,該第二屏蔽平面具有一對第六開口,該第三屏蔽平面具有一第七開口,該第四屏蔽平面具有一第八開口,該對第二下差動接墊在該第八開口所在幾何平面的正投影與該第八開口重疊,該第七開口在該第八開口所在幾何平面的正投影與該第八開口重疊,該對第二上差動接墊在該第五開口所在幾何平面的正投影與該第五開口重疊,該對第六開口在該第五開口所在幾何平面的正投影與該第五開口重疊,且該第七開口在該對第六開口所在幾何平面的正投影與該對第六開口不重疊。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的插頭電纜總成,其中該第五開口包括一對第五次開口,且該對第二上差動接墊在該些第五次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第五次開口重疊。
  17. 如申請專利範圍第15項所述的插頭電纜總成,其中該第八開口包括一對第八次開口,且該對第二下差動接墊在該些第八次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第八次開口重疊。
  18. 如申請專利範圍第12項所述的插頭電纜總成,其中該對第一上差動接墊是接收差動對,而該對第一下差動接墊是傳送差動對。
  19. 如申請專利範圍第12項所述的插頭電纜總成,其中該第一開口在該第四開口所在幾何平面的正投影與該第四開口重疊。
  20. 一種插頭電纜總成,包括: 一電纜;一插頭;以及一轉接卡,連接該電纜及該插頭,該轉接卡包括:一線路板,具有彼此相對的一上表面及一下表面;一接墊群組,連接該插頭的多個端子,該接墊群組包括:一上接墊排,配置在該上表面並包括一對第一上差動接墊;以及一下接墊排,配置在該下表面並包括一對第一下差動接墊,其中該對第一上差動接墊分別對應該對第一下差動接墊上下配置;以及一第一屏蔽平面、一第二屏蔽平面、一第三屏蔽平面及一第四屏蔽平面,有間隔地依序疊置在該上表面與該下表面之間,其中該第一屏蔽平面具有一第一開口,該第二屏蔽平面具有一第二開口,該第三屏蔽平面具有一對第三開口,該第四屏蔽平面具有一第四開口,該對第一上差動接墊在該第一開口所在幾何平面的正投影與該第一開口重疊,該第二開口在該第一開口所在幾何平面的正投影與該第一開口重疊,該對第一下差動接墊在該第四開口所在幾何平面的正投影與該第四開口重疊,該對第三開口在該第四開口所在幾何平面的正投影與該第四開口重疊,且該第二開口在該對第三開口所在幾何平面的正投影與該對第三開口不重疊。
  21. 如申請專利範圍第20項所述的插頭電纜總成,其中該第一開口包括一對第一次開口,且該對第一上差動接墊在該些第一次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第一次開口重疊。
  22. 如申請專利範圍第20項所述的插頭電纜總成,其中該第四開口包括一對第四次開口,且該對第一下差動接墊在該些第四次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第四次開口重疊。
  23. 如申請專利範圍第20項所述的插頭電纜總成,其中該上接墊排包括一對第二上差動接墊,其在該對第一上差動接墊的一側,該下接墊排包括一對第二下差動接墊,其在該對第一下差動接墊的一側,該對第二上差動接墊分別對應該對第二下差動接墊上下配置,該第一屏蔽平面具有一第五開口,該第二屏蔽平面具有一對第六開口,該第三屏蔽平面具有一第七開口,該第四屏蔽平面具有一第八開口,該對第二下差動接墊在該第八開口所在幾何平面的正投影與該第八開口重疊,該第七開口在該第八開口所在幾何平面的正投影與該第八開口重疊,該對第二上差動接墊在該第五開口所在幾何平面的正投影與該第五開口重疊,該對第六開口在該第五開口所在幾何平面的正投影與該第五開口重疊,且該第七開口在該對第六開口所在幾何平面的正投影與該對第六開口不重疊。
  24. 如申請專利範圍第23項所述的插頭電纜總成,其中該第五開口包括一對第五次開口,且該對第二上差動接墊在該些第五次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第五次開口重疊。
  25. 如申請專利範圍第23項所述的插頭電纜總成,其中該第八開口包括一對第八次開口,且該對第二下差動接墊在該些第八次開口所在幾何平面的正投影分別與該些第八次開口重疊。
  26. 如申請專利範圍第20項所述的插頭電纜總成,其中該對第一上差動接墊是接收差動對,而該對第一下差動接墊是傳送差動對。
  27. 如申請專利範圍第20項所述的插頭電纜總成,其中該第一開口在該第四開口所在幾何平面的正投影與該第四開口重疊。
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