TWM552683U

TWM552683U - 連接線組件

Info

Publication number: TWM552683U
Application number: TW106208603U
Authority: TW
Inventors: Chao Qun Yang
Original assignee: Cvilux Corp
Priority date: 2017-06-14
Filing date: 2017-06-14
Publication date: 2017-12-01

Description

連接線組件

本創作涉及一種連接線組件，特別是指一種電連接器與線纜的組合，可以用在二個電子裝置之間傳輸訊號及電力。

電子裝置或電子設備之間需要線纜互相連接以傳輸訊號。由於電子技術的發展，訊號傳輸的要求速度愈來愈快。線纜的兩端通常各具有一電連接器以插接於電子裝置或電子設備。為著使電連接器方便連接於中間傳輸的導線，通常配置有一轉接電路卡或槳形卡(paddle card)。

線纜的多條導線需要經過理線的過程，使得多條導線被展開且依顏色與腳位正確的排列，才能焊接於位在轉接電路板的後緣端的接觸墊。先前技術兩側的轉接電路卡通常並非對稱的，常常需要許多理線的工時。

本創作實施例在於提供一種連接線組件，其可節省連接線組件的理線工時。

為達上面所描述的，本創作其中一實施例所提供的一種連接線組件，包括一對電連接器、一第一轉接電路板、一第二轉接電路板、及一線纜。所述一對電連接器各具有多個端子。所述第一轉接電路板，焊接於其中一個所述一對電連接器，所述第一轉接電路板具有第一表面、及第二表面；所述第一轉接電路板具有第一組導線焊墊、及第二組導線焊墊，所述第一組導線焊墊設於所述第一轉接電路板的所述第一表面，所述第二組導線焊墊設於所述第一轉接電路板的所述第二表面。所述第二轉接電路板，焊接於其中另一個所述一對電連接器，所述第二轉接電路板具有第一表面、及第二表面；所述第二轉接電路板具有第一組導線焊墊、及第二組導線焊墊，所述第一組導線焊墊設於所述第二轉接電路板的所述第一表面，所述第二組導線焊墊設於所述第二轉接電路板的所述第二表面。所述線纜具有第一組導線及第二組導線，所述第一組導線的二端分別焊接於所述第一轉接電路板的所述第一組導線焊墊以及所述第二轉接電路板的所述第一組導線焊墊，所述第二組導線的二端分別焊接於所述第一轉接電路板的所述第二組導線焊墊以及所述第二轉接電路板的所述第二組導線焊墊。其中所述第一轉接電路板的所述第一組導線焊墊的位置及訊號腳位相對稱於所述第二轉接電路板的所述第一組導線焊墊的位置及訊號腳位；其中所述第一轉接電路板的所述第二組導線焊墊的位置及訊號腳位相對稱於所述第二轉接電路板的所述第二組導線焊墊的位置及訊號腳位。

本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的連接線組件，在將線纜的多條導線依顏色與腳位分配整理成為第一組導線及第二組導線的過程，由於具有互相對稱以及映射關係，可以節省整理線纜的工時。

為使能更進一步瞭解本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

100‧‧‧連接線組件

10‧‧‧電連接器

12‧‧‧端子

12a‧‧‧第一排端子

12b‧‧‧第二排端子

14‧‧‧固定腳

20‧‧‧線纜

21‧‧‧第一組導線

22‧‧‧第二組導線

30、30’‧‧‧轉接電路板

30B‧‧‧本體

301‧‧‧前端緣

302‧‧‧後端緣

303‧‧‧凹陷定位部

31‧‧‧第一表面

32‧‧‧第二表面

33‧‧‧接觸墊

33a‧‧‧第一排接觸墊

33b‧‧‧第二排接觸墊

35‧‧‧第一組導線焊墊

35g‧‧‧接地導線焊墊

35v‧‧‧整合型導線焊墊

36‧‧‧第二組導線焊墊

36R‧‧‧接收差分訊號腳位

36T‧‧‧傳輸差分訊號腳位

37‧‧‧晶片區

38‧‧‧接地帶狀墊

39‧‧‧定位孔

w‧‧‧寬度

d‧‧‧間距

圖1為本創作的連接線組件的上視示意圖。

圖2為本創作的連接線組件的仰視示意圖。

圖3為本創作之電連接器組件的立體分解圖。

圖4為本創作的連接線組件的側視示意圖。

圖5為本創作的電連接器組件的俯視圖。

圖6為本創作的電連接器組件的仰視圖。

[第一實施例]

請參考圖1及圖2，為本創作的連接線組件的上視及仰視示意圖。本創作的連接線組件100包括一對電連接器10、一線纜20、一第一轉接電路板30及一第二轉接電路板30’。在本實施例，電連接器10與一個轉接電路板(30或30’)成為一電連接器組件。所述線纜20具有多條導線(21、22)，所述多條導線被配置為第一組導線21及第二組導線22。第一轉接電路板30焊接於其中一個所述一對電連接器，亦即左側的電連接器10；第二轉接電路板30’焊接於其中另一個所述一對電連接器，亦即右側的電連接器10。在本實施例中，所述一對電連接器10是相同的，但不限制於此。兩者也可以是不同的。

請參閱圖3及圖4，圖3為本創作之電連接器組件的立體分解圖。電連接器10具有多個端子12被配置為第一排端子12a及第二排端子12b，所述多個端子12延伸至其後端。本實施例以USB(通用序列匯流排)的TYPE-C為例說明，但不限制於此。

請參考圖1及圖2，轉接電路板或稱槳形卡(paddle card)，本實施例共具有二個轉接電路板，分別位於所述電連接器10及所述線纜20之間。為方便描述，左側的轉接電路板稱為第一轉接電路板30，右側的轉接電路板稱為第二轉接電路板30’。所述第一轉接電路板30具有第一表面31、及第二表面32；所述第一轉接電路板30具有第一組導線焊墊35(如圖1所示)、及第二組導線焊墊 36(如圖2所示)，所述第一組導線焊墊35設於所述第一轉接電路板30的所述第一表面31，所述第二組導線焊墊36設於所述第一轉接電路板30的所述第二表面32。所述第二轉接電路板30’具有第一組導線焊墊35、及第二組導線焊墊36，所述第一組導線焊墊35設於所述第二轉接電路板30’的所述第一表面31，所述第二組導線焊墊36設於所述第二轉接電路板30’的所述第二表面32。

請參閱圖4，為本創作的連接線組件的側視示意圖。所述第一組導線21的二端分別焊接於所述第一轉接電路板30的所述第一組導線焊墊35以及所述第二轉接電路板30’的所述第一組導線焊墊35，所述第二組導線22的二端分別焊接於所述第一轉接電路板30的所述第二組導線焊墊36以及所述第二轉接電路板30’的所述第二組導線焊墊36。

本創作的特點之一在於，第一轉接電路板30與第二轉接電路板30’的電路佈局相互對稱，更具體的說，第一轉接電路板30與第二轉接電路板30’與線纜20連接的焊墊，沿著一垂直於所述電連接器10的插接方向，互相對稱，呈一對一的映射關係。其中所述第一轉接電路板30的所述第一組導線焊墊35的位置及訊號腳位相對稱於所述第二轉接電路板30’的所述第一組導線焊墊35的位置及訊號腳位；其中所述第一轉接電路板30的所述第二組導線焊墊36的位置及訊號腳位相對稱於所述第二轉接電路板30’的所述第二組導線焊墊36的位置及訊號腳位。

請參閱圖5及圖6，分別為本創作的電連接器組件的俯視圖及仰視圖。並請一併參閱圖3。下面以左側的電連接器組件為例說明，其包括電連接器10及第一轉接電路板30。所述第一轉接電路板30具有一本體30B，本體30B具有一第一表面31、一與該第一表面31相對的第二表面32、一靠近所述電連接器10的前端緣301、及一靠近所述線纜20的後端緣302。第一轉接電路板30具有多個接觸墊33、設置在第一表面31的第一組導線焊墊35、設置在第二表面32的第二組導線焊墊36、一對凹陷定位部303及一接地帶狀墊38。該些接觸墊33靠近所述前端緣301，該些接觸墊33分別對應電性連於第一組導線焊墊35與第二組導線焊墊36。所述一對凹陷定位部303分別位於第一轉接電路板30的兩側邊並且靠近後端緣302。接地帶狀墊38(ground bar)橫跨所述第一轉接電路板30，所述接地帶狀墊38的兩端分別延伸至該對凹陷定位部303的表面。

線纜20的第一組導線21相應地連接於所述第一一組導線焊墊35，線纜20的第二組導線22相應地連接於所述第二組導線焊墊36。所述多個端子12對應地連接於所述接觸墊33。

本實施例的一項特點在於，電連接器10是採用表面黏著技術(又稱為SMT,Surface-rmount technology)，其中所述第一排端子12a及所述第二排端子12b的末端位於同一平面上；所述多個接觸墊33設置在所述第一轉接電路板30的所述第一表面31。本實施例相較於夾板式的焊接方式，有助於良率與產能提升。

本實施例的所述多個接觸墊33被配置成第一排接觸墊33a及第二排接觸墊33a。所述第一排端子12a的腳位相應地電連接於所述第一排接觸墊33a，所述第二排端子12b的腳位相應地電連接於所述第二排接觸墊33b。其中所述第一排接觸墊33a與所述第二排接觸墊33b相互交錯，並不對齊。本實施例，端子12的腳位呈兩排的錯位設計，有利於檢驗端子焊錫狀況。

第一轉接電路板30還具有一對定位孔39，其中所述電連接器10具有一對固定腳14，所述一對固定腳14相應地插設於所述一對定位孔39內，其中所述一對定位孔39分別位於所述第二排接觸墊33b的兩側。固定腳14可以使電連接器10穩定地固定於第一轉接電路板30上。

本實施例另一特點在於，所述接地帶狀墊38沿著平行於所述後端緣302的方向橫跨所述第一轉接電路板30的所述第二表面 32。此外，接地帶狀墊38的兩端分別延伸至所述一對凹陷定位部303的表面，並且局部延伸至所述第一轉接電路板30的第一表面31。本實施例的凹陷定位部303呈U形，由所述第一轉接電路板30的側緣向內凹陷，其中所述接地帶狀墊38的寬度大致等於所述凹陷定位部303的最大寬度。本實施例的接地帶狀墊38方便焊接線纜20的接地導線，此外，也可以供線纜20外側的屏蔽元件(圖未示)連接，以提供屏蔽功能。凹陷定位部303可供熱熔柱(hot bar)加工定位。本實施例也可以兼容扁形或圓形的線纜20，可以供自動焊接。

所述第一組導線焊墊35設置於第一轉接電路板30的第一表面31，並位於該對凹陷定位部303之間，所述第二組導線焊墊36設置第一轉接電路板30的第二表面32。其中第一組導線焊墊35包括一接地導線焊墊35g，所述接地導線焊墊35g靠近其中一個所述凹陷定位部303並且連接於所述接地帶狀墊38。如圖5所示，本實施例配合電連接器10以USB 3.1 Type-C規格的腳位為例，第一組導線焊墊35由上而下依序分別是ground(接地腳位，亦即接地導線焊墊35g)、Vconn(電源腳位)、CC(configuration channel，配置通道腳位)、Vcc、Vcc(plug configuration detection，插座配置感測腳位)、SBU2(Side Band Use，邊帶使用腳位)、D+、D-(USB 2.0的差分對腳位)、SBU1(Side Band Use，邊帶使用腳位)。相同的，圖1的第二轉接電路板30’的第一組導線焊墊35由上而下依序分別是ground(接地)、Vconn(電源)、CC(configuration channel，配置通道)、Vcc、Vcc(plug configuration detection，插座配置感測)、SBU2(Side Band Use，邊帶使用)、D+、D-(USB 2.0的差分對)、SBUl(Side Band Use)。本實施例的接地導線焊墊35g的寬度，約為其他一般導線焊墊35的寬度的二倍。

請參閱圖5，第一組導線焊墊35包括一整合型導線焊墊35v，整合型導線焊墊35v包含了兩個Vcc腳位。所述整合型導線焊墊 35v的寬度等於其他所述導線焊墊(例如CC)的兩倍寬度(2*w)加上兩個相鄰所述導線焊墊之間的間距(d)。藉此一面所述整合型導線焊墊35v具有較大的面積，因此可以傳輸較大電流；另一面，更方便焊接導線。

請參閱圖6，其中第二組導線焊墊38對應於所述電連接器10的所述多個端子12的訊號腳位，包括二對接收差分訊號腳位(RX+，RX-)36R以及二對傳輸差分訊號腳位(TX+，TX-)36T，所述二對傳輸差分訊號腳位(TX+，TX-)36T與所述二對接收差分訊號腳位(RX+，RX-)36R交叉設置，第二組導線焊墊38平行地排列於所述接地帶狀墊38，並且與接地帶狀墊38一同設置於第二表面32，藉此有利於接地與屏蔽的連接。相同的，圖2的第二轉接電路板30’的第二組導線焊墊36的腳位由上而下依序分別是，一對接收差分訊號腳位(RX+，RX-)、一對傳輸差分訊號腳位(TX+，TX-)、一對接收差分訊號腳位(RX+，RX-)、以及一對傳輸差分訊號腳位(TX+，TX-)。本實施例將所有用於傳輸訊號的訊號腳位，亦即第二組導線焊墊38，置於同一表面，亦即轉接電路板的第二表面32，此外，成對的傳輸差分訊號腳位與成對的接收差分訊號腳位交叉設置，藉此，有利於減少訊號干擾。

第一轉接電路板30的第一表面31還可以設有一晶片區37，可供連接一辨識晶片(圖未示)，以供電子裝置辨識所插入的連接線組件100。晶片區37的二側可供設置電阻(圖未示)。

綜上所述，因為所述第一轉接電路板30的所述第一組導線焊墊35的位置及訊號腳位相對稱於所述第二轉接電路板30’的所述第一組導線焊墊35的位置及訊號腳位；此外，所述第一轉接電路板30的所述第二組導線焊墊36的位置及訊號腳位相對稱於所述第二轉接電路板30’的所述第二組導線焊墊36的位置及訊號腳位。本創作在將線纜20的多條導線(21、22)依顏色、腳位，分配整理成為第一組導線21及第二組導線22的過程，由於具有互相對稱以及映射關係，可以節省整理線纜的工時。

以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。