JP6213682B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、伝送線路を構成する伝送線路部材および電子機器に関する。

可撓性を有するフレキシブル基板やフラットケーブルには、ストリップライン型やマイクロストリップライン型の伝送線路が設けられることがある。ストリップライン型の伝送線路（例えば特許文献１参照）は、絶縁基板の厚み方向の途中位置に配置される信号導体と、絶縁基板の厚み方向に信号導体を挟んで配置される２つのグランド導体とを備える。マイクロストリップライン型の伝送線路は、絶縁基板の一方主面に配置される信号導体と、絶縁基板の他方主面側に配置される１つのグランド導体とを備える。

特許第４９６２６６０号明細書

本発明の目的は、伝送線路を構成する伝送線路部材を薄型化すること、および、薄型化した伝送線路部材を備える電子機器を提供することにある。

この発明の電子機器は、伝送線路部材と、金属部材と、を備える。伝送線路部材は、絶縁層からなる基板と、絶縁層の表面に設けられる平面導体からなり高周波信号を伝送する信号導体と、前記信号導体に沿った平面導体からなりグランド電位に接続されるグランド導体と、を備える。前記金属部材は、前記伝送線路部材とは別体に構成され、前記伝送線路部材の一方主面側に位置する。そして、伝送線路部材は、前記金属部材に沿って前記金属部材に対向して配置される第１部分と、前記金属部材に対して前記第１部分よりも大きく離間して配置される第２部分とを備え、前記グランド導体は、前記第１部分において前記信号導体の前記一方主面側に設けられておらず、少なくとも前記第２部分に設けられており、前記信号導体は、少なくとも前記第１部分において前記金属部材との間で容量を形成している。

この構成において、伝送線路部材の第２部分では、信号導体にグランド導体が沿うことで伝送線路が構成される。また、伝送線路部材の第１部分では、信号導体の少なくとも一方主面側に金属部材が位置し、金属部材がグランド導体として機能することで伝送線路が構成される。伝送線路部材の第１部分では、信号導体の一方主面側にグランド導体を設ける必要が無いため、伝送線路部材の厚みを抑制すること可能になる。

この発明の電子機器において、前記信号導体は、前記第１部分における導体幅が前記第２部分における導体幅よりも狭いことが好ましい。これにより、第１部分で形成される容量が第２部分で形成される容量に比べて過大になることを防ぐことができる。このことにより、第１部分と第２部分とで特性インピーダンスが著しく相違することを防ぐことができ、伝送損失の増大を防ぐことが可能になる。

この発明の電子機器および伝送線路部材において、前記グランド導体は、前記第１部分および前記第２部分の両方において前記信号導体の前記他方主面側に設けられ、前記信号導体の前記他方主面側に設けられた前記グランド導体と前記信号導体との間隔は、前記第２部分で前記第１部分よりも狭いことが好ましい。このようにしても、第１部分で形成される容量が第２部分で形成される容量に比べて過大になることを防ぐことができる。

この発明の電子機器および伝送線路部材において、前記グランド導体は、前記第２部分において前記信号導体の前記一方主面側および前記他方主面側に設けられていることが好ましい。このようにしても、第１部分で形成される容量が第２部分で形成される容量に比べて過大になることを防ぐことができる。

この発明の電子機器において、前記伝送線路部材の他方主面側に対向し、前記伝送線路部材が貼り付けられる対向部材を更に備え、前記第１部分と前記金属部材とが空間を隔てて対向することが好ましい。このようにすることで、第１部分における信号導体と金属部材との間隔を変動しにくくすることができる。

この発明の電子機器において、前記第１部分と前記金属部材との間に貼り付けられる貼り付け部材を更に備え、当該貼り付け部材は、前記第１部分と前記金属部材との間に部分的に空間を形成する形状を有することが好ましい。このようにしても、信号導体と金属部材の間隔を一定に保て、更に貼り付け部材が空間を有することで、信号導体と金属部材との間に生じる容量を低減できる。これにより、信号導体の線幅を広くして伝送損失を低減させることが可能になる。

また、この発明の伝送線路部材は、絶縁層からなる基板と、絶縁層の表面に設けられる平面導体からなり高周波信号を伝送する信号導体と、前記信号導体に対向する平面導体からなりグランド電位に接続されるグランド導体と、を備える。そして、伝送線路部材は、前記信号導体が延びる方向から視た断面において前記信号導体と前記グランド導体とのうちの少なくとも一方の配置が異なる第１部分と第２部分とを備え、前記グランド導体は、前記第１部分において前記信号導体の前記一方主面側に設けられておらず、少なくとも前記第２部分に設けられている。

この構成では、電子機器の金属部材を伝送線路部材の第１部分の一方主面側に配置させれば、第１部分及び第２部分に伝送線路を構成することができる。伝送線路部材の第１部分では、信号導体の一方主面側にグランド導体を設ける必要が無いため、厚みを抑制すること可能になる。

この発明によれば、薄型化した伝送線路部材と電子機器の金属部材とを用いて、ストリップライン型やマイクロストリップライン型の伝送線路を構成することができる。

本発明の第１実施形態に係る電子機器の部分断面図である。 本発明の第１実施形態に係る伝送線路部材の斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る伝送線路部材の長さ方向から視た断面図である。 本発明の第２実施形態に係る伝送線路部材の斜視図である。 本発明の第２実施形態に係る伝送線路部材の長さ方向から視た断面図である。 本発明の第３実施形態に係る伝送線路部材の斜視図である。 本発明の第３実施形態に係る伝送線路部材の長さ方向から視た断面図である。 本発明の第４実施形態に係る伝送線路部材の斜視図である。 本発明の変形例に係る伝送線路部材の斜視図である。 本発明の第５実施形態に係る電子機器の部分断面図である。 本発明の第６実施形態に係る電子機器の部分断面図である。 本発明の第６実施形態に係る伝送線路部材の斜視図である。

以下、本発明に係る電子機器および伝送線路部材を実施するための複数の形態を示す。なお、各実施形態に示す各部の構成は、その他の実施形態における各部の構成と入れ替えることができる。

（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係る電子機器９および伝送線路部材１０について、図を参照して説明する。図１は、電子機器９の部分断面図である。

電子機器９は、筐体１と、内蔵モジュール２と、内蔵基板３，４と、貼り付け部材５と、伝送線路部材１０とを備えている。

内蔵モジュール２および内蔵基板３，４は、筐体１の内部に筐体１の内壁と平行な方向に並ぶように配置され、それぞれが筐体１の内壁と対面する。内蔵モジュール２は、内蔵基板３と内蔵基板４との間に配置される。伝送線路部材１０は、可撓性を有するフラットケーブル（フレキシブル基板）として構成され、筐体１の内壁と内蔵モジュール２および内蔵基板３，４との間の隙間部分に配置され、両端部が曲げられた状態で内蔵基板３と内蔵基板４とに接続される。貼り付け部材５は、伝送線路部材１０と内蔵モジュール２とに貼り付けられ、伝送線路部材１０を内蔵モジュール２に固定させる。

ここで、筐体１は金属材料で構成し、伝送線路部材１０の一方主面側に配置している。したがって、筐体１は、本発明の「金属部材」に相当する。また、内蔵モジュール２は、伝送線路部材１０の他方主面側に配置している。したがって、内蔵モジュール２は、本発明の「対向部材」に相当する。

また、伝送線路部材１０は、内蔵モジュール２と対向する部分が筐体１の内壁と平行な方向に延び、両端部に至る手前部分で筐体１から離れる方向に曲げられて、両端部が再び筐体１の内壁と平行な方向に延びている。このように電子機器９に装着されている伝送線路部材１０は、曲げ状態が互いに異なる複数の部分として、第１部分１１１と第２部分１２１，１２２と第３部分１３１，１３２とを有している。

第１部分１１１は、筐体１の内壁と内蔵モジュール２との間に配置され、筐体１の内壁に近接して筐体１の内壁と並行に延びる部分である。第２部分１２１は、第１部分１１１の一方端側（内蔵基板３との接続端側）に連なり、第１部分１１１から他方主面側（内蔵モジュール２側）に曲げられて筐体１の内壁から大きく離れていく部分である。第２部分１２２は、第１部分１１１の他方端側（内蔵基板４との接続端側）に連なり、第１部分１１１から他方主面側（内蔵モジュール２側）に曲げられて筐体１の内壁から大きく離れていく部分である。第３部分１３１は、第２部分１２１の一方端側（内蔵基板３との接続端側）に連なり、筐体１の内壁から大きく離れる位置で筐体１の内壁と並行に延び、内蔵基板３に接続される部分である。第３部分１３２は、第２部分１２２の他方端側（内蔵基板４との接続端側）に連なり、筐体１の内壁から大きく離れる位置で筐体１の内壁と並行に延び、内蔵基板４に接続される部分である。

次に、伝送線路部材１０の単体状態での詳細構成について説明する。

図２（Ａ）は、伝送線路部材１０の一方主面側を視た外観斜視図である。図２（Ｂ）は、伝送線路部材１０の他方主面側を視た外観斜視図である。図２（Ｃ）は、伝送線路部材１０の他方主面側を視た分解斜視図である。

また、図３（Ａ）は、第１部分１１１を長さ方向から視た断面図である。図３（Ｂ）は、第２部分１２１を長さ方向から視た断面図である。図３（Ｃ）は、第３部分１３１を長さ方向から視た断面図である。

伝送線路部材１０は、フレキシブル基板１１と、信号導体２１と、グランド導体３１と、ランド導体４１，４２と、層間接続導体５１，５２と、コネクタ６１，６２と、を備えている。

フレキシブル基板１１は、単層の絶縁層からなり、厚み方向に薄手であり、長さ方向に長尺であり、幅方向に幅狭であり、一定の幅で長さ方向に延びる帯状である。絶縁層の材質としては、例えば液晶ポリマ樹脂やポリエチレンテレフタラート樹脂などの可撓性を有する樹脂材料を採用することができる。信号導体２１とグランド導体３１とランド導体４１，４２とは、フレキシブル基板１１の絶縁層表面に設けられる平面導体からなる。平面導体の材質としては、例えば銅箔を採用することができる。

信号導体２１は、フレキシブル基板１１の一方主面上で長さ方向に延び、高周波信号を伝送する。グランド導体３１は、フレキシブル基板１１の他方主面上で信号導体２１の全面に対向して長さ方向に延び、グランド電位に接続される。層間接続導体５１，５２は、信号導体２１の両端に接続され、フレキシブル基板１１を厚み方向に貫通する。ランド導体４１，４２は、フレキシブル基板１１の他方主面に設けられ、層間接続導体５１，５２を介して信号導体２１の両端に接続される。コネクタ６１は、フレキシブル基板１１の長さ方向の一方端で厚み方向の他方主面に実装されており、ランド導体４１およびグランド導体３１に電気的および機械的に接続されている。コネクタ６２は、フレキシブル基板１１の長さ方向の他方端で厚み方向の他方主面に実装されており、ランド導体４２およびグランド導体３１に電気的および機械的に接続されている。

そして、信号導体２１は、第１部分１１１に第１導体部２１１を備える。第１導体部２１１は一定の導体幅で長さ方向に延びる長尺状である。また、信号導体２１は、第２部分１２１，１２２に第２導体部２２１，２２２を備える。第２導体部２２１，２２２は、第１導体部２１１の導体幅よりも広い一定の導体幅で長さ方向に延びる長尺状である。また、信号導体２１は、第３部分１３１，１３２に第３導体部２３１，２３２を備える。第３導体部２３１，２３２は、第２導体部２２１，２２２の導体幅よりも各辺寸法が大きい四角状である。したがって、信号導体２１は、図３に示すように、第１部分１１１、第２部分１２１、第３部分１３１のそれぞれにおいて、長さ方向から視た断面での形状および配置が異なっている。

グランド導体３１は、第１部分１１１と第２部分１２１，１２２において、対向する信号導体２１の導体幅よりも広い一定の導体幅で長さ方向に延びる長尺状である。また、グランド導体３１は、第３部分１３１，１３２においてランド導体４１，４２の周囲を囲む開口部が設けられた矩形環状である。

以上のように、本実施形態の伝送線路部材１０は構成しており、グランド導体３１は、信号導体２１の一方主面側に設けられておらず、信号導体２１の他方主面側にのみ設けられている。したがって、伝送線路部材１０は、信号導体２１の一方主面側にグランド導体が設けられておらず、フレキシブル基板１１を単層の絶縁層から構成することができ、全体として厚みを抑制できる。

また、伝送線路部材１０は、信号導体２１の他方主面側のみにグランド導体３１が対向するので、単体では第１部分１１１、第２部分１２１，１２２、および第３部分１３１，１３２にかけて連続する、いわゆるマイクロストリップライン型の伝送線路を構成している。該伝送線路部材１０は、他方主面にグランド導体３１が配置されているので、他方主面側の外部に高周波ノイズを放射することや、他方主面側から外部のノイズが流入することを抑制できる。

ただし、伝送線路部材１０は、図１に示すように電子機器９の内部で、金属材料からなる筐体１に対して第１部分１１１を部分的に近接させた状態で配置されるために、第１部分１１１では、信号導体２１の一方主面側で筐体１がグランド導体として機能し、実質的には、いわゆるストリップライン型の伝送線路を構成することになる。

したがって、伝送線路部材１０は、第１部分１１１と第２部分１２１，１２２とで伝送線路の構成が不連続なものになり、第１部分１１１と第２部分１２１，１２２とで特性インピーダンスが相違する恐れがある。そこで、上記構成では、筐体１により近接することになる第１部分１１１に設ける第１導体部２１１を導体幅が狭い構成にし、筐体１からより離れることになる第２部分１２１，１２２に設ける第２導体部２２１，２２２を導体幅が広い構成にすることで、第１部分１１１でグランド導体３１と第１導体部２１１との間に生じる単位長さ当たりの容量を、第２部分１２１，１２２でグランド導体３１と第２導体部２２１，２２２との間に生じる単位長さ当たりの容量よりも抑制している。これにより、第１部分１１１に筐体１が近接しても、第１導体部２１１で生じる単位長さ当たりの容量が、第２導体部２２１，２２２で生じる単位長さ当たりの容量に比べて過大になることを防いでいる。このことにより、第１部分１１１と第２部分１２１，１２２とで特性インピーダンスが著しく相違することを防ぐことができ、第１部分１１１と第２部分１２１，１２２との間でのインピーダンス整合を高めることができる。したがって、伝送線路部材１０において伝送損失が増大することを防ぐことができる。

また、本実施形態では、図１に示すように、伝送線路部材１０の他方主面側に対向する内蔵モジュール２に対して、伝送線路部材１０を貼り付け部材５を介して貼り付け、伝送線路部材１０の一方主面側に筐体１に対する隙間空間を一定間隔で設けている。このことにより、伝送線路部材１０と筐体１との間に比誘電率が略１の誘電体が存在することになるので、やはり、第１部分１１１に筐体１が近接していても、第１導体部２１１で生じる単位長さ当たりの容量を抑制することができる。このことによっても、第１部分１１１と第２部分１２１，１２２とで特性インピーダンスが著しく相違することを防ぐことができる。したがって、伝送線路部材１０の一方主面側に一定間隔の隙間空間を設ける場合には、第１導体部２１１の導体幅をより太く設定することが可能になり、信号導体２１をより低抵抗に構成することができる。このため、伝送線路部材１０の一方主面側に一定間隔の隙間空間を設ける場合には、第１導体部２１１の導体幅は、必ずしも第２導体部２２１，２２２の導体幅よりも狭くしなくてもよい。

なお、本実施形態では、第１部分１１１の長さ方向の両端それぞれに第２部分１２１，１２２および第３部分１３１，１３２を設ける構成例を示したが、第２部分及び第３部分は第１部分１１１の長さ方向の一端側のみに設け、コネクタ６１，６２の一方を第１部分１１１に実装するように構成し、伝送線路部材１０を一端側でのみ曲げるように構成してもよい。

また、本実施形態では、伝送線路部材１０をフレキシブルケーブルとする構成例を示したが、伝送線路部材１０は平板状の一般的なフレキシブル基板として構成してもよい。また、伝送線路部材１０を一部に曲げ形状を有するリジッド基板として構成することもできる。

また、本実施形態では、金属材料からなる筐体１の内壁に伝送線路部材１０の一方主面側を対向させ、内蔵モジュール２に伝送線路部材１０の他方主面側を対向させる構成例を示したが、逆に、金属部材を有する内蔵モジュール２に伝送線路部材１０の一方主面側を対向させ、筐体１の内壁に伝送線路部材１０の他方主面側を対向させるようにしてもよい。

また、本実施形態では、グランド導体３１を第２部分１２１，１２２において他方主面側に設ける構成例を示したが、逆に、グランド導体３１を第２部分１２１，１２２において一方主面側に設けるようにしてもよい。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る伝送線路部材１０Ａについて、図を参照して説明する。図４（Ａ）は、伝送線路部材１０Ａの一方主面側を視た外観斜視図である。図４（Ｂ）は、伝送線路部材１０Ａの他方主面側を視た外観斜視図である。図４（Ｃ）は、伝送線路部材１０Ａの他方主面側を視た分解斜視図である。

本実施形態に係る伝送線路部材１０Ａは、第１部分１１１Ａと第２部分１２１Ａ，１２２Ａと第３部分１３１Ａ，１３２Ａとを有している。

図５（Ａ）は、第１部分１１１Ａを長さ方向から視た断面図である。図５（Ｂ）は、第２部分１２１Ａを長さ方向から視た断面図である。図５（Ｃ）は、第１部分１１１Ａと第２部分１２１Ａとの境界付近を長さ方向から視た断面図である。第１部分１１１Ａと第２部分１２１Ａ，１２２Ａとは、長さ方向から視た断面において、グランド導体３１Ａ，３２Ａとグランド導体３３Ａの配置が異なっている。

伝送線路部材１０Ａは、図４に示すように、フレキシブル基板１１Ａと、信号導体２１Ａと、グランド導体３１Ａ，３２Ａ，３３Ａと、ランド導体４１，４２と、層間接続導体５１，５２，５３Ａ，５４Ａと、コネクタ６１，６２と、を備えている。

フレキシブル基板１１Ａは、第１の絶縁層１２Ａと第２の絶縁層１３Ａとを備え、第１の絶縁層１２Ａの他方主面側に第２の絶縁層１３Ａを積層して構成されている。第１の絶縁層１２Ａは、第１部分１１１Ａと第２部分１２１Ａ，１２２Ａと第３部分１３１Ａ，１３２Ａとにかけて連続する形状である。一方、第２の絶縁層１３Ａは、ほぼ第１部分１１１Ａのみに重なる形状である。第１の絶縁層１２Ａおよび第２の絶縁層１３Ａは、合計の厚みを、第１実施形態におけるフレキシブル基板の厚みと同程度としている。即ち、第１部分１１１Ａの厚み（図５（Ａ）参照。）は第１実施形態におけるフレキシブル基板の厚みと同程度であるが、第２部分１２１Ａ，１２２Ａおよび第３部分１３１Ａ，１３２Ａの厚み（図５（Ｂ）参照。）は、第１実施形態におけるフレキシブル基板の厚みよりも薄くしている。

信号導体２１Ａは、第１の絶縁層１２Ａの一方主面上に設けられており、第１部分１１１Ａと第２部分１２１Ａ，１２２Ａと第３部分１３１Ａ，１３２Ａとにかけて長さ方向に一定の幅で延びる形状である。

グランド導体３１Ａは、第１の絶縁層１２Ａの他方主面において、第３部分１３１Ａおよび第２部分１２１Ａのほぼ全面に設けられている。グランド導体３２Ａは、第１の絶縁層１２Ａの他方主面において、第３部分１３２Ａおよび第２部分１２２Ａのほぼ全面に設けられている。グランド導体３３Ａは、第２の絶縁層１３Ａの他方主面のほぼ全面、即ち、第１部分１１１Ａのほぼ全面に設けられている。

第１部分１１１Ａと第２部分１２１Ａとの境界近傍（図５（Ｃ）参照。）において、グランド導体３１Ａとグランド導体３３Ａとは厚み方向に部分的に重なっている。また、第１部分１１１Ａと第２部分１２２Ａとの境界近傍において、グランド導体３２Ａとグランド導体３３Ａとは厚み方向に部分的に重なっている。

層間接続導体５３Ａは、第１部分１１１Ａと第２部分１２１Ａとの境界近傍（図５（Ｃ）参照。）において、第２の絶縁層１３Ａを貫通して設けられており、グランド導体３１Ａとグランド導体３３Ａとを導通させている。層間接続導体５４Ａは、第１部分１１１Ａと第２部分１２２Ａとの境界近傍において、第２の絶縁層１３Ａを貫通して設けられており、グランド導体３２Ａとグランド導体３３Ａとを導通させている。

以上のように構成した本実施形態の伝送線路部材１０Ａにおいても、グランド導体３１Ａ，３２Ａ，３３Ａは、信号導体２１Ａの一方主面側に設けられておらず、信号導体２１Ａの他方主面側にのみ設けられている。したがって、伝送線路部材１０Ａの厚みを抑制できる。

また、本実施形態の伝送線路部材１０Ａにおいては、第２部分１２１Ａ，１２２Ａおよび第３部分１３１Ａ，１３２Ａにおける厚みを第１部分１１１Ａにおける厚みよりも薄くすることで、第２部分１２１Ａ，１２２Ａおよび第３部分１３１Ａ，１３２Ａの可撓性を高めることができる。これにより、コネクタ６１，６２のフレキシブル基板１１Ａへの実装時や、コネクタ６１，６２の外部接続時の作業性を高めることができ、実装作業や外部接続作業を容易に行えるようになる。

また、本実施形態の伝送線路部材１０Ａにおいては、第２部分１２１Ａ，１２２Ａおよび第３部分１３１Ａ，１３２Ａにおける信号導体２１Ａとグランド導体３１Ａ，３２Ａとの間隔を、第１部分１１１Ａにおける信号導体２１Ａとグランド導体３３Ａとの間隔よりも狭い構成にすることで、第２部分１２１Ａ，１２２Ａおよび第３部分１３１Ａ，１３２Ａで生じる単位長さ当たりの容量を増大させている。これにより、電子機器の金属部材が第１部分１１１Ａの一方主面側に近接する状態で、第１部分１１１Ａに生じる単位長さ当たりの容量が、第２部分１２１Ａ，１２２Ａに生じる単位長さ当たりの容量に比べて過大になることを防いでいる。このことにより、第１部分１１１Ａと第２部分１２１Ａ，１２２Ａとで特性インピーダンスが著しく相違することを防ぐことができ、第１部分１１１Ａと第２部分１２１Ａ，１２２Ａとの間での整合を高めることができる。したがって、伝送線路部材１０Ａにおいて伝送損失が増大することを防ぐことができる。そして、このように信号導体２１Ａとグランド導体３１Ａ，３２Ａ，３３Ａとの間隔を第１部分１１１Ａと第２部分１２１Ａ，１２２Ａとで異ならせる場合には、信号導体２１Ａの導体幅は比較的広い一定の幅とすることができ、このことによって、信号導体２１Ａを低抵抗に構成することが可能になる。

なお、本実施形態においては信号導体を一様な導体幅とする構成例を示したが、本実施形態においても第１の実施形態と同様に、信号導体の導体幅を第１部分と第２部分とで異ならせるようにしてもよい。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る伝送線路部材１０Ｂについて、図を参照して説明する。図６（Ａ）は、伝送線路部材１０Ｂの一方主面側を視た外観斜視図である。図６（Ｂ）は、伝送線路部材１０Ｂの他方主面側を視た外観斜視図である。図６（Ｃ）は、伝送線路部材１０Ｂの他方主面側を視た分解斜視図である。

本実施形態に係る伝送線路部材１０Ｂは、第１部分１１１Ｂと第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂと第３部分１３１Ｂ，１３２Ｂとを有している。

図７（Ａ）は、第１部分１１１Ｂを長さ方向から視た断面図である。図７（Ｂ）は、第２部分１２１Ｂを長さ方向から視た断面図である。第１部分１１１Ｂと第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂとは、長さ方向から視た断面で、グランド導体３１Ｂ，３２Ｂ，３３Ｂの配置が異なっている。

伝送線路部材１０Ｂは、図６に示すように、フレキシブル基板１１Ｂと、信号導体２１Ｂと、グランド導体３１Ｂ，３２Ｂ，３３Ｂと、ランド導体４１，４２（不図示）と、層間接続導体５１，５２，５３Ｂ，５４Ｂ，５５Ｂ，５６Ｂと、コネクタ６１，６２と、を備えている。

フレキシブル基板１１Ｂは、第１の絶縁層１２Ｂと第２の絶縁層１３Ｂ，１４Ｂとを備え、第１の絶縁層１２Ｂの一方主面側の両端部に第２の絶縁層１３Ｂ，１４Ｂを積層して構成されている。第１の絶縁層１２Ｂは、第１部分１１１Ｂと第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂと第３部分１３１Ｂ，１３２Ｂとにかけて連続する形状である。一方、第２の絶縁層１３Ｂ，１４Ｂは、ほぼ第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂおよび第３部分１３１Ｂ，１３２Ｂのみに重なる形状である。

信号導体２１Ｂは、第１の絶縁層１２Ｂの一方主面上に設けられており、第１部分１１１Ｂと第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂと第３部分１３１Ｂ，１３２Ｂとにかけて長さ方向に一定の幅で延びる形状である。

グランド導体３１Ｂは、第１の絶縁層１２Ｂの他方主面のほぼ全面に設けられている。グランド導体３２Ｂは、第２の絶縁層１３Ｂの一方主面において、第３部分１３１Ｂおよび第２部分１２１Ｂのほぼ全面に設けられている。グランド導体３３Ｂは、第２の絶縁層１４Ｂの一方主面において、第３部分１３２Ｂおよび第２部分１２２Ｂのほぼ全面に設けられている。

第２部分１２１Ｂと第３部分１３１Ｂとにおいて、グランド導体３１Ｂとグランド導体３２Ｂとは厚み方向に重なっている。また、第２部分１２２Ｂと第３部分１３２Ｂとにおいて、グランド導体３１Ｂとグランド導体３３Ｂとは厚み方向に重なっている。

層間接続導体５３Ｂは、第２部分１２１Ｂまたは第３部分１３１Ｂにおいて、第２の絶縁層１３Ｂを貫通して設けられている。層間接続導体５５Ｂは、第２部分１２１Ｂまたは第３部分１３１Ｂにおいて、第１の絶縁層１２Ｂを貫通して設けられている。そして、層間接続導体５３Ｂと層間接続導体５５Ｂとは、グランド導体３１Ｂとグランド導体３２Ｂとを導通させている。層間接続導体５４Ｂは、第２部分１２２Ｂまたは第３部分１３２Ｂにおいて、第２の絶縁層１４Ｂを貫通して設けられている。層間接続導体５６Ｂは、第２部分１２２Ｂまたは第３部分１３２Ｂにおいて、第１の絶縁層１２Ｂを貫通して設けられている。そして、層間接続導体５４Ｂと層間接続導体５６Ｂとは、グランド導体３１Ｂとグランド導体３３Ｂとを導通させている。

以上のように構成した本実施形態の伝送線路部材１０Ｂにおいては、グランド導体３１，３２Ｂ，３３Ｂは、第１部分１１１Ｂにおいて信号導体２１Ｂの一方主面側に設けられておらず、第１部分１１１Ｂにおいて信号導体２１Ｂの他方主面側にのみ設けられている。したがって、伝送線路部材１０Ｂの第１部分１１１Ｂにおいて厚みを抑制できる。

また、本実施形態の伝送線路部材１０Ｂにおいては、第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂおよび第３部分１３１Ｂ，１３２Ｂにおける厚みを第１部分１１１Ｂにおける厚みよりも厚くすることで、第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂおよび第３部分１３１Ｂ，１３２Ｂの頑健性を高めることができる。これにより、コネクタ６１，６２のフレキシブル基板１１Ｂへの接合強度を高め、コネクタ６１，６２に接合不良などが発生することを防ぐことができる。

また、本実施形態の伝送線路部材１０Ｂにおいては、第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂおよび第３部分１３１Ｂ，１３２Ｂを、いわゆるストリップライン型の伝送線路として構成することができる。これにより、第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂに生じる単位長さ当たりの容量を増大させている。したがって、電子機器の金属部材が第１部分１１１Ｂの一方主面側に近接する状態での、第１部分１１１Ｂに生じる単位長さ当たりの容量が、第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂに生じる単位長さ当たりの容量に比べて過大になることを防ぐことができる。このことにより、第１部分１１１Ｂと第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂとで特性インピーダンスが著しく相違することを防ぐことができ、第１部分１１１Ｂと第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂとの間での整合を高めることができる。したがって、伝送線路部材１０Ｂにおいて伝送損失が増大することを防ぐことができる。そして、このように第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂをストリップライン型の伝送線路として構成する場合には、信号導体２１Ｂの導体幅は比較的広い一定の幅とすることができ、このことによって、信号導体２１Ｂを低抵抗に構成することが可能になる。また、第１部分１１１Ｂと第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂとで信号導体とグランド導体とが対向する間隔を異ならせる必要性が低減するため、伝送線路部材１０Ｂを全体として薄くすることが可能になる。また、第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂがストリップライン型の伝送線路として構成されることで、伝送線路部材１０Ｂは第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂにおいて一方主面側にもグランド導体３２Ｂ，３３Ｂを有することになるので、第２部分１２１Ｂ，１２２Ｂから一方主面側への不要輻射の発生を防ぐ（抑制する）こともできる。

なお、本実施形態においては信号導体を一様な導体幅とする構成例を示したが、本実施形態においても第１の実施形態と同様に、信号導体の導体幅を第１部分と第２部分とで異ならせるようにしてもよい。また、本実施形態において第２の実施形態と同様に、フレキシブル基板を第１部分において複数の絶縁層で構成し、信号導体とグランド導体との間隔を離すようにしてもよい。また、そのほかにも第２の絶縁層１３Ｂと第２の絶縁層１４Ｂとの間に挟まれる位置に、信号導体２１Ｂの一方主面側を覆う容量調整用の絶縁層を別途設けるようにしてもよい。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係る伝送線路部材１０Ｃについて、図を参照して説明する。図８（Ａ）は、伝送線路部材１０Ｃの一方主面側を視た外観斜視図である。図８（Ｂ）は、伝送線路部材１０Ｃの他方主面側を視た外観斜視図である。

本実施形態に係る伝送線路部材１０Ｃは、第１部分１１１Ｃと第２部分１２１Ｃ，１２２Ｃと第３部分１３１Ｃ，１３２Ｃとを有している。また、伝送線路部材１０Ｃは、フレキシブル基板１１Ｃと、信号導体２１Ｃと、グランド導体３１Ｃ，３２Ｃと、ランド導体４１，４２（不図示）と、層間接続導体５１，５２と、コネクタ６１，６２と、を備えている。

フレキシブル基板１１Ｃは、単層の絶縁層からなる。信号導体２１Ｃは、第１部分１１１Ｃと第２部分１２１Ｃ，１２２Ｃと第３部分１３１Ｃ，１３２Ｃとにかけて長さ方向に一定の幅で延びる形状である。グランド導体３１Ｃは、フレキシブル基板１１の他方主面において、第３部分１３１Ｃおよび第２部分１２１Ｃのほぼ全面に設けられている。グランド導体３２Ｃは、フレキシブル基板１１の他方主面において、第３部分１３２Ｃおよび第２部分１２２Ｃのほぼ全面に設けられている。

以上のように構成した本実施形態の伝送線路部材１０Ｃにおいて、グランド導体３１Ｃ，３２Ｃは、第１部分１１１Ｃでは信号導体２１Ｃの一方主面側および他方主面側の両側に設けられておらず、第２部分１２１Ｃ、１２２Ｃおよび第３部分１３１Ｃ，１３２Ｃで信号導体２１Ｃの他方主面側にのみ設けられている。したがって、第１部分１１１Ｃと第２部分１２１Ｃ，１２２Ｃとで、長さ方向から視た断面において、グランド導体の配置が異なっている。このように構成することで、伝送線路部材１０Ｃは全体として厚みを抑制できる。

また、本実施形態の伝送線路部材１０Ｃにおいては、第２部分１２１Ｃ，１２２Ｃを、いわゆるストリップライン型の伝送線路として構成するが、第１部分１１１Ｃは信号導体２１Ｃのみを設けており、単体では伝送線路を構成せず、電子機器の金属部材が第１部分１１１Ｃの一方主面側に近接することにより、実質的にストリップライン型の伝送線路を構成するようにしている。このようにすることで、電子機器の金属部材が第１部分１１１Ｃの一方主面側に近接する状態での、第１部分１１１Ｃに生じる単位長さ当たりの容量が、第２部分１２１Ｃ，１２２Ｃに生じる単位長さ当たりの容量に比べて過大になることを防いでいる。このことにより、第１部分１１１Ｃと第２部分１２１Ｃ，１２２Ｃとで特性インピーダンスが著しく相違することを防ぐことができ、第１部分１１１Ｃと第２部分１２１Ｃ，１２２Ｃとの間での整合を高めることができる。したがって、伝送線路部材１０Ｃにおいて伝送損失が増大することを防ぐことができる。そして、このようにグランド導体３１Ｃ，３２Ｃを第１部分１１１Ｃに設けずに第２部分１２１Ｃ，１２２Ｃに設けるようにする場合には、信号導体２１Ｃの導体幅は比較的広い一定の幅とすることができ、このことによって、信号導体２１Ｃを低抵抗に構成することが可能になる。また、第１部分１１１Ｃと第２部分１２１Ｃ，１２２Ｃとで信号導体とグランド導体とが対向する間隔を異ならせる必要性や、第２部分１２１Ｃ，１２２Ｃで信号導体の両主面側にグランド導体を配置する必要性が低減するため、伝送線路部材１０Ｃを全体として薄くすることが可能になる。

なお、本実施形態においては信号導体を一様な導体幅とする構成例を示したが、本実施形態においても第１の実施形態と同様に、信号導体の導体幅を第１部分と第２部分とで異ならせるようにしてもよい。また、第２の実施形態と同様に、第２部分にストリップライン型の伝送線路を構成するようにしてもよい。

（変形例）
次に、第１乃至第４の実施形態の変形例について、図を参照して説明する。ここでは、第４の実施形態の変形例に係る伝送線路部材１０Ｄを示す。図９（Ａ）は、伝送線路部材１０Ｄの一方主面側を視た外観斜視図である。図９（Ｂ）は、伝送線路部材１０Ｄの他方主面側を視た外観斜視図である。

本変形例に係る伝送線路部材１０Ｄは、第１部分１１１Ｄと第２部分１２１Ｄ，１２２Ｄと第３部分１３１Ｄ，１３２Ｄとを有している。また、伝送線路部材１０Ｄは、フレキシブル基板１１Ｄと、信号導体２１Ｄと、グランド導体３１Ｄ，３２Ｄと、層間接続導体５１，５２，５３Ｄ，５４Ｄと、コネクタ６１，６２と、を備えている。ここでは、グランド導体３１Ｄ，３２Ｄは、第３部分１３１Ｄ，１３２Ｄおよび第２部分１２１Ｄ，１２２Ｄにおいて、フレキシブル基板１１Ｄの他方主面ではなく、フレキシブル基板１１Ｄの一方主面で信号導体２１の幅方向の両脇に配置され、信号導体２１の幅方向に一定間隔を空けて対向している。層間接続導体５３Ｄ，５４Ｄは、第３部分１３１Ｄ，１３２Ｄにおいて、グランド導体３１Ｄ，３２Ｄをコネクタ６１，６２に電気的に接続している。

このように構成された伝送線路部材１０Ｄにおいては、第２部分１２１Ｄ，１２２Ｄおよび第３部分１３１Ｄ，１３２Ｄが、いわゆるコプレナー型の伝送線路として構成されている。このように本発明は、第２部分をコプレナー型に構成してもよく、この場合には、フレキシブル基板の片面のみに銅箔を設けてパターン形成するだけで伝送線路部材を製造することができるために、伝送線路部材の製造を容易化することができる。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態に係る電子機器９Ｅについて、図を参照して説明する。図１０は、電子機器９Ｅの部分断面図である。

電子機器９Ｅは、筐体１と、内蔵モジュール２と、内蔵基板３，４と、貼り付け部材５Ｅと、伝送線路部材１０とを備えている。なお、ここでの伝送線路部材１０は、第１の実施形態で示した構成と同じ構成とするが、第２乃至第４の実施形態で示した構成であってもよい。ここでは貼り付け部材５Ｅは、伝送線路部材１０Ｅと筐体１の内壁とに貼り付けられ、伝送線路部材１０を筐体１の内壁に固定させている。また、貼り付け部材５Ｅには、厚み方向に貫通する複数の開口部６Ｅが、幅方向および長さ方向に分散した状態で設けられている。なお、貼り付け部材５Ｅは、複数の小面積の貼り付け部材を互いの間に隙間を開けた状態で、伝送線路部材１０と筐体１の内壁とに貼り付けて構成してもよい。

このように、伝送線路部材１０を金属部材である筐体１の内壁に貼り付けるようにしてもよく、その場合には、開口部６Ｅを有する貼り付け部材５Ｅを用いることで、伝送線路部材１０と筐体１の内壁との間に隙間空間を設けることができる。これにより、伝送線路部材１０と筐体１との間に比誘電率が略１の誘電体が存在することになり、やはり、第１部分１１１に生じる単位長さ当たりの容量を抑制することができる。このことによっても、第１部分１１１と第２部分１２１，１２２とで特性インピーダンスが著しく相違することを防ぐことができる。したがって、第１部分１１１で導体幅をより太く設定して信号導体２１を低抵抗に構成することが可能になる。また、第１部分１１１と第２部分１２１，１２２とで信号導体とグランド導体とが対向する間隔を異ならせる必要性や、第２部分１２１，１２２で信号導体の両主面側にグランド導体を配置する必要性が低減するため、伝送線路部材１０を全体として薄くすることが可能になる。

また、このように伝送線路部材１０を金属部材に貼り付ける場合には、金属部材の貼り付け面が平坦状でなくてもよい。図１０（Ｂ）は、第５実施形態の変形例に係る電子機器９Ｆの部分断面図である。電子機器９Ｆは、一部にへこみを有する形状の金属材料からなる筐体１Ｅを備える。伝送線路部材１０は、筐体１Ｆのへこみ部分に対向する内壁の盛り上がり部分に、貼り付け部材５Ｅを介して第１部分１１１が貼り付けられる。

本発明の電子機器はこのように構成されていてもよく、この場合には、伝送線路部材１０の一方主面側を金属部材に直接貼り付けることにより、貼り付け位置において信号導体と金属部材とを一様な間隔とすることができる。したがって、貼り付け位置にあたる第１部分１１１の特性インピーダンスを一定にすることができる。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態に係る電子機器９Ｇについて、図を参照して説明する。本実施形態に係る電子機器９Ｇは、無線通信機能を有するものである。

図１１は、電子機器９Ｇの部分断面図である。電子機器９Ｇは、筐体１Ｇと、内蔵基板３Ｇと、貼り付け部材５Ｇと、伝送線路部材１０Ｇとを備えている。筐体１Ｇは、内部空間および内壁を有する箱状であり、ここでは樹脂材料で構成されている。内蔵基板３Ｇ、貼り付け部材５Ｇ、および伝送線路部材１０Ｇは、筐体１Ｇに内蔵されている。内蔵基板３Ｇは、取付金具６９Ｇを介して筐体１Ｇに取り付けられ、筐体１Ｇのいずれかの内壁に対して主面が間隔を空けて対向している。

内蔵基板３Ｇが対向する筐体１Ｇの内壁には、平面導体からなるアンテナパターン６Ｇとグランドパターン８Ｇとが付設されている。アンテナパターン６Ｇは、無線通信信号を送受するものである。グランドパターン８Ｇは、本発明の「金属部材」に相当するものである。また、内蔵基板３Ｇは、無線通信信号に対する周波数分別器やフィルタ等を有し、アンテナフロントエンド回路を構成するものである。

内蔵基板３Ｇが対向する筐体１Ｇの内壁には、アンテナパターン６Ｇと接続してコネクタ６３Ｇが付設されている。内蔵基板３Ｇには、コネクタ６４Ｇが付設されている。伝送線路部材１０Ｇには、両端にそれぞれコネクタ６５Ｇとコネクタ６６Ｇとが付設されている。伝送線路部材１０Ｇのコネクタ６５Ｇは、筐体１Ｇの内壁に設けられているコネクタ６３Ｇに接続されている。伝送線路部材１０Ｇのコネクタ６６Ｇは、内蔵基板３Ｇのコネクタ６４Ｇに接続されている。したがって、伝送線路部材１０Ｇは、アンテナパターン６Ｇと内蔵基板３Ｇとの間を電気的に接続している。なお、ここでは、伝送線路部材１０Ｇには更に受動素子６７Ｇが付設されている。受動素子６７Ｇは、アンテナパターン６Ｇとの整合回路の一部もしくは全部を構成するものである。

また伝送線路部材１０Ｇは、アンテナパターン６Ｇに接続される一方端から、内蔵基板３Ｇが対向する筐体１Ｇの内壁に沿って延びる第１部分１１１Ｇと、内蔵基板３Ｇに接続される他方端から内蔵基板３Ｇの主面に沿って延びる第３部分１３１Ｇと、第１部分１１１Ｇと第３部分１３１Ｇとの間で折り曲げられた第２部分１２１Ｇとを備えている。伝送線路部材１０Ｇの第１部分１１１Ｇと、筐体１Ｇのグランドパターン８Ｇとは、互いの一部が重なりあい、貼り付け部材５Ｇは、この重なり合う位置で伝送線路部材１０Ｇとグランドパターン８Ｇとに貼り付けられている。

このように構成された電子機器９Ｇにおいては、他の各実施形態と同様に、伝送線路部材１０Ｇと電子機器の金属部材とを用いて、ストリップライン型やマイクロストリップライン型の伝送線路を構成することができる。また、電子機器９Ｇにおいては、筐体１Ｇに設けられたアンテナパターン６Ｇに対して伝送線路部材１０Ｇが接続され、また、その伝送線路部材１０Ｇが内蔵基板３Ｇに直接接続されることにより、アンテナパターン６Ｇと内蔵基板３Ｇとの相対的な位置関係を高い設計自由度で設定することができる。その上、アンテナパターン６Ｇと内蔵基板３Ｇとがどのような位置関係にあっても、アンテナパターン６Ｇと内蔵基板３Ｇとの間を接続する伝送線路の線路長を最短の線路長に近づけることができる。このため、伝送線路で生じる伝送損失を抑制することができ、無線通信機器である電子機器９Ｇにおいて良好な通信利得を得ることができる。

次に、伝送線路部材１０Ｇの詳細構成について説明する。

図１２（Ａ）は、単体状態で伝送線路部材１０Ｇの一方主面側を視た分解斜視図である。図１２（Ｂ）は、単体状態で伝送線路部材１０Ｇの他方主面側を視た分解斜視図である。

伝送線路部材１０Ｇは、フレキシブル基板１１Ｇと、レジスト膜１２Ｇと、信号導体２１Ｇと、グランド導体３１Ｇ，３２Ｇと、ランド導体４１Ｇ，４２Ｇ，４３Ｇと、複数の層間接続導体５１Ｇと、コネクタ６５Ｇ，６６Ｇと、を備えている。

フレキシブル基板１１Ｇは、一定の幅で長さ方向に延びる帯状であり、単層の絶縁層からなる。信号導体２１Ｇは、フレキシブル基板１１Ｇの一方主面上に設けられた線路状の平面導体からなる。グランド導体３１Ｇは、フレキシブル基板１１Ｇの他方主面の略全面に設けられた平面導体からなる。グランド導体３２Ｇは、フレキシブル基板１１Ｇの一方主面において、コネクタ６５Ｇが搭載された位置の一部に設けられたパッド状の複数の平面導体からなる。ランド導体４１Ｇは、フレキシブル基板１１Ｇの一方主面において、コネクタ６５Ｇが搭載された位置の一部に設けられたパッド状の平面導体からなる。ランド導体４２Ｇは、フレキシブル基板１１Ｇの他方主面において、コネクタ６６Ｇが搭載された位置の一部に設けられたパッド状の平面導体からなる。ランド導体４３Ｇは、フレキシブル基板１１Ｇの他方主面において、受動素子６７Ｇが搭載された位置の一部に設けられたパッド状の平面導体からなる。レジスト膜１２Ｇは、フレキシブル基板１１Ｇの他方主面において略全面に設けられ、受動素子６７Ｇの実装電極に重なるように開口が設けられている。

コネクタ６５Ｇは、フレキシブル基板１１Ｇの長さ方向の一方端で厚み方向の一方主面に実装されており、ランド導体４１Ｇおよびグランド導体３２Ｇに電気的および機械的に接続されている。コネクタ６６Ｇは、フレキシブル基板１１Ｇの長さ方向の他方端で厚み方向の他方主面に実装されており、ランド導体４２Ｇおよびグランド導体３１Ｇに電気的および機械的に接続されている。受動素子６７Ｇは、フレキシブル基板１１Ｇの長さ方向の一方端で厚み方向の他方主面に実装されており、ランド導体４３Ｇやグランド導体３１Ｇに電気的および機械的に接続されている。複数の層間接続導体５１Ｇは、それぞれフレキシブル基板１１Ｇを貫通して、フレキシブル基板１１Ｇの一方主面側の平面導体と他方主面側の平面導体とを導通させている。

グランド導体３１Ｇは、コネクタ６５Ｇにおけるグランド接続端が接続されている。グランド導体３２Ｇは、コネクタ６６Ｇにおけるグランド接続端が接続されている。グランド導体３１Ｇとグランド導体３２Ｇとは、互いに層間接続導体５１Ｇを介して導通している。ランド導体４１Ｇは、コネクタ６５Ｇにおける信号線接続端が接続されている。ランド導体４２Ｇは、コネクタ６６Ｇにおける信号線接続端が接続されている。ランド導体４３Ｇは、受動素子６７Ｇが接続されている。ランド導体４１Ｇとランド導体４３Ｇは、層間接続導体５１Ｇを介して互いに接続されている。ランド導体４１Ｇと信号導体２１Ｇの他方端とは、層間接続導体５１Ｇを介して互いに接続されている。信号導体２１Ｇの一方端とランド導体４３Ｇとは、層間接続導体５１Ｇを介して互いに接続されている。２つのランド導体４３Ｇ間は、受動素子６７Ｇを介して接続されている。このようにして、コネクタ６５Ｇとコネクタ６６Ｇとの間は、信号導体２１Ｇおよび受動素子６７Ｇを介して、または、グランド導体３１Ｇ，３２Ｇを介して電気的に接続されている。

そして、信号導体２１Ｇは、第１部分１１１Ｇに第１導体部２１１Ｇを備える。第１導体部２１１Ｇは一定の導体幅で長さ方向に延びる長尺状である。また、信号導体２１Ｇは、第２部分１２１Ｇおよび第３部分１３１Ｇに第２導体部２２１Ｇを備える。第２導体部２２１Ｇは、第１導体部２１１Ｇの導体幅よりも広い一定の導体幅で長さ方向に延びる長尺状である。

以上のように、本実施形態の伝送線路部材１０Ｇを構成することにより、信号導体２１Ｇの一方主面側にグランド導体を設けずに伝送線路部材１０Ｇの厚みを抑制できる。また、伝送線路部材１０Ｇは、第１部分１１１Ｇ、第２部分１２１Ｇ、および第３部分１３１Ｇにかけて単体でマイクロストリップライン型の伝送線路を構成するが、図１１に示すように電子機器９Ｇの内部では第１部分１１１Ｇがグランドパターン８Ｇに近接するので、第１部分１１１Ｇが実質的にストリップライン型の伝送線路を構成する。したがって、第１部分１１１Ｇに設ける第１導体部２１１Ｇを導体幅が狭い構成にし、第２部分１２１Ｇに設ける第２導体部２２１Ｇを導体幅が広い構成にすることで、第１部分１１１Ｇと第２部分１２１Ｇとで特性インピーダンスが著しく相違することを防いでインピーダンス整合させることができる。これにより、伝送線路部材１０Ｇは、電子機器９Ｇに接続した状態で、マイクロストリップライン型の伝送線路とストリップライン型の伝送線路とが接続されるような構成であっても、伝送損失を抑制でき、このことによっても、無線通信機器である電子機器９Ｇにおいて良好な通信利得を得ることができる。

なお、本実施形態においては、伝送線路部材１０Ｇを、第１の実施形態や第３の実施形態と同様の構成、すなわち、マイクロストリップライン型の伝送線路とストリップライン型の伝送線路とが接続される構成としたが、第２の実施形態や第４の実施形態と同様の構成、すなわち、特性インピーダンスが異なるマイクロストリップライン型の伝送線路同士が接続される構成とすることもできる。また、変形例と同様の構成、すなわち信号線とコプレナー型の伝送線路とが接続される構成とすることもできる。

また、本実施形態においては、貼り付け部材５Ｇを開口が設けられていない構成としたが、第５の実施形態と同様の構成、すなわち、貼り付け部材に開口が設けられた構成とすることもできる。

また、上述の各実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１，１Ｇ…筐体
２…内蔵モジュール
３，４，３Ｇ…内蔵基板
５，５Ｄ，５Ｇ…貼り付け部材
９，９Ｄ，９Ｅ，９Ｆ，９Ｇ…電子機器
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｇ…伝送線路部材
１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｇ…フレキシブル基板
１２Ａ，１３Ａ，１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂ…絶縁層
１１１，１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃ，１１１Ｄ，１１１Ｇ…第１部分
１２１，１２２，１２１Ａ，１２２Ａ，１２１Ｂ，１２２Ｂ，１２１Ｃ，１２２Ｃ，１２１Ｄ，１２２Ｄ，１２１Ｇ…第２部分
１３１，１３２，１３１Ａ，１３２Ａ，１３１Ｂ，１３２Ｂ，１３１Ｃ，１３２Ｃ，１３１Ｄ，１３２Ｄ，１３１Ｇ…第３部分
２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｇ…信号導体
２１１，２１１Ｇ…第１導体部
２２１，２２２，２２１Ｇ…第２導体部
２３１，２３２…第３導体部
３１，３１Ａ，３１Ａ，３２Ａ，３１Ｂ，３２Ｂ，３３Ｂ，３１Ｃ，３２Ｃ，３１Ｄ，３２Ｄ，３１Ｇ，３２Ｇ…グランド導体
４１，４２，４１Ｇ，４２Ｇ，４３Ｇ…ランド導体
５１，５２，５３Ａ，５４Ａ，５３Ｂ，５４Ｂ，５５Ｂ，５６Ｂ，５３Ｄ，５４Ｄ，５１Ｇ…層間接続導体
６１，６２，６３Ｇ，６４Ｇ，６５Ｇ，６６Ｇ…コネクタ

Claims (5)

1. 絶縁層からなる基板、絶縁層の表面に設けられる平面導体からなり高周波信号を伝送する信号導体、および、前記信号導体に沿った平面導体からなりグランド電位に接続されるグランド導体を備える伝送線路部材と、
   前記伝送線路部材とは別体に構成され、前記伝送線路部材の一方主面側に位置する金属部材と、を備える電子機器であって、
   前記伝送線路部材は、前記金属部材に沿って前記金属部材に対向して配置される第１部分と、前記金属部材に対して前記第１部分よりも大きく離間して配置される第２部分とを備え、
   前記グランド導体は、前記第１部分において前記信号導体の前記一方主面側には設けられておらず、少なくとも前記第２部分に設けられており、
   前記信号導体は、少なくとも前記第１部分において前記金属部材との間で容量を形成しており、
   前記伝送線路部材とは別体に設けられ、前記伝送線路部材の他方主面側に位置し、前記伝送線路部材が貼り付けられる対向部材を更に備え、
   前記第１部分と前記金属部材とが空間を隔てて対向する電子機器。
2. 絶縁層からなる基板、絶縁層の表面に設けられる平面導体からなり高周波信号を伝送する信号導体、および、前記信号導体に沿った平面導体からなりグランド電位に接続されるグランド導体を備える伝送線路部材と、
   前記伝送線路部材とは別体に構成され、前記伝送線路部材の一方主面側に位置する金属部材と、を備える電子機器であって、
   前記伝送線路部材は、前記金属部材に沿って前記金属部材に対向して配置される第１部分と、前記金属部材に対して前記第１部分よりも大きく離間して配置される第２部分とを備え、
   前記グランド導体は、前記第１部分において前記信号導体の前記一方主面側には設けられておらず、少なくとも前記第２部分に設けられており、
   前記信号導体は、少なくとも前記第１部分において前記金属部材との間で容量を形成しており、
   前記第１部分と前記金属部材との間に貼り付けられる貼り付け部材を更に備え、
   当該貼り付け部材は、前記第１部分と前記金属部材との間に部分的に空間を形成する電子機器。
3. 前記信号導体は、前記第１部分における導体幅が前記第２部分における導体幅よりも狭い、請求項１または請求項２に記載の電子機器。
4. 前記グランド導体は、前記第１部分および前記第２部分の両方において前記信号導体の前記他方主面側に設けられ、前記信号導体の前記他方主面側に設けられた前記グランド導体と前記信号導体との間隔は、前記第２部分で前記第１部分よりも狭い、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子機器。
5. 前記グランド導体は、前記第２部分において前記信号導体の前記一方主面側および前記他方主面側に設けられている、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子機器。

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