JPH08162776A - フレキシブル配線基板の固定方法 - Google Patents
フレキシブル配線基板の固定方法Info
- Publication number
- JPH08162776A JPH08162776A JP30362294A JP30362294A JPH08162776A JP H08162776 A JPH08162776 A JP H08162776A JP 30362294 A JP30362294 A JP 30362294A JP 30362294 A JP30362294 A JP 30362294A JP H08162776 A JPH08162776 A JP H08162776A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reinforcing
- fpc
- wiring board
- connection
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）をプリント
配線基板（ＰＣＢ）に固定するに際し、ＦＰＣ接続リー
ドの補強強度を向上させ、接続の信頼性を向上させる。 【構成】 ＦＰＣ２の側面両側に突出した補強リード１
０は、前後２箇所に切欠状貫通部１１により山型に形成
する。山型補強リード１０をＰＣＢ１の補強ランド５に
はんだ付けする。はんだ付けに伴い貫通部１１に形成さ
れるフィレットに本来持つ強度を発揮させ、接続部を補
強することができる。
配線基板（ＰＣＢ）に固定するに際し、ＦＰＣ接続リー
ドの補強強度を向上させ、接続の信頼性を向上させる。 【構成】 ＦＰＣ２の側面両側に突出した補強リード１
０は、前後２箇所に切欠状貫通部１１により山型に形成
する。山型補強リード１０をＰＣＢ１の補強ランド５に
はんだ付けする。はんだ付けに伴い貫通部１１に形成さ
れるフィレットに本来持つ強度を発揮させ、接続部を補
強することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板（以
下ＰＣＢと略す）とフレキシブル配線基板（以下ＦＰＣ
と略す）とを接続する際に使用するフレキシブル配線基
板の固定方法に関する。
下ＰＣＢと略す）とフレキシブル配線基板（以下ＦＰＣ
と略す）とを接続する際に使用するフレキシブル配線基
板の固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＰＣＢとＦＰＣの接続構造の一例
として、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、ＰＣＢ１の
接続ランド３にＦＰＣ２の接続リード４をはんだ付け
し、ＰＣＢ１の接続ランド５にＦＰＣ２の接続リード６
をはんだ付けするとともに、ＰＣＢ１とＦＰＣ２を両面
接着テープ７、若しくは接着剤により接着してはんだ付
け部を補強している。
として、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、ＰＣＢ１の
接続ランド３にＦＰＣ２の接続リード４をはんだ付け
し、ＰＣＢ１の接続ランド５にＦＰＣ２の接続リード６
をはんだ付けするとともに、ＰＣＢ１とＦＰＣ２を両面
接着テープ７、若しくは接着剤により接着してはんだ付
け部を補強している。
【０００３】従来、ＰＣＢとＦＰＣの接続構造の他の例
として、図４に示すように、ＰＣＢ１の接続ランド３に
ＦＰＣ２の接続リード４をはんだ付けし、ＰＣＢ１の接
続ランド５にＦＰＣ２の接続リード６をはんだ付けする
とともに（図３参照）、ＰＣＢ１とＦＰＣ２をＦＰＣ２
上からＰＣＢ１に接着テープ８により接着してはんだ付
け部を補強している。
として、図４に示すように、ＰＣＢ１の接続ランド３に
ＦＰＣ２の接続リード４をはんだ付けし、ＰＣＢ１の接
続ランド５にＦＰＣ２の接続リード６をはんだ付けする
とともに（図３参照）、ＰＣＢ１とＦＰＣ２をＦＰＣ２
上からＰＣＢ１に接着テープ８により接着してはんだ付
け部を補強している。
【０００４】従来、ＰＣＢとＦＰＣの接続構造の更に他
の例として、図５に示すように、ＦＰＣ２の幅方向の側
縁部に半円状の補強ランド部９を形成し、この補強ラン
ド部９をＰＣＢの補強ランドにはんだ付けして補強して
いる（特開平２−２０９７８８号参照）。
の例として、図５に示すように、ＦＰＣ２の幅方向の側
縁部に半円状の補強ランド部９を形成し、この補強ラン
ド部９をＰＣＢの補強ランドにはんだ付けして補強して
いる（特開平２−２０９７８８号参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来例のうち、図３、図４に示す接続構造では、
経時変化により接着媒体の接着性、粘着性が劣化してし
まい、接続強度、信頼性に劣るという問題があった。
ような従来例のうち、図３、図４に示す接続構造では、
経時変化により接着媒体の接着性、粘着性が劣化してし
まい、接続強度、信頼性に劣るという問題があった。
【０００６】一方、図５に示す接続構造では、補強用の
はんだ付け部のスルーホール部に形成されるフィレット
がねじれ方向に対して本来持つ強度を発揮することがで
きず、極端に弱い。しかも、通常のリード形状ではスル
ーホール内面にはフィレットが形成されるものの、リー
ド外側側面には銅パターンとカバーレイ（ポリアミド）
が階層構造になっているためにフィレットが形成され
ず、強度が保てない。また、ＦＰＣの特性として軟質の
ためにＦＰＣ本体として十分な強度が得られない。この
ため、接続強度、信頼性に劣るという問題があった。
はんだ付け部のスルーホール部に形成されるフィレット
がねじれ方向に対して本来持つ強度を発揮することがで
きず、極端に弱い。しかも、通常のリード形状ではスル
ーホール内面にはフィレットが形成されるものの、リー
ド外側側面には銅パターンとカバーレイ（ポリアミド）
が階層構造になっているためにフィレットが形成され
ず、強度が保てない。また、ＦＰＣの特性として軟質の
ためにＦＰＣ本体として十分な強度が得られない。この
ため、接続強度、信頼性に劣るという問題があった。
【０００７】本発明は、上記のような従来の問題を解決
するものであり、補強強度を向上させることができ、し
たがって、接続の信頼性を向上させることができるよう
にしたＰＣＢとＦＰＣの接続構造を提供することを目的
とするものである。
するものであり、補強強度を向上させることができ、し
たがって、接続の信頼性を向上させることができるよう
にしたＰＣＢとＦＰＣの接続構造を提供することを目的
とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の技術的手段は、ＦＰＣの接続リードがＰＣＢ
の接続ランドにはんだ付けにより接続され、上記ＦＰＣ
の側面両側に突出され、各前後２箇所の切欠状の貫通部
により山型に形成されたＦＰＣの補強リード７が上記Ｐ
ＣＢの補強ランドにはんだ付けにより接続されたもので
ある。
の本発明の技術的手段は、ＦＰＣの接続リードがＰＣＢ
の接続ランドにはんだ付けにより接続され、上記ＦＰＣ
の側面両側に突出され、各前後２箇所の切欠状の貫通部
により山型に形成されたＦＰＣの補強リード７が上記Ｐ
ＣＢの補強ランドにはんだ付けにより接続されたもので
ある。
【０００９】そして、上記技術的手段において、補強リ
ードを補強用銅パターンにより補強するのが好ましい。
ードを補強用銅パターンにより補強するのが好ましい。
【００１０】
【作用】したがって、本発明によれば、補強リードの先
端の前後に切欠状の貫通部により形成された山型形状に
よりはんだ付けに伴うフィレット本来の強度を発揮する
ことができる。
端の前後に切欠状の貫通部により形成された山型形状に
よりはんだ付けに伴うフィレット本来の強度を発揮する
ことができる。
【００１１】また、補強リードを形成するためにＦＰＣ
内の補強用銅パターンが２層構造になるので、接続リー
ド部の根元側のみに剛性が増し、より高い補強強度を得
ることができる。
内の補強用銅パターンが２層構造になるので、接続リー
ド部の根元側のみに剛性が増し、より高い補強強度を得
ることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施例におけるＰＣＢと
ＦＰＣの接続構造を示す概略斜視図、図２は（ａ）は同
接続構造に用いるＦＰＣを示す概略平面図、図２
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）はそれぞれ（ａ）のＡ
−Ａ矢視、Ｂ−Ｂ矢視、Ｃ−Ｃ矢視、Ｄ−Ｄ矢視の断面
図である。
ＦＰＣの接続構造を示す概略斜視図、図２は（ａ）は同
接続構造に用いるＦＰＣを示す概略平面図、図２
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）はそれぞれ（ａ）のＡ
−Ａ矢視、Ｂ−Ｂ矢視、Ｃ−Ｃ矢視、Ｄ−Ｄ矢視の断面
図である。
【００１４】図１および図２（ａ）〜（ｅ）に示すよう
に、ＰＣＢ１の接続ランド３にＦＰＣ２の接続リード４
がはんだ付けされている。ＦＰＣ２はその特性上、柔軟
性を活かしていろいろな方向に折り曲げたり、ひねった
りするため、接続ランド３と接続リード４のはんだ付け
のみではＦＰＣ２に加わる負荷によりはんだが剥離して
しまう。そこで、補強する必要がある。
に、ＰＣＢ１の接続ランド３にＦＰＣ２の接続リード４
がはんだ付けされている。ＦＰＣ２はその特性上、柔軟
性を活かしていろいろな方向に折り曲げたり、ひねった
りするため、接続ランド３と接続リード４のはんだ付け
のみではＦＰＣ２に加わる負荷によりはんだが剥離して
しまう。そこで、補強する必要がある。
【００１５】そして、ＦＰＣ２の端部の側面両側には補
強リード１０が突出され、各補強リード１０は前後２箇
所の円弧による切欠状に貫通部（スルーホール）１１に
より山型に形成され、これらの山型補強リード１０がＰ
ＣＢ１の補強ランド５にはんだ付けされている。このは
んだ付けに伴い、切欠状貫通部１１の内側にフィレット
が形成される。この山型補強リード１０に形成されたフ
ィレットは山型補強リード１０を形成する切欠状貫通部
１１の開口方向によりＦＰＣ２にかかる負荷に対して最
適な位置関係にあるため、フィレット本来の持つ強度が
十分に得られることになる。すなわち、フィレット形成
方向と剥離方向が正面で向き合うため、フィレットの強
度が十分に活かされることになる。
強リード１０が突出され、各補強リード１０は前後２箇
所の円弧による切欠状に貫通部（スルーホール）１１に
より山型に形成され、これらの山型補強リード１０がＰ
ＣＢ１の補強ランド５にはんだ付けされている。このは
んだ付けに伴い、切欠状貫通部１１の内側にフィレット
が形成される。この山型補強リード１０に形成されたフ
ィレットは山型補強リード１０を形成する切欠状貫通部
１１の開口方向によりＦＰＣ２にかかる負荷に対して最
適な位置関係にあるため、フィレット本来の持つ強度が
十分に得られることになる。すなわち、フィレット形成
方向と剥離方向が正面で向き合うため、フィレットの強
度が十分に活かされることになる。
【００１６】また、ＦＰＣ２の両方向にある山型補強リ
ード１０は補強用銅パターン１２によって双方向お互い
に剛性を保つために、より確実な強度が得られる。この
補強用銅パターン１２はグランド（アース）としても併
用が可能なため、シールド効果も有する。
ード１０は補強用銅パターン１２によって双方向お互い
に剛性を保つために、より確実な強度が得られる。この
補強用銅パターン１２はグランド（アース）としても併
用が可能なため、シールド効果も有する。
【００１７】なお、図２（ｄ）中の符号１３はＦＰＣ２
のカバーレイ（ポリアミド）である。
のカバーレイ（ポリアミド）である。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、上記実施例より明らかなよう
に、山型補強リードの切欠状貫通部に形成されるフィレ
ットによって補強強度が増すので、ＦＰＣの軟質特性を
活かした状態でＰＣＢとＦＰＣの電気接続を確実に行
い、信頼性を向上させることができる。
に、山型補強リードの切欠状貫通部に形成されるフィレ
ットによって補強強度が増すので、ＦＰＣの軟質特性を
活かした状態でＰＣＢとＦＰＣの電気接続を確実に行
い、信頼性を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例におけるＦＰＣの固定方法を
示す概略斜視図
示す概略斜視図
【図２】（ａ）同実施例の固定方法を適用するＦＰＣを
示す一部の概略平面図 （ｂ）（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図 （ｃ）（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図 （ｄ）（ａ）のＣ−Ｃ矢視断面図 （ｅ）（ａ）のＤ−Ｄ矢視断面図
示す一部の概略平面図 （ｂ）（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図 （ｃ）（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図 （ｄ）（ａ）のＣ−Ｃ矢視断面図 （ｅ）（ａ）のＤ−Ｄ矢視断面図
【図３】（ａ）従来例におけるＦＰＣの固定方法を示す
概略斜視図 （ｂ）同従来例の固定方法を適用するＦＰＣを示す一部
概略平面図
概略斜視図 （ｂ）同従来例の固定方法を適用するＦＰＣを示す一部
概略平面図
【図４】従来の他の固定方法を適用するＦＰＣの概略斜
視図
視図
【図５】従来の更に他の固定方法を適用するＦＰＣの一
部の概略平面図
部の概略平面図
１ ＰＣＢ ２ ＦＰＣ ３ 接続ランド ４ 接続リード ５ 補強ランド １０ 山型補強リード １２ 銅パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブル配線基板の接続リードをプ
リント配線基板の接続ランドにはんだ付けにより接続
し、上記フレキシブル配線基板の側面両側に突出され、
各前後２箇所の切欠状の貫通部により山型に形成された
フレキシブル配線基板の補強リードを上記プリント配線
基板の補強ランドにはんだ付けにより接続するフレキシ
ブル配線基板の固定方法。 - 【請求項２】 補強リードが補強用銅パターンにより補
強された請求項１記載のフレキシブル配線基板の固定方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30362294A JPH08162776A (ja) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | フレキシブル配線基板の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30362294A JPH08162776A (ja) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | フレキシブル配線基板の固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162776A true JPH08162776A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=17923208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30362294A Pending JPH08162776A (ja) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | フレキシブル配線基板の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08162776A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030080885A (ko) * | 2002-04-11 | 2003-10-17 | 주식회사 터보테크 | 가용성 인쇄회로기판 |
| US9377641B2 (en) | 2013-08-20 | 2016-06-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Tape package and display panel module having the same |
| WO2017126243A1 (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板、および、電子機器 |
| US11864328B2 (en) | 2018-11-13 | 2024-01-02 | Lg Energy Solution, Ltd. | FPC connection structure and method for connecting to printed circuit board by using same |
-
1994
- 1994-12-07 JP JP30362294A patent/JPH08162776A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030080885A (ko) * | 2002-04-11 | 2003-10-17 | 주식회사 터보테크 | 가용성 인쇄회로기판 |
| US9377641B2 (en) | 2013-08-20 | 2016-06-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Tape package and display panel module having the same |
| WO2017126243A1 (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板、および、電子機器 |
| JPWO2017126243A1 (ja) * | 2016-01-20 | 2018-06-14 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板、および、電子機器 |
| JP2018170521A (ja) * | 2016-01-20 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板と回路基板の接合構造 |
| US10403989B2 (en) | 2016-01-20 | 2019-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resin multilayer substrate and electronic device |
| US11864328B2 (en) | 2018-11-13 | 2024-01-02 | Lg Energy Solution, Ltd. | FPC connection structure and method for connecting to printed circuit board by using same |
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